지식창고 | 화인스텍

빠르게 변화하는 산업 환경에서 정밀하고 효율적인 성능을 제공하는 Optotune의 BSW-20 Optotune의 BSW-20은 광학 유리를 정밀하게 기울여 빛을 측면으로 이동시키는 기술을 적용한 제품으로, 빛의 이동을 정밀하게 조절할 수 있는 고급 광학 기술을 제공합니다. 또한, 고해상도 카메라와 결합하여 카메라 및 투사 시스템뿐만 아니라 광섬유 결합, 3D 프린팅, 계측 등 비이미징 응용 분야에서도 활용되고 있습니다. Beam Shifting 기술로 구현하는 효율적인 고해상도 이미징 솔루션! Optotune의 BSW-20에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요! 해상도를 높이는 기술은 다양한 분야에서 활용되며, 대표적으로 빔 시프트(Beam Shift)와 픽셀 시프트(Pixel Shift)가 있습니다. 화인스텍은 2025년 03월 12일~14일 3일간 진행되었던 AW2025에서 두 가지 기술을 적용한 제품들을 각각 선보였으며,| 이번 글에서는 빔 시프트(Beam Shift) 기술이 적용된 Optotune의 BSW-20 제품을 소개해 드리려고 합니다. "빔 시프트 기술이 고해상도 이미지를 취득할 수 있도록 하는 주요 원리는 무엇일까요?" 빔 시프트(Beam Shift)기술은 광학 시스템에서 빔의 위치를 미세하게 조정하여 고해상도 이미지를 효율적으로 구성하는 데 활용됩니다. * 기술적 특징 : 전기적 또는 기계적 제어를 통해 유리 창의 기울기를 동적으조정하며, 매우 미세한 각도 조절이 가능하여 정확한 빔 이동을 구현 빛이 한 매질(공기)에서 다른 매질(유리)로 진입하면, 두 매질의 굴절률 차이에 의해 빛의 경로가 변합니다. 이때, 입사각과 굴절각은 스넬의 법칙에 따라 결정됩니다. * 스넬의 법칙(Snell’s Law) : 빛이 한 매질에서 다른 매질로 진행할 때 굴절(경로가 휘어지는 현상)이 어떻게 발생하는지를 설명하는 법칙 일반적으로 평행한 유리판을 통과한 빛은 입사각과 동일한 각도로 출사되어 진행 방향이 유지됩니다. 그러나 유리판을 기울이면, 입사와 출사 시 모두 굴절이 발생하면서 빛의 전체 진행 방향이 측면으로 이동합니다. Optotune의 BSW-20은 이러한 원리를 활용해 유리의 기울기를 정밀하게 조절, 빛의 이동량을 미세하게 제어할 수 있도록 설계되었습니다. Optotune의 빔 시프터 BSW-20은 유리를 정밀하게 기울여 빛을 측면으로 이동시키는 기술을 적용한 제품으로 빛의 이동을 정밀하게 조절할 수 있는 고급 광학 기술을 제공합니다. 해상도를 향상시킬 뿐만 아니라 3D 프린팅, 프로젝터, 초고해상도 이미징 등 다양한 산업 분야에서도 활용할 수 있습니다.| Optotune의 BSW-20 특징 - 빠른 전환 속도 : 1ms의 빠른 응답 시간 - 연속적인 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하여 높은 신뢰성 - 최대 4.8μm의 빔 이동 - 카메라 호환성 Monochrome Camera : 9.6μm 픽셀 크기 지원 Color Camera : ?4.8μm 픽셀 크기 지원 | Optotune의 BSW-20을 적용한 해상도 비교 * 나이퀴스트 한계(Nyquist Limit) : 카메라 센서가 정확하게 구분할 수 있는 최대 해상도. 센서의 픽셀 크기가 작을수록 더 높은 해상도를 표현할 수 있지만, 한계가 존재한다는 개념. CMOS 센서가 탑재된 표준 카메라에 BSW-20을 35mm 렌즈와 이미지 센서 사이에 배치하여 촬영한 이미지 Monochrome Camera에서 측면 해상도가 40% 증가 - 해상도가 198 lp/mm(USAF 그룹 4, 요소 4)에서 280 lp/mm(USAF 그룹 5, 요소 1)로 향상- 해당 카메라(IMX183)의 나이퀴스트 한계(208 lp/mm)를 훨씬 초과하는 수준 Color Camera에서 측면 해상도 100% 증가 - 해상도가 65 lp/mm(USAF 그룹 3, 요소 4)에서 130 lp/mm(USAF 그룹 4, 요소 4)로 향상 - 해당 카메라(IMX265)의 나이퀴스트 한계(145 lp/mm)에 근접하며, 세 가지 색상 채널에서 모두 전체 해상도를 구현 가능디스플레이 검사 디스플레이 검사에 BSW-20 적용시, 모든 색상 채널에서 해상도가 높아질수록 컬러 디스플레이의 결함을 더욱 쉽게 감지할 수 있다는 것을 확인 가능| Optotune의 BSW-20 적용 어플리케이션 사례 1. 이미징 시스템에서의 해상도 향상 - Monochrome Camera : BSW-20을 사용하면 해상도가 198 lp/mm에서 280 lp/mm로 약 40% 향상되어, 센서의 나이퀴스트 한계를 초과하는 고해상도 이미지 취득 가능 - Color Camera : 각 컬러 채널의 전체 해상도를 캡처하여 해상도를 최대 4배 향상 가능 2. 비이미징 어플리케이션 - 광섬유 결합 : 빛의 경로를 정밀하게 조절하여 광섬유 간의 효율적인 결합을 지원 - 3D 프린팅 : DLP 기반 3D 프린터에서 BSW-20을 사용하여 인쇄 해상도를 향상시키고, 인쇄 속도와 해상도 간의 최적의 균형을 제공 - 계측(Metrology) : 정밀한 빔 조절을 통해 고해상도 검사가 가능하며, 특히 디스플레이 검사에서 픽셀 결함을 쉽게 감지 가능 3. 기타 어플리케이션 -프로젝터 : 해상도를 향상시켜 더 선명한 영상을 제공 - 서베일런스(감시 시스템) : 고해상도 이미지를 통해 감시 효율성 향상 Optotune의 BSW-20은 빠른 초점 조정과 뛰어난 정확도를 자랑하는 빔 시프터로, 높은 품질의 빔 전환을 통해 정밀한 이미징 시스템을 지원합니다. Optotune의 BSW-20은 고해상도 카메라와 결합하여 카메라 및 투사 시스템뿐만 아니라 광섬유 결합, 3D 프린팅, 계측 등 비이미징 응용 분야에서도 활용되고 있습니다. 빠르게 변화하는 산업 환경에서 정밀하고 효율적인 성능을 제공하는 Optotune의 BSW-20에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의

내년에도 만나요! AW2025에서 함께한 화인스텍 AW2025! 화인스텍과 함께 빛내 주셔서 진심으로 감사드립니다. 화인스텍은 3월 12일부터 14일까지 AW2025(스마트공장·자동화산업전)에서 다양한 머신비전 솔루션을 선보이며 많은 관심을 받았습니다. 각 산업에 맞춘 검사 솔루션을 직접 시연하며, 머신비전 기술시 현장에서 어떻게 적용되는지 공유할 수 있었는데요! 많은 분들과 소통할 수 있어 뜻깊은 시간이었습니다. 함께 해주신 모든 분들께 다시 한 번 감사드리며, 내년에도 더욱 발전된 솔루션으로 찾아뵙겠습니다 !  화인스텍 블로그를 통해 AW2025 전시회 다시보기  안녕하세요 :)화인스텍이 지난 3월 12일(수) - 14일(금)까지 서울 코엑스에서 개최된스마트공장·자동화산업전(Smart Factory·Automation World 2025)AW2025 전시회를 성공적으로 마무리했습니다!이번 AW2025는 스마트팩토리 및 자동화 산업을 선도하는다양한 기업들이 최신 기술을 선보이는 자리였습니다.화인스텍 역시 머신비전 기술의 미래를 제시하며더욱 발전된 솔루션으로 참가자들의 뜨거운 관심을 받았습니다.멋진 부스 구성과 주목받은 데모 컨셉으로 많은 관심을 받은 화인스텍!이번 블로그에서는 화인스텍이 AW2025 전시회에서 선보인 머신비전 솔루션을 다시 한번 살펴보겠습니다. Beam shift 기술을 활용한 정밀 검사Pixel shift 기술을 통한 리드프레임 검사 Trilinear 컬러 라인스캔을 이용한 고속 컬러 검사 원통형 배터리의 내·외부결함 검사 패턴 웨이퍼 표면 및 하부 얼라인 마크 투과 검사 포토매트릭 촬상 검사로 더욱 정밀한 품질 분석 PCB 및 BGA의 고해상도 검사 디스플레이 패널의 결함 및 품질 검사 타이어 트레드의 마모 상태 및 결함 검사 핀 커넥터의 정밀한 외관 및 결함 검사 로봇을 활용한 Pick & Place 솔루션이처럼 화인스텍은 AW2025에서 다양한 머신비전 솔루션을 전시하며 여러 산업의 요구사항을 만족하는 최적의 기술을 선보였습니다. 각 산업별로 최적화된 검사 솔루션을 직접 시연하여 방문객들에게 머신비전 기술의 가능성을 생생하게 전달할 수 있었습니다. 부스에서 진행된 시연을 통해 각 솔루션이 실제 산업 현장에서 어떻게 적용될 수 있는지 직접 확인할 수 있었으며 다양한 관계자들과 함께 논의도 이루어졌습니다. AW2025 전시회 기간 동안 많은 분들이 화인스텍 부스를 방문해주셨고 다양한 솔루션에 대해 깊은 관심을 보여주셨습니다. 이번 AW2025 전시회에서는 머신비전 기술이 적용된 다양한 산업 사례와 최신 트렌드에 대한 문의가 많았으며, 솔루션별 적용 가능성과 최적화된 시스템 구성에 대한 논의도 활발하게 이루어졌습니다. 현장에서 직접 솔루션을 체험한 고객들은 정밀한 검사 성능과 빠른 데이터 처리 속도에 대해 높은 만족도를 보였으며 향후 협업 가능성에 대한 긍정적인 피드백도 주셨습니다                                        

빠르고 정확한 로봇 자동화를 위한 스테레오 비전 기반 3D 카메라 FLIR Bumblebee X 시리 TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 실시간으로 동작하는 스테레오 비전 솔루션을 제공하여, 픽 앤 플레이스, 빈 피킹, 팔레타이징 등 다양한 로봇 어플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 또한, 와이드 베이스라인 솔루션?을 활용해 최대 20미터 범위에서 정밀한 깊이 감지 시스템을 구현할 수 있습니다. 정확한 3D 깊이 데이터와 빠른 응답 속도를 바탕으로, 다양한 산업의 자동화 시스템이 더욱 효율적인 3D 카메라!  TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!   TELEDYNE FLIR는 스테레오 비전 기반 3D 카메라 Bumblebee X 시리즈를 출시하였습니다. TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 실시간으로 동작하는 스테레오 비전 솔루션을 제공하여, 자율주행 로봇(AMR), 자동 유도 차량(AGV), 픽 앤 플레이스, 빈 피킹, 팔레타이징 등 다양한 로봇 어플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다. IP67등급, 5GigE 인터페이스로 산업 환경에 안정적으로 통합될 수 있는 TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈에 대해 소개해드리겠습니다. | 스테레오 비전(Stereo Vision) 기술이란? 스테레오 비전은 두 개의 카메라를 사용해 사물을 입체적으로 인식하는 기술로, 마치 사람의 양쪽 눈이 서로 다른 각도에서 사물을 바라보는 것처럼, 두 개의 카메라가 동일한 장면을 촬영하여 거리 정보를 계산합니다. *스테레오 비전 기술의 원리 스테레오 비전 기술은 두 개의 카메라로 동일한 장면을 촬영한 후, 두 이미지 간의 위치 차이(시차, Disparity)를 비교하여 물체의 위치를 분석합니다. 이를 스테레오 매칭(stereo matching)이라 하며, 시차 정보를 활용해 물체까지의 거리(깊이, Depth)를 계산합니다. 시차가 클수록 가까운 물체, 작을수록 먼 물체로 인식되며, 이를 통해 정확한 3D 정보를 생성할 수 있습니다. * 스테레오 비전 기술의 장점 ? 3D 깊이 측정 가능 – 별도의 레이저나 LiDAR 없이 거리 정보 확보 ? 실시간 데이터 처리 가능 – 빠른 속도로 로봇 및 자동화 시스템에 적용 ? 비용 효율적 – 고가의 3D 센서보다 상대적으로 저렴한 솔루션 < Bumblebee X 시리즈 >  TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 창고 자동화, 로봇 안내, 물류 시스템을 위한 온보드 처리 기능을 갖춘 IP67 등급의 스테레오 비전 기반 3D 카메라입니다. 5GigE 인터페이스를 지원하여 고속 데이터 전송이 가능하며, 다양한 거리에서도 높은 정확도로 깊이 정보를 추출할 수 있도록 설계되었습니다. 또한, 와이드 베이스라인 솔루션을 활용해 최대 20미터 범위에서 정밀한 깊이 감지 시스템을 구현할 수 있습니다. | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 특징 TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 산업 환경에 적합한 견고한 설계를 갖춘 고성능 스테레오 비전 기반 3D 카메라입니다. 1. 고해상도&고정밀 3D 깊이 감지 - 3MP 센서 기반의 정밀한 스테레오 비전 시스템 - 24cm 와이드 베이스 라인 설계로 장거리 작업 가능 2. 강력한 온보드 처리 기능 - 포인트 클라우드 변환 및 색상화 지원 - 깊이 맵 및 색상 데이터 출력 가능 3. 넓은 시야각과 유연한 옵션 제공 - 60°, 80°, 105°의 다양한 시야각 옵션 - Color 및 단색 모델 선택 가능 - 1GigE PoE 또는 5GigE PoE 인터페이스 옵션 지원 4. 산업 환경에 적합한 IP67등급 5. 고속 데이터 전송 - 5GigE 인터페이스로 넓은 대역폭과 낮은 지연 시간 - 실시간 처리가 요구되는 자율주행 로봇, AGV, 픽 앤 플레이스 등의 어플리케이션에 최적화 5. GPIO 및 GigE 인터페이스 동시 지원으로 다양한 시스템과 유연한 연결 가능 | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 Specifications | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 Applications 자율 모바일 로봇(AMR) TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈는 자율 모바일 로봇(AMR)과 같은 어플리케이션에서 정확한 3D 깊이 정보를 제공하여 안전하고 효율적인 이동을 지원합니다.높은 정밀도의 스테레오 비전 기술을 통해 환경을 실시간으로 인식하고 장애물을 감지하여 최적의 경로를 탐색할 수 있습니다. 주요 적용 분야 ? 자율 모바일 로봇(AMR): SLAM 기술을 활용한 실시간 환경 매핑 및 장애물 회피 산업 자동화: 물류 및 생산 라인의 비전 가이드 로봇 적용 스마트 물류 시스템: 창고 내 자재 운반 자동화 및 최적 경로 설정 스마트 시티 및 교통 관리: 차량 및 보행자 감지를 통한 안전 시스템 구축 *SLAM(Simultaneous Localization and Mapping) 기술 : 로봇이나 자율 주행 시스템이 주변 환경을 실시간으로 매핑하면서 동시에 자신의 위치를 추정하는 기술 *매핑(Mapping) : 로봇이나 자율 주행 시스템이 센서를 활용해 공간의 구조를 파악하고, 이를 데이터화하여 지도로 변환하는 것 픽 앤 플레이스 (Pick & Place) 픽 앤 플레이스(Pick & Place) 로봇은 창고 및 제조 환경에서 부품이나 제품을 정확하게 집어 이동시키는 자동화 시스템입니다. 스테레오 비전 기반 3D 카메라를 활용한 비전 시스템이 로봇의 핵심 요소로, 주변 환경을 인식하고 물체의 위치와 방향을 분석하여 정확하고 일관된 작업 수행을 지원합니다. 이를 통해 반복적인 작업을 자동화하여 생산성과 효율성을 향상할 수 있습니다. 주요 적용 분야 조립(Asembly): 부품을 정밀하게 배치 및 조립 팔레타이징&디팔레타이징: 물류 창고에서 제품을 적재 및 하역 빈 피킹(Bin Picking): 무작위로 배치된 물체를 정확하게 집어 이동 자동 선별 및 정렬: 물체의 크기와 형태를 인식하여 정해진 위치로 배치 Bumblebee X 시리즈는 실시간 스테레오 비전 기반 3D 카메라로, 다양한 산업에서 정밀한 3D 깊이 감지와 빠른 데이터 처리 성능을 제공합니다. 특히 와이드 베이스라인 솔루션을 활용하면 최대 20미터 범위에서 안정적인 깊이 감지가 가능하여, 복잡한 환경에서도 정밀한 작업 수행이 가능합니다. 이러한 특성 덕분에 Bumblebee X 시리즈는 픽 앤 플레이스 로봇 뿐만 아니라 AMR(자율 모바일 로봇), AGV(자동 유도 차량), 빈 피킹, 팔레트화 등의 실시간 자동화 어플리케이션에도 최적화된 솔루션을 제공합니다. 정확한 3D 깊이 데이터와 빠른 응답 속도를 바탕으로, 다양한 산업의 자동화 시스템이 더욱 효율적인   

비코이미징의 WH/WWH시리즈, 산업용 텔레센트릭 렌즈를 활용한 IC 패키징 검사 비코이미징의 WH/WWH 시리즈 렌즈는 고해상도와 넓은 시야각을 제공하여 복잡한 반도체 칩 구조를 정밀하게 검사할 수 있습니다.   비코이미징의 WH/WWH시리즈, 산업용 텔레센트릭 렌즈를 활용한 IC 패키징 검사에 대해 화인스텍 블로그를 통해 확인하세요 !  IC 패키징 공정에서는 미세한 결함을 정확히 검출하는 것이 가장 중요합니다. 비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈는 고해상도와 넓은 시야각을 제공하여 복잡한 반도체 칩 구조를 정밀하게 검사할 수 있는 필수 도구입니다. 이번 블로그에서는 비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈가 IC 패키징 검사에서 어떻게 활용되는지 자세히 알아보겠습니다! IC 패키징은 반도체 칩(다이)를 보호하고 전기적으로 연결하여 하나의 모듈로 완성하는 과정입니다. 특히 고성능 반도체에서는 여러 개의 칩을 적층하여 연결하는 방식이 활용되는데, 칩의 높이와 두께가 다르기 때문에 각 층의 미세한 결함을 정확히 찾아내는 것이 중요합니다. 또한 칩의 크기가 매우 작고 구조가 복잡하여 패키징이 완료된 후 진행되는 검사 단계에서 작은 결함도 놓치지 않고 검출해야 합니다.  이를 위해서는 여러 층에 걸쳐 발생하는 결함을 하나의 이미지로 명확하게 포착할 수 있어야 하며, 이를 가능하게 하는 핵심 요소가 바로 넓은 초점 심도(DOF, Depth of Field)와 고해상도 이미지입니다. 넓은 DOF는 칩의 높낮이가 달라도 모든 층의 결함을 선명하게 포착할 수 있도록 해줍니다. 고해상도 이미지는 미세한 손상, 정렬 불량 등의 문제를 확실하게 식별하는 데 필수적입니다. 두 가지 요소를 효과적으로 활용하면, 칩이 올바르게 배치되었는지 확인하면서 결함을 신속하고 정확하게 검출할 수 있습니다. | 비코이미징 WH, WWH 시리즈: C-Mount Long WD 텔레센트릭 렌즈 비코이미징의 WH, WWH 시리즈는 긴 작업 거리(Working Distance)를 제공하는 C-Mount 텔레센트릭 렌즈로 IC 패키징 검사에서 정확한 측정과 높은 검사 효율 최적의 성능을 발휘합니다. 긴 작업 거리(WD)를 통해 로봇 팔과 검사 장비의 원활한 이동이 가능하며 다층 구조 검사에도 최적화된 선명한 이미지를 제공합니다. <비코이미징 WH, WWH 시리즈 렌즈의 주요 특장점> · 최대 1405mm WD 및 0.04×~4× 배율 지원 : 다양한 거리에서도 정밀한 검사 가능 · 깊은 심도(DOF) 지원 : 다층 부품을 동시에 선명하게 검사 가능 · 내장 동축 조명 : 균일한 조명으로 미세한 결함까지 정확히 감지 | 비코이미징 WH, WWH 시리즈 – IC 패키징 검사 솔루션 비코이미징 WH, WWH 시리즈 렌즈와 타사 렌즈 비교 이미지(좌: 비코이미징 WH 렌즈 / 우: 타사 텔레센트릭 렌즈) 높은 정밀도와 신뢰성이 필요한 IC 패키징 검사에서 비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈는 넓은 시야, 긴 작업 거리, 낮은 왜곡 등의 장점을 통해 검사 효율을 극대화합니다. 1. 넓은DOF로 한 번에 정확한 검사 IC 패키징에서는 칩이 서로 다른 높이에 위치할 수 있습니다. 비코이미징 WH, WWH 시리즈는 넓은 DOF를 제공하여 다양한 높이에 있는 칩의 비뚤어짐, 손상, 미세 결함 등을 한 번에 선명하게 포착할 수 있습니다. 이를 통해 촬영 횟수를 줄이고 검사 시간을 단축할 수 있습니다. 2. 긴 WD로 유연한 검사 환경 제공 비코이미징 WH, WWH 시리즈 렌즈는 최대 320mm의 긴 WD를 지원하여, 생산 라인과 간섭 없이 검사 장비를 배치할 수 있습니다. 또한, 0.3배~0.7배 배율을 제공하여 다양한 검사 환경에 유연하게 대응할 수 있습니다. 3. 낮은 왜곡으로 정밀한 검사 가능 텔레센트릭 렌즈인 비코이미징 WH, WWH 시리즈는 빛이 렌즈 광축과 평행하게 입사하도록 설계되어 거리 변화에 따른 이미지 왜곡을 최소화합니다. 이를 통해 칩 배치나 크기 측정이 필요한 3D 패키징 검사에서도 높은 정밀도를 유지할 수 있습니다. 4. 다양한 사양 옵션으로 맞춤형 솔루션 제공 비코이미징 WH, WWH 시리즈는 다양한 배율과 초점 거리 옵션을 제공하여, 검사 환경에 맞춘 최적의 솔루션을 구현할 수 있습니다. <비코이미징 WH, WWH 시리즈를 통한 IC 패키징 품질 관리> IC 패키징에서는 높이 및 두께 검사를 통해 적층 구조의 정밀도를 확인하고, 간격 검사로 웨이퍼 간 균일성을 보장해야 합니다. 또한, 정렬 검사를 통해 칩 간 전기적 연결을 최적화하며, 결함 검사를 통해 긁힘, 균열, 이물질 등을 감지하여 성능과 수명을 보호합니다. 이러한 정밀한 검사를 통해 패키징 품질과 성능을 향상시킬 수 있습니다. IC 패키징의 정확성과 효율성을 보장하는 것은 반도체 제조의 성공적인 공정에 필수적입니다. 비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈는 어떤 환경에서도 고해상도 이미지와 정확한 결함 탐지를 가능하게 하여, 생산 라인의 품질을 높이고 검사 시간을 단축시킬 수 있는 탁월한 도구입니다.비코이미징의 WH, WWH 시리즈 솔루션을 통해 IC 패키징 검사 과정에서 더 발전된 성능과 효율을 경험하고 싶다면화인스텍으로 문의바랍니다.

  SWIR(Short-Wave Infrared, 단파장 적외선) 기술은 900nm에서 1,700nm 사이의 파장을 감지하여 가시광으로는 확인할 수 없는 물질의 특성을 식별할 수 있습니다. 이러한 특성을 활용하면 위성 관측, 농업, 식품 검사, 재료 분류, 의료 분석 등 다양한 분야에서 기존 가시광 방식으로는 어려웠던 정밀한 물질 분석이 가능합니다. 특히, Emberion VS20-SWIR 시리즈는센서 판독부터 신호 변환, 이미지 전처리 및 전원 관리까지 통합된 완전한 카메라 시리즈 입니다. 400nm에서 2,000nm까지의 넓은 스펙트럼 범위를 지원하며, CQD(Colloidal Quantum Dot) 기술을 기반으로 한 고감도 SWIR 이미징을 제공합니다. 이 중에서도 컴팩트한 사이즈로 좁은 공간에서도 쉽게 설치치할 수 있는 Emberion VS20 Compact 카메라에 대해 소개해드리겠습니다.     < Emberion VS20 Compact >     Emberion의 VS20-SWIR Compact 카메라는 가벼운 설계와 함께가시광선(400nm)부터 단파 적외선(SWIR, 2000nm)까지 넓은 스펙트럼을 지원하는 고감도 SWIR 카메라입니다. CQD(Colloidal Quantum Dot) 센서를 적용해 낮은 노이즈와 높은 감도로 미세한 차이까지 정밀하게 감지할 수 있습니다. 또한, 열전 냉각(TEC) 소자를 통해 장시간 사용 시에도 안정적인 성능을 유지하며,  다양한 환경에서도 신뢰성 높은 이미징이 가능합니다.     CQD(Colloidal Quantum Dot) 센서란?   CQD 센서는 다양한 반도체 물질 기반의 퀀텀닷 소재를 활용한 기술을 기반으로 제작된 센서이며, 이는 나노입자의 층을 사용하여 적외선을 감지하는 방식입니다. CQD 센서는 특정 스펙트럼에서의 높은 양자 효율과 높은 온도 안정성을 제공하며, 더 넓은 파장 범위에서 사용될 수 있는 장점을 가지고 있습니다.         Emberion VS20 Compact 카메라 특징   우수한 감도로 다양한 파장 대응 카메라 외부 양자 효율(EQE)과 파장의 관계(센서 온도 0°C 기준) 센서 온도 0°C 기준으로 넓은 파장 범위에서 높은 외부 양자 효율(EQE)을 유지하며, 특정 파장에서 최적의 감도를 제공함을 보여줍니다.           우수한 신호 대 잡음비(SNR)로 안정적인 이미지 획득 카메라 신호 대 잡음비(SNR)와 조사량의 관계 (1850nm 파장, F#=1 기준) 1850nm 파장에서 높은 SNR을 유지하여, 저조도 환경에서도 선명한 이미지를 얻을 수 있음을 보여줍니다.           Emberion VS20 Compact 카메라 Specifications   Emberion VS20 Compact 카메라 Dimensions     Emberion VS20 Compact 카메라 Applications Emberion의 VS20 Compact 카메라는 다양한 파장의 빛을 한 센서로 측정할 수 있어 다양한 응용 분야에서 유용합니다.   SWIR 적용 가능한 산업 및 최신 동향    SWIR 기술은 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR센서 기술, 자동화된 산업 과정 통제, 국방 방위 등에 활용되어 왔습니다. 업계에서는 반도체 제조에서 금속 접점을 검사하거나 태양전지의 균열을 감지하며, 폐기물, 플라스틱, 작물 등에 SWIR 카메라 이미징을 활용하여 식별하는데 사용합니다. 이외에도 SWIR은 아래와 같이 식음료, 제조, 의류와 의료산업, 마지막으로 광산과 광통신 산업에서 SWIR 특징을 활용하여 다양한 비전 솔루션을 제공하고 있습니다.     SWIR 카메라의 기술력은 여러 산업의 요구 사항을 바탕으로 빠르게 발전하고 있으며, 특히 인공지능 및 딥러닝 기술과 결합하면서 데이터 분석 및 응용 범위가 더욱 확장되고 있습니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 이러한 기술 발전을 반영한 제품으로, 컴팩트 사이즈와 조정 가능한 넓은 스펙트럼 범위를 제공합니다. 높은 감도와 낮은 노이즈를 자랑하는 CQD 센서가 탑재되어 더욱 정밀한 분석을 가능하게 하며, 실시간 검사, 품질관리, 고속 생산 라인 모니터링 등 다양한 분야에서 효과적으로 활용될 수 있습니다. 효율적인 센서 제조 공정으로 다양한 이미지 어플리케이션에 적합한 Emberion VS20 Compact 카메라에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요 !    

트랜스퍼테크 DLP기반 초소형 산업용 3D 카메라, Epic Eye Pixel Mini 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 협동 로봇 전용으로 설계된 초소형 3D 카메라로 블루 스트라이프 구조광을 사용해 정밀한 3D 이미지를 실시간으로 생성하고 분석합니다. 작고 가벼운 디자인으로 고해상도와 높은 정밀도를 제공하는 산업용 카메라!  트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Minii에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 !   이번 포스팅은 트랜스퍼테크의 초소형 고정밀 DLP 방식의 단안 구조광 3D 산업용 카메라, Epic Eye Pixel Mini에 대해 소개하려고 합니다! 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Min는 협업 로봇(암) 전용으로 설계된 초소형 3D 카메라로, 블루 스트라이프 구조광을 사용해 정밀한 3D 이미지를 실시간으로 생성하고 분석합니다. *DLP는 Digital Light Processing(디지털 광 처리)의 약자로, 빛을 이용해 이미지를 처리하는 기술을 의미 작고 가벼운 디자인에도 불구하고 고해상도와 높은 정밀도를 유지하며, 빠른 이미지 처리 속도로 작업 효율성을 극대화합니다. 협업 로봇과 쉽게 통합할 수 있어 자동화 생산 라인, 정밀 조작, 품질 검사 및 조립 공정에서 자동화의 효과를 높입니다. | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_특징 고정밀 이미지 생성 및 위치 추적 (중간 시야: 300~700mm) 에픽 미니 카메라는 300mm에서 700mm의 작업 거리 범위 내에서 고정밀 이미지를 실시간으로 생성하며, 물체의 정확한 위치 추적 기능을 제공합니다. 이를 통해 정밀한 측정 및 분석 작업이 가능합니다. 연동 개발 지원 (Linux/Windows 플랫폼 호환) 본 카메라는 Linux 및 Windows 플랫폼에서 Python, C++, C#을 지원하는 SDK를 제공하여, 다양한 개발 환경과 시스템에서 손쉽게 연동할 수 있습니다. 이는 개발자의 작업 효율성을 극대화하는 중요한 기능입니다. 컴팩트한 디자인 및 저전력 소비 에픽 미니는 작고 경량화 된 디자인으로 공간 절약 및 휴대성을 극대화하였으며, 낮은 전력 소모로 장시간 안정적인 운영이 가능합니다. 이러한 특성은 산업 현장에서의 효율성을 높이는 중요한 요소입니다. 적용 가능한 물체 및 활용 범위 중소형 물체의 인식, 위치 추적, 3D 모델 생성 등에 적합하며, 다양한 산업 분야에서 물체의 정밀 분석 및 처리에 활용 가능합니다. 특히, 고정밀의 작업을 요하는 환경에서 높은 성능을 발휘합니다. 적용 시나리오 (핸드 인 아이) ‘핸드 인 아이’ 시나리오를 적용하여, 실시간으로 물체의 위치를 추적하고, 작업자의 손이나 도구의 움직임을 정밀하게 인식하여 생산성 향상 및 오류 최소화를 도와줍니다. IP67 방수 및 방진 등급 IP67 등급을 지원하여, 먼지와 습기 등 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 이는 산업 현장에서의 내구성과 신뢰성을 더욱 높여줍니다. * 핸드인아이: 로봇이 카메라를 통해 작업 환경을 인식하고, 인간의 손이나 도구가 화면 내에 나타나는 위치를 실시간으로 추적하는 방식 | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_포인트 클라우드 분석 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 포인트 클라우드를 활용하여 금속 부품 감지, 불량품 식별, 혼합된 부품 정리 등의 작업을 자동화하는 데 도움을 줍니다. 정확한 3D 데이터를 기반으로 빠르고 효율적인 작업이 가능하여 산업 현장에서 널리 활용될 수 있습니다. | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_FOV&Dimension 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini의 시야각(FOV)과 크기를 확인할 수 있는 이미지입니다. 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 근거리(0.3m)에서는 295mm × 175mm의 좁은 영역을 정밀하게 촬영할 수 있으며, 먼거리(0.7m)에서는 670mm × 390mm의 넓은 영역을 한 번에 감지할 수 있습니다따라서 작업 환경에 따라 최적의 촬영 거리를 설정하여, 효율적인 촬영이 가능한 제품입니다. | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_응용분야 팔레타이징, 디팔레타이징, 자재 공급, 스태킹 및 분리 작업 등 다양한 응용 분야에 적용할 수 있는 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 고정밀 이미지 생성 및 위치 추적 기능을 통해 물체의 정확한 위치를 실시간으로 추적하며, 컴팩트한 디자인과 저전력 소비로 공간 절약과 효율적인 운영이 가능합니다. 특히 빈 피킹(Bin Picking) 공정에서 높은 활용도를 보이는 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 물체의 위치를 정확하게 감지하여 조립 시 수준 높은 정밀도와 무작위로 배치된 물체도 처리할 수 있어 생산 라인의 적응성과 유연성을 제공합니다. 이처럼 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 고정밀 3D 이미지 생성과 실시간 위치 추적 기능으로 다양한 산업 현장에서의 작업 효율성을 극대화합니다. 특히 자동화 생산 라인과 정밀 조작, 품질 검사 등에서 높은 성능을 발휘하며, 빈 박스 처리 등 다양한 응용 분야에 최적화된 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini를 활용한 솔루션을 적용하고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!                                        

  머신비전 시스템에서 정확한 이미지 분석을 위해 조명은 중요한 역할을 합니다. 검사 대상 영역에 균일한 빛을 조사하면 선명한 이미지를 얻을 수 있어, 비전 시스템의 알고리즘이 보다 정확하게 동작할 수 있습니다.   특히, 고밀도의 광량이 필요한 경우에는 선명한 이미지를 제공하는 조명이 필수적입니다.   이번에는 이러한 용도로 활용되는 LVS(엘브이에스)의 DRT / DRF 시리즈, 직사광-원형 조명에 대해 소개해드리겠습니다.     < DRT/DRF 시리즈 > LVS(엘브이에스)의 DRT/DRF 시리즈는 Direct Ring Lighting (직사광 링 조명)으로 LED를 원형으로 배열하여 대상 물체를 직접적으로 비추는 방식의 조명입니다. Direct Ring Lighting (직사광 링 조명) 방식은 강한 명암 대비를 제공하여 표면의 미세한 결함을 강조하거나 선명한 이미지를 얻는 데 유리합니다. 주로 각인된 문자 판독, 표면 스크래치 검사, 반사율이 낮은 소재의 검사에 활용되며, 균일한 광량과 높은 밝기를 제공하여 머신비전 검사에서 정확한 이미지 분석을 지원합니다.       | DRT/DRF 시리즈 특징 및 조사 방식     고밀도의 광량으로 선명한 이미지를 얻고자 할 때 사용되는 LVS(엘브이에스)의 DRT/DRF 시리즈는 모두 고휘도 LED를 고밀도로 배치한 표준형 조명 타입으로, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 적용하여 LED를 우산 형태로 배치하고, 조사 방식에 따라 최적의 조명 효과를 제공합니다.   DRT 시리즈는 강한 대비를 활용하여 미세한 결함을 뚜렷하게 포착하는 데 효과적이며, DRF 시리즈는 360도 방향에서 고르게 빛을 조사하여 균일한 조명과 안정적인 이미지를 구현하는 데 적합합니다 * FPCB(Flexible Printed Circuit Board) : 유연한 기판 위에 회로를 인쇄하여 만든 전자 회로 기판. 조명시스템에서 사용하면 LED를 곡선 형태로 배치하거나, 특정 구조에 맞게 유연하게 적용할 수 있어 조명 각도와 배치를 최적화하는 데 유리     * DRT/DRF 시리즈 특징   * DRT/DRF 시리즈 조사방식       | DRT/DRF 시리즈 Specifications   * DRT 시리즈 Specifications   * DRF 시리즈 Specifications     | DRT/DRF 시리즈 Applications     LVS(엘브이에스)의 DRT/DRF 시리즈는 다양한 산업 분야에서 활용됩니다. PCB 및 침 부품 검사에서는 정확한 위치 측정과 결함을 식별하는 데 탁월한 성능을 발휘하며, 액정 정렬 검사에서는 화면의 선명도와 배열 상태를 확인하여 품질을 보장합니다. 이외에도, 플라스틱 용기 검사에서는 표면 결함을 빠르게 식별할 수 있고, 라벨 검사에서는 정확한 위치와 상태를 파악해 불량 제품을 제거할 수 있습니다.     LVS(엘브이에스)의 DRT와 DRF 시리즈는 정밀한 검사와 정확한 분석이 필요한 제조 공정에서 중요한 역할을 하며, 제품의 품질을 보장하고 생산성을 높이는 데 기여합니다. 두 시리즈는 고휘도 LED를 고밀도로 배치한 조명 타입으로, FPCB 구조를 통해 LED 배치와 조명 각도를 유연하게 최적화할 수 있습니다.       고밀도의 광량으로 확실한 검사가 가능한 LVS(엘브이에스)의 DRT/DRF 시리즈에 대하여 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!            

비코이미징 텔레센트릭 렌즈를 활용한 액체 의약품 및 약병(용기)검사 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈는 액체 의약품 및 약병(용기) 검사에서 뛰어난 해상도와 왜곡 없는 이미지로 작은 결함과 오염물을 정확하게 탐지합니다. 검사 정확도를 높이고 효율적인 솔루션!  비코이미징의 텔레센트릭 렌즈를 활용한 액체 의약품 및 약병(용기)검사에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 !   이번 포스팅에서는 비코이미징(VICO Imaging) 텔레센트릭 렌즈의 액체 의약품 검사 적용사례에 대해 알아보려고 합니다! 비코이미징(VICO Imaging)은 DTCM시리즈, DTCA시리즈 등 다양한 텔레센트릭 렌즈 종류를 통해 액체 의약품 및 약병(용기) 품질 검사에서 향상된 해상도와 왜곡 없는 화질로 높은 정확도의 결과를 제공합니다. 비코이미징의 텔레센트릭 렌즈, DTCM시리즈와 DTCA시리즈에 대한 자세한 설명은 아래 화인스텍 블로그를 통해 확인해보세요! | 액체 의약품 및 약병(용기)검사를 위한 비코이미징의 텔레센트릭 렌즈 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈는 액체 의약품 및 약병(용기)검사에 있어서 품질을 신뢰성 있고 정확하게 모니터링할 수 있는 도구로, 검사 과정에서 액체의 상태 및 약병의 크기와 형태를 왜곡 없이 측정할 수 있는 특징을 가지고 있습니다. 텔레센트릭 렌즈를 선택할 때는 배율, 시야, 깊이, 왜곡, 작업 거리를 종합적으로 고려해야 합니다. 배율은 이미지의 세부 사항과 크기를 결정하며, 시야는 검사 가능한 영역을 정의합니다. 또한, 깊이는 초점 범위를 설정하고, 왜곡은 이미지의 정확성에 영향을 미치며 작업 거리는 렌즈와 피사체 간의 최적 거리를 결정하는 중요한 요소입니다. 비코이미징의 텔레센트릭 렌즈 장점 높은 정확도 제공 텔레센트릭 렌즈는 대상의 이미지를 균일하게 제공하여 검사 과정에서 높은 정확도와 일관성을 보장함 해상도 우수 텔레센트릭 렌즈는 일반 렌즈보다 더 높은 해상도의 이미지를 제공하여 액체 의약품에서 작은 결함이나 오염물질을 더 쉽게 발견할 수 있음 향상된 이미지 품질 물체의 크기가 일정하게 유지되기 때문에 텔레센트릭 렌즈는 다양한 거리에서도 더 선명하고 세밀한 이미지를 제공함 생산성 증대 텔레센트릭 렌즈는 신뢰할 수 있고 정확한 검사를 제공함으로써 액체 의약품 산업에서 생산성을 높이는 데 도움을 줌 | 액체 의약품 및 약병(용기)검사에서의 비코이미징 텔레센트릭 렌즈 적용 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈는 렌즈와 물체 간의 거리가 달라져도 물체의 크기가 일정하게 유지되도록 작동하여 액체 의약품 및 약병(용기)검사에서 제품의 결함이나 오염 물질을 더 쉽게 감지할 수 있습니다. 이를 통해 액체 의약품의 표면과 내부에서 발생할 수 있는 미세한 결함을 효과적으로 탐지할 수 있어, 품질 검사에서 신뢰성 높은 결과를 도출합니다. 일반적으로 카메라와 이미지 처리 소프트웨어와 함께 사용되어, 이미지 분석을 통해 빠르고 신뢰성 높은 검사 공정을 제공하기 때문에 대량 생산에서 매우 효율적입니다. 액체 의약품 및 약병(용기)의 오염 물질 감지 : 작은 입자나 이물질과 같은 오염 물질 등을 감지 및 검사 약병(용기)의 라벨 검사 : 라벨이 정확하게 정렬되어 있는지와 결함 여부 검사 액체 의약품 및 약병(용기)의 충전량 검사 : 정확한 양의 제품이 들어 있는지 검사 약병(용기) 검사 : 병 자체를 검사하여 용기의 결함이나 균열을 검사 지금까지 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈가 액체 의약품 및 약병(용기)검사에 어떻게 활용되는지와 적합한 렌즈를 선택할 때 고려해야 할 요소들에 대해 살펴보았습니다. 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈는 액체 의약품 및 약병(용기)검사에서 이미지의 정확도와 신뢰성을 높여 작은 결함이나 오염물질을 쉽게 감지하고, 검사 속도와 생산성을 향상시켜 대량 생산에 적합한 솔루션을 제공합니다. 액체 의약품 및 약병(용기)의 품질을 정확하게 모니터링하고 검사하는 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈를 활용해보고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!              

 AT Sensors(AT 센서)는 새로운 C6 시리즈의 일환으로 다양한 속도와 해상도를 가진 네 가지 카메라 모델을 출시하였습니다. C6 시리즈 3D Camera는 3D 센서의 활용을 자유롭게 설정하고, 레이저나 렌즈와 같은 구성 요소를 사용자가 직접 선택할 수 있는 탁월한 다양한 옵션을 제공합니다. 확장된 레이저 인터페이스를 제공하여 레이저를 직접 제어할 수 있는  컴팩트하고 혁신적인 C6 시리즈 3D Camera에 대해 소개해드리겠습니다.     < C6 시리즈 3D 카메라 >   AT SENSORS(AT 센서)의 C6 시리즈 3D 카메라는 최대 4096x3072 픽셀 해상도와 최대 200kHz 속도를 지원하며, 뛰어난 성능과 다양한 기능을 제공합니다.   맞춤형 구성 요소와 호환 가능한 C6 시리즈 3D Camera는 복잡한 다중 센서 어플리케이션에 최적화되어 있어, 다양한 맞춤형 어플리케이션 설계에 이상적인 선택입니다.   특히 C6 시리즈 3D 카메라에는 WARP 기술이 적용된 고성능 3D 센서 칩을 탑재한 C6-3070W 모델이 있습니다. 불필요한 데이터를 줄이고 3D 프로파일링 속도를 극대화하여 보다 빠르고 효율적인 측정을 가능하게 합니다   | AT Sensors(AT 센서) C6 시리즈 3D Camera 특징   멀티파트(MultiPart) 여러 데이터 세트의 동시 출력  MultiPart의 도움으로 픽셀 형식이나 알고리즘에 관계없이 최대 10개의 서로 다른 데이터 세트 동시 출력 가능.  높이 데이터 외에도 반사율이나 산포와 같은 추가 데이터를 수신하며, 기존의 단순한 포인트 클라우드 외에도 물체를 사실적으로 표현 가능.  *데이터 세트(Data Set) : 3D 센서 또는 머신 비전 시스템에서 동시에 출력할 수 있는 다양한 측정 데이터         멀티피크(MultiPeak) 반사율이 높은 소재의 안정적인 스캔 레이저 삼각 측량 방식을 사용하여 왜곡 없는 3D 프로파일 데이터 스캔이 가능. 금속, 플라스틱, 유리와 같은 반사율이 높은 소재도 반사 영향 없이 스캔할 수 있으며. 검사 표면에서 여러 개의 레이저 반사가 발생하는 경우, MultiPeak 기능은 이를 구별하여 최대 4개의 프로파일을 개별적으로 출력할 수 있도록 지원. *레이저 삼각 측량 방식(Laser Triangulation) : 레이저를 이용해 물체의 3D 형상을 측정하는 비접촉 방식의 측정 기술. 높은 정밀도로 깊이(Z축) 정보를 얻을 수 있음.       영역 검색 및 영역 추적 (Region search und Region Tracking) 레이저 라인의 정확한 감지 빛 분류    AT Sensors(AT센서)에서 개발한 영역 검색 및 영역 추적 기능을 활용하면  레이저 라인을 정확하게 감지하고 추적할 수 있으며, 실시간으로 평가 가능.  AT Sensors(AT센서)가 제공하는 다양한 기능 중 하나로,  전체 스캔 높이를 최대한 활용하면서도 스캔 속도를 크게 향상시킬 수 있음.       지능형 알고리즘 (Intelligent Algorithms) 레이저 라인 프로파일의 정확하고 안정적인 설정    AT Sensors(AT센서)는 측정 대상의 3D 높이 프로파일을 출력할 수 있는 여러 지능형 알고리즘을 개발하였으며,  3D 스캔 과정에서 레이저 라인의 위치를 정확하게 판별하여 정밀한 3D 프로파일 획득 가능.                 | AT Sensors(AT 센서) C6 시리즈 3D Camera 사양 C6 시리즈 3D Camera 사양   센서 행 수에 따른 일반적인 프로파일 속도(Hz) *내부 값 기준. 실제 사용 가능한 프로필 속도는 1Gbit/s 인터페이스에 의해 제한될 수 있습니다.       새로운 C6 시리즈의 일환인 AT SENSORS(AT 센서)의 C6 시리즈 3D 카메라는 사용자가 레이저, 렌즈 등 구성 요소를 자유롭게 선택할 수 있도록 설계되어 유연성이 뛰어난 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 복잡한 다중 센서 어플리케이션에 최적화되어  반도체 및 전자 부품 검사, 정밀 제조 및 로봇 비전, 자동차 및 항공우주 부품 검사 등  정밀한 3D 이미징 기능을 활용한 고해상도 측정과 품질 검사가 가능합니다.     맞춤형 어플리케이션 설계에 이상적인 AT SENSORS(AT 센서)의 C6 시리즈 3D 카메라에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!     

트랜스퍼테크의 3D 카메라는 넓은 시야각(FOV), 높은 정밀도, 뛰어난 HDR 이미징 기능을 갖추고 있어 다양한 환경과 객체를 인식할 수 있고 자동차, 가전제품, 중공업, 에너지, 석유화학, 물류 등 여러 산업 분야에 활용되고 있습니다.     | Epic Eye Laser L 트랜스퍼테크의 Epic Eye Laser L 3D 산업용 카메라는 최대 12만 Lux의 광 간섭 방지 능력을 갖추고 있어 직사광선 상황에서도 쉽게 영상을 촬영할 수 있습니다.   적용 가능한 작업 거리는 1200-3000mm이며 픽 앤 플레이스, 팔레타이징과 디팔레타이징, 조립 및 기계관리 등의 다양한 작업 현장에 적용할 수 있습니다.     | Epic Eye Laser L 특징     | Epic Eye Laser L 포인트 클라우드 분석 Epic Eye Laser L은 3D 스캔 및 관련 기술의 품질, 특히 포인트 클라우드 데이터의 정확도와 신뢰성을 보장하는 제품입니다.   Epic Eye Laser L은 정밀한 이미지 캡처를 통해 복잡한 부품의 세부 사항까지 정확히 인식하며, 강한 직사광선 환경에서도 고품질 이미징을 유지합니다.   또한, 고반사성 재질에도 효과적으로 작동하며, 고급 금속 부품의 세밀한 이미징 처리가 가능합니다.   이처럼 뛰어난 안정성으로 포인트 클라우드 데이터의 품질을 보장합니다.   *Car crankshaft는 자동차 엔진에서 중요한 역할을 하는 부품으로 엔진의 회전력을 전달하여 차량을 구동하는 역할 *포인트 클라우드는 객체 표면의 3D 데이터를 점들의 집합으로 시각화한 것   | Epic Eye Laser L Specifications   | Epic Eye Laser L Diemension & FOV Epic Eye Laser L의 크기와 시야각(FOV)을 한눈에 확인할 수 있는 이미지입니다.   Epic Eye Laser L은 넓은 시야각(FOV)을 제공하여 다양한 작업 범위에서 효율적인 이미징을 지원하며 컴팩트한 크기로 설치와 운용이 용이합니다.   | Epic Eye Laser L의 현장 적용 사례 Case revealed the car sunroof production line 한 자동차 부품 제조업체에서 자동차 썬루프 생산 공정을 기존 자동화 수준에서 더 높은 지능형 단계로 향상시키기 위해 Epic Eye Laser L을 적용한 사례가 있습니다.     높은 정밀도로 오류 없는 식별, 지능형 알고리즘을 통한 실시간 이동 경로 최적화, 자연광 혹은 강한 조명환경에서의 빛 간섭 방지 등의 특성을 지닌 Epic Eye Laser L은 첨단 딥러닝 알고리즘과 고정밀 템플릿 매칭 기술을 결합하여 자동차 선루프를 안정적으로 식별하고 정확하게 파악합니다.   이로 인해 자동차 선루프 분야의 신제품 도입에 빠르게 적응할 수 있을 뿐만 아니라 그립 경로를 지능적으로 계획할 수 있으며, 복잡한 상황과 환경에 효과적으로 대처할 수 있습니다.   또한, Epic Eye Laser L 시스템은 자체 개발한 노출 영상 제어 알고리즘을 갖추고 있습니다. 이 알고리즘은 투명하고 검은색 반사 물체에 대해 명확한 고품질 포인트 클라우드 데이터를 얻을 수 있어 3D 시각 인식의 정확성과 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있습니다.   * Locating and Assembly_자동화 조립 솔루션 공정에 필요한 자재, 부품 등을 정확하게 인식하여 지정된 위치에 체결 공구와의 연동을 통해 완벽하고 신속한 조립을 실행합니다.   이처럼 트랜스퍼테크의 Epic Eye Laser L 3D 산업용 카메라는 복잡한 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘하며, 고품질 이미징을 제공합니다.   최대 12만 Lux의 광 간섭 방지 능력으로 직사광선 아래에서도 안정적인 영상 캡처가 가능하며,   넓은 FOV와 자체 개발한 알고리즘으로 다양한 환경에서 세밀한 이미지 처리가 가능합니다.   여러 산업 현장에서 신뢰성 있는 3D 솔루션을 제공하는 트랜스퍼테크의 Epic Eye Laser L에 대해 궁금하시다면 화인스텍으로 문의주세요!            

  트랜스퍼테크는 3D 카메라 하드웨어, 알고리즘, 소프트웨어 분야의 기술력을 기반으로 제조업과 물류 자동화에 최적화된 AI+3D 비전 솔루션을 제공합니다. 트랜스퍼테크의 3D 카메라는 넓은 시야각(FOV), 높은 정밀도, 뛰어난 HDR 이미징 기능을 갖추고 있어 다양한 환경과 객체를 인식할 수 있고, 자동차, 가전제품, 중공업, 에너지, 석유화학, 물류 등 여러 산업 분야에서 활용되고 있습니다.       이번 포스팅에서는 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Pro 카메라를 소개해 드리려고 합니다.     트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Pro는 자체 개발한 코딩 모드를 적용하여 투명, 반사, 검정색 물체와 같이 일반적으로 검사가 까다로운 표면 특성을 가진 물체를 정확하게 인식 하는 카메라입니다. 또한, 450nm 블루라이트 광원을 사용하여 다양한 환경에서 강한 외부 빛에 대한 저항력이 강하여 반야외 환경에서도 안정적으로 측정할 수 있습니다. *블루라이트 광원 : 450nm 파장의 청색 광원으로, 높은 에너지를 가진 빛을 사용하여 더 정확한 측정과 빠른 반응이 가능함         | 업계 최고 수준의 Point Cloud Diagram Epic Eye Pixel Pro는 업계 최고 수준의 Point Cloud 품질을 제공하며, 반투명 물체나 다양한 색상의 플라스틱 물품처럼 관찰이 까다로운 물체도 정확하게 인식할 수 있습니다. 금속 부품이나 물류 산업에서 투명 물체 및 반사 표면을 가진 물체는 기존 자동화 시각 시스템에서 어려움이 있었습니다. 그러나 Epic Eye Pixel Pro는 자체 개발한 새로운 코딩 모드를 통해 이러한 이미징 문제를 효과적으로 해결하고, 높은 수준의 Point Cloud Diagram을 통해 자동화의 효율성과 정확성을 크게 향상시켰습니다. 즉, Epic Eye Pixel Pro는 더욱 정밀하고 선명한 3D 모델링이 가능해졌고, 제조업, 물류, 품질 관리 등 다양한 산업에서 복잡한 객체를 손쉽게 검사하고 분석할 수 있습니다. * Point Cloud Diagram : 물체 표면의 3D 데이터를 점들의 집합으로 시각화한 것   Epic Eye Pixel Pro를 이용하여 촬영한 이미지     | Epic Eye Pixel Pro 특징 Epic Eye Pixel Pro는 219×75×54mm의 컴팩트한 디자인과 0.86kg의 가벼운 무게로 설치 유연성 및 조작 편리성이 뛰어나며, 좁은 작업 환경에서도 광범위한 응용이 가능합니다.   Epic Eye Pixel Pro의 컴팩트한 사이즈       | Epic Eye Pixel Pro의 Specifications Epic Eye Pixel Pro는 0.2초의 빠른 이미지 획득 속도로 생산 속도를 가속화하고 실시간 환경 변화에 대응하여 높은 생산성을 제공합니다.     | Epic Eye Pixel Pro Dimension & FOV Epic Eye Pixel Pro의 도면과 시야각(FOV)을 한눈에 확인할 수 있는 이미지입니다. 좌)Dimension 우)FOV   | Epic Eye Pixel Pro Applications_디팔렛타이징과 팔렛타이징   디팔렛타이징과 팔렛타이징 (Depalletizing and Palletizing)이란? 팔렛타이징(Palletizing)은 물품을 팔레트에 정렬·적재하는 과정이고, 디팔렛타이징(Depalletizing)은 팔레트에서 물품을 해체·분류하는 과정입니다. 이때 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Pro 카메라는 다양한 방식으로 배치된 소재를 식별하고 정확한 위치를 인식하여 스마트 물류 및 제조 환경을 구현하는 데 최적의 솔루션을 제공합니다. * 팔렛타이징 (Palletizing) : 물품을 팔레트에 정렬하고 적재하는 작업 * 디팔렛타이징 (Depalletizing) : 팔레트에서 물품을 해체하고 분류하는 작업     디팔렛타이징 및 팔렛타이징에서 Epic Eye Pixel Pro의 활용 및 이점 트랜스퍼테크의 Epic Eye 3D 카메라는 입고 및 출고 디팔렛타이징, 자재 공급, 스태킹 분리 및 로딩, 2차 공정 연동, 빈박스 처리 등 다양한 어플리케이션에 적용되고 있습니다. * 스태킹 분리: 여러 개의 물품이나 제품이 쌓여 있는 상태(스택)에서 개별 물품을 분리하는 작업 * 로딩 : 분리된 물품을 컨베이어, 기계, 차량, 또는 다른 공정으로 옮겨 적재하는 작업입니다.   트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Pro 카메라를 디팔렛타이징과 팔렛타이징에 사용되는 로봇에 적용하면 다음과 같은 이점을 얻을 수 있습니다.           이렇게 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Pro는 일반 환경의 자루 포장 디팔렛타이징부터 특수 환경의 어두운 색상, 반사 물체 등을 효과적으로 처리하며, 리프트, AGV, 팔레트 운송 장치 등과 원활히 연동됩니다.   또한, Deep Learning 기반 99.99% 인식률과 커스텀 설계로 작업 효율성을 극대화하고 잔여물을 줄입니다.       검사가 까다로운 표면 특성을 가진 물체를 정확하게 감지할 수 있는 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Pro에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!        

오늘 포스팅은 투과 검사에 최적화된 고성능 머신비전 근적외선(NIR) LED 광원, REVOX의 SLG-150V-NIR 시리즈에 대해 소개하려고 합니다!   | REVOX SLG-150V-NIR 주요 특징   | 각종 FIBER에 최적화된 광학 설계 레복스의 SLG NIR 시리즈의 특징 중 하나는 Fiber에 최적화된 광학 설계가 되었다는 점입니다. 위는 각 광섬유(Fiber)에 최적화된 광학 설계를 나타내는 그래프로 수가 증가함에 따라 성능 지표가 점진적으로 증가하는 모습을 볼 수 있습니다.   *적분구: 적분의 범위가 구의 표면이나 구 안쪽의 영역   | 배광거리 (Distance Disribution) 배광 거리와 빛의 세기 또는 광원에서의 분포에 대한 관계를 나타내는 그래프로 SLG NIR 시리즈의 라이트 가이드에서 나오는 빛이 일정한 거리만큼 퍼져 나갈 때, 그 강도가 어떻게 변화하는지를 알 수 있습니다.   | 균일도 조정 기능 (Linearity) REVOX SLG 시리즈는 빛을 보정할 수 있는 기능이 탑재되어 있어 선형적인 밝기 값을 유지할 수 있으며, 이 선형성은 여러 가지 장치로 프로그래밍하여 동일하게 재현 가능합니다.   | 안정화 기능 (Constant Illumination Function) 이 시리즈는 복잡한 사용환경에서도 안정적인 광 출력이 가능하고 안정화 기능을 통해 밝기의 변동을 3%이내로 억제합니다. (사용 온도: 5~40C, 조광지: 40~80% 범위에서의 사용 시)   | 파장 분포도 (Spectral Disribution) 할로겐 조명을 기준으로 분포되는 파장대를 볼 수 있습니다. 측정기: 분광기(가시광역) USB4000 + 적분구/분광기(NIR) FLAME NIR + ※ 가시광역과 NIR역은 별개의 측정기로 진행   | 집광 균일도 (Light Disribution) 기존, 보편적인 할로겐 램프대비 SLG NIR 제품은 집광이 균일하게 된다는 점을 나타내는 그래프입니다.   | 30,000 시간의 긴 수명 SLG-150V와 150W 근적외선 할로겐 광원의 수명 비교 (850nm/940nm) 근적외선 할로겐 광원의 수명의 약 60배의 긴 수명을 가지고 있는 SLG NIR 시리즈는 최대 30,000시간까지 사용할 수 있다는 장점이 있습니다.   | 광량 피드백 기능 시스템이 안정된 상태에 도달하는 시간을 조절할 수 있는 광량 피드백 시스템으로 긴 시간 안정적인 출력이 가능합니다.   | SPECIFICATION (SLG-150V-1100) 근적외선(NIR) 영역에서 안정적인 출력과 제어 기능을 지원하며, 다양한 제어 인터페이스와 냉각 시스템을 갖추어 최적화된 성능을 발휘합니다.   투과검사에 최적화된 REVOX의 고성능 머신비전 근적외선(NIR) LED 광원, SLG-150V-NIR에 대해 궁금하시면 화인스텍으로 문의주세요!                      

  식음료 산업은 속도와 품질이 핵심적인 역할을 하는 까다로운 분야로, 제품의 생산에서 포장, 품질 검사에 이르기까지 모든 과정에서 효율성과 정확성을 유지하는 것이 매우 중요합니다.   TELEDYNE FLIR의 Area Scan 카메라는 정확하고 빠른 이미지 처리를 통해 품질을 보장하고, 비용 효율성을 강화하며, 식음료 산업에서 필수적인 도구로 자리 잡고 있습니다.     | '버스트 모드'와 향상된 이미지 획득 속도 '터보드라이브' *TurboDrive Mode(터보드라이브 모드) / Burst Mode(버스트 모드)   TELEDYNE FLIR의 Forge 5GigE는 빠른 이미지 수집 및 데이터 전송을 위한 버스트 모드와 터보드라이브 모드를 제공합니다.| 이러한 기능은 1GigE 및 5GigE 인터페이스의 제한된 대역폭에서 원래 대역폭 속도의 두 배로 증가합니다. * 이미지 획득 및 전송 속도가 크게 향상되면 시스템 업그레이드 비용이 줄어듭니다.     | 단일 카메라 어플리케이션을 위한 다용도 기능 *Cycling Mode(사이클링 모드)   TELEDYNE FLIR의 Forge, Blackfly S 카메라 시리즈의 Cycling Mode는 특정 관심 영역을 캡쳐하는 대표적인 모드로 Multiple ROI 기능을 제공하여 필요한 영역만 효율적으로 캡처할 수 있습니다. 특히 Forge 카메라는 Multiple ROI 기능을 활용해 이미지 캡처를 최적화하며, 데이터 전송 속도와 이미지 처리 효율성을 크게 향상시킵니다 *시퀀서 : 가변 카메라 설정으로 여러 이미지를 연속적으로 캡처 *ROI : 이미지 프레임 내에서 특정 관심 영역 하나만 캡처 *Multiple ROI : 이미지 프레임 내에서 여러 특정 관심 영역을 캡처 *Multiple ROI 기능을 통해 필요한 관심 영역만 선택적으로 캡처한 이미지       | 고정밀 트리거링 및 동기화 * Precise Time Protocol IEEE 1588   각 카메라가 네트워크 스위치에 연결되어 트리거 신호를 받을 준비가 된 다중 카메라 시스템에서 정확한 동기화는 매우 중요합니다. Forge 카메라는 IEEE1588 정밀 시간 프로토콜(PTP), 최적화된 동작 명령,그리고 정확한 트리거와 동기화를 위한 Trigger-to-Expose 기능을 통해 여러 카메라를 정밀하게 동기화합니다. 즉, 식품 용기 포장 검사, 팔레트화 시스템, 식품 증착 어플리케이션에서 뛰어난 정밀도와 효율성을 제공합니다. * Trigger-to-Expose : 카메라의 트리거 신호와 이미지 캡처 과정이 정밀하게 연결되도록 설계된 기능   | 카메라 내 전처리를 통한 최적화된 이미지 처리 효율성 식품 가공 및 포장에서 고품질 기준을 유지하려면 정확한 색상 표현이 중요합니다. TELEDYNE FLIR의 Blackfly S 카메라는 카메라 내에서 색상 보정 및 전처리를 수행하여 호스트 시스템의 계산 부하를 줄이고, 생산 과정에서 일관된 고색 정확도를 유지하는 데 도움을 줍니다   | 상세 분석을 위한 맞춤형 스펙트럼 이미징   식품 분석에는 NIR(근적외선) 또는 SWIR(단파 적외선) 이미징이 사용됩니다. TELEDYNE FLIR Blackfly S 카메라는 맞춤형 필터와 유리 제거 기능을 제공하여 표준 CMOS 센서를 사용해 NIR 스펙트럼을 캡처할 수 있습니다. * 유리 제거 기능 : 일반적으로 카메라 센서 앞에 장착된 보호 유리 또는 필터를 제거하여 센서가 더 넓은 스펙트럼의 빛, 특히 근적외선(NIR) 대역을 감지할 수 있도록 하는 것.   | 데이터 추적성 및 시스템 신뢰성 * Trigger to Image Reliability   산업 공정에서 머신 비전 시스템은 호스트와의 원활한 이미지 데이터 전송과 데이터 추적 가능성을 유지하는 것이 중요합니다. 이를 위해 TELEDYNE FLIR의 카메라는 개별 이미지를 캡처하는 데 필요한 메타데이터 지원 기능을 제공합니다. 특히, TELEDYNE FLIR의 Area Scan 카메라는 이미지 신뢰성 트리거(T2IR) 프레임워크를 통해 시스템 디버깅 및 오류 분석 과정을 간소화합니다. 이미지 신뢰성 트리거(T2IR)는 기능적 및 통계적 수단을 사용하여 시스템 이해도를 높이고, 데이터 손실을 방지하여, 포장, 밀봉, 라벨 표시, 병 채우기 검사와 같은 품질 관리 작업에서 매우 유용하게 활용됩니다. *이미지 신뢰성 트리거(T2IR) : 트리거 신호 입력부터 이미지 캡처까지의 데이터 전송 및 처리 과정에서 신뢰성과 정밀성을 보장하는 기술 또는 메커니즘       Forge, Blackfly S와 같은 TELEDYNE FLIR의 Area Scan 카메라와 Spinnaker 소프트웨어 솔루션의 통합은 식음료 업계에서 효율성과 품질 관리를 극대화하는 데 필수적입니다.   TELEDYNE FLIR의 첨단 이미징 기술은 식음료 산업에서 변화하는 요구를 지원하며, 효율성과 품질 관리를 위한 솔루션을 제공합니다.   TELEDYEN FLIR의 Area Scan 카메라에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!                    

대량 인쇄나 곡물 및 과일 검사와 같은 웹 어플리케이션에서는 개체가 끊임없이 이동하기 때문에 라인 스캔 카메라가 적합한 선택입니다. 이러한 환경에서는 인쇄된 자료나 검사 대상이 고속으로 이동해야 하므로 빠른 처리 속도가 핵심이기 때문입니다.     그러나 라인 스캔 카메라로 고속으로 움직이는 개체를 촬영할 때, 조명 문제가 발생할 수 있습니다. 고속 촬영에는 충분한 노출이 필요한데, 이를 위해 강력한 조명을 사용하는 경우가 많습니다. 문제는 이런 조명이 매우 밝고 고가일 뿐만 아니라, 심지어 물체에 손상을 줄 가능성도 있다는 점입니다. 그렇다면 웹 속도를 늦추거나 고가의 조명을 사용하는 대신, 이 문제를 어떻게 해결할 수 있을까요? 정답은 바로 비닝(Binning)이라는 카메라 기능입니다.     | 비닝(Binning)이란?   비닝(Binning)은 인접한 두 픽셀이 캡처한 빛의 데이터를 결합한 후, 이를 단일 픽셀 값으로 출력하는 기술입니다. 각 픽셀이 수집한 빛의 정보를 합산하여 밝기를 높이고, 결과적으로 어두운 환경에서도 더 밝고 선명한 이미지를 촬영할 수 있게 합니다. EX) 라인당 4096개의 픽셀을 가진 라인 스캔 센서에서 비닝을 사용하면, 모든 픽셀을 2개씩 결합하여 2048개의 픽셀로 줄이는 대신, 밝기는 2배로 향상된 이미지를 생성할 수 있습니다.   디지털 카메라의 센서 픽셀은 노출 중 받은 빛의 양에 따라 광도 값을 기록합니다. 그러나 라인 스캔 애플리케이션에서는 이미지가 한 번에 한 라인씩 캡처 되므로, 노출 시간이 짧아 빛을 충분히 받아들이지 못할 수 있습니다. 이를 해결하기 위해 비닝(Binning) 기능이 활용됩니다. 듀얼 라인 구조를 가진 최신 라인 스캔 센서는 두 라인을 동시에 노출하여 비닝을 지원하며, 픽셀을 수평, 수직 또는 양방향으로 결합할 수 있습니다. 특히 수평과 수직 비닝을 모두 적용하면 밝기를 최대 4배까지 향상시킬 수 있습니다.   결과적으로, 비닝을 통해 픽셀의 유효 크기가 확대되어 노출 시간 동안 더 많은 빛을 수집할 수 있으며, 이를 통해 훨씬 밝고 선명한 이미지를 얻을 수 있습니다.       | Sweep 시리즈 SW-4000TL-PMCL 4K 3라인 라인 스캔   픽셀 비닝 기능을 활용하여 이미지 밝기를 효과적으로 조정할 수 있는 제품으로는 JAI의 Sweep 시리즈가 있습니다.   Sweep 시리즈는 픽셀 비닝 기술을 통해 밝기와 이미지 품질을 정밀하게 최적화하며, 다양한 작업 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.     Sweep 시리즈 SW-4000TL-PMCL     SW-4000TL-PMCL 모델은 JAI의 Sweep+ 시리즈에서 프리즘 기술이 제공하는 최고 수준의 정밀도가 필요하지 않은 어플리케이션에 탁월한 컬러 라인 스캔 성능을 제공하는 고속 3라인 스캔 카메라입니다. 시장에서 가장 빠른 3 x 4096 컬러 라인 스캔 카메라 중 하나로, 8비트 출력에서 최대 66kHz의 라인 속도를 제공합니다.   3라인 카메라 개념   Sweep 시리즈 SW-4000TL-PMCL 4K 3라인 라인 스캔 카메라는 적색, 녹색 또는 청색 필터가 탑재된 3개의 센서 라인을 사용하여 이미지를 생성하고 이를 디지털 방식으로 RGB 출력의 싱글 라인으로 결합합니다. 각 필터가 파장에 따라 장면 광의 일부를 차단하기 때문에 3개 라인을 모두 합치면 장면 밝기의 100%까지 합산됩니다.   3라인 카메라 예시 : 비닝 Off   각 라인의 기본 픽셀은 7.5 µm x 7.5 µm 크기의 정사각형입니다. 인쇄된 지폐가 빠르게 이동하는 롤을 촬영할 때, 비닝을 끄고 노출 시간을 모션 블러가 없을 만큼 짧게 설정하면| 픽셀이 충분한 광을 캡처하지 못해 이미지가 어두워지고 디테일이 보이지 않게 됩니다.   듀얼 라인 3라인 센서   JAI SW-4000TL-PMCL 4K 3라인 카메라에는 비닝 기능이 탑재되어 있습니다. 또한 이 카메라의 센서는 각 색상에 대해 2개의 인접한 라인이 있는 총 6개 라인을 특징으로 하는 아키텍처를 가지고 있습니다. 이를 통해 수평 방향(2x1), 수직 방향(1x2) 또는 양방향(2x2)으로 비닝을 구성할 수 있습니다.   3라인 카메라 예시: 2x2 비닝   2x2 비닝을 활성화하면 유효 픽셀 크기가 15µm x 15µm로 증가하며, 동일한 라인 속도와 조명 조건에서 4배 더 많은 광을 캡처할 수 있습니다. 라인당 해상도는 2048 픽셀로 줄지만, FOV내에서는 이를 허용하여 처리 속도의 손실 없이 조명 문제를 해결할 수 있습니다.     | 프리즘 라인 스캔 카메라의 비닝 픽셀 크기 옵션   JAI의 프리즘 기반 라인 스캔 카메라는 독립된 센서를 통해 비닝 기능을 효과적으로 활용할 수 있습니다. 각 센서는 7.5µm x 7.5µm 정사각형 픽셀 2개 라인과 7.5µm x 10.5µm 직사각형 픽셀 2개 라인을 포함하며, 간격 없이 배열된 구조로 싱글 또는 듀얼 라인 모드에서 선택적으로 작동합니다.   이를 통해 수평, 수직 비닝 또는 결합된 비닝으로 최대 15µm x 15µm 또는 15µm x 21µm의 유연한 픽셀 크기를 제공합니다.     비닝은 인접한 픽셀의 데이터를 결합해 신호를 증가시키고, 노이즈를 평균화하여 신호 대 노이즈 비율(SNR)을 개선합니다.   비닝 기능이 탑재되어 있는 JAI SW-4000TL-PMCL 제품에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!   .

  5GigE 및 CoaXPress(CXP-6)등의 다양한 머신비전 인터페이스 옵션을 지원하며, 여러 산업에서 필요한 이미지 취득에 유용한 JAI의 라인스캔 카메라, Sweep 시리즈를 소개합니다!   | Sweep 시리즈     JAI의 Sweep 시리즈는 고해상도 이미징을 제공하는 라인 스캔 카메라로, 신선식품분류 및 목재검사 등의 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있습니다. 고속, 고해상도 이미지 캡처가 필수적인 환경에서 뛰어난 성능을 발휘하며, 여러 가지 데이터 전송 방식을 통해 효율적인 작업 환경을 제공합니다.   | Sweep 시리즈 Specifications * SW-2005TL-5GE 제품을 기반으로 작성한 표입니다. 같은 시리즈의 다른 제품의 사양은 아래 홈페이지를 참고해주세요!   새로운 2K 3라인 및 흑백 라인 스캔 카메라!   | Sweep 시리즈 특징 *역방향 카운터: 스캔을 다시 시작할 때 이전의 상태로 돌아갈 수 있도록 도와주는 기능 *트리거: 카메라가 이미지를 찍는 신호 *로터리 인코더: 회전하는 물체의 위치나 속도를 측정하는 장치 *3라인센서: 카메라는 세 가지 색상(R, G, B) 정보를 각각 다른 라인에서 동시에 수집하여 합친 후 컬러 이미지 제작 *PRNU/DSNU: -PRNU (Photo Response Non-Uniformity)빛에 대한 센서의 반응 불균일성 -DSNU (Dark Signal Non-Uniformity)어두운 환경에서의 신호 불균일성   컴팩트한 솔루션 5GigE 모델의 크기는 44mm x 44mm x 64mm이며, CXP-6 모델은 더 작은 44mm x 44mm x 54mm입니다. 컴팩트한 디자인으로 번거롭지 않고 보다 간소화된 시스템을 만들 수 있어 공간이 제약된 환경에서 활용하기 좋습니다.   다양한 인터페이스 옵션 5GigE 인터페이스가 탑재되어 다양한 어플리케이션에 활용 가능한 제품입니다. 기존 GigE 카메라보다 더 높은 대역폭을 제공하고 고속 이미징 작업에 필수적인 빠른 데이터 전송 속도를 구현합니다.   또한 CoaXPress(CXP) 인터페이스로 필요에 따라 유연하게 선택할 수 있습니다. CXP는 높은 대역폭과 지연 시간을 최소화하여 빠른 데이터 전송과 실시간 처리가 가능합니다. CameraLink에 비해 장거리에서도 탁월하여 카메라가 처리 장치에서 멀리 떨어져 있는 대규모 산업용 셋업에 적합합니다.   3라인 센서 설계 적색, 녹색, 청색 채널이 결합된 3라인 레이아웃을 통해 정밀한 디테일로 실제 색상을 재현합니다.   고급 이미징 기능   - 스캔 재개 기능: 생산 중 물체가 멈추면 카메라는 자동으로 멈춘 지점에서 다시 이미지를 캡처해 중단 없이 데이터 수집을 이어갑니다. 연속적인 데이터 흐름과 효율성을 유지할 수 있습니다.   - 트리거 지연: 트리거 지연 시간을 특정 카운트 기준으로 설정하여, 컨베이어 속도가 변해도 카메라는 최적의 순간에 이미지를 캡처합니다.   - 노출 시간 제어: 트리거 신호를 받으면 노출을 시작하고, 신호가 낮아질 때까지 계속 노출을 유지합니다.     | Sweep 시리즈 적용분야   과일 및 채소 분류: 색상, 크기 및 기타 매개변수에 따라 과일, 농산물 및 기타 신선 식품 분류 색상, 크기, 품질 등을 기준으로 과일과 채소를 자동으로 분류합니다. 품질 검사를 효율적으로 처리하고, 생산 과정에서의 낭비를 최소화합니다.   목재 검사: 색상 및 나뭇결 패턴에 따른 목재 분류, 합지판 및 기타 바닥재의 색상 일치 검사 목재의 색상과 나뭇결 패턴을 정밀하게 분석하여, 고품질 목재만을 선별합니다. 합지판과 바닥재의 색상 일치 검사도 가능하여 품질을 일관되게 유지합니다.   물류(우편물/바코드 스캔): 바코드와 우편물 정보를 정확하고 빠르게 판독 및 스캔 조건이 변하는 상황에서 고속으로 정확하게 이미지를 캡처하고 바코드와 우편 정보를 정밀하고 빠르게 판독합니다. 물류 처리 속도를 높이고, 오류를 최소화할 수 있습니다.   고속 검사: 롤 형태의 제품들(컬러 필름, 플라스틱, 직물, 지붕 자재들 등)의 고속검사 양면을 동시에 검사하고 다양한 LED 색상을 지원하며 미세한 결함을 조기에 감지해 제품의 품질을 보장하고 효율적인 생산이 가능합니다. 생산 라인의 속도에 맞춰 실시간으로 적용됩니다.   인쇄 검사: 잡지, 브로셔, 전단지, 포장과 같은 컬러 인쇄물 검사 빠른 속도와 정밀도로 아주 작은 디테일까지 캡처할 수 있으며, 24시간 인쇄로 생산성을 높여줍니다. 인쇄물의 품질을 관리하고 불량률을 낮춰줍니다. ? JAI의 Sweep 시리즈는 고속, 고해상도 이미지와 다양한 어플리케이션에 적절한 솔루션을 제공하는 라인 스캔 카메라입니다. 컴팩트한 디자인에 5GigE 및 CoaXPress (CXP-6)의 다양한 데이터 전송 옵션을 제공하여 작업 흐름을 효율적으로 지원합니다. 또한, 3라인 센서 설계로 높은 정확도와 세밀한 이미지를 캡처하며, 스캔 재개, 트리거 지연, 노출 시간 제어 등 고급 기능을 통해 정밀한 이미지 처리와 안정성을 구현하는 제품입니다. 고속 및 고해상도 이미징이 필요한 다양한 산업 분야에서 최적의 솔루션을 제공하는 JAI Sweep 시리즈에 대해 더 알고 싶다면, 화인스텍으로 문의 바랍니다!                

  CoaXPress-over-Fiber(CXP-over-Fiber) 인터페이스는 기존 CoaXPress(CXP) 기술을 확장하여 동축 케이블 대신 광섬유를 사용하는 고속 데이터 전송 머신비전 인터페이스입니다.   CoaXPress(CXP)는 고대역폭, 낮은 지터 및 대기 시간, 높은 안정성/신뢰성을 제공하는 고성능 머신비전 인터페이스입니다.   이러한 CoaXPress(CXP) 인터페이스의 장점을 유지한 CoaXPress-over-Fiber는 더 높은 전송 속도를 지원하며 성능을 향상시킵니다.   또한, CoaXPress-over-Fiber는 모든 운영 체제에서 독립적으로 사용 가능하고, Windows, Linux, macOS, 및 특수 임베디드 운영 체제를 지원하는 프레임그래버와 호환됩니다. *지터(Jitter) : 디지털 신호가 예상된 시간보다 일찍 또는 늦게 도착하는 시간적 변동     여기서 잠깐 ! CoaXPress-over-Fiber 인터페이스가 사용하는 광섬유가 뭔가요?    광섬유는 빛을 이용해 데이터를 전송하는 매우 가느다란 유리 또는 플라스틱 섬유입니다.  광섬유의 큰 장점은 케이블 길이에 제한이 없다는 점으로,  장거리 전송이 필요한 응용 분야에서 유용합니다.    또한, 광섬유는 전기 노이즈의 영향을 받지 않아 생산 현장과 의료 분야와 같이  신호의 안정성이 중요한 환경에 적합합니다.           | CoaXPress-over-Fiber 인터페이스의 대역폭 CoaXPress 인터페이스가 4개의 링크를 사용하여 제공하는 총 대역폭을 Gbps 단위로 나타낸 것   CoaXPress-over-Fiber(CXP-over-Fiber)의 초기 구성에서는 단일 QSFP+ 모듈을 사용하여 4 x 10Gbps의 전송 속도를 제공하며, 카메라 한 대당 총 40Gbps의 대역폭을 의미합니다.   즉, 4개의 구리 동축 케이블을 사용하는 4개의 CXP-12 링크에서 제공하는 네트워크 대역폭과 동일합니다.   현재 S2I IP Core는 4 x 10Gbps (총 40Gbps, QSFP+)와 4 x 25Gbps (총 100Gbps, QSFP28) 구현을 지원하며, 앞으로 4 x 50Gbps (총 200Gbps, QSFP56)구현을 목표로 한 방향이 명확히 설정되어 있습니다.       | CoaXPress-over-Fiber를 사용하면 얻은 이점   CoaXPress-over-Fiber 인터페이스는 이더넷 연결을 활용하여, 저비용 표준 장비(커넥터 및 케이블)뿐만 아니라 고대역폭을 지원하는 이더넷 기술의 발전 혜택을 누릴 수 있습니다. 엔드유저는 고해상도 이미징과 더 빠른 검사 속도, 안정성 등 미래의 수요를 충족하는 제품을 기대할 수 있습니다.   * 이더넷 연결의 이점 : 이더넷은 IEEE 802.3 표준에 의해 정의되며 이러한 표준을 활용함으로써 CoaXPress-over-Fiber는 고 대역폭을 사용할 수 있도록 지속적으로 발전하는 이더넷의 이점을 누릴 수 있습니다.       * CoaXPress-over-Fiber 인터페이스의 케이블 옵션   CoaXPress-over-Fiber 인터페이스의 가장 중요한 이점 중 하나는 여러 회사에서 이미 공급하는 다양한 연결과 호환이 된다는 점입니다.   AOC(액티브 광 케이블) 트랜시버가 장착된 Euresys Coaxlink QSFP+   모듈사용 옵션 1 - 다중 모드 광섬유에 40GBASE-SR4 QSFP+광 트랜시버 모듈 사용 - 최대 150m의 광섬유 케이블이 있는 MTP/MPO 광섬유 커넥터를 사용하는 이 솔루션은 머신 비전 어플리케이션에 적합         모듈사용 옵션 2   - 단일 모드 광섬유에 40GBASE-ER4 QSFP+ LC DOM 광 트랜시버 모듈을 사용 - 최대 40km의 광섬유 케이블이 있는 LC-Duplex 광 섬유 커넥터를 사용하는 이 솔루션은 비디오 전송 어플리케이션에 적             * 어플리케이션에 CoaXPress-over-Fiber를 사용하면 얻는 이점 초고속 데이터/프레임 속도 어떤 길이로도 사용할 수 있는 다양한 액세서리 및 케이블 옵션 낮은 CPU 오버헤드, 짧은 대기 시간, 낮은 지터 이미지 캡처 순방향 오류 수정 기능 추가를 통한 데이터 무결성 향상 PC 성능 당 최대 카메라 수 연결 JIIA 및 IEEE 표준화로 인한 업계 수용력 확대       CoaXPress-over-Fiber는 CoaXPres(CXP) 표준에 대한 추가 기능이므로 기존 CoaXPress 카메라는 새로운 프로토콜을 새롭게 재개발하거나 테스트하지 않고도 비교적 쉽게 CoaXPress-over-Fiber로 업그레이드할 수 있습니다.     기존 인터페이스의 대역폭 확장 한계를 극복한 CoaXPress-over-Fiber 인터페이스는 초기 40Gbps(QSFP+)에서 최대 200Gbps(QSFP56)로 확장 가능하며, 전용 하드웨어 기반 데이터 관리로 짧은 대기 시간과 안정적인 이미지 캡처를 제공합니다.     업계 최고 수준의 데이터 속도와 카메라에서 호스트 PC 메모리로의 대역폭 최대 5,000MB/s의 성능을 가지고 있는 유레시스 CoaXPress-over-Fiber 프레임그래버 Coaxlink QSFP+가 궁금하시다면 화인스텍으로 문의주세요!      

  비코 이미징(VICO Imaging)의 DTCM 시리즈 바이텔레센트릭 렌즈는 26mm에서 300mm까지 다양한 FOV (Fireld of View)를 제공합니다.   DTCM 시리즈 렌즈는 다양한 크기의 물체를 정밀하게 검사할 수 있도록 설계되었으며, 뛰어난 텔레센트릭 성능과 왜곡 없는 화질을 제공합니다   DTCM 시리즈는 최대 67.6mm 센서와 M95 마운트를 지원하는 238개의 모델로 구성되어 있어, 사용자의 요구 사항에 맞는 최적의 선택이 가능합니다.     | 자동차의 벨브 포트 및 볼트 구멍 검사를 위한 DTCM 111 시리즈   ? 자동차 산업의 급속한 발전과 함께 휠 허브의 생산량이 꾸준히 증가하고 있습니다.   휠 허브, 밸브 포트, 볼트 구멍의 품질은 차량의 안전과 성능을 보장하는 핵심 요소로, 정밀하고 효율적인 검사가 필수적입니다.   특히, AOI(자동 광학 검사)의 도입으로 머신 비전 솔루션이 품질 관리에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다.     * 휠 허브(Wheel Hub) : 차량의 바퀴와 차축을 연결하는 부품 * 밸브 포트(Valve Port) : 타이어와 공기압 조절 시스템과 관련된 부분으로 공기의 흐름을 제어하고 안정성을 유지하는 역할 * 볼트 구멍(Bolt Hole) : 바퀴를 고정하기 위해 볼트를 끼우는 구멍       | DTCM 111 시리즈의 볼트 구멍 검사     * 결과 이미지     DTCM111 렌즈를 이용해 촬영한 볼트 구멍과 밸브 포트 이미지는 높은 해상도와 선명도로 세부 사항까지 정확하게 포착되었습니다. 렌즈의 뛰어난 성능 덕분에 작은 디테일까지도 선명하게 보이며, 검사 및 분석이 용이한 고품질 이미지를 제공합니다.       | 자동차 휠 허브 검사에서 DTCM 시리즈를 선택하는 이유         < DTCM 111 시리즈 > DTCM 111 시리즈는 고해상도의 바이 텔레센트릭 렌즈입니다   최대 25 메가픽셀 해상도를 지원하며, 2.5μm 픽셀 크기 센서를 사용하며, 배율은 0.061X에서 0.708X까지 조정 가능합니다.   주로 볼트 구멍 검사에 많이 활용되고 있습니다.     | DTCM 111 시리즈 주요 사양 * DTCM111-258-AL Specification * DTCM111-258-AL Dimensions     < DTCM 120 시리즈 > DTCM 120 시리즈는 FOV 26mm에서 300mm 범위의 고해상도의 바이 텔레센트릭 렌즈입니다   최대 10 메가픽셀 해상도를 지원하며, 1.85μm 픽셀 크기 센서를 사용하며, 배율은 0.027X에서 0.308X까지 조정 가능합니다.   주로 볼트 구멍 검사에 많이 활용되고 있습니다.   | DTCM 120 시리즈 주요 사양 * DTCM120-110-AL Specification * DTCM120-110 -AL Dimensions     | DTCM 120 시리즈의 커넥터 핀 위치 검사   DTCM120 시리즈를 활용한 커넨터 핀 위치 검사     바이텔레센트릭 렌즈는 카메라 위치나 센서 크기에 관계없이 배율과 원근감의 변화를 제거하여 정밀한 측정을 가능하게 합니다.   나사, 밸브, 베어링 같은 부품의 검사에서 선명한 이미지를 제공하며, 결함 및 엣지 검사에 유용합니다.   이러한 특성으로 고속 자동화 검사와 같은 머신비전 애플리케이션에서 효과적으로 활용됩니다.     정확한 검사를 위해 다양한 물체 크기를 수용하도록 설계된 바이텔레센트릭 렌즈 화인스텍과 함께 비코 이미징의 바이텔레센트릭 렌즈 DTCM 시리즈를 경험해보세요!                

| 파장   파장은 조명 및 이미지 캡처 과정에서 매우 중요한 요소로, 특정 파장이 빛과 물체의 상호작용에 따라 다르게 반응하는 특성을 활용하여 이미지를 처리하거나 분석하는 데 사용됩니다.   빛의 파장은 빛의 색깔, 에너지, 그리고 다른 물질과의 상호작용에 중요한 영향을 미칩니다. 파장이 긴 빛은 빨간색에 가까운 색을 나타내고, 파장이 짧은 빛은 파란색에 가까운 색을 나타냅니다.   image source : sciencelearn   | 이미징   이미징은 물체의 모양, 크기, 색상 등 정보를 이미지 형태로 재현하는 과정입니다. 광학 이미징에서는 물체에서 나온 빛이 광학 시스템에 의해 굴절(휘어짐)되거나 반사되어 이미지 평면에 물체의 이미지를 만듭니다.   이렇게 만들어진 이미지는 실제로 빛이 만나는 지점에 따라 실물 이미지(real image)나 가상 이미지(virtual image)가 될 수 있습니다. 실물 이미지는 빛이 실제로 만나는 곳에 나타나고, 가상 이미지는 빛의 연장선상에서 만나는 지점에 나타납니다.       *실물이미지: 빛이 실제로 모여서 만들어지는 이미지로 빛이 물체에서 나온 후 렌즈나 거울 등을 통해 실제로 한 지점에서 모여서 우리가 볼 수 있는 이미지가 형성됨. *가상이미지: 빛이 실제로 모이지 않고, 빛의 연장선이 만나는 곳에서 보이는 이미지로 빛이 물체에서 나온 후 그 연장선상에서 이미지가 보이는 것. 예)평면 거울에 비친 자신의 모습     | 파장과 이미징의 관계 - 색수차(Chromatic aberration)   image source : wikipedia   빛이 유리, 물, 공기 등 다양한 물질을 통과할 때, 빛의 파장에 따라 굴절의 정도가 다릅니다.   이는 빛이 프리즘을 통과할 때 특히 잘 보이는데, 프리즘을 통과한 빛이 무지개처럼 여러 색으로 나뉘는 현상을 일으킵니다.   이때, 파장이 짧은 파란색 빛은 파장이 긴 빨간색 빛보다 더 많이 휘어집니다. 빛이 굴절되면서 세부 사항을 정확하게 나타내기 어려워지고, 정보가 왜곡될 수 있기 때문에 굴절은 이미지 시스템에서 문제가 될 수 있습니다.       *프리즘: 빛을 굴절시키는 기하학적인 형상을 가진 투명한 물체. 일반적으로 투명한 유리나 플라스틱으로 만들어지며, 두 개의 평평한 표면과 그 사이의 기울어진 면이 있음.       "색수차는 빛의 다른 파장(색깔)이 렌즈를 통과할 때 서로 다른 각도로 굴절되는 현상입니다."     색수차는 단색 조명을 사용함으로써 개선할 수 있습니다. 단색 조명은 색수차 초점 이동과 측면 색수차를 없애 이미지의 선명도와 대비를 높여줍니다.   또한, 특정 파장의 빛만 사용하기 때문에 색상이 정확하게 초점을 맞추어 왜곡이 최소화되고, 결과적으로 더욱 선명하고 뚜렷한 이미지를 얻을 수 있습니다.     | 파장과 해상도의 관계   파장이 짧을수록 이미징 시스템의 해상도가 높아집니다   짧은 파장의 빛이 회절 현상(빛이 퍼지는 현상)을 줄여주는데 회절이 줄어들면 빛이 모이는 점이 더 작아지고, 이를 통해 이미지를 더 선명하게 볼 수 있게 됩니다.   예를 들어, 현미경에서 짧은 파장의 빛(자외선)을 사용하면 더 작은 세부 사항을 관찰할 수 있어서 해상도가 더 좋아집니다.   또한, 파장은 이미징 시스템의 초점 범위(Depth of Field)에도 영향을 미칩니다.   짧은 파장의 빛은 더 넓은 초점 범위를 제공하므로, 다양한 거리에서 이미지가 선명하게 유지됩니다.   짧은 파장의 빛은 해상도와 초점 범위를 동시에 개선할 수 있는 중요한 요소로, 고품질 이미징 시스템을 구현하는 데 큰 역할을 합니다.     | 파장이 렌즈 성능에 미치는 영향     파장은 렌즈의 해상도와 피사계 심도에 영향을 미칠 뿐만 아니라 렌즈의 빛 투과율과도 밀접한 관련이 있습니다.   렌즈 표면에 얇은 반사 방지 코팅을 사용하면 반사를 줄이고 빛 투과율을 높일 수 있습니다.   광대역 코팅은 여러 색을 다루는 데 유용하지만, 최적의 성능을 위해서는 단색 광원에 맞춰 설계된 코팅이 더 효과적입니다.   또한, 색수차 보정을 위한 렌즈를 설계할 때는 파장을 고려해야 합니다. 적절한 유리 소재 선택과 코팅 기술을 통해 색수차 보정 성능이 뛰어난 렌즈를 제작할 수 있습니다.     *피사계 심도: 카메라에서 초점이 맞는 영역의 깊이로 선명하게 보이는 부분의 범위. *광대역 코팅: 다양한 파장 범위의 빛을 효과적으로 투과시키거나 반사시키도록 설계된 광학 코팅. 즉, 넓은 범위의 빛에 대해 고른 성능을 제공하는 코팅.       이미징 과정에서 파장은 빛의 투과와 굴절에 직접적인 영향을 미치며, 이는 다시 이미지의 선명도에 영향을 줍니다.   단파장 빛은 더 높은 에너지를 가지며 이미징 평면에 정밀하게 초점을 맞출 수 있습니다.   파장을 제어하면 이미징 품질을 최적화하고 색수차를 줄이며 빛 투과율을 향상시킬 수 있습니다.     *이미징 평면: 카메라나 현미경에서 빛이 모여서 이미지가 형성되는 평평한 면. 초점이 맞춰진 곳으로 우리가 보는 선명한 이미지가 만들어지는 공간.     따라서, 파장은 이미징 시스템의 성능에 중요한 영향을 미치며, 적절한 파장의 선택은 해상도, 초점 범위, 색수차 등 다양한 요소를 최적화하는 데 중요한 역할을 합니다.   머신 비전 시스템에서는 파장의 특성에 맞는 렌즈 설계가 필수적이며, 이를 통해 정확하고 선명한 이미지를 얻을 수 있습니다.     " 각 용도에 적합한 파장을 선택하는 것은 고품질 이미징 시스템을 구현하는 핵심 요소입니다."     -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------       더욱 정밀하고 효과적인 이미징 솔루션을 받고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!            

| 비네팅의 정의   비네팅(vignetting)이란 이미지의 중심부는 밝고, 가장자리가 점차적으로 어두워지는 현상을 말합니다. 예술적 효과를 위해 의도적으로 비네팅을 표현할 수도 있지만 머신 비전에서는 비네팅 현상이 이미지 처리의 정확도를 저하시킬 수 있어 문제로 여겨집니다.   이미지의 품질을 저하시키는 비네팅은 광선이 렌즈의 가장자리 혹은 기계에 의해 차단되어 센서에 도달하지 못할 때 발생하고 이미지의 가장자리에 어두운 검은색 부분이 나타나게 됩니다.   특히 f/# 값이 낮은 렌즈, 초점 거리가 짧은 렌즈, 또는 저렴한 가격으로 높은 해상도를 구현하려는 렌즈에서   비네팅 현상이 자주 발생하는데 이 문제를 완전히 해결하려면 더 넓은 이미징 서클을 지원하는 렌즈로 교체하는 방법이 유일합니다.   하지만 센서에 맞는 렌즈를 사용하더라도, 이미지의 가장자리 부분이 어두워지는 현상을 볼 수 있습니다. 빛이 렌즈를 통과해 센서에 도달하는 과정에서 발생하는 특성 때문입니다.   빛이 센서의 중심에 도달할 때는 수직으로 입사하지만, 센서의 가장자리에 도달하려면 기울어진 각도로 들어갑니다.   이때 빛이 센서에 도달하는 각도가 커지면, 센서에 도달하는 경로가 길어지고, 그만큼 빛의 강도가 약해집니다. 즉, 빛이 센서 가장자리로 갈수록 강도가 감소하는 것입니다.   렌즈 비네팅 뿐만 아니라, 사용 중인 조명이 이미지에 추가적인 밝기 불균형을 일으킬 수도 있습니다.     | 비네팅 예시와 보정법 -플랫 셰이딩과 컬러 셰이딩 보정   비네팅의 예시와 이를 해결하는 방법을 간단히 살펴보도록 하겠습니다.   왼쪽 사진은 렌즈 비네팅과 고르지 않은 조명 상태가 결합된 모습을 보여줍니다. 이미지 가장자리가 중심보다 어두운 것을 볼 수 있습니다.   어두운 부분에서는 이미지가 흐릿하게 보이며, 이로 인해 검사 중에 부정확하거나 잘못 해석될 수 있습니다.   렌즈 비네팅을 위한 해결방법으로 셰이딩 보정 기능을 이용하는 것이 있습니다.   셰이딩 보정 기능은 이미지의 밝은 부분과 어두운 부분의 밝기를 균일하게 맞춰줍니다.   *셰이딩 보정 기능: 카메라에서 촬영한 이미지의 밝기 불균형을 해결하는 기술로, 밝기 불균형을 자동으로 감지하여 전체 이미지의 밝기를 맞춰주는 역할.   컬러 카메라에서는 렌즈 비네팅이 이미지 가장자리의 밝기뿐만 아니라 색상에도 영향을 줄 수 있습니다.   서로 다른 색상의 빛이 센서의 가장자리에 도달하면서 강도가 다르게 감소하기 때문입니다.   색상마다 파장이 다르기 때문에, 각 색이 센서의 가장자리로 갈수록 약간씩 다른 방식으로 강도가 줄어듭니다.     아래 이미지는 색상 왜곡의 예를 보여줍니다. 보정 전 색상 그래프는 각기 다른 색상 채널이 센서의 가장자리로 갈수록 어떻게 다르게 영향을 받는지를 보여줍니다.   컬러 셰이딩 보정을 적용하면, 빨간색과 파란색 채널을 조정하여 녹색 채널의 반응 곡선에 맞추게 됩니다.   이렇게 하면 이미지에서 색깔 왜곡이 사라집니다.   하지만 빨간색과 파란색 채널을 녹색 채널에 맞추는 것은 단지 세 가지 색상 채널이 이미지 전체에서 동일한 정도로 조절하는 것이고 비네팅을 완전히 없애는 것은 아닙니다.   이럴 경우에는 플랫 셰이딩과 컬러 셰이딩 보정 두 가지가 모두 필요합니다.   먼저 플랫 셰이딩을 적용해서, 이미지 가장자리로 갈수록 강도가 변하는 것을 고르게 만듭니다. 그런 다음 컬러 셰이딩 보정을 적용해 색상 왜곡을 없애고, 마지막으로 필요에 따라 화이트 밸런싱을 적용합니다.   *플랫셰이딩: 주로 이미지의 밝기 불균형을 고르게 만드는 데 초점을 둔 모노컬러(흑백) 이미지를 보정하는 데 사용하는 기능.   *컬러 이미지에서는 플랫 셰이딩 보정이 기본적으로 밝기 불균형을 처리하지만, 색상 왜곡을 해결하려면 별도로 컬러 셰이딩 보정을 적용해야 함.   *화이트 밸런싱은 색온도의 차이를 보정해주며, 이미지에서 흰색, 회색, 그리고 다른 중성 색이 자연스럽게 보이도록 함.     셰이딩 보정 기능 외에도 비네팅 현상을 해결하는 방안으로는 렌즈 교체, 센서와 렌즈의 거리 조정, 렌즈 각도 및 배치 조정, 후처리 소프트웨어 사용, 균일한 조명 설치, 광학 필터 사용 등 근본적인 빛의 강도를 해결할 수 있는 방법들이 있습니다.   결론적으로 렌즈 비네팅을 해결하는 방법은 물리적인 조정과 소프트웨어 보정 이렇게 두 가지 방법으로 나뉘며,   가장 일반적인 방법인 셰이딩 보정법 이외에도 다양한 접근을 통해 상황에 따라 효과적인 방법으로 문제를 해결할 수 있습니다.                                                                            

  TELEDYNE FLIR에서 Sony SenSWIR 1.3MP IMX990 InGaAs 센서가 탑재된 Forge 1GigE SWIR 카메라가 2025년에 출시될 예정입니다.     기존 산업용 SWIR 카메라들과 달리, 가시광선부터 단파장영역(400nm에서 1700nm)까지 확장된 스펙트럼 범위를 제공하여, 폭 넓은 영역대의 산업용 이미지 획득을 가능하게 합니다.     TELEDYNE FLIR의 Forge 1GigE SWIR 카메라는 가시광 영역대를 위한 일반 머신비전 카메라로는 구현이 불가능한 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR 센서 기술, 스마트팩토리, 국방 및 방위 산업, 식품 검사 등의 다양한 산업 및 응용 분야에 적합한 카메라입니다.       < Forge 1 GigE SWIR 카메라 >     TELEDYNE FLIR의 Forge 1GigE SWIR 카메라는 40mm x 40mm x 43mm 크기의 컴팩트한 디자인으로, 뛰어난 화질과 작은 크기의 완벽한 균형을 제공합니다.   이 카메라는 무게가 116g으로 가벼워, 로봇, 자동화 시스템, 검사 장비 등 다양한 산업 장비에 쉽게 탑재할 수 있습니다.   또한, 픽셀 보정, 관심 영역(ROI) 시퀀서, 로직 블록, 카운터 등 고급 기능을 탑재해 다양하고 복잡한 어플리케이션을 안정적이고 정밀하게 제어할 수 있습니다.       | Forge 1GigE SWIR 카메라 특징         여기서 잠깐 ! SWIR란 무엇일까?   단파 적외선(SWIR) 이미징은 900nm에서 1700nm의 파장 범위로, 가시광선 바로 너머에서 작동합니다. 가시광선과 달리 SWIR은 실리콘, 플라스틱, 직물 등의 재료를 다양한 깊이로 투과하며, 평소에는 볼 수 없는 세부 사항을 확인할 수 있습니다. 이러한 특성으로 SWIR 기술은 재료 감지와 품질 검사가 중요한 다양한 산업 응용 분야에서 이상적인 솔루션으로 활용되고 있습니다.     Forge 1GigE SWIR 카메라에서 SWIR가 갖고 있는 이점은 무엇일까?   1. 더 정확하게 재료 감지 가능 재료 고유의 스펙트럼 특징을 통해 재료를 식별하고 구분하며, 수분·화학·조성·열 특성을 높은 정밀도로 감지할 수 있습니다. 2. 까다로운 환경에서의 가시성 향상 Forge 1GigE SWIR 카메라는 저조도, 안개, 불투명한 재료를 통과해 뛰어난 이미지 선명도와 대조를 제공합니다. 이는 뜨겁고 습한 환경, 뿌연 야외 조건, 의료 진단 등 다양한 산업 환경에서 적합합니다. 3. 비파괴 검사와 품질 관리 가능 Forge 1GigE SWIR 카메라는 비파괴 검사를 가능하게 하여 물체를 손상시키지 않고 내부 구조를 검사할 수 있습니다. 4. 특정 파장 필터를 활용하여 다양한 어플리케이션 적용 가능 특정 파장의 이미징을 위해 특정 파장 필터를 사용하여 재료 감지와 상태 모니터링을 강화할 수 있습니다. 농업, 식품 생산, 재활용, 과학 연구, 산업 검사 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 합니다.     | Forge 1GigE SWIR 카메라 내 기능     | Forge 1GigE SWIR 카메라 Specifications       | Forge 1GigE SWIR 카메라 Software 지원     | Forge 1GigE SWIR 카메라 적용 분야    반도체 검사    결함 및 변화를 감지하기 위한 고정밀하고 세밀한 이미징 가능            식품 분류    과일과 채소의 수분 함량, 멍 자국, 결함 감지 강화 가능            의료 검사    조직 분석, 혈류 모니터링, 안과 검사 등 다양한 의료 어플리케이션에서 뛰어난 이미지 기능 제공            재료 정렬    재활용 및 제조 분야에서 다양한 재료를 효과적으로 식별, 분류 가능               Forge 1GigE SWIR 카메라는 컴팩트한 디자인에 뛰어난 화질과 다양한 고급 기능을 갖추고 있어 산업 검사, 품질 관리, 환경 모니터링, 정밀 농업 등 여러 분야에서 안정적인 성능을 제공합니다.       넓은 스펙트럼과 높은 감도의 이미징 기능으로 작업을 더 효율적으로 처리할 수 있는 ! TELEDYNE FLIR의 Forge 1GigE SWIR 카메라에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의 주세요!