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2D 검사의 한계를 넘어서는 photonicSENS의 Wire Bonding 검사 솔루션

 

반도체 패키징과 COB(Chip-on-Board) 공정에서 Wire Bonding은 전기적 연결 품질을 좌우하는 핵심 공정입니다.

 

와이어의 루프 높이, 본딩 형상, 미세한 변형, 누락, 단선 가능성 등은 제품의 신뢰성과 직결됩니다.

 

photonicSENS의Wire Bonding 솔루션은 COB 및 Wire Bonding 공정에 특화되어 있으며,

기존 2D 검사에서 놓치기 쉬운 미세 결함을 3D 포인트 클라우드 기반으로 정밀하게 확인할 수 있도록 지원합니다.

 

녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다.스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다.photonicSENS Wire Bonding Inspection반도체 패키징과 COB(Chip-on-Board) 공정에서 Wire Bonding은 전기적 연결 품질을 좌우하는 핵심 공정입니다. 와이어의 루프 높이, 본딩 형상, 미세한 변형, 누락, 단선 가능성 등은 제품의 신뢰성과 직결됩니다.하지만 기존 2D 광학 검사만으로는 모든 결함을 안정적으로 확인하기 어렵습니다. 2D 이미지는 평면 정보에 기반하기 때문에 각 본딩의 실제 높이, 루프 형상, 미세한 단차, 가려짐에 의한 누락 문제를 충분히 파악하기 어렵습니다.photonicSENS의 Wire Bonding 검사용 3D 형상복원 카메라(Reconstruction)는 이러한 한계를 해결하기 위해 설계된 솔루션입니다.photonicSENS의 Wire Bonding 솔루션은 COB 및 Wire Bonding 공정에 특화되어 있으며, 기존 2D 검사에서 놓치기 쉬운 미세 결함을 3D 포인트 클라우드 기반으로  정밀하게 확인할 수 있도록 지원합니다.| Wire Bonding 검사에서 왜 3D가 필요한가?2D 이미지로는 보이지 않는 결함Wire Bonding 검사에서 중요한 것은 단순히 와이어가 “보이는지”가 아닙니다. 다음과 같은 정보를 정량적으로 확인해야 합니다.와이어 루프의 높이본딩부의 형상와이어의 처짐 또는 들뜸인접 와이어 간 높이 차이낮은 루프가 높은 루프 뒤에 가려지는 occlusion 문제2D 이미지에서 식별하기 어려운 미세 결함와이어 본딩 결함 사례2D 이미지는 명암과 윤곽 정보를 제공하지만, 높이 정보를 직접 제공하지 않습니다. 반면 photonicSENS의 3D 형상복원 카메라(Reconstruction) 는 모든 본딩을 3D 포인트 클라우드로 복원하고, 높이 정보를 색상으로 표시해와이어 구조를 직관적으로 확인할 수 있습니다.이를 통해 단순한 이미지 판독을 넘어, 본딩 형상과 높이 분포를 기반으로 품질 상태를 보다 명확하게 판단할 수 있습니다.photonicSENS 3D 형상복원 카메라(Reconstruction) 라인업AS1x2-271P58.4CAC1x2-271P58.4CAS0x2-231M11.5AC0x2-231M11.5AS1x7.5-371AJ22.6CAC1x7.5-371AJ22.6CAS1x20-271BZ22.2CAC1x20-271BZ22.2CphotonicSENS는 Wire Bonding 및 Solder Ball 검사를 위한 다양한 3D 형상복원 카메라(Reconstruction)를 보유하고 있습니다. 대상 Wire 또는 Ball 두께에 따라 약 2μm부터 250μm 수준까지 폭넓게 대응할 수 있으며, 검사 조건에 따라 WD, FoV, XY 분해능, Z축 반복 정밀도, DOF를 선택할 수 있습니다.제품군은 크게 두 가지 인터페이스로 구성됩니다.AC SeriesAC 시리즈는 USB 인터페이스 기반의 3D 형상복원 카메라(Reconstruction)입니다. 기존 검사 장비나 외부 호스트 PC와 연동하여 3D 데이터를 처리하는 구성에 적합합니다.AS SeriesAS 시리즈는 Ethernet 인터페이스 기반이며, 임베디드 퀄컴 프로세서 기반의 EDGE 연산 기능을 내장하고 있습니다. 따라서 별도의 호스트 PC 없이 카메라 자체에서 3D 연산을 수행할 수 있습니다.AC 시리즈와 AS 시리즈는 광학 성능이 동일하며 검사 장비의 연결 환경, 데이터 처리 방식, 시스템 구성에 따라 적합한 제품을 선택할 수 있습니다.적용 사례 1: 50μm Wire의 3D 형상복원 (Reconstruction) 및 결함 확인직경 50μm Wire를 대상으로 한 3D 형상복원(Reconstruction)첫 번째 사례는 직경 50μm Wire를 대상으로 한 3D 형상복원(Reconstruction) 결과입니다. 사용된 카메라는 AC0X2-231M11.5 모델이며, FOV 4.2mm 사양으로 측정되었습니다.해당 조건에서 카메라는 모든 본딩을 3D 포인트 클라우드로 복원하고, 높이 정보를 mm 단위 색상으로 표시합니다.2D 이미지만으로는 각 본딩의 실제 높이나 형상을 명확히 파악하기 어렵지만, 3D 형상복원(Reconstruction) 결과에서는 본딩의 높이 편차와 형상 차이가 보다 명확하게 드러납니다.특히 이 사례에서는 2D 이미지로는 놓치기 쉬운 결함이 3D 형상복원(Reconstruction) 결과에서 명확하게 드러나는 것을 확인할 수 있습니다. 이는 Wire Bonding 검사에서 3D 정보가 왜 중요한지를 잘 보여주는 예입니다.단, 자료 기준으로 현재 SDK에는 자동 디펙트 검출 기능이 기본 포함되어 있지는 않으며, 고객 요청이나 수요에 따라 개발 가능성이 언급되어 있습니다.적용 사례 2: 250μm Wire의 Occlusion 문제 해결250μm Wire의 3D복원Wire Bonding 공정에서는 루프 높이가 서로 다른 와이어가 함께 존재하는 경우가 많습니다.이때 높은 루프가 낮은 루프를 가리는 occlusion 문제가 발생할 수 있습니다. photonicSENS의 apiCAM은 이러한 조건에서도 높은 루프와 낮은 루프를 동시에 복원할 수 있습니다. 생산 환경에서는 모든 와이어가 동일한 높이와 형상을 갖는 것이 아니며, 다양한 루프 높이와 배열이 동시에 존재합니다. photonicSENS의 3D 형상복원(Reconstruction)기술은 이러한 조건에서도 낮은 루프가 가려져 누락되는 문제를 줄이고, 검사 신뢰성을 높이는 데 기여할 수 있습니다.적용 사례 3: 20μm 초미세 Wire의 고해상도 3D 검사20μm 초미세 Wire의 3D 형상복원(Reconstruction)세 번째 사례는 photonicSENS 기술의 해상력을 잘 보여주는 20μm 초미세 Wire 검사입니다. 20μm 수준의 초미세 와이어는 매우 작은 높이 변화나 형상 차이도 품질 판단에 중요한 요소가 될 수 있습니다. photonicSENS 카메라는 이러한 초미세 본딩을 고밀도 3D 포인트 클라우드로 복원하고, 높이 정보를 색상으로 표시하여 미세한 구조 차이를 확인할 수 있게 합니다.작은 대상을 정밀한 디테일로 복원하면서도, 합리적인 가격으로 전수 검사를 실현할 수 있는 기술이라는 점을 보여주는 사례입니다. 고밀도 패키징, 미세 Wire Bonding, 정밀 COB 검사 공정에 적합합니다.3D 포인트 클라우드 기반 검사의 장점photonicSENS Wire Bonding Inspection 솔루션의 핵심은 검사 대상을 단순 이미지가 아니라 3D 데이터로 다룬다는 점입니다.이를 통해 다음과 같은 이점을 기대할 수 있습니다.1. 높이 기반 검사 가능본딩부와 와이어 루프의 실제 높이를 측정할 수 있어, 2D 이미지에서 판단하기 어려운 단차와 변형을 확인할 수 있습니다.2. 미세 결함 가시화2D 이미지에서는 명확하지 않은 결함이 3D 형상복원(Reconstruction) 결과에서 형태와 높이 차이로 드러날 수 있습니다.3. 다양한 Wire 두께  대응약 20μm 초미세 Wire부터 250μm Wire까지 다양한 두의 검사 사례가 제시되어 있어, 여러 패키징 공정에 적용할 수 있습니다.4. Occlusion 조건 대응높은 루프가 낮은 루프를 가리는 조건에서도 두 높이의 루프를 동시에 복원할 수 있어, 검사 누락 가능성을 줄일 수 있습니다.5. 시스템 구성 유연성USB 기반 AC 시리즈와 Ethernet 및 EDGE 연산 기반 AS 시리즈를 선택할 수 있어, 고객사의 검사 장비 구조에 맞춰 적용할 수 있습니다.COB 및 Wire Bonding 공정에 최적화된 3D 검사 솔루션COB 및 Wire Bonding 공정은 점점 더 미세화되고 있으며, 검사 기준 역시 단순 유무 판별에서 정밀 형상 측정으로 이동하고 있습니다. 특히 고밀도 패키징 환경에서는 와이어 간 간격이 좁아지고, 루프 높이와 본딩 형상 관리가 더욱 중요해지고 있습니다.photonicSENS Wire Bonding Inspection 솔루션은 이러한 변화에 대응하기 위해 다음과 같은 검사 환경에 적합합니다.COB 공정의 Wire Bonding 검사반도체 패키징 후공정 검사초미세 Wire Bonding 형상 검사루프 높이 및 본딩 형상 측정기존 2D 검사에서 결함 검출이 어려운 공정전수 검사 기반의 품질 관리가 필요한 생산 라인특히 Edge 및 Edge+ 제품 라인업은 고객사의 검사 시스템 구성에 따라 PC 기반 처리 또는 카메라 내장형 3D 연산 구성을 선택할 수 있어, 신규 장비 개발뿐 아니라 기존 검사 장비 고도화에도 적용 가능성이 있습니다.Wire Bonding 검사의 기준을 2D에서 3D로Wire Bonding 검사는 더 이상 단순히 와이어가 연결되어 있는지를 확인하는 수준에 머물 수 없습니다. 미세화된 패키징 공정에서는 와이어의 높이, 형상, 루프 구조, 본딩 품질을 정량적으로 확인할 수 있어야 합니다.photonicSENS의 3D 형상복원(Reconstruction) 카메라는 기존 2D 검사로는 확인하기 어려운 정보를 3D 포인트 클라우드로 제공하여,Wire Bonding 및 COB 검사 공정의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다.20μm 초미세 Wire부터 250μm Wire까지 다양한 검사 사례를 통해 확인할 수 있듯이, photonicSENS 솔루션은 고해상도 3D 형상복원(Reconstruction), 높이 기반 분석, occlusion 조건 대응, 유연한 시스템 구성을 제공하는Wire Bonding 검사 특화 솔루션입니다.COB 및 Wire Bonding 검사 공정에서 2D 검사의 한계를 느끼고 있다면,photonicSENS 3D 형상복원(Reconstruction) 카메라는 다음 단계의 검사 품질을 구현할 수 있는 현실적인 대안이 될 수 있습니다.화인스텍을 통해 photonicSENS 3D 형상복원(Reconstruction) 카메라를 적용해보세요!본 제품 또는 솔루션이 궁금하시거나 적용을 검토 중이시라면,언제든지 화인스텍으로 문의 주시기 바랍니다.