어플리케이션 노트 우수한 투과율과 낮은 왜곡을 자랑하는 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈

  이번 포스팅은 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈에 대해 소개해드리겠습니다 !      VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈     SWIR(Short-Wave Infrared) 기술은 가시광선을 넘어 더 깊은 적외선 파장에서 이미지를 포착할 수 있어, 실리콘 검사, 레이저 빔 프로파일링, 태양 전지 검사, 자율주행, 농업 등 다양한 산업 분야에 활용됩니다.   특히 반도체 분야에서는 웨이퍼의 균열, 불순물, 굴곡 등을 효과적으로 감지하여 품질 관리에 중요한 역할을 하므로 널리 사용됩니다.   VS Technology Corporation의 SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 1000nm에서 1600nm 범위의 단파 적외선(SWIR) 영역에서 최적화된 성능을 제공합니다.     높은 투과율로 내부 결함도 비파괴적으로 감지할 수 있는 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는 반도체 검사와 같은 응용 분야에서 필수적인 도구입니다.   뿐만 아니라, 의료 및 제약 산업의 알약 검사, 전자 부품의 미세 결함 탐지, 식품 산업의 품질 검사 등 다양한 투과 이미지를 요구하는 분야에서도 고성능 SWIR 이미징 솔루션으로 사용되고 있습니다.     | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 특징     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 SWIR에 최적화된 동축 조명과 함께 1000nm에서 1600nm 범위의 높은 투과율을 자랑하며, 1.0x에서 4.0x까지 다양한 배율을 지원합니다.   또한, 조리개 조절을 통해 깊이를 조절할 수 있어 시스템의 택타임을 개선할 수 있으며, 1.1” 및 1” 센서를 지원하여 다양한 센서 크기에 대응할 수 있습니다.     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 SWIR 전용 동축 조명과 함께 빛을 균일하게 분산시켜 반도체 산업의 웨이퍼 표면 및 내부 결함을 왜곡 없이 더욱 선명하게 관찰할 수 있게 해줍니다.   또한, 전 기종에 가변 조리개가 기본 장착되어 있어 DOF(피사계 심도)를 조절할 수 있습니다. DOF를 조절함으로써 특정 영역에 초점을 맞출 수 있기 때문에 깊이 있는 이미지 캡처가 가능합니다. *동축 조명을 사용하면 그림자나 반사가 줄어들어 이미지 품질이 향상되며, 미세한 결함을 더욱 정확하게 감지할 수 있습니다.       | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 SPECIFICATION           | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 Transmittance 그래프   일반 가시광 텔레센트릭 렌즈와 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 투과율에서 확연한 차이를 보입니다. 아래 그래프를 통해 단파장 영역대에서 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈가 최적의 투과율을 보이는 것을 확인할 수 있습니다. *투과율 : 빛이나 다른 전자기파가 물체를 통과할 때 얼마나 많은 양이 통과하는지를 나타내는 비율, 투과율이 높을수록 더 많은 빛이 물체를 통과.   좌) 가시광 범위의 텔레센트릭 렌즈 우) SWIR 범위의 텔레센트릭 렌즈     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 1000nm에서 1600nm 범위의 SWIR 대역에서 높은 투과율을 제공하여, 빛의 흡수와 불필요한 분산을 최소화함으로써 이미지의 왜곡을 줄여줍니다. 그렇기 때문에 반도체 웨이퍼의 미세 결함을 정확하게 검출하는 데에 있어 매우 중요한 역할을 합니다.         | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 Transmittance 비교     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는 1000nm에서 1600nm 대역에서 높은 투과율을 유지하여, 해당 대역의 빛을 효과적으로 통과시킴으로써 피사체의 세부 구조와 특성을 선명하게 드러냅니다.   동일한 피사체를 동일한 셔터 속도로 촬영한 결과, VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈를 사용한 이미지가 일반 렌즈로 촬영한 이미지보다 훨씬 선명하게 나타나는 것을 볼 수 있습니다.   VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 반도체 웨이퍼의 결함 검사, 전자 부품의 미세 결함 탐지, 제약 산업의 알약 코팅 검사, 식품 산업에서의 이물질 분리와 같은 정밀 검사가 필요한 분야에서 필수적인 역할을 수행합니다.         | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 반도체 적용 분야   SWIR(Short-Wave Infrared) 렌즈는 반도체 산업에서 웨이퍼 검사, 칩 결함 탐지, 이물질 검출 등 여러 중요한 검사 과정에 사용됩니다.   SWIR 렌즈는 1000nm에서 1600nm 범위의 단파 적외선(SWIR)을 감지하는 특성을 가지고 있어, 가시광선으로는 확인할 수 없는 반도체 내부 구조나 미세 결함을 감지하는 데 매우 유용합니다.   웨이퍼 내부 결함 검사 실리콘 웨이퍼는 SWIR 빛을 투과하는 특성을 가지고 있기 때문에 SWIR 빛을 활용하면 웨이퍼 내부의 균열을 확인할 수 있습니다. VS-THV-SWIR 렌즈는 1.0배에서 4.0배까지의 고배율 광학 배율을 갖추고 있어, 미크론 단위의 웨이퍼 정밀 검사에 적합합니다.       웨이퍼 정렬   반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 위치와 방향을 정확하게 조정하는 것은 필수적입니다. 정렬 검사를 통해 생산성을 크게 높일 수 있고, 웨이퍼 결함을 초기에 발견할 수 있어 품질을 높일 수 있습니다.       VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 웨이퍼의 내부 결함 및 정렬 검사, 칩 내부 결함 감지, 정밀한 레이어 분석에서 중요한 역할을 하며, 결합부와 패키징 검사에서는 미세한 균열과 내부 결함을 효과적으로 검출해 제품 안전성을 높입니다.   VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는 반도체 제조 공정에서 품질과 생산성을 향상시키는 필수 장비입니다.         화인스텍 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈를 함께 경험해보세요 !    

2024-11-06

어플리케이션 노트 식음료 산업에서의 머신비전 검사

  "식음료 산업에서 머신비전 솔루션은 안전성을 강화하고, 제품의 일관된 품질을 유지하는 솔루션을 제공합니다."   Designed by freepik   전 세계 식음료 제조업체들은 제품의 품질과 소비자 안전을 보장하기 위해 머신 비전 기술을 적극 도입하고 있습니다.   "머신비전 기술은 생산 과정에서 발생하는 결함을 실시간으로 감지하고 자동으로 해결함으로써, 불량품을 줄이고 생산 효율성을 높이는 데 큰 기여를 하고 있습니다. "   현재, 식품 안전에 대한 소비자의 요구가 증가하면서 머신비전의 중요성도 빠르게 부각되고 있습니다. 더욱 정교한 검사 기술과 고도화된 자동화 시스템의 도입으로 식음료 제조업체들은 엄격한 품질 관리 기준을 준수합니다.     오늘 포스팅은 식음료 산업에서의 머신비전의 중요성과 다양한 검사 어플리케이션을 소개해드리겠습니다.       | 식음료 산업에서의 머신비전     머신 비전은 식음료 제조 공정에서 자동화된 품질 관리 검사를 수행하여, 이물질이나 포장 결함을 신속하게 식별하고 제거함으로써 제품의 안전성과 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.   식음료 산업과 머신비전 기술     식음료 산업에서 활용되는 머신비전 이점           | 식음료 산업에서의 일반적인 머신비전 검사 종류     식음료 산업에서 머신비전 기술은 다양한 검사와 모니터링에 폭넓게 사용되고 있습니다. 과일 및 채소의 색상, 등급, 크기별 분류와 불순물 제거에 활용되며, 음료 산업에서는 병 결함, 채움 레벨, 라벨, 병뚜껑 검사 등 다양한 포장 공정을 자동화합니다. 또한, 추적성과 데이터 관리를 통해 제품의 품질과 안전성을 보장하면서 공정 개선도 지속적으로 이루어지고 있습니다.     식음료 산업에서의 일반적인 머신비전 검사 종류     선명한 컬러 및 멀티 스펙트럼 기능, 라인 스캔과 에어리어 스캔 기술을 활용한 최신 머신비전 솔루션들은 식음료 산업에서 품질을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.   이러한 기술은 여러 응용 분야에 적용되어 식품의 색상, 크기, 모양 등을 정밀하게 검사하고, 불량 제품을 신속하게 식별하여 품질 관리를 더욱 효율적으로 할 수 있도록 지원합니다.         1. 음료병 검사   음료병 검사에서 머신 비전 솔루션은 고해상도 카메라와 이미지 분석 알고리즘을 활용하여 병의 외관, 라벨 상태, 채움 레벨, 캡 또는 코르크 상태 등 다양한 요소들을 정밀하게 검사합니다.   병 채움 검사 병의 외관 검사     2. 식품 품질 검사   머신 비전 기술은 식품의 색상, 크기, 모양 등을 자동으로 검사하여 불량 제품이나 품질 편차를 신속하게 식별합니다. 이를 통해 일관된 품질을 유지할 수 있으며, 감자튀김이나 생선 필렛과 같은 식품은 포장 및 냉동 작업 전에 크기와 모양에 따라 등급이 매겨집니다. 과일 품질 검사     특히, 프리즘 카메라 기술은 색상 재현성이 뛰어나 익은 정도 측정 및 색상별 분류와 같은 색상이 중요한 작업에서 탁월한 성능을 제공합니다. *프리즘 기술 : 광학 프리즘을 이용해 이미지를 분리하고, 다양한 스펙트럼 대역에서 동시에 이미지를 캡처할 수 있는 기술   RGB 멀티 센서 프리즘 기반 카메라(좌) 싱글 센서 Bayer RGB 카메라(우)   JAI AP-3200T-USB 프리즘 카메라(좌)와 JAI GO-5100C-USB Bayer 카메라(우)로 캡처한 이미지로 프리즘 카메라의 이미지가 더 뛰어난 색상 구별 및 대비, 선명한 색조, 우수한 이미지 깊이 등 우수한 이미지 품질을 보여주는 것을 확실히 확인할 수 있습니다.       3. 포장 검사   머신 비전은 라벨의 위치, 텍스트, 바코드가 올바르게 인쇄되었는지 검사하고, 포장 밀봉 상태도 확인합니다. 포장 오류를 줄이고 제품 안전성을 높일 수 있습니다. 바코드 검사     4. 식음료 원료 분류   원료의 색상, 모양, 크기 등을 기반으로 고속 분류를 진행하며, 원료 중 불량 품목을 제거해 최적의 품질을 유지할 수 있습니다. 멀티 스펙트럼 카메라는 가공되지 않은 농산물의 색상, 크기 및 모양을 검사할 수 있습니다.   또한, 다중 스펙트럼 R-G-B/NIR 또는 R-G-B/SWIR 카메라를 사용하면 시스템이 표면과 내부 모두에서 결함(멍, 초기 부패 징후 및 썩음)을 확인할 수 있습니다.   식음료 원료 분류     JAI의 멀티 센서 라인 스캔 카메라인 SW-4010Q-MCL은 단일 카메라로 가시광선 및 SWIR 동시 검사가 가능합니다. 따라서 해당 제품 사용 시, 식품 용기의 외부 품질과 완성도를 검사하는 동시에 내부 내용물도 확인이 가능합니다.   Sweep-plus_SW-4010Q-MCL_R-G-B-SWIR-Camera     5. 이물질 감지   머신 비전 시스템은 초고속 카메라와 이미지 분석을 통해 생산 공정에서 이물질을 실시간으로 감지하고 제거합니다.   프리즘 기반 가시광선/NIR 또는 가시광선/SWIR 카메라로 금속, 유리, 플라스틱 등 다양한 이물질을 정확히 탐지하며, AI 기반 이미지 분석 기술로 검출 정확도를 높입니다. 감지된 이물질은 즉시 제거되거나 경고 신호를 보내 생산 라인을 중지시켜 리콜 위험을 줄입니다.   * SWIR 이미징은 과일 및 야채 검사와 같은 응용 분야에서 결함이 있는 제품을 더 쉽게 식별하고 포장하기 전에 컨베이어 벨트에서 제거할 수 있어 효과적입니다.     SW-4010Q-MCL-Image- SWIR를 통한 결함 확인(좌), 이물질 감지(우)     수분 흡수 피크로 젖은 커피콩의 분류도 가능한 SWIR 카메라에 대해 궁금하시다면 아래 유튜브를 통해 확인해보세요!       현재 식음료 산업에서의 머신비전 기술은 고속 카메라와 이미지 처리 시스템을 통해 실시간으로 데이터를 수집하고 분석하여 불량품을 신속하게 감지하고 제거합니다.   글로벌 머신 비전 시장은 2028년까지 연평균 7.3%씩 성장해 184억 달러 규모에 달할 것으로 전망되며, 식음료 산업뿐만 아니라 다양한 산업 분야에서 머신 비전 기술의 수요가 증가하고 있음을 나타냅니다.   또한, AI와 딥러닝 기술이 결합되면서 더욱 정교하고 정확한 검사 시스템이 개발되고 있습니다. 이는 식음료 산업의 품질 관리와 생산 효율성을 더욱 향상시킬 것입니다.       식음료 산업에서의 머신비전 검사에 대해 좀 더 알고 싶으시다면 화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.      

2024-10-17

어플리케이션 노트 적외선 이미지 및 SWIR 기술과 산업 최신동향

    short-wave infrared (SWIR)은 특정 물질 및 대기 입자에 있어 가시광 대역과는 차별화된 고유한 물리적 특성을 지니고 있습니다. 이에 따라 궤도 위성부터 고해상도 위성영상에 이르기까지 다양한 유형의 위성에 탑재되어 활용되어 왔습니다.     현재 SWIR 카메라 시장은 계속해서 성장하고 있습니다. 특히 인공 지능 및 딥러닝 기술과의 결합으로 인해 SWIR 이미징의 데이터 분석 및 응용 분야가 확장되고 있습니다.     이처럼 다양한 산업에 사용되어 온 SWIR이 어떤 특성을 가지고 있는지, 현재 머신비전 SWIR 카메라 어떻게 어플리케이션에 활용되고 있는지, 마지막으로 이러한 SWIR이 앞으로 어떻게 확장되어 사용되어질 것인지,   화인스텍과 함께 알아볼까요?   SWIR 이란?   화인스텍 SWIR 백서 Infrared spectrum   SWIR은 Short-Wave Infrared 파장을 뜻합니다.   SWIR 파장은 일반적으로 900nm에서 1,700nm의 범위에 걸치며 인프라레드(적외선) 스펙트럼 중 중간 파장대에 해당합니다.     인프라레드(적외선) 영역에는 각각 SWIR, MWIR, 그리고 LWIR 대역 모두 포함되어 있으며 각각 파장대에 따라 단파적외선, 중파적외선, 장파적외선으로 나누어집니다. 또한 각각의 파장 범위 따라 고유한 특성이 있기 때문에 각각 다른 용도로 활용하고 있습니다.           SWIR 대역은 긴 파장에 의해 특정 대기입자를 투과하는 특성을 가집니다. 따라서 연기, 악천후, 야간 장거리 등 가혹한 조건에서 표적 지정, 거리 측정 또는 이미지 획득에 유용하게 사용됩니다. 또한 SWIR 카메라를 사용하면 플라스틱, 유리, 세라믹 등의 불투명한 재료를 통과하여 내부 구조를 관찰하거나, 빛이 통과하는 재료의 화학적 성질을 분석하는 데 유용합니다.     Q. SWIR 카메라의 이미징 획득, MWIR와 LWIR 뭐가 다를까? MWIR(Mid-Wave Infrared)와 LWIR(Long-Wave Infrared)은 사물 자체에서 방출되는 빛을 감지하여 이미징 합니다. 반면 SWIR은 물체가 반사하는 가시광과 유사한 파장의 광선을 통해서 이미징을 획득합니다.   SWIR 카메라의 두 종류 센서: InGaAs / CQD sensor SWIR 카메라 센서는 InGaAs(Indium Gallium Arsenide) 센서와 CQD (Colloidal Quantum Dot) 센서 기술을 기반으로 합니다.     InGaAs 센서는 인디움(Indium), 갈륨(Gallium), 비소(Arsenic) 등의 반도체 물질로 만들어진 센서입니다.   CQD 센서는 Colloidal Quantum Dot 기술을 기반으로 하며, 이는 나노입자의 층을 사용하여 적외선을 감지하는 방식입니다.     화인스텍 SWIR 백서 swir 센서 특징   두 센서에 관한 구성 요소는 아래 포스팅에 자세히 나와 있습니다!     InGaAs(Indium Gallium Arsenide) 센서와 CQD (Colloidal Quantum Dot) 센서 유형은 각각의 고유한 특성에 따라 산업 및 어플리케이션에 선택되어 사용됩니다. InGaAs 센서는 고감도와 낮은 노이즈를 필요로 하는 응용 분야에 적합하고, CQD 센서는 넓은 파장 범위와 상대적으로 저렴한 가격이 요구되는 경우에 유용합니다.     아래는 SWIR 카메라 제조사들의 SWIR 이미징을 통한 어플리케이션 이미지입니다.     [ InGaAs Sensor 어플리케이션 이미지 ] 화인스텍 swir 백서 sentech swir camera application   [ CQD Sensor 어플리케이션 이미지 ] 화인스텍 swir 백서 emberion swir camera application     SWIR 카메라를 제조하는 대표적인 회사는 Sentech, Xenics, Emberion이 있습니다.     SWIR 카메라 제조사들의 각각의 독특한 특징과 다이나믹 레인지를 확인해보세요!   SENTECH 400-1,700 nm의 광범위한 대역폭과 높은 감도의 SWIR 카메라 InGaAs 광전자소자를 사용한 SenSWIR 센서 통합형 열전냉각 요소를 활용한 노이즈 감소 열 처리에 최적화된 설계 다양한 인터페이스 호환(GigE, Camera Link,USB)   XENICS 900-1,700 nm의 파장대의 SWIR 카메라 300Hz의 높은 프레임 지원 25µm의 큰 픽셀의 InGaAs 센서를 탑재하여 저조도 환경에서도 검사 가능 표준 인터페이스 호환(Camera Link Base, USB3)     EMBERION 400-2,000nm의 넓고 유연한 스펙트럼 범위 광범위한 다이내믹 범위 (HDR) 최대 400fps의 빠른 속도 노이즈에 최적화된 ROIC 다양한 인터페이스 호환(GigE, Camera Link)     SWIR 적용 가능한 산업 및 최신 동향   SWIR 기술은 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR센서 기술, 자동화된 산업 과정 통제, 국방 방위 등에 활용되어 왔습니다. 업계에서는 반도체 제조에서 금속 접점을 검사하거나 태양전지의 균열을 감지하며, 폐기물, 플라스틱, 작물 등에 SWIR 카메라 이미징을 활용하여 식별하는데 사용합니다. 이외에도 SWIR은 아래와 같이 식음료, 제조, 의류와 의료산업, 마지막으로 광산과 광통신 산업에서 SWIR 특징을 활용하여 다양한 비전 솔루션을 제공하고 있습니다.   SWIR 카메라의 적용가능한 산업   SWIR 적용 어플리케이션 1. 식품 품질 관리 2. 제조 산업 3. 섬유 수분 감지 4. 의료 영상 5. 메탄가스 식별 6. 태양광 패널 검사 7. 광산 광물 8. 광통신 9. 자동차 산업 10. 스마트폰 산업     SWIR 카메라의 기술력은 여러 산업의 요구 사항을 바탕으로 급속도로 발전하고 있습니다. 더 넓은 밴드갭 조절이 가능한 소자 개발, FHD급 이상의 SWIR 이미지 센서 개발, 퀀텀닷-OLED, CMOS 결합을 통한 새로운 센서 개발 연구 등 앞으로 SWIR 카메라의 시장 영향력은 더욱 확대될 전망입니다.     SWIR 카메라의 다양한 제품이 궁금하시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!          

2024-05-09

어플리케이션 노트 식음료 검사 품질 향상을 위한 가시광선과 SWIR 적외선 JAI Sweep+카메라

  | 식음료 검사 품질 관리를 향상시키는 'SWIR' 기술 |   SWIR은 산업계에서 ‘게임 체인저’로 자리잡고 있습니다   최근 SWIR Imaging 2023 시장 보고서에 따르면, 산업, 국방, 소비자 부문의 수요 증가로 인해 2028년까지 SWIR 이미징 시장 규모가 약 30억 달러로 전망되었습니다.         최근 몇 년 동안 제조 라인에서는 가시광선 스펙트럼을 넘어선 광자를 감지할 수 있는 SWIR(단파 적외선)을 감지할 수 있는 InGaAs(인듐 갈륨 비소) 센서가 탑재된 카메라 기술을 활용하여 이미지 품질과 경제성을 향상시키고 있습니다.   SWIR 이미징이 식품 및 음료 품질 통제를 향상시키는 방법   “보이지 않는 곳을 더 깊이 비추고 투과하다”   SWIR는 이미징 솔루션을 사용하여는 불가능했던 품질 검사의 새로운 가능성을 열었습니다. SWIR 빛은 물질의 분자와 상호 작용할 때 빛 광자가 흡수되는 유기 및 비유기 물질 모두로 더 깊이 전달될 수 있습니다.     NIR 빛은 농업에서 작물 스트레스와 질병을 조사하거나, 식품 및 음료 제조에서 오염 및 기타 품질 문제를 감지하는 데 일반적으로 사용됩니다.   그러나 시각적 관측하기 어려운 재료들은 수분 함량이 높은 영역을 중심으로 이미지 대비가 더 명확하게 나타내는 짧은 파장 적외선(SWIR) 빛이 NIR 빛보다 더 나은 검사 기능을 제공할 수 있습니다.     " SWIR은 기술을 사용하면 이미지 투과, 이물질 감지, 오염 및 결함을 확인할 수 있습니다. " SW-4010Q-MCL-Image- SWIR 이미지 투과 SW-4010Q-MCL-Image- SWIR를 통한 결함 확인(좌), 이물질 감지(우)     1. 이미지 투과 SWIR(단파 적외선) 기술은 확장된 검사 파장 범위를 통해 제품 품질을 향상시키는 데 기여합니다. 가시광선 스펙트럼에서 보이지 않거나 검사하기 어려운 플라스틱, 세라믹, 반도체와 같은 소재들을 효과적으로 검사할 수 있어 더 빠르고 정확하며 신뢰도 높은 결과를 얻을 수 있습니다.   2. 이물질 감지 SWIR 이미징이 강점을 보이는 또 다른 분야는 이물질 감지입니다.돌, 금속, 플라스틱과 같은 이물질을 효과적으로 감지하고, 이를 추가 가공하기 전에 효율적으로 제거할 수 있어 식품 가공에서 특히 유용하게 활용됩니다.   3. 오염 및 결함 확인 SWIR 조명은 불투명한 플라스틱과 유리를 "투명"하게 만들 수 있는 기능을 포함하고 있습니다. 이 기술은 포장 및 용기의 오염을 확인하고 액체 또는 분말의 정확한 함량 및 충전 수준을 확인하는 데에도 효과적으로 사용될 수 있습니다.     SWIR 기술은 확장된 검사 파장 범위로 인해 더 빠르고 정확하며 신뢰성 있는 결과를 제공하여, 더 첨단의 검사를 가능케 하고 오염이 줄어들며 분류 능력과 제품 품질이 향상됩니다.   따라서,SWIR 이미징은 과일 및 야채 검사와 같은 응용 분야에서 결함이 있는 제품을 더 쉽게 식별하고 포장하기 전에 컨베이어 벨트에서 제거할 수 있어 효과적입니다.   | JAI Sweep+, 가시광선과 SWIR 광선을 동시에 이미징 하다 |   SWIR 카메라는 검사 과정에서 효율성을 높일 수 있지만, 많은 머신 비전 애플리케이션에는 크기와 모양을 확인하고 물체의 색상 뉘앙스를 분석하거나 라벨 또는 다른 색상을 확인하기 위해 여전히 일반 가시광선을 보는 카메라가 필요합니다.   이러한 문제를 해결하기 위해 산업용 카메라 제조업체인 JAI는   가시광선과 SWIR 광선의 이미지를 동시에 촬영할 수 있는 새로운 다중 센서 카메라인 JAI Sweep+ 시리즈를 출시했습니다. JAI Sweep+ series homepage logo   https://www.jai.com/kr/   JAI는 60년 넘게 35개국 이상에서 산업용 머신 비전, 의료 이미징 및 실외 이미징 애플리케이션을 위한 카메라 하위 시스템을 제공하여 제품의 품질과 정확성 향상, 생산 라인 검사 비용 절감, 생산 수율 증가 등 비전 시스템 솔루션을 제공해왔습니다.     Product-Image-SW-4010-Q-MCL-front45-410x370px-RI   JAI Sweep+ 시리즈는 컬러 라인 스캔 카메라로, 각각 4,096픽셀의 해상도를 갖는 3개의 CMOS*라인 센서와 라인당 1,024픽셀의 해상도를 갖는 추가 InGaAs 센서*를 통합합니다.   *CMOS: 집적 회로의 한 종류로, 메인보드에 내장된 소형 전지로 구동되는 반도체 칩으로 전원이 꺼져도 저장된 설정 정보를 유지할 수 있다. * InGaAs 센서: 인듐(Indium)과 갈륨(gallium) 그리고 비소(arsenide)로 구성된 화합물 반도체를 사용하는 카메라로 파장을 감지하는 센서가 되어 빛과 파장 그리고 열을 감지해 낸다.     - 단일 카메라로 가시광선 및 SWIR 동시 검사 -   Sweep-plus_SW-4010Q-MCL_R-G-B-SWIR-Camera 차트는 SWIR 빛을 캡처하는 InGaAs 센서뿐만 아니라 세 가지 CMOS 센서(청색, 녹색, 빨간색) 각각에 대한 스펙트럼 응답을 보여줍니다.  (SWIR(노란색) 선의 높이는 RGB 선과 상관 관계가 없습니다.)   JAI의 새로운 멀티 센서 라인 스캔 카메라인 SW-4010Q-MCL은 세 개의 별도 CMOS 센서(400에서 700 nm)를 통해 빨강, 녹색, 그리고 파랑 가시광선을 동시에 캡처하며, InGaAs 기술을 기반으로 한 네 번째 센서를 통해 SWIR 광선(~800에서 ~1700 nm)을 캡처합니다.   " RGB 및 SWIR 이미징을 동시에 사용하면 검사 정확도 향상과 함께 식품 제품에 대한 보다 포괄적인 분석이 가능합니다. RGB 이미징은 가시광을 캡처하고 물체의 색상 이미지를 생성하여 표면 결함을 감지하고 색상 변화를 분석할 수 있습니다. 동시에 SWIR 이미징으로 포장의 색상 인쇄 및 라벨 텍스트의 정확성을 확인할 수 있습니다. "   따라서 품질 통제 향상, 설정 복잡성 및 비용 감소 및 효율을 향시킬 수 있습니다.     - 광범위한 다중 스펙트럼 범위 -     새로운 라인 스캔 카메라에는 RGB 출력을 특정 색 공간으로 변환할 수 있는 내장 색 공간 변환과 같은 다양한 고급 기능이 포함되어 있습니다. 이미지 밝기와 색상 균형을 개선하기 위해 RGB 및 SWIR 채널에 대해 노출 시간을 개별적으로 설정하여 다양한 파장대에 대한 빛 축적 시간을 늘릴 수 있습니다.   이를 통해 정밀한 표면 색상 검사를 수행하는 동시에 표면 아래를 살펴보면서 추가적인 "숨겨진" 이미지 데이터를 확인할 수 있습니다.   " SWIR 카메라는 곡물 커널의 외부 층을 관통하고 내부의 수분 또는 기타 특성을 감지할 수 있어 곡물 품질과 영양가를 평가하는 데 사용될 수 있습니다. 또한 SWIR 카메라는 분말의 외부 층을 관통하여 분말 내의 이물질이나 오염물질을 감지할 수 있어 분말의 품질과 안전을 보장합니다. "     - 유연한 동기화 옵션 - 카메라에는 FOV(시야각)와 RGB 및 SWIR 센서의 라인 속도를 동기화하기 위한 Xscale이라는 특수 픽셀 크기 조정 기능이 있습니다. Sweep+의 Xscale 기능을 사용하여 RGB 센서의 픽셀 크기를 조정히면   사용자는 가시광선과 SWIR 채널의 라인 속도와 시야각을 쉽게 정렬하고, RGB 픽셀 해상도를 SWIR 채널, SWIR 채널의 2배 또는 맞춤 해상도로 설정할 수 있습니다.   " 다양한 환경에 대한 맞춤설정으로 RGB 이미징을 통해 변색과 같은 결함에을 발견하고, SWIR 이미징으로 포장을 통과하여 습기, 멍, 내부 결함과 같은 부재면 특징을 감지할 수 있습니다."   따라서 새로운 RGB-SWIR 라인 스캔 카메라인 SW-4010Q-MCL을 사용하면, 식품 용기의 외부 품질과 완성도를 검사하는 동시에 내부 내용물도 확인할 수 있습니다.   이러한 기술의 향상은 제조 회사의 생산 프로세스 속도를 높이며, 제조 효율성과 생산 수율을 향상시키면서 동시에 제조 라인의 완제품 품질을 향상시킬 수 있습니다.                                                                                                     식품 및 음료 산업은 소비자에게 안전하고 고품질의 제품을 제공해야 하기 때문에 품질 관리 기준은 매우 엄격합니다.   JAI의 SW-4010Q-MCL 모델과 같은 카메라는 동시에 RGB 및 SWIR 이미징을 제공할 수 있어, 한 번의 패스로 입자 재료의 고해상도 이미지 캡처를 지원하며   이를 통해 작은 결함이나 오염물질조차 식별할 수 있게 되어 전체 최종 제품 품질을 향상시킬 수 있습니다.   SWIR 카메라를 통해 눈으로 볼 수 없는 특성까지 확인한다면, 식품 및 음료의 품질 관리가 더욱 쉬워질 것입니다.   JAI 제품에 대한 자세한 정보는 화인스텍 홈페이지를 통해 확인할 수 있습니다.     http://www.fainstec.com/main/sub.asp?avan=1003030000        

2023-12-11

어플리케이션 노트 JAI - 싱글 라인 스캔 카메라를 통한 가시광선과 SWIR 동시 이미징

싱글 라인 스캔 카메라를 통한 가시광선과 SWIR 동시 이미징 디지털카메라 및 이미지 센서 기술의 지속적인 개발과 빠른 데이터 전송 인터페이스 및 첨단 컴퓨터 이미지 처리 알고리즘 덕분에 자동 비전 검사 시스템은 계속해서 더욱 정교하고 효율적으로 성장하고 있습니다. 제조 회사는 이러한 기술 개선을 기반으로 생산 프로세스를 가속하여 제조 효율성과 생산 수율을 향상할 수 있었습니다. 또한 카메라 기술의 발전으로 인해 제조 라인 전체에서 더 뛰어난 품질 검사 루틴이 가능해져 완제품을 더 높은 품질로 생산할 수 있게 되었습니다. 머신 비전 시스템에서 가장 많이 활용되는 이미징 기술은 약 400nm~700nm의 전자기 범위에서 가시광선을 감지하는 컬러 및 흑백 CMOS 센서가 탑재된 산업용 카메라입니다. 그러나 최근 몇 년 동안 머신 비전 업계에서는 약 1050nm~2500nm 사이의 단파 적외선(SWIR)을 감지할 수 있는 InGaAs(인듐/갈륨/비소) 센서 기술이 탑재된 카메라와 같이 가시광선 스펙트럼 외의 광자를 감지할 수 있는 산업용 카메라에 대한 관심이 높아지고 있습니다. SWIR은 재료와 상호 작용할 때 가시광선과는 다른 물리적 현상을 보입니다. SWIR은 재료의 분자와 상호 작용할 때 광자가 흡수되는 유기 및 비유기 재료로 더 깊이 투과할 수 있습니다. 흡수 수준은 재료의 화학 구조에 따라 달라집니다. 예를 들어 물 분자는 1,450-1,500nm 파장에서 높은 SWIR 흡수 수준을 가집니다. 따라서 SWIR 이미징은 과일 및 채소 검사와 같은 애플리케이션에 유용합니다. 조기 부패 및 멍이 있는 경우(일반적으로 수분 함량이 높은 부분) 카메라 이미지에서 높은 대비를 보이므로 SWIR 스펙트럼에서 더 명확하게 나타납니다. 이를 통해 이러한 결함이 있는 품목을 더욱 쉽게 식별하여 포장 전에 컨베이어 벨트에서 제거할 수 있습니다. SWIR 이미징을 유용하게 활용할 수 있는 또 다른 애플리케이션은 이물질을 감지하는 것입니다. 예를 들어, 식품 가공의 경우 돌, 금속 및 플라스틱과 같은 항목을 감지하여 효율적으로 제거해야 합니다. 농산물 일괄 검사의 경우 가시광선의 컬러 이미지로는 이물질을 식별하기 어려울 수 있지만 SWIR 이미지에서는 이물질이 식품보다 어둡게 보이기 때문에 소프트웨어 알고리즘 및 컨베이어 벨트의 분리 메커니즘을 통해 이물질을 제거할 수 있습니다. SWIR은 불투명한 플라스틱과 유리를 "투과"할 수 있어 포장 및 용기의 오염을 확인하고 내용물의 정확한 양이나 액체 또는 분말의 채움 레벨을 확인하는 데에도 사용할 수 있습니다. 새로운 R-G-B-SWIR 라인 스캔 카메라(SW-4010Q-MCL)를 사용하면 식품 용기 외부의 품질과 완성도를 검사하는 동시에 내부의 내용물을 확인할 수 있습니다. 반도체 품질 검사 스테이션의 경우, SWIR을 통해 실리콘을 "투시"하여 실리콘 웨이퍼의 표면과 표면 아래의 결함을 찾을 수 있습니다. 직물 및 목재 검사와 같은 애플리케이션의 경우, SWIR 이미징을 사용하여 염색된 직물이 다음 작업을 위해 충분히 건조되었는지 확인하거나 절단된 목재에 숨겨진 결함이 있는지 확인할 수 있습니다. 기타 애플리케이션으로는 플라스틱 폐기물 분류, 광물 분류, 배터리 검사, 농업/임업 애플리케이션 등이 있습니다. SWIR 카메라는 검사 프로세스의 효율성을 높일 수 있지만, 많은 머신 비전 애플리케이션에는 크기와 모양을 확인하고 개체의 색상 뉘앙스를 분석하고 라벨 또는 기타 인쇄물의 색상을 확인하기 위해 일반 가시광선을 활용하는 카메라가 여전히 필요합니다. 따라서 SWIR 이미징은 가시광선을 활용하는 일반적인 검사 루틴을 보완하는 기술이라고 할 수 있습니다. 많은 애플리케이션의 경우 품질 검사 요건을 충족하기 위해서는 동일 제조 라인에서 가시광선 및 비가시광선 이미징 기술을 함께 활용할 수 있어야 합니다.  기존에는 가시광선과 SWIR 또는 NIR을 활용하는 검사 스테이션에서 별도의 카메라, 조명, 렌즈 및 마운트를 사용하여 제조 라인을 따라 별도의 검사 단계를 진행해야 했기 때문에 셋업이 복잡하고 많은 비용이 들었습니다. 산업용 카메라 제조업체 JAI는 이 문제를 해결하기 위해 1대의 카메라로 가시광선과 SWIR 이미지를 동시에 촬영할 수 있는 새로운 멀티 센서 카메라 기술을 출시했습니다. JAI Sweep+ 시리즈의 최신 제품은 4,096 픽셀 해상도를 지원하는 CMOS 라인 센서 3개와 라인당 1,024 픽셀 해상도를 지원하는 추가 InGaAs 센서가 통합된 컬러 라인 스캔 카메라입니다. JAI의 새로운 멀티 센서 라인 스캔 카메라는 3개의 개별 CMOS 센서를 통해 적색, 녹색, 청색 가시광선을 동시에 캡처하고 InGaAs 기술을 기반으로 하는 4번째 센서를 통해 SWIR을 캡처합니다. 이 카메라는 첨단 카메라 내장 프리즘 기술과 이색(dichroic) 필터를 통해 입사광을 4개의 채널로 분할하여 3개의 CMOS 센서에서 적색, 녹색, 청색 가시광선을 동시에 캡처하고 InGaAs 센서를 통해 SWIR을 캡처합니다. 1개의 검사 스테이션으로 매우 미묘한 색상 차이를 확인하기 위한 이미지 데이터를 제공하는 동시에 SWIR 이미징 데이터를 통해 더욱 수월하게 숨겨진 결함이나 원치 않는 개체를 찾을 수 있습니다. 차트는 3개의 CMOS 센서(청색, 녹색, 적색)와 SWIR을 캡처하는 InGaAs 센서의 스펙트럼 응답을 보여줍니다. SWIR(노란색) 라인의 높이는 RGB 라인과 연관이 없습니다. 새로운 라인 스캔 카메라에는 RGB 출력을 HSI, CIE XYZ, sRGB, Adobe RGB와 같은 특정 색 공간으로 변환할 수 있는 내장 색 공간 변환과 같은 다양한 첨단 기능이 포함되어 있습니다. 이미지 밝기와 색상 밸런스를 개선하기 위해 R-G-B 및 SWIR 채널에 대한 노출 시간을 개별적으로 설정하여 파장대별로 광 축적 시간을 늘릴 수 있습니다. 또한 4개 채널에서 아날로그 및 디지털 이득을 각각 설정할 수 있습니다. 4096 픽셀 해상도로 설정된 경우 R-G-B 채널의 최대 라인 속도는 20kHz이며 SWIR 채널의 경우 1024 픽셀 해상도에서 39kHz입니다.  R-G-B 채널의 기본 픽셀 크기는 7.5 x 7.5 µm, SWIR 채널의 기본 픽셀 크기는 25 x 25 µm입니다. 이 카메라에는 R-G-B 및 SWIR 센서의 FOV(Field-of-View)와 라인 속도를 동기화하기 위한 Xscale이라는 특수 픽셀 크기 조정 기능이 탑재되어 있습니다. 관심 영역(ROI) 설정과 Xscale 기능을 사용하여 RGB 센서의 픽셀 크기를 조정하면, RGB 센서의 센서 폭이 30.72mm에서 SWIR 센서와 동일한 25.6mm로 변경됩니다. 동시에 R-G-B 스캔 속도는 20kHz에서 SWIR 스캔 속도와 동일한 39kHz로 증가하게 됩니다.

2023-03-14

어플리케이션 노트 VS Technology의 다양한 어플리케이션 - 식물 그레이딩

식물 그레이딩 그레이딩 장비에 식물등을 넣어 파라미터에 따라 등급을 나누는 어플리케이션으로 짧은 WD의 컴팩트한 장비에 적합한 제품은 VS-LDV 시리즈입니다.   VS-LDV 시리즈 적용 사례 도입전 과제 - WD가 짧은 고정초점 렌즈+접사링을 사용하였으나 해상도가 낮아 만족스럽지 못함. - 광각렌즈 사용으로 왜곡이 생김. VS-THV-SWIR 평가와 선정 이유 - VS-LDV25로 짧은 WD 조건을 충족하며 해상도를 향상시켜줌. - 왜곡을 억제한 설계로 이미지 처리의 부담을 줄일 수 있게 됨. VS-LDV 시리즈 요약(이미지 클릭시 제품페이지로 이동) - 3.45um 해상도 - 초점거리 25, 35, 50, 75mm 총 4종의 라인업 - 짧은 WD를 요구하는 어플리케이션에 최적화 - C-Mount  

2022-08-31

어플리케이션 노트 VS Technology의 다양한 어플리케이션 - 실리콘 웨이퍼 얼라인먼트

실리콘 웨이퍼 얼라인먼트 두깨 측정 장치의 프로세스중 측정을 하기 전 실리콘 웨이터를 얼라인 하기 위해 추천드리는 제품은 VS-THV-SWIR 시리즈입니다.   VS-THV-SWIR 시리즈 적용 사례 도입전 과제 - 웨이퍼의 뒷면을 보기 위함 - 가시광이 아닌 적외선을 사용하여 투과 시킨뒤 촬영을 하고 있었음. - 기존 렌즈는 밝기가 부족하여 검사 속도가 느림. VS-THV-SWIR 평가와 선정 이유 - 기존 텔레센트릭 렌즈보다 4배 정도 더 밝아져 문제 해결. VS-THV-SWIR 시리즈 요약(이미지 클릭시 제품페이지로 이동) - 1000~1600nm의 투과율 - 근적외선까지 대응 가능한 설계 - 1.1" & 1" 센서 대응 - 1.0x, 1.5x, 2.0x, 3.0x, 4.0x 총 5종의 라인업 - 전 제품 가변 조리개 대응 가능 - 전 제품 동축 조명 대응 가능  

2022-08-31

어플리케이션 노트 VS Technology의 다양한 어플리케이션 - 실리콘 웨이퍼 이물 검사

실리콘 웨이퍼 이물 검사 실리콘 웨이퍼에 패터닝 된 회로의 이상 및 이물질 검사의 정확도를 높이기 위한 제품은 VS-THV-SWIR시리즈입니다.   VS-THV-SWIR 시리즈 적용 사례 도입전 과제 - 분해능을 높여 검사 정확도를 높이는 것이 목표. - 촬영 영역을 확대해 생산 속도를 높이는 것이 목표. VS-THV-SWIR 평가와 선정 이유 - 최신 고해상도 센서와 호환 가능하며 분해능을 개선함. - SWIR의 높은 투과율로 생산 속도 향상. VS-THV-SWIR 시리즈 요약(이미지 클릭시 제품페이지로 이동) - 1000~1600nm의 투과율 - 근적외선까지 대응 가능한 설계 - 1.1" & 1" 센서 대응 - 1.0x, 1.5x, 2.0x, 3.0x, 4.0x 총 5종의 라인업 - 전 제품 가변 조리개 대응 가능 - 전 제품 동축 조명 대응 가능  

2022-08-31

어플리케이션 노트 SWIR이란 무엇인가?

SWIR 파장에 대해     SWIR 파장에 대해 SWIR 이란? SWIR은 Short-Wave Infrared의 약자로 SWIR의 빛은 일반적으로 900nm - 1,700nm 사이로 NIR과 MWIR의 사이로 정의되지만 700nm - 2,500nm로 분류할 수도 있습니다. SWIR 파장의 범위   일반적인 카메라 센서에 쓰이는 실리콘 센서는 약 1,000nm 이상을 볼 수 없습니다. SWIR 이미징에는 SWIR 파장을 볼 수 있는 특별한 성분으로 제조된 센서가 필요합니다. InGaAs(Indium, gallium, arsenide-인듐, 갈륨, 비소) sensors는 SWIR 카메라에 사용되는 기본 센서로 SWIR 대역을 커버하면서 최저 550nm부터 최대 2,500nm까지 영역을 확장될 수 있습니다.   SWIR을 사용하는 이유는? MWIR(Mid-Wave Infrared)이나 LWIR(Long-Wave Infrared)과 같이 사물 자체에서 방출되는 빛과는 달리 SWIR은 가시광선과 유사하게 물체에 반사되고 흡수됩니다. SWIR 전용 렌즈는 전용 파장 대역을 사용할 수 있도록 코팅 및 설계되어 있으며, SWIR을 사용하기 위해서는 반드시 SWIR 전용 렌즈를 사용해야 합니다. SWIR 광학계를 가시광선 렌즈로 사용하게 되면 낮은 품질의 이미지와 왜곡을 발생시킵니다.   SWIR 파장은 유리를 투과할 수 있어 SWIR 전용 렌즈 및 광학 부품들은 가시광 광학설계와 동일한 기술을 사용해 제작이 됩니다. 그로 인해 타 파장대의 특수 렌즈보다 저렴하게 사용하실 수 있습니다.   안개, 연기, 특정 재료(ex. 실리콘)로 인해 가시광 빛에서 사용이 어렵거나 검사가 불가능한 상황에서 SWIR의 투과 성능을 사용해 투명하게 볼 수 있으며, 가시광에서 비슷하게 보이는 특정 색상과 물체들을 쉽게 구별할 수 있습니다.   SWIR의 Application SWIR 애플리케이션은 회로 기판 검사, 태양전지 검사, 제품검사, 위조, 식품, 식별 및 분류, CCTV 등 다양한 용도에 사용할 수 있으며, SWIR 이미지의 장점은 가시광과 동일한 조건에서 촬영된 아래 이미지를 예로 들 수 있습니다. 회로검사 (출처 : www.vst.co.jp)   식품 검사 (출처 : www.jai.com)   다시 한번 강조 드리면, SWIR은 특정 파장 범위를 정해 그 파장에 적합한 부품으로 설계 및 코팅됩니다. SWIR에서만 검사 가능한 애플리케이션에서 사용하기 위해서는 SWIR로 설계된 카메라와 렌즈, 그리고 그 파장에 맞는 조명의 선택이 중요합니다.     화인스텍에서는 SWIR 파장의 효과를 극대화하실 수 있도록 사용 가능한 카메라, 렌즈, 조명을 어셈블리하여 공급합니다.   SWIR 제품안내 구분 제조사 종류 시리즈 다운로드 Camera Xenics Area Scan Camera Bobcat Series 페이지 이동 Camera Xenics Line Scan Camera Manx Series 페이지 이동 Camera Jai Dual Line Scan Camera WA-1000D-CL 페이지 이동 Lens VS-Technology Telecentric Lens VS-THV SWIR Series 페이지 이동 Lens VS-Technology CCTV Lens VS-H-SWIR Series 페이지 이동

2022-07-18

블로그 SWIR 이란 무엇인가?

  SWIR 파장에 대해     SWIR 파장에 대해   SWIR 이란? SWIR 은 Short-Wave Infrared 의 약자로 SWIR의 빛은 일반적으로 900nm - 1,700nm 사이로 NIR과 MWIR의 사이로 정의되지만  700nm - 2,500nm로 분류할 수도 있습니다. SWIR 파장의 범위   일반적인 카메라 센서에 쓰이는 실리콘 센서는 약 1,000nm 이상을 볼 수 없습니다. SWIR 이미징에는 SWIR 파장을 볼 수 있는 특별한 성분으로 제조 된 센서가 필요합니다. InGaAs(Indium, gallium, arsenide-인듐, 갈륨, 비소) sensors는 SWIR 카메라에 사용되는 기본 센서로 SWIR 대역을 커버하면서 최저 550nm 부터 최대 2,500nm 까지 영역을 확장될 수 있습니다.     SWIR을 사용하는 이유는? MWIR(Mid-Wave Infrared) 이나 LWIR(Long-Wave infrared)과 같이 사물 자체에서 방출되는 빛과는 달리 SWIR은 가시광선과 유사하게 물체에 반사되고 흡수됩니다. SWIR 전용 렌즈는 전용 파장 대역을 사용할 수 있도록 코팅 및 설계되어 있으며, SWIR을 사용하기 위해서는 반드시 SWIR 전용 렌즈를 사용해야 합니다. SWIR 광학계를 가시광선 렌즈로 사용하게 되면 낮은 품질의 이미지와 왜곡을 발생시킵니다.   SWIR 파장은 유리를 투과할 수 있어 SWIR 전용 렌즈 및 광학 부품들은 가시광 광학설계와 동일한 기술을 사용해 제작이 됩니다.  그로 인해 타 파장대의 특수 렌즈보다 저렴하게 사용하실 수 있습니다.   안개, 연기, 특정 재료(ex. 실리콘)로 인해 가시광 빛에서 사용이 어렵거나 검사가 불가능한 상황에서 SWIR의 투과 성능을 사용해 투명하게 볼 수 있으며, 가시광에서 비슷하게 보이는 특정 색상과 물체들을 쉽게 구별할 수 있습니다.     SWIR의 Application SWIR 어플리케이션은 회로 기판 검사, 태양전지 검사, 제품검사, 위조 식품, 식별 및 분류, CCTV 등 다양한 용도에 사용할 수 있으며, SWIR 이미지의 장점은 가시광과 동일한 조건에서 촬영된 아래 이미지를 예로 들 수 있습니다. 회로 검사 (출처 : www.vst.co.jp) 식품 검사 (출처 : www.jai.com)   다시 한번 강조 드리면, SWIR은 특정 파장 범위를 정해 그 파장에 적합한 부품으로 설계 및 코팅됩니다. SWIR에서만 검사 가능한 어플리케이션에서 사용하기 위해서는 SWIR로 설계된 카메라와 렌즈, 그리고 그 파장에 맞는 조명의 선택이 중요합니다.   화인스텍에서는 SWIR 파장의 효과를 극대화하실 수 있도록 사용 가능한 카메라, 렌즈, 조명을 어셈블리하여 공급합니다.   SWIR 제품 안내   구분 제조사 종류 시리즈 다운로드 Camera Xenics Area Scan Camera Bobcat Series 페이지 이동 Camera Xenics Line Scan Camera Manx Series 페이지 이동 Camera Jai Dual Line Scan Camera WA-1000D-CL 페이지 이동 Lens VS-Technology Telecentric Lens VS-THV SWIR Series 페이지 이동 Lens VS-Technology CCTV Lens VS-H-SWIR Series 페이지 이동    

2021-11-19