[화인스텍] 비코이미징 텔레센트릭 렌즈, 제약산업이 주목하는 마킹검사솔루션

비코이미징(VicoImaging) 텔레센트릭 렌즈, 제약산업이 주목하는 마킹검사 솔루션   작고 투명한 유리 용기부터, 고반사 금속 부품까지 비코이미징(Vico imaging)의 텔레센트릭 렌즈, WWK시리즈는 협소한 공간과 미세 마킹 조건에서도 왜곡 없이 선명한 이미지를 구현하는 고해상도 머신비전 렌즈입니다. 협소한 공간과 미세 마킹 조건까지 왜곡 없이 선명한 이미지를 구현하는 고해상도 머신비전 렌즈!  비코이미징(VicoImaging) 텔레센트릭렌즈, WWK시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!    비코이미징(Vico imaging) 텔레센트릭 렌즈, 제약산업이 주목하는 마킹 검사 솔루션 머신비전 솔루션 개발 현장에서는 점점 더 고해상도, 고정밀, 협소 공간 대응이 중요한 과제로 부각되고 있습니다. ? 특히 마킹 검사(Marking Inspection) 분야에서는 왜곡 없는 고해상도 이미징을 통한 정밀 판독이 필수적이며 제약산업 머신비전 검사에서는 그 중요성이 더욱 강조됩니다. ? 약품 제조 이력과 정보를 철저하게 관리하기 위해 앰플, 바이알, 주사기 등 작은 유리 용기에도 레이저로 QR코드를 마킹하는 방식이 보편화되고 있습니다. ? 작은 용기에 새겨진 미세한 QR코드 마킹 검사를 정확하게 인식하고 판독하는 것, 투명한 재질과 협소한 공간, 그리고 미세 마킹이라는 까다로운 조건을 만족시키기 위해서는 ? 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈와 같은 고정밀 텔레센트릭 렌즈가 적합한 솔루션이 될 수 있습니다. | 까다로운 레이저 마킹 검사를 위한 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈 작고 복잡한 QR코드 판독이 필요한 생산 공정에서는 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈 렌즈가 최적의 솔루션입니다. ? 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈 렌즈는 고해상도 마킹 검사를 위해 1mm 이하의 미세 QR코드 검사도 선명하게 촬영할 수 있으며 얕은 피사계 심도로 QR코드 인식률을 높여줍니다. ? 특히 제약업계의 앰플 QR코드 검사 및 반도체 웨이퍼 마킹 검사, 자동차 부품 레이저 마킹 검사 등 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈 렌즈는 다양한 산업 현장에 특화된 머신비전 렌즈입니다. | 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈의 주요 특징 초고해상도 지원: 5~25MP 고해상도 카메라와 조합해 1mm 이하의 미세 QR코드도 선명하게 표현 가능 ? 얕은 피사계 심도: QR코드에만 정확하게 초점을 맞추고, 배경은 자연스럽게 흐려져 인식률 향상 ? 높은 대비 성능: 코드와 유리, 배경을 명확하게 구분해 안정적인 판독 가능 ? 낮은 왜곡: 정확하고 일관된 영상 획득 가능 ? 20mm 초점 거리: 좁은 공간에서도 근거리 촬영에 최적화 ? F1.1의 밝은 조리개: 어두운 환경이나 반사가 심한 투명 유리에서도 밝고 선명한 이미지 확보 ? C-mount 타입: 다양한 머신비전 카메라와 호환 가능 ? 다양한 확대 옵션 및 긴 WD(작업 거리): 설치 환경에 따라 더 많은 커스터마이징 가능 ? 내장 동축 조명 포트 사용 가능: 균일한 조명 환경 구현 가능 ?| 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈 적용 사례 1. 유리 측면 커버 & 패널 검사 스마트폰이나 디스플레이 제조 공정에서 사용되는 유리 커버 및 패널의 측면 라인에 각인된 마킹 검사에 적용됩니다. 굴절과 반사율이 높은 유리 소재에서도 왜곡 없는 이미지를 구현해 레이저 각인, 시리얼 넘버, QR코드를 정확하게 판독할 수 있습니다. 2. IC 외관 검사 IC 패키지 표면에 인쇄된 레이저 마킹 문자나 QR코드의 판독 검사에 활용됩니다. 작고 복잡한 IC 외관에서 마킹의 번짐, 누락, 오염 여부를 빠르고 정밀하게 확인할 수 있습니다. 3. 제약산업 — 앰플, 바이알, 주사기 QR코드 마킹 검사 앰플병, 바이알, 주사기와 같은 원형 또는 곡면 용기의 마킹 및 QR코드 검사에 최적화되어 있습니다. 고배율에서도 왜곡 없는 정밀 이미징으로, 의약품 추적관리(Traceability)를 위한 마킹 인식 정확도를 높일 수 있습니다. 4. 반도체·디스플레이 — 패널 및 웨이퍼 마킹 검사 웨이퍼 및 디스플레이 패널에 레이저로 각인된 고해상도 마킹을 검사하는 어플리케이션에 적합합니다. 미세한 문자, 패턴, QR코드 인식뿐만 아니라 마킹 위치 및 품질 검증까지 정밀하게 수행할 수 있습니다. 5. 정밀전자부품 — 칩, 커넥터, 소형 모듈 각인 검사 초소형 칩, 커넥터, 모듈 등에 인쇄되는 마킹 및 시리얼 번호 검사에 활용됩니다. 좁은 공간에서도 높은 해상도와 선명한 이미지 품질로 마킹의 상태와 정합성을 신속하게 확인할 수 있습니다. 6. 식음료 — 병뚜껑, 용기 바닥 제조일자·QR코드 검사 플라스틱 병뚜껑, 캔, 용기 바닥면에 마킹된 제조일자, 유통기한, QR코드를 인식하는 검사 라인에 적용됩니다. 회전형 병이나 비정형 용기에도 왜곡 없이 선명한 영상 확보가 가능해 식음료 제품의 품질관리와 이력추적을 효과적으로 수행할 수 있습니다. 7. 자동차 부품 — 금속/엔진 부품 마킹 검사 자동차 엔진 부품이나 소형 금속 부품에 각인된 고밀도 마킹 및 QR코드를 검사하는 용도로 활용됩니다. 표면 반사가 심한 금속 재질에도 안정적인 이미지를 확보하여 정확한 마킹 품질 검사 및 데이터 인식을 지원합니다. ? 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈?는 다양한 산업의 정밀 마킹 검사에 최적화된 컴팩트 고해상도 텔레센트릭 렌즈입니다. ? 협소한 공간과 고해상도 정밀 마킹 검사가 동시에 요구되는 환경에서 왜곡 없는 선명한 이미징으로 검사 품질을 향상시키고 생산 효율성 및 신뢰성 향상에 기여하는 머신비전 마킹 검사 솔루션입니다. ? 화인스텍은 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈를 포함한 다양한 머신비전 제품과 결합하여 고객 맞춤형 마킹 검사 솔루션을 제공합니다. 맞춤형 머신비전 솔루션이 필요하다면 화인스텍으로 문의바랍니다!

2025.04.24

[화인스텍] 좁은 공간에 최적화된 고정밀 머신비전 컬러 솔루션

좁은 공간에 최적화된 고정밀 머신비전 컬러 솔루션   JAI의 Sweep 2K Series와 Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series의 결합은 협소한 공간에서도 고정밀 컬러 스캔이 가능한 솔루션으로, 설치 유연성과 뛰어난 색 재현력을 동시에 만족시켜야 하는 어플리케이션에 최적화 되어있습니다.  다양한 산업 분야에서 효율적이고 정확한 자동화 검사 솔루션!  JAI의 Sweep 2K 시리즈 & Vico Imaging의 LTCM 시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  머신비전 시스템의 성능은 단순히 고해상도 카메라 하나만으로 결정되지 않습니다. 이미지 센서의 해상도, 왜곡의 최소화, 그리고 전체 시스템의 설치 유연성 등 복합적인 요소들이 조화를 이루어야 정밀한 검사와 일관된 품질 확보가 가능합니다. 특히, 설치 공간이 협소한 어플리케이션에서는 구성에 대한 제약이 큽니다. 예를 들어, 반도체 패키지 검사기나 모바일 부품 검사장비처럼 좁은 공간에 광학계, 조명, 제어 시스템이 모두 탑재되어야 하는 경우, 컴팩트하면서도 정밀한 이미징이 가능한 솔루션이 필수입니다. 이번 글에서는 좁은 공간에 최적화된 고품질 컬러 이미징을 구현할 수 있는 구성으로, JAI의 Sweep 2K Series 카메라와 Vico Imaging의 텔레센트릭 렌즈(Telecentric Lens)인 LTCM Series를 활용한 머신비전 솔루션을 소개해드리려고 합니다.  JAI의 Sweep 2K Series는 고해상도 이미징을 제공하는 라인 스캔 카메라로, 다양한 산업 분야에서 활용됩니다. 특히 SW-2005TL-5GE 모델은 2K 해상도의 Trilinear CMOS 센서를 탑재하여, 3 x 2048 픽셀의 RGB 라인을 통해 정밀한 컬러 이미지를 구현합니다. SW-2005TL-5GE는 목재 검사, 인쇄물 검사, 신선식품 분류 등 고속 및 고해상도 이미지 캡처가 필수적인 환경에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. | JAI의 Sweep 2K Series Specification - 2K 라인스캔 해상도 [2024 x 3 Pixel, Trilienar] - 최대 44 kHz 의 스캔속도 지원 [5GigE] - 높은 감도를 제공하는 7μm 픽셀 사이즈 - 트루 컬러를 재현하는 3라인 레이아웃 | JAI의 Sweep 2K Series Application 배터리 검사 전극/분리막/케이스의 미세 결함 및 얼룩 검출 반사율이 다른 재질 간 색상 차이 명확히 구분 식품 분류 검사 농산물/곡물의 색상 차이에 따른 등급 분류 과일의 숙성도, 곡물 변색 등을 실시간 스캔 물류 및 포장 검사 손상된 바코드/QR 코드 인식 정확도 향상 다양한 재질/포장 상태의 라벨 정보 추출 웹 검사(필름/섬유/목재 등) 고속 생산 라인의 표면 컬러 균일성 확인 패턴, 결함, 컬러 오염 등 실시간 감지 < Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series > Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series는 고해상도 이미징과 정밀한 측정을 위한 텔레센트릭 렌즈로, 주로 라인 스캔 카메라와 함께 사용되어 탁월한 성능을 발휘합니다. LTCM 시리즈는 고해상도 라인 스캔 카메라와 결합하여 24K 해상도까지 지원하는 등 뛰어난 해상도와 정밀한 측정 기능을 제공합니다. | Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series Specificaions - 공간 절약형 텔레센트릭 렌즈 - 뛰어난 해상도 MTF30>62 lp/mm - 최대 Φ 43.6mm 이미지 서클 지원 - 최고 24k 해상도의 라인 스캔 카메라와 호환 가능 Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series는 반도체 기판 및 미세 구조물의 불량을 고해상도로 검출할 수 있어 반도체 검사에 적합하며, 복잡한 회로 패턴의 정확한 측정과 결함 검출이 필요한 PCB 검사에도 효과적입니다. 또한, 배터리 검사에서는 셀 표면의 균열, 오염, 결함 등을 정밀하게 판별할 수 있으며, 의료기기나 전자 부품처럼 높은 정밀도가 요구되는 다양한 산업의 측정 공정에도 폭넓게 활용됩니다. AW2025에서 JAI Sweep 2K Series와 Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series를 정밀 컬러 스캔 검사에 적용한 이유는 무엇인가요 1. Trilinear 방식의 정밀한 컬러 분리 ? R/G/B 독립 라인 스캔 → Bayer 대비 우수한 색상 분리 ? 색상 왜곡 최소화로 정밀 컬러 분석 가능 2. 뛰어난 색 재현력 & 채도 정확도 ? 반사/광택 재질에도 색상 왜곡 없이 캡처 ? Demosaicing 없는 선명한 색 구현 3. Vico 렌즈의 왜곡 최소화 ? 텔레센트릭 설계로 이미지 왜곡 최소 ? 균일한 광축 유지로 정확한 측정4. 컴팩트한 설계로 협소한 공간에 최적화5. 5GigE 전송으로 고속 컬러 검사에 이상적 위와 같이 JAI의 Sweep 2K Series와 Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series는 협소한 공간에서도 고정밀 컬러 스캔이 가능한 솔루션으로, 설치 유연성과 뛰어난 색 재현력을 동시에 만족시켜야 하는 어플리케이션에 최적화 되어있습니다. 또한, 고속 검사와 높은 정확도를 동시에 달성할 수 있어 아래와 같은 분야에서 검사 신뢰성 확보와 생산성 향상 효과적입니다. 정밀 컬러 인쇄물 검사  고급 라벨, 포장지, 보안 인쇄물 등의 색상 정확도 및 정렬 상태 검사 • Trilinear 3CMOS 방식으로 미세한 컬러도 감지 가능 반도체 및 전자부품 검사  • 웨이퍼, 리드프레임, 반도체 패키지의 미세 결함 및 컬러 이상 검출 • 고배율 텔레센트릭 렌즈로 왜곡 없는 정밀 측정 배터리 외관 및 표면 검사  • 배터리 셀의 스크래치, 오염, 정렬 상태 확인 • 반사광 대응력 우수 (광택 표면에서도 컬러 왜곡 없이 정확한 판독) 디스펜서 장비용 위치 정렬 검사  • 접착제나 패턴이 정해진 위치에 정확히 도포됐는지 검사 • 고정밀 광축 일치가 필요한 장비에서 공간 효율성 높음 소형 디스플레이 검사(OLED, Mini LED등) • 픽셀 단위 색상 균일성, 라인 불량 등 고정밀 컬러 품질 평가 JAI의 SW-2005TL-5GE Trilinear Series와 Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series의 결합은 좁은 공간에서도 고품질 컬러 이미징을 가능하게 하여, 정밀한 검사와 빠른 처리가 중요한 분야에서 탁월한 성능을 제공합니다. 이를 통해 다양한 산업 분야에서 효율적이고 정확한 자동화 검사 솔루션을 구현할 수 있습니다. 좁은 공간에 최적화된 고정밀 컬러 솔루션 ! JAI의 SW-2005TL-5GE Trilinear Series & Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series에 대해 궁금하시다면 화인스텍으로 문의주세요!  

2025.04.18

[화인스텍] Emberion VS20 Compact 카메라로 보는 SWIR 비전 솔루션

Emberion VS20 Compact 카메라로 보는 SWIR 비전 솔루션 Emberion의 VS20 Compact SWIR 카메라는 400nm~2000nm의 광대역 스펙트럼을 감지할 수 있는 고성능 SWIR 카메라입니다. 특히 CQD 기반 고감도 센서와 고속 이미지 처리 기술을 통해 가시광선으로는 확인할 수 없는 물질의 특성, 내부 구조, 결함까지 선명하게 시각화 할 수 있습니다. 검사 효율과 품질을 한번에 높이는 SWIR 비전 솔루션 ! Emberion의 VS20, 고성능 SWIR 카메라에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 !   SWIR(Short-Wave Infrared, 단파장 적외선) 기술은 900nm~1700nm의 파장 영역을 감지하여 가시광선으로는 확인하기 어려운 물질의 특성이나 내부 상태를 비접촉 방식으로 확인할 수 있는 기술입니다. 물질은 각각 고유의 파장 특성을 가지고 있어, 파장대별로 달라지는 반사, 투과, 흡수 특성을 통해 다양한 정보를 얻을 수 있습니다. 특히, SWIR 카메라는 이러한 파장 특성을 활용하여 일반적인 카메라로는 볼 수 없는 영역의 정보를 시각화하고 소재의 차이, 내부 이상 유무, 수분 함유량, 이물 등을 확인하는 데 활용됩니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 400nm(가시광)부터 2,000nm(SWIR)까지 감지 가능한 넓은 스펙트럼 범위와 고감도 CQD 센서를 갖춘 카메라로 정밀한 이미징 기술로 다양한 산업 분야에서 비가시광 영역의 특성 분석과 고속 검사를 가능하게 합니다.  CQD(Colloidal Quantum Dot)기술?: 머리카락 굵기의 수천 분의 1 크기인 아주 작은 반도체 입자(양자점, Quantum Dot)를 액체 상태로 만든 것 (빛을 받으면 전기를 만들거나, 빛을 방출하는 특성이 있어 센서에 활용하여 빛을 민감하게 감지하게 함) SWIR(Short-Wave Infrared, 단파장 적외선) 기술: 가시광선으로는 볼 수 없는 900nm에서 1,700nm 사이의 파장을 감지해 물질의 특성을 정확하게 식별할 수 있는 기술 Emberion VS20 Compact 카메라는 넓은 감지 범위, 고감도 센서, 고속 처리 성능뿐 아니라 장시간 사용해도 신호 대 잡음비(SNR)를 안정적으로 유지할 수 있어 복잡한 온도 제어 시스템 없이도 실온에서 안정적인 성능을 발휘합니다. 기존 SWIR 카메라 대비 더 넓고 민감하게 SWIR 이미지를 구현할 수 있습니다. 1. 400nm~2000nm의 넓은 스펙트럼 감지 범위 Emberion VS20 Compact 카메라는 가시광선(400700nm)부터SWIR(9002000nm)까지 하나의 카메라로 커버할 수 있습니다. 2. CQD 기반 고감도 센서 Emberion VS20 Compact 카메라는 CQD 기술을 기반으로 한 센서를 탑재해 기존 InGaAs 카메라 대비 우수한 감도와 저렴한 비용을 동시에 제공합니다. 3. 고속 이미지 처리 (400fps, GigE 인터페이스) Emberion VS20 Compact 카메라는 GigE 인터페이스를 통해 최대 400fps의 고속 촬영이 가능해 빠르게 이동하는 검사 대상에도 안정적인 검사 속도를 제공합니다. 4. 가볍고 컴팩트한 설계 Emberion VS20 Compact 카메라는 좁은 검사기 내부나 이동형 검사 장비에도 쉽게 설치할 수 있는 컴팩트한 크기와 경량 설계로 공간 제약이 많은 검사 환경에서도 최적화된 세팅이 가능합니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 가시광선으로는 식별하기 어려운 영역의 정보를 SWIR 이미지를 통해 시각화하여, 재료의 특성 분석, 결함 검출, 내부 구조 확인 등 정밀한 비파괴 검사가 가능합니다. 이로 인해 반도체, 태양광, 식품, 바이오, 재료 분류 등 정밀하고 빠른 검사가 필요한 어플리케이션에 최적화된 솔루션으로 활용되고 있습니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 특성상 가시광이나 NIR(근적외선) 카메라로 불가능했던 정밀 검사 및 분석에 주로 활용됩니다. 반도체 웨이퍼 검사 웨이퍼 내부의 마이크로 크랙, 이물, 구조적 결함을 SWIR 이미지를 통해 비파괴 방식으로 확인할 수 있어, 공정 중 수율을 높이는 데 필수적입니다. 태양광 패널 검사 태양광 셀 내부의 셀 크랙, 접합부 이상, 불량 등을 SWIR 카메라로 실시간 확인해 불량률을 최소화할 수 있습니다. 식품 검사? 과일, 농산물, 육류의 수분 함유량, 이물, 부패 상태를 비접촉 방식으로 감지할 수 있어 고품질 식품 출하에 활용됩니다. 재활용 및 자원 분류? 육안으로 구분이 어려운 플라스틱, 고무, 유리, 금속을 SWIR 파장 특성에 따라 재질별로 자동 분류하는 시스템에 사용되어, 정확한 소재 분리와 재활용 효율성을 높입니다. 의료/바이오 분석 조직, 혈관, 세포의 수분 분포, 조직 밀도 차이, 내부 구조를 비침습적으로 분석 가능해, 조직 검사, 피부 질환 진단, 약물 투과 실험 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 이처럼 Emberion VS20 Compact 카메라는 다양한 파장의 빛을 정밀하게 감지할 수 있어 정밀 분석과 고속 검사가 요구되는 산업 현장에 최적화된 솔루션입니다. 넓은 감지 범위, 고감도 CQD 센서, 안정적인 SNR, 고속 처리 성능, 그리고 컴팩트한 설계까지 다양한 환경에서도 안정적이고 신뢰성 높은 SWIR 이미지를 제공합니다. 특히, 가시광으로 확인할 수 없는 물질의 특성, 결함, 구조를 단일 카메라로 선명하게 확인할 수 있어 검사 효율은 물론 설비 비용과 작업 공정을 최적화하는 데 탁월한 효과를 발휘합니다. ?

2025.04.18

[화인스텍] 다양한 로봇 어플리케이션에 최적화된 3D 솔루션

픽 앤 플레이스, 빈피킹, 머신텐딩 등 다양한 스마트 팩토리 공정에 적용할 수 있는! Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro  Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro는 고유의 코딩 모드를 적용해 일반적으로 인식이 어려운 투명하거나 반사율이 높은 소재, 그리고 검정색 물체까지도 정확하게 감지할 수 있는 3D 비전 카메라입니다. 또한, 고정밀 인식, 넓은 시야, 유연한 설치 성능을 바탕으로 고속 작업과 정확한 물체 감지를 동시에 구현할 수 있습니다. 다양한 로봇 어플리케이션에 최적화된 3D 솔루션 ! Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 ! 정밀한 품질 검사가 요구되는 제조 현장에서는 제품의 미세한 결함까지도 놓치지 않는 고성능 비전 솔루션이 필수적입니다. 3D 비전 기술이 빠르게 도입되며, 복잡한 형상의 부품이나 제품을 정밀하게 스캔 및 분석할 수 있게 되었습니다. 이번 글에서는 일반적으로 검사가 까다로운 표면 특성을 가진 물체를 정확하게 인식?할 수 있는 Transfertech(트랜스퍼테크)의 Epic Eye Pixel Pro를 소개해드리려고 합니다.  Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro는 고유의 코딩 모드를 적용해일반적으로 인식이 어려운 투명하거나 반사율이 높은 소재,그리고 검정색 물체까지도 정확하게 감지할 수 있는 3D 비전 카메라입니다. 또한 450nm 파장의 블루 라이트 광원을 활용해 강한 조명 아래서도 안정적인 성능을 유지하며, 반야외 환경처럼 외부 광 간섭이 많은 조건에서도 신뢰도 높은 측정이 가능합니다. *블루라이트 광원 : 450nm 파장의 청색 광원으로, 높은 에너지를 가진 빛을 사용하여 더 정확한 측정과 빠른 반응이 가능함 | Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro 특징 작업 거리: 600~1500mm 지원 컴팩트한 디자인: ??219x75x54mm. 0.86kg의 가벼운 무게 넓은 작업 시야 (FOV): 1.5m 거리에서 1400mm x 857mm 크기 제공 업계 대비 우수한 시야: 동일 작업 범위 내 다른 제품들보다 넓은 시야 보유 높은 유연성: 다양한 환경과 조건에서도 효과적으로 활용 가능  | Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro 응용 분야 1. 팔렛타이징 및 디팔렛타이징 (Palletizing & Depalletizing)- 입고 및 출고 디팔렛타이징 - 자재 공급 - 스태킹 분리 및 로딩 - 패키징 박스 처리 2. 자동화 조립 솔루션 (Locating and Assembly)- 부품 위치 및 정렬 - 픽 앤 플레이스 - 체결, 스냅 핏(Snap-fit)조립 - 도포 작업 *스냅 핏(Snap-fit) : 플라스틱 부품을 조립할 때 사용되는 결합 방식 3. 빈 피킹 (Bin Picking)- 부품 분류 및 이송 - 반도체 웨이퍼 핸들링 - 포장품 분류 및 적재 - 워크피스 선별 4. 머신텐딩 (Machine Tending)- CNC 머신 및 사출 성형기 로딩 및 언로딩 - 프레스 기계 적재 및 배출 - 열처리 공정 워크피스 핸들링 ?AW2025에서 Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro를 왜 픽 앤 플레이스 검사에 적용하였나요?1. 정밀한 3D 인식 능력 자체 코딩 모드를 통해 반사, 투명, 검정색 등의 까다로운 소재도 정확하게 인식? 다양한 물체의 위치, 높이, 각도 정보를 정밀하게 파악할 수 있어 정확한 픽업 가능 ?2. 넓은 시야와 유연한 작업 거리 1.5m 거리에서 1400mm x 857mm의 넓은 FOV 제공 600~1500mm의 작업 거리로 다양한 배치와 환경에 대응, 로봇의 동선 최적화에 유리 ?3. 컴팩트한 사이즈로 로봇 통합 용이 219×75×54mm의 소형 디자인과 0.86kg의 경량 설계 협소한 공간이나 다관절 로봇 암에도 쉽게 장착 가능하여 생산 라인 설계에 제약이 적음 Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro는 픽 앤 플레이스 자동화 공정에 최적화된 3D 비전 솔루션입니다. 정밀한 3D 인식, 넓은 시야와 유연한 작업 거리, 그리고 컴팩트한 설계를 바탕으로 다양한 로봇 환경에서 안정적인 픽업과 효율적인 동선 구성이 가능합니다. Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro?는 고정밀 인식, 넓은 시야, 유연한 설치 성능을 바탕으로 고속 작업과 정확한 물체 감지를 동시에 구현할 수 있어, 디팔렛타이징 작업은 물론 반사율이 높거나 어두운 색상과 같은 까다로운 물체도 정확하게 인식합니다. ?또한, 리프트, 팔레트 운송 설비 등 다양한 자동화 공정에서 품질 관리와 공정 효율성 향상에 크게 기여하며, Deep Learning 기반의 99.99% 인식 정확도와 현장 맞춤형 설계?를 통해 작업 효율 극대화를 실현합니다.픽 앤 플레이스, 빈피킹, 머신 텐딩 등 다양한 스마트 팩토리 공정에 적용할 수 있는! Transfertech(트랜스퍼테크)의 Epic Eye Pixel Pro에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!    

2025.04.16

[화인스텍] SWIR 기반 웨이퍼 투과 검사에 최적화된 고정밀 머신비전 솔루션

SWIR  파장대의 웨이퍼 투과 검사에 최적화된 고정밀 머신비전 솔루션 Xenics의 BOBCAT 640 SWIR 카메라와 REVOX의 SLG-150V-NIR 고출력 조명 을 결합한 머신비전 솔루션을 소개합니다. 미세한 내부 크랙까지 감지 가능한 고감도 센서, 투과에 최적화된 고출력 NIR 조명, 생산라인 통합도 손쉬운 유연한 설계로 품질 검사에 정확도와 실용성을 모두 갖춘 솔루션입니다 정밀한 웨이퍼 검사부터 다양한 산업 현장에까지 SWIR 기반 비전 솔루션!  Xenics의 Bobcat640와 Revox의 SLG-150V-NIR에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 ! Xenics의 BOBCAT 640 SWIR 카메라와 REVOX SLG-150V-NIR 고출력 조명을 결합해 실리콘 웨이퍼 내부 결함까지 정밀하게 확인할 수 있는 고해상도 투과 솔루션을 소개합니다. 이 솔루션은 뛰어난 감도와 해상도, 안정적인 조명 출력, 손쉬운 시스템 통합까지 가능해 정확도와 실용성을 모두 갖춘 머신비전 검사 기술로 반도체 품질 관리에 효과적으로 활용될 수 있습니다. | 초소형 고성능 카메라 Xenics BOBCAT 640 Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 고감도 InGaAs 센서를 기반으로 반도체·레이저·태양광 등 다양한 산업에서의 정밀 투과 검사에 최적화된 카메라입니다. | Xenics BOBCAT 640 특징 해상도 640x512 InGaAs 센서 온보드 이미지 처리 기능 내장 낮은 노이즈, 암전류 특성으로 미세 결함까지 감지 Camera Link / GigE Vision 인터페이스 지원 초소형·경량 디자인으로 설치 유연성 극대화 넓은 작동 온도 범위 (-40°C ~ +70°C) 최대 100 Hz 프레임 속도 Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 자체 개발한 비냉각 InGaAs 센서를 탑재하여 안정적인 성능과 우수한 내구성을 자랑합니다. 반도체, 디스플레이, 의료 분야 등에서의 투과 검사에 최적화되어 있으며 대형 픽셀 사이즈를 통해 저조도 환경에서도 높은 정밀도의 검사가 가능합니다. | 고출력 근적외선 LED 광원 REVOX의 SLG-150V-NIR REVOX의 SLG-150V-NIR은 실리콘 소재 투과에 최적화된 머신비전 조명으로 850nm부터 1100nm까지 다양한 파장의 근적외선을 제공하며 기존 할로겐 대비 훨씬 높은 광출력과 낮은 발열을 실현한 제품입니다.? 특히 Xenics의 BOBCAT 640과 결합 시최적화된 조도 환경을 제공하여 웨이퍼 내부 결함 감지 성능을 극대화합니다 | REVOX의 SLG-150V-NIR 특징 850nm / 940nm / 1060nm / 1100nm 파장에서 선택 가능 기존 150W 할로겐 광원 이상의? 고출력 발열이 낮아 열 손상 최소화 광량 피드백 기능(옵션)으로 안정적인 출력 유지 광학 균일도 조정 기능, 배광 거리? 제어 30,000시간의 긴 수명, 안정화 회로 탑재 다양한 FIBER 조명 시스템?에 최적화된 설계 REVOX SLG-150V-NIR은 850nm, 940nm, 1060nm, 1100nm 등 다양한 파장에서 선택이 가능하며 기존 150W 할로겐 광원을 능가하는 고출력 성능을 제공합니다. | Xenics BOBCAT 640 , REVOX의 SLG-150V-NIR 응용 사례? 고온 공정 제어, 적외선 열화상 식품 및 제약의 이물·결함 검사 폐기물 분류, 습기 감지 등 SWIR 기반 웨이퍼 투과 검사에 Xenics의 BOBCAT 640과 REVOX의 SLG-150V-NIR을 결합한 비전 솔루 실리콘 내부 결함까지 감지하는 고감도 SWIR 센서 Xenics BOBCAT 640은 자체 개발한 비냉각 InGaAs 센서를 탑재해 실리콘 웨이퍼 내부의 미세한 크랙이나 결함까지 정밀하게 감지할 수 있습니다. 어두운 환경에서도 선명한 이미지 품질 대형 픽셀과 높은 양자 효율로 저조도 환경에서도 우수한 신호대잡음비(SNR)를 유지하며 REVOX SLG 조명과 조합 시 더욱 선명한 투과 이미지를 구현합니다. 실리콘 투과에 최적화된 고출력 NIR 조명 REVOX SLG-150V-NIR은 850~1100nm 파장에서 고출력을 제공해 실리콘 투과에 최적화되어 있으며, 발열이 적어 웨이퍼 손상을 줄일 수 있습니다. 다양한 장비와 유연한 통합 가능 BOBCAT 640은 다양한 인터페이스를, SLG 조명은 FIBER 호환성과 균일도 제어 기능을 갖춰 생산 라인에 손쉽게 적용할 수 있습니다. 이번 포스팅은 Xenics BOBCAT 640 카메라의 정밀한 이미지 센서 기술과 REVOX SLG-150V-NIR의 고출력 광원 성능이 결합해 실리콘 내부 구조까지 선명하게 보여주는 머신비전 솔루션을 구현한 사례였습니다. 웨이퍼 검사뿐만 아니라, 다양한 정밀 검사 어플리케이션에서도 적용 가능한 이 조합을 더 많은 산업 현장에서 SWIR 기반의 비전 검사 솔루션으로 활용하고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!  

2025.04.11

[화인스텍]초소형 머신비전 시스템을 위한 최적의 조합

공간 제약을 극복하는 머신비전 솔루션 FLIR Dragonfly S & VST MTC Series Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라와 VS Technology의 MTC 렌즈를 결합하면 좁은 공간에서도 고성능 이미지 품질과 안정적인 연결성을 동시에 제공합니다. 또한, 모듈화된 설계와 유연한 렌즈 옵션 덕분에 다양한 산업 환경에 최적화된 솔루션 구축이 가능합니다. 협소한 공간을 가진 산업 환경에서 고해상도의 이미지를 구현하고 싶다면 !  FLIR Dragonfly S 와 VST MTC Series에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 ! 머신비전 기술은 다양한 산업 분야에서 활용되며, 생산 환경에서의 공간 활용은 매우 중요한 요소입니다. 특히 협소한 공간에서의 정밀한 검사가 요구되는 환경에서는 소형 비전 솔루션이 필수적입니다. 화인스텍과 함께 협소한 공간에서도 고해상도 이미지를 확보하기 위해 Teledyne FLIR의 Dragonfly S 시리즈 카메라와 VS Technology MTC 시리즈 렌즈를 결합하여 컴팩트 하면서도 강력한 머신 비전 솔루션을 구성할 수 있습니다. | 협소한 공간에서의 고해상도 머신비전 솔루션 – Teledyne FLIR, Dragonfly S 카메라 Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라는 컴팩트한 크기와 가벼운 무게를 갖춘 고성능 머신 비전 카메라로 제한된 공간에서도 효율적으로 활용할 수 있습니다. 특히, CS 마운트와 S 마운트를 교체할 수 있어 다양한 렌즈와 조합이 가능하며, 이를 통해 여러 어플리케이션에서 최적의 화질을 얻을 수 있습니다. 또한, Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라의 후면 및 측면에 위치한 USB 포트에는 잠금 장치가 적용되어 안정적인 연결이 보장되며, 다중 카메라 시스템에서도 신뢰성 있는 데이터 전송이 가능합니다. 내구성이 뛰어난 알루미늄 하우징과내장형 히트 싱크 설계 덕분에 장시간 사용 시에도 안정적인 성능을 제공합니다. | FLIR 초소형 카메라, Dragonfly S의 특징 컴팩트하고 가벼운 디자인 - 핸드헬드 및 임베디드 장치에 최적화된 크기와 무게 - 케이스형 모델은 Class B EMC 안전 기준 준수 모듈화된 렌즈 마운트 시스템 - CS 마운트 및 S 마운트 지원으로 다양한 렌즈 호환 - 후면 및 측면 커넥터 배치로 유연한 설치 옵션 제공 - 잠금 메커니즘이 적용된 보드 포트로 안정적인 연결 보장 - 유니버설 USB 브래킷을 통해 손쉬운 장착 신뢰성 있는 이미지 전송 - 온보드 이미지 버퍼링 기능으로 모든 이미지 프레임을 안정적으로 호스트 CPU로 전달 - 이동형 장비에서도 고품질 영상 처리가능 | FLIR 초소형 카메라, Dragonfly S의 다양한 활용 분야 의료 장비 고해상도 센서로 정밀한 안과 검사 가능 실시간 이미지 제공을 통한 신속하고 정확한 진단 지원 생체 인식 키오스 지문, 얼굴, 홍채 인식 등 보안성과 편의성 강화 이동형 장비 적용 시 높은 유연성과 신뢰성 제공 자동 광학 검사 PCB 및 반도체 부품의 결함 감지 및 품질 보증 핸드헬드 장비로 현장에서 빠르게 결함 검출 가능 이외에도 모바일 로봇, 3D 스캐닝 시스템, 비전 기반 모니터링 솔루션 등에 Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라가 활용되며, 협소한 공간에서도 신뢰성 높은 머신비전 솔루션을 제공합니다.| 컴팩트하지만 정밀한 VS Technology 텔레센트릭 렌즈, MTC series VS Technology의 텔레센트릭 렌즈, MTC 시리즈는 소형화된 디자인과 우수한 광학 성능으로 좁은 공간에서도 최적의 시야각과 선명한 이미지를 제공합니다. 특히 Dragonfly S 시리즈와 조합하면, 높은 해상도의 이미지를 확보하면서도 공간을 최소한으로 차지하는 머신 비전 솔루션을 구현할 수 있습니다.VS Technology의 텔레센트릭 렌즈, MTC 시리즈는 다양한 초점 거리와 마운트 옵션을 지원하여 특정 작업 환경에 맞춰 유연하게 적용할 수 있으며, 낮은 왜곡 및 높은 광투과율을 제공하여 정밀한 이미지 분석이 가능합니다. ? 이러한 특성 덕분에 공장 자동화, 의료 영상, 로봇 비전 등 다양한 산업분야에서 효율적으로 활용할 수 있습니다. | VS TECHNOLOGY – MTC 시리즈의 주요 특징 초소형 디자인 & 짧은 WD? - 협소한 공간에서도 손쉽게 설치 가능 S-Mount 기반 텔레센트릭 렌즈 -TELEDYNE FLIR Dragonfly S와 완벽한 조합 -컴팩트한 카메라 시스템을 구성하는 데 적 다양한 배율 옵션 제품-0.69x/1.0x/2.0x 배율 선택 가능 -다양한 검사 및 측정 어플리케이션에 유연하게 대응  | VST 텔레센트릭 렌즈, MTC series의 다양한 활용 분야 전자 부품 검사 협소한 검사 환경에서도 정확한 이미징 제공 소형 PCB 및 반도체 부품의 정밀한 검사 가능 정밀 계측 및 치수 검사 텔레센트릭 렌즈 특성상 왜곡 없는 이미지 제공 고정밀 측정이 필요한 산업에 적합 의료 및 생명과학 분야 컴팩트한 장비 내 통합이 용이하여, 의료 영상 분석 장비에서 활용 가능 로봇 및 자동화 검사 시스템 다중 카메라 기반 검사 시스템에서도 일관된 고품질 이미지 출력 공간 제약을 극복하는 머신비전 솔루션 FLIR Dragonfly S & VS Technology MTC VS TECHNOLOGY의 초소형 텔레센트릭 렌즈와 TELEDYNE FLIR의 컴팩트 머신비전 카메라를 결합하여 제한된 공간에서 공간 효율성을 극대화하면서도 고성능 이미지 처리 기능을 제공하는 머신비전 솔루션을 소개합니다. 초소형 협소한 공간에서 정밀한 검사가 요구되는 산업 환경에서는 기존의 일반 머신비전 카메라와 대형 렌즈 시스템을 설치하기 어렵습니다. 이러한 한계를 극복하기 위해 FLIR Dragonfly S 카메라와 VS Technology MTC 시리즈 텔레센트릭 렌즈를 조합하면 협소한 공간에서도 고품질 이미지 확보가 가능하며 정확한 계측 및 검사가 가능합니다. | FLIR Dragonfly S & VS Technology MTC 시리즈의 산업 활용 사례 1. 초소형 반도체 및 전자 부품 검사 적용 산업: 반도체, PCB 제조 고해상도 이미지 센서로 미세한 디테일까지 왜곡 없이 캡처 좁은 검사 장비 내부에도 손쉽게 설치 가 결과: 협소한 장비 내부에서도 정확한 치수 측정 및 결함 검사 가능 기존 시스템 대비 설치 공간 30% 이상 절감 2. 정밀 계측 및 치수 측정 장비 적용 산업: 정밀 가공, 자동화 검사 정밀한 치수 측정이 필요한 금속 부품 검사 일반 렌즈는 원근 왜곡 발생 → 텔레센트릭 렌즈를 통해 왜곡 없는 측정 가능 결과:  ±0.005mm 수준의 정밀 측정 구현 기존 렌즈 대비 측정 오차율 40% 감소 3. 의료 및 생명과학 분야 적용 산업: 의료 영상 분석, 실험 장비 소형 의료 장비 내부에 머신비전 시스템을 장착해야 하는 경우 소형 & 경량화된 디자인과 짧은 WD 특성을 활용하여 협소한 환경에서도 고해상도 영상 확보 결과: 기존 장비 대비 30% 더 작은 크기로 머신비전 시스템 구축 실시간 데이터 처리속도 20% 향상 4. 로봇 기반 자동화 검사 시스템 적용 산업: 스마트 팩토리, 자동 검사 로봇 로봇 암(Arm)이나 AGV(자율주행 로봇)에 머신비전 카메라를 장착해야 하는 경우 가벼운 무게 & 콤팩트한 사이즈로 로봇에 부담을 주지 않으며 정확한 부품 검사 가능 결과: 로봇에 장착 가능한 머신비전 시스템 구축  AGV 및 로봇의 검사 정확도 25% 증가 ?Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라와 VS Technology MTC 렌즈?를 결합하면 협소한 공간에서도 탁월한 머신 비전 성능을 발휘할 수 있습니다. 모듈화된 설계와 유연한 렌즈 옵션 덕분에 다양한 산업과 응용 분야에서 최적의 이미징 솔루션을 구축할 수 있습니다. 컴팩트한 크기, 강력한 성능, 그리고 안정적인 연결성을 갖춘 이 조합은 공간 제약이 있는 환경에서도 뛰어난 머신 비전 솔루션을 제공합니다.?  

2025.04.08

[화인스텍] 빠르고 정확한 타이어 트레드 검사_AT Sensors의 ECS Series

우수한 성능의 Cost-Effective 3D 센서! AT Sensors의 ECS Series AT의 ECS Series는 광삼각법 원리를 이용해 3D 데이터를 측정하는 센서입니다. 레이저 라인을 물체에 투사한 뒤 반사된 빛을 감지해 표면의 높낮이를 계산하는 방식으로, 물체의 형상을 빠르고 정밀하게 스캔할 수 있습니다. 프로파일당 2048 또는 4096 포인트를 최대 25kHz 속도로 출력할 수 있어 빠른 속도와 높은 정밀도를 요구하는 식품 검사, 물류 자동화, 로봇 비전 등 다양한 산업 현장에서 활용됩니다. 다양한 환경에서 유연한 적용이 가능한 솔루션 !  AT Sensors의 ECS Series에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 ! 타이어는 차량의 안전성과 주행 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 제조 과정에서의 철저한 품질 검사가 필수적입니다. 이를 위해 산업용 3D 스캐닝 기술이 도입되면서, 타이어의 표면 결함을 정밀하게 측정하고, 제조 공정에서 발생할 수 있는 불량을 효과적으로 감지할 수 있게 되었습니다. 화인스텍은 2025년 03월 12일~14일 3일간 진행되었던 AW2025에서 고성능 고정밀 3D 스캐너 C6 시리즈의 한 라인이자, 가격대비 고효율 성능으로 3D센서의 솔루션을 제공하는 AT Sensors의 ECS Series를 이용하여 타이어 트레드 검사를 선보였습니다. 이번 글에서는 AT Sensors의 ECS Series를 소개해드리려고 합니다.  AT Sensors의 ECS Series는 Eco Compact Sensor의 약자로, 안정적인 성능을 유지하면서도 경제적인 비용으로 고급 3D 센서 기술을 제공하는 것이 가장 큰 강점입니다. 특히, GigE-Vision/GenICam 표준 인터페이스를 지원하여 소프트웨어와의 호환성이 뛰어나며, 머신비전 어플리케이션을 빠르게 구축할 수 있습니다. 즉, AT Sensors의 ECS Series는 품질에 제한을 두지 않는 동시에 비용과 효율성이 최우선인 프로젝트에 가장 이상적인 제품이라고 말할 수 있습니다. AT의 ECS Sereis는 광삼각법 원리를 이용해 3D 데이터를 측정하는 센서입니다. 레이저 라인을 물체에 투사한 후 반사된 빛을 감지하여 표면의 높낮이를 계산하는 방식으로 작동하기 때문에, 물체의 형상을 빠르고 정밀하게 스캔할 수 있습니다. | AT Sensors의 ECS Series 특징 - 프로파일당 2048 및 4096 포인트 출력 - 최대 25kHz 속도로 빠르고 정확한 측정 가능 - 식품, 물류, 로봇 비전 등 다양한 산업에 활용 - 다양한 시야와 컴팩트한 디자인 - 비용 효율적인 3D 센서 - 660nm 파장의 2M등급의 레이저를 지원 | AT Sensors의 ECS Series 적용 어플리케이션 1. 식음료 산업 - 표면 결함 검사 : 음료 용기의 뚜겅 검사, 쿠기나 스낵의 깨짐, 부풀기 불균형 감지 - 이물질 및 불량 검사 : 비접촉 방식으로 식품을 검사하여 오염 가능성을 줄이고 위생적인 품질 관리 2. 물류 및 포장 산업 - 박스 및 포장 높이 측정 : 컨베이어에서 움직이는 박스의 높이, 부피, 적재 상태 검사 - 바코드 및 라벨 위치 확인 : 라벨 부착 및 패키지 위 바코드 손상도 검사 - 팔레트 적재 검사 : 팔레트에 박스가 균일하게 적재되었는지 확인하여 포장 안정성 유지 3. 로봇 비전 산업 - 픽 앤 플레이스(Pick & Place) : 다양한 물체의 위치와 높이를 3D로 인식하여 정확한 작업 - 조립 검사 및 정렬 : 부품 조립 시 높이, 정렬 상태, 틈새 확인 AW2025에서 AT Sensors의 ECS Series를 왜 타이어 트레드 검사에 적용하였나요? 1. 정말한 트레드 깊이 및 마모 측정 AT Sensors의 ECS Series는 광삼각법 기반의 3D 스캐닝 기술을 활용하기 때문에, 타이어 트레드의 미세한 높이 차이까지 정확하게 측정할 수 있습니다. 이를 통해 마모 상태를 정밀하게 분석하고, 제품 불량을 초기에 감지할 수 있습니다. 2. 빠른 검사 속도 최대 25kHz의 스캔 속도와 2048~4096 포인트의 해상도를 제공하여 대량 생산 라인에서도 실시간으로 타이어를 검사할 수 있어 생산 속도를 유지하면서도 품질 관리가 가능합니다. 3. 다양한 타이어 크기에 적용 가능 컴팩트한 디자인과 다양한 FOV로 소형 타이어부터 대형 타이어까지 다양한 크기의 타이어 검사에 쉽게 적용할 수 있습니다. 4. 비접촉식 검사로 타이어 손상 방지 레이저 기반의 비접촉 3D 스캐닝 방식을 사용하므로 타이어 표면에 물리적 접촉 없이 검사할 수 있어 검사 과정에서 제품에 손상을 줄 위험이 없습니다. AT Sensors의 ECS Series는 정밀한 3D 측정, 고속 데이터 처리, 그리고 다양한 환경에서 유연한 적용이 가능한 솔루션으로 식음료, 물류 및 포장, 로봇 비전 산업에서 자동화 검사의 신뢰성과 효율성을 극대화하는데 최적화된 선택지입니다. 높은 해상도의 3D 데이터 수집과 표준화된 인터페이스 지원을 통해 생산 라인의 품질 관리를 한층 더 강화하며, 빠르고 정확한 검사를 실현하여 자동화 수준을 향상시킬 수 있습니다. 우수한 성능의 Cost-Effective 3D 센서! AT Sensors의 ECS Series에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!    

2025.04.08

[화인스텍] 고해상도와 고속 이미징을 동시에 !

고해상도와 고속 이미징을 동시에, JAI Sweep Series와 Vico DTCA24K Series 머신비전 솔루션에서 카메라와 렌즈의 조합은 시스템 성능을 결정하는 핵심적인 요소입니다. JAI의 16K Sweep Series는 5μm 크기의 대형 정사각형 픽셀과 CoaXPress 4 x CXP-12 인터페이스를 갖춰 빠르고 안정적인 데이터 전송이 가능합니다. 비코 이미징(VICO Imaging)의 DTCA24K Series는 바이텔레센트릭 렌즈로, 미세한 균열, 긁힘, 이물질은 물론 웨이퍼의 정렬 불량 및 치수 결함까지 정밀하게 감지합니다. 고해상도와 고속 이미징을 동시에 ! JAI Sweep Series & Vico DTCA24K Series에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!   머신비전 솔루션에서 카메라와 렌즈의 조합은 시스템 성능을 결정하는 핵심적인 요소입니다. 해상도(Resolution), 심도(DOF), 왜곡(Distortions), 시야각(FOV) 등 여러 요소들이 모두 중요하며, 이를 최적화하는 것이 정확한 검사와 측정을 가능하게 합니다. 따라서 각 어플리케이션에 맞는 카메라와 렌즈의 조합을 선택하는 것이 매우 중요합니다. 화인스텍은 2025년 03월 12일~14일 3일간 진행되었던 AW2025에서 16K의 해상도를 자랑하는 JAI Sweep Series와 바이 텔레센트릭 렌즈인 Vico DTCA24K Series를 결합하여 고해상도 PCB 검사를 선보였습니다. 이번 글에서는 JAI Sweep Series & Vico DTCA24K Series를 소개해드리려고합니다  SW-16000TL-CXP4A와 SW-16000M-CXP4A는 5μm 크기의 대형 정사각형 픽셀과 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 CoaXPress 4 x CXP-12 인터페이스?를 갖추고 있습니다. 16k 해상도를 지원하여 디스플레이 패널, 태양광 패널, 대형 인쇄물 등 대규모 생산라인에서 넓은 영역을 한 번의 스캔으로 커버할 수 있습니다. 또한, 기존 해상도로는 감지할 수 없었던 미세한 결함까지 정밀하게 분석할 수 있어, 대형 제품 검사와 품질 관리에 효율적입니다. | JAI Sweep Series 특징  - 16K 라인스캔 해상도 [16,384 x 1Pixel] - 최대 277kHz의 스캔속도 지원 [CXP-12 x 4] - 높은 감도를 제공하는 5μm 픽셀 사이즈 - 수평 2 x 1 비닝을 통한 감도 향상  비코 이미징(VICO Imaging)의 DTCA24K Series는 바이텔레센트릭 렌즈로, 미세한 균열, 긁힘, 이물질은 물론 웨이퍼의 정렬 불량 및 치수 결함까지 정밀하게 감지합니다. | Vico DTCA24K Series 특징 - 초고해상도 바이 텔레센트릭 렌즈 (Bi-Telecentric Lens) - 최대 150 메가픽셀급 카메라 지원 [φ88m / 3.5μm / 24K] - MTF 30 > 100lp/mm의 높은 해상도 - 플렌지백 조절 및 마운트 커스텀 가능 AW2025에서 JAI Sweep Series와 Vico DTCA24K를 왜 PCB 검사에 적용하였나요?? 1. 고해상도 이미지 제공 PCB는 수많은 작은 부품들이 밀집해 있어, 고해상도 이미지 없이는 결함을 정확하게 검출하기 어렵습니다. 그러나 JAI Sweep Series는 16K 해상도는 초고해상도의 세밀한 이미지를 제공하므로, 부품의 배선, 표면 결함, 납땜 상태 등을 명확히 검사할 수 있습니다. 2. 왜곡 최소화 PCB 검사는 일반적으로 아주 평평한 표면을 정확하게 스캔해야 하기 때문에, 왜곡 없는 이미지가 필수적입니다. Vico DTCA24K Series는 이미지를 왜곡 없이 정확히 캡처할 수 있어, 세밀한 결함을 놓치지 않고 검사할 수 있습니다. 3. 넓은 시야각과 빠른 스캔 속도 JAI Sweep 시리즈 카메라는 빠른 라인 스캔 속도를 제공하여, 고속으로 PCB를 검사할 수 있습니다. 또한, Vico DTCA 렌즈는 고해상도 이미지를 제공하면서도 넓은 시야각과 깊이를 지원하여 PCB의 전체적인 검사 및 정밀한 부분 검사를 동시에 할 수 있습니다. 이러한 특성 덕분에 JAI Sweep Series와 Vico DTCA24K Series가 PCB 검사에 최적화되어 있음을 AW2025 전시회에서 선보였으며, 고속 검사와 높은 정확도를 동시에 달성할 수 있어 아래와 같은 분야에서 품질 관리와 생산성을 크게 향상시킬 수 있습니다. | JAI Sweep Series & Vico DTCA24K Series 응용 분야 1. PCB 결함 검사 납땜 상태 검사: 납땜이 제대로 이루어졌는지, 또는 납땜 부위에 결함이 있는지 확인. 고해상도 이미지와 왜곡 없는 렌즈는 미세한 납땜 결함도 쉽게 검사 가능. 회로 패턴 검사: PCB에 삽입된 회로 패턴의 정확성을 검사하고, 불량 패턴이나 결함을 신속하게 검출 가능. 부품 배치 및 정렬 검사: 부품이 PCB에 정확하게 배치되었는지, 이상이 있는지 점검하는 데 유리. 2. 전자부품 검사 PCB 외에도 전자부품, 특히 반도체 칩, 커넥터 등의 미세 부품 검사에도 적합. JAI Sweep Series의16K 해상도와 Vico DTCA24K Series 바이텔레센트릭 렌즈(Bi-Telecentric lens)는 부품의 작은 결함이나 이물질을 정확하게 식별 가능. 3.자동화생산라인 JAI Sweep Series 와 Vico DTCA24K Series을 결합하여 실시간으로 결함을 탐지하고 분류할 수 있어, 불량품을 빠르게 제거하고 품질을 유지 가능. JAI Sweep Series와 Vico DTCA Series의 결합은 PCB 검사와 같은 고속, 고해상도 이미징이 중요한 분야에서 매우 중요한 도구가 될 수 있습니다.? 서로 보완적인 역할을 하는 두 제품의 결합된 성능은 정확하고 빠른 검사를 가능하게 하여, 다양한 산업 자동화 및 품질 관리 시스템에 활용될 수 있습니다.                         

2025.03.28

[화인스텍]아이텍의 픽셀시프트 카메라를 활용한 머신비전 솔루션

픽셀시프트(Pixel Shift)로 극대화된 해상도와 색 정확도 픽셀시프트 기술은 센서를 미세하게 이동시키며 여러 장의 이미지를 촬영한 후 합성하여 기존 센서의 한계를 뛰어넘는 초고해상도 이미지를 제공합니다. - 픽셀 단위의 고정밀 색 재현 - 다중 이미지 합성을 통한 노이즈 감소 - 고해상도를 요구하는 다양한 산업에 최적화 아이텍(I-TEK)의 머신비전 카메라는 픽셀시프트 기술을 활용해 더욱 정밀한 검사가 가능! 픽셀시프트 기술을 적용한 최적의 솔루션에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요! 이번 포스팅은 지난 포스팅 “빔시프팅(Beam Shifting)으로 구현하는 고해상도 이미징 솔루션”에 이어 픽셀 시프트(Pixel Shift) 기술이 적용된 아이텍(Hefei I-TEK)의 머신비전 솔루션을 소개해 드리겠습니다. | 픽셀시프트(Pixel Shift) 픽셀시프트(Pixel Shift)는 머신비전 카메라의 해상도를 향상시키는 기술로 센서를 미세하게 이동시키며 여러 장의 이미지를 촬영한 이를 합성하여 보다 높은 해상도의 이미지를 생성하는 방식입니다.  픽셀시프트(Pixel Shift)의 원리 이미지 센서를 일정한 간격으로 이동시키며 여러 장의 이미지를 촬영하고 이를 소프트웨어적으로 합성하여 해상도를 높이는 방식인 픽셀시프트(Pixel Shift)의 원리를 알아보겠습니다. 센서 이동: 서브픽셀 단위로 이미지 센서를 X, Y 방향으로 미세하게 이동 다중 이미지 촬영: 각 위치에서 이미지를 획득 이미지 합성: 촬영한 여러 장의 이미지를 소프트웨어적으로 결합하여 해상도를 증가 픽셀시프트(Pixel Shift)방식은 센서의 물리적인 해상도보다 몇 배 더 높은 해상도를 구현할 수 있는 장점이 있습니다.  *서브픽셀: 픽셀시프트 기술에서는 이미지 센서를 픽셀보다 더 미세하게 이동하며 촬영하는데 이 때 픽셀보다 더 작은 단위를 서브픽셀 단위로 표현 | 픽셀시프트(Pixel Shift)의 특징 해상도 증가: 기존 센서의 한계를 넘어서는 초고해상도 이미지 획득 가능 고정밀 색 재현: 픽셀 단위에서 다양한 색 정보를 얻을 수 있어 컬러 정확도가 높아짐 노이즈 감소: 다중 이미지 합성을 통해 신호 대 잡음비(SNR)가 개선됨 적용 용이성: 머신비전 환경에서 고해상도를 요구하는 다양한 분야에 적용 가능  픽셀시프트(Pixel Shift)는 기존 센서의 한계를 넘어선 초고해상도 이미지 획득, 픽셀 단위의 고정밀 색 재현, 다중 이미지 합성을 통한 노이즈 감소 그리고 고해상도를 요구하는 다양한 머신비전 분야에 쉽게 적용할 수 있는 장점이 있습니다. | 픽셀시프트(Pixel Shift)의 한계점 및 해결 방법 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술은 진동이나 환경 변화에 민감하여 고정밀 모션 컨트롤이 필요하며  촬영 속도가 저하될 수 있는 가능성이 있어 고속 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술이나 병렬 프로세싱을 활용해야 합니다. 또한, 이동체 촬영에는 적합하지 않아서 주로 정적인 검사 환경에서 사용됩니다. *병렬프로세싱: 여러 개의 프로세서를 동시에 활용하여 작업을 병렬로 처리하는 기술로 복잡한 계산이나 처리 속도를 향상시킬 수 있음(동시작업처리 및 대규모 데이터 처리)  | 픽셀시프트(Pixel Shift) 적용을 위한 기술적 요건  픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 적용하기 위해서는 몇 가지 기술적 요건을 충족해야 합니다. 먼저, 검사 대상이 고정된 물체여야 하며, 해상도 향상이 필수적인 어플리케이션인지 여부도 중요합니다. 또한, 픽셀시프트(Pixel Shift) 기능을 활용할 충분한 이미지 프로세싱 성능이 확보되어야 하며 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 고속 인터페이스가 필요합니다. 픽셀시프트(Pixel Shift)기술을 적용한 아이텍(Hefei I-TEK)의 고해상도 머신비전 카메라 아이텍(I-TEK)의 TTS604MCXP-6M은 픽셀시프트(Pixel Shift)기술을 적용한 고해상도 머신비전 카메라로 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있도록 설계되었습니다.  <사양> 센서: 6M 해상도의 CMOS 센서 픽셀 크기: 3.76μm 픽셀시프트 지원: X, Y 축 이동 가능 인터페이스: CoaXPress(CXP) 지원 프레임 속도: 6.02fps@8/10bit, 5.20fps@12bit 신호 대 잡음비(SNR) 향상 기능 포함 <특징> 고해상도 촬영: 픽셀시프트(Pixel Shift) 기능을 활용하여 해상도를 대폭 향상 정밀 검사 가능: 반도체, PCB, 디스플레이 검사에 적합 빠른 데이터 전송: CoaXPress 인터페이스 지원으로 고속 이미지 전송 가능 높은 색 정확도: 픽셀시프트를 통한 컬러 정확도 개선| 픽셀시프트(Pixel Shift)의 적용 사례 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술이 적용되는 대표적인 산업 및 응용 분야는 다음과 같습니다. 반도체 및 전자 부품 검사 마이크로 패턴 및 미세한 결함 탐지 고정밀 BGA, 칩, 와이어 본딩 검사 디스플레이 패널 검사 OLED, LCD 등 고해상도 패널의 화소 단위 검사 색 균일성과 결함 검출 정밀 광학 검사 렌즈 및 광학 부품의 미세 결함 탐지 의료 및 생명 과학 현미경 이미지 촬영 및 고해상도 의료 영상 처리 고품질 인쇄 및 컬러 매칭 인쇄물의 색상 정확도 및 해상도 평가 이렇게 반도체, 디스플레이, 정밀 광학 검사와 같이 미세한 디테일까지 정확한 분석이 필요한 산업에서 뛰어난 성능을 발휘하는 아이텍(Hefei I-TEK)의 고해상도 카메라는 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 활용하여 기존 센서보다 높은 해상도를 제공합니다. 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 통한 정밀한 검사로 향상된 색 정확도와 해상도는 다양한 머신비전 응용 분야에서 제조 공정의 신뢰성을 높이고, 더욱 정교한 품질 관리가 가능합니다. 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 적용한 아이텍(I-TEK)의 머신비전 카메라를 산업에 적용해보고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!      

2025.03.27

[화인스텍] 빔 시프팅으로 구현하는 옵토튠의 효율적인 고해상도 이미징 솔루션

빠르게 변화하는 산업 환경에서 정밀하고 효율적인 성능을 제공하는 Optotune의 BSW-20 Optotune의 BSW-20은 광학 유리를 정밀하게 기울여 빛을 측면으로 이동시키는 기술을 적용한 제품으로, 빛의 이동을 정밀하게 조절할 수 있는 고급 광학 기술을 제공합니다. 또한, 고해상도 카메라와 결합하여 카메라 및 투사 시스템뿐만 아니라 광섬유 결합, 3D 프린팅, 계측 등 비이미징 응용 분야에서도 활용되고 있습니다. Beam Shifting 기술로 구현하는 효율적인 고해상도 이미징 솔루션! Optotune의 BSW-20에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요! 해상도를 높이는 기술은 다양한 분야에서 활용되며, 대표적으로 빔 시프트(Beam Shift)와 픽셀 시프트(Pixel Shift)가 있습니다. 화인스텍은 2025년 03월 12일~14일 3일간 진행되었던 AW2025에서 두 가지 기술을 적용한 제품들을 각각 선보였으며,| 이번 글에서는 빔 시프트(Beam Shift) 기술이 적용된 Optotune의 BSW-20 제품을 소개해 드리려고 합니다. "빔 시프트 기술이 고해상도 이미지를 취득할 수 있도록 하는 주요 원리는 무엇일까요?" 빔 시프트(Beam Shift)기술은 광학 시스템에서 빔의 위치를 미세하게 조정하여 고해상도 이미지를 효율적으로 구성하는 데 활용됩니다. * 기술적 특징 : 전기적 또는 기계적 제어를 통해 유리 창의 기울기를 동적으조정하며, 매우 미세한 각도 조절이 가능하여 정확한 빔 이동을 구현 빛이 한 매질(공기)에서 다른 매질(유리)로 진입하면, 두 매질의 굴절률 차이에 의해 빛의 경로가 변합니다. 이때, 입사각과 굴절각은 스넬의 법칙에 따라 결정됩니다. * 스넬의 법칙(Snell’s Law) : 빛이 한 매질에서 다른 매질로 진행할 때 굴절(경로가 휘어지는 현상)이 어떻게 발생하는지를 설명하는 법칙 일반적으로 평행한 유리판을 통과한 빛은 입사각과 동일한 각도로 출사되어 진행 방향이 유지됩니다. 그러나 유리판을 기울이면, 입사와 출사 시 모두 굴절이 발생하면서 빛의 전체 진행 방향이 측면으로 이동합니다. Optotune의 BSW-20은 이러한 원리를 활용해 유리의 기울기를 정밀하게 조절, 빛의 이동량을 미세하게 제어할 수 있도록 설계되었습니다. Optotune의 빔 시프터 BSW-20은 유리를 정밀하게 기울여 빛을 측면으로 이동시키는 기술을 적용한 제품으로 빛의 이동을 정밀하게 조절할 수 있는 고급 광학 기술을 제공합니다. 해상도를 향상시킬 뿐만 아니라 3D 프린팅, 프로젝터, 초고해상도 이미징 등 다양한 산업 분야에서도 활용할 수 있습니다.| Optotune의 BSW-20 특징 - 빠른 전환 속도 : 1ms의 빠른 응답 시간 - 연속적인 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하여 높은 신뢰성 - 최대 4.8μm의 빔 이동 - 카메라 호환성 Monochrome Camera : 9.6μm 픽셀 크기 지원 Color Camera : ?4.8μm 픽셀 크기 지원 | Optotune의 BSW-20을 적용한 해상도 비교 * 나이퀴스트 한계(Nyquist Limit) : 카메라 센서가 정확하게 구분할 수 있는 최대 해상도. 센서의 픽셀 크기가 작을수록 더 높은 해상도를 표현할 수 있지만, 한계가 존재한다는 개념. CMOS 센서가 탑재된 표준 카메라에 BSW-20을 35mm 렌즈와 이미지 센서 사이에 배치하여 촬영한 이미지 Monochrome Camera에서 측면 해상도가 40% 증가 - 해상도가 198 lp/mm(USAF 그룹 4, 요소 4)에서 280 lp/mm(USAF 그룹 5, 요소 1)로 향상- 해당 카메라(IMX183)의 나이퀴스트 한계(208 lp/mm)를 훨씬 초과하는 수준 Color Camera에서 측면 해상도 100% 증가 - 해상도가 65 lp/mm(USAF 그룹 3, 요소 4)에서 130 lp/mm(USAF 그룹 4, 요소 4)로 향상 - 해당 카메라(IMX265)의 나이퀴스트 한계(145 lp/mm)에 근접하며, 세 가지 색상 채널에서 모두 전체 해상도를 구현 가능디스플레이 검사 디스플레이 검사에 BSW-20 적용시, 모든 색상 채널에서 해상도가 높아질수록 컬러 디스플레이의 결함을 더욱 쉽게 감지할 수 있다는 것을 확인 가능| Optotune의 BSW-20 적용 어플리케이션 사례 1. 이미징 시스템에서의 해상도 향상 - Monochrome Camera : BSW-20을 사용하면 해상도가 198 lp/mm에서 280 lp/mm로 약 40% 향상되어, 센서의 나이퀴스트 한계를 초과하는 고해상도 이미지 취득 가능 - Color Camera : 각 컬러 채널의 전체 해상도를 캡처하여 해상도를 최대 4배 향상 가능 2. 비이미징 어플리케이션 - 광섬유 결합 : 빛의 경로를 정밀하게 조절하여 광섬유 간의 효율적인 결합을 지원 - 3D 프린팅 : DLP 기반 3D 프린터에서 BSW-20을 사용하여 인쇄 해상도를 향상시키고, 인쇄 속도와 해상도 간의 최적의 균형을 제공 - 계측(Metrology) : 정밀한 빔 조절을 통해 고해상도 검사가 가능하며, 특히 디스플레이 검사에서 픽셀 결함을 쉽게 감지 가능 3. 기타 어플리케이션 -프로젝터 : 해상도를 향상시켜 더 선명한 영상을 제공 - 서베일런스(감시 시스템) : 고해상도 이미지를 통해 감시 효율성 향상 Optotune의 BSW-20은 빠른 초점 조정과 뛰어난 정확도를 자랑하는 빔 시프터로, 높은 품질의 빔 전환을 통해 정밀한 이미징 시스템을 지원합니다. Optotune의 BSW-20은 고해상도 카메라와 결합하여 카메라 및 투사 시스템뿐만 아니라 광섬유 결합, 3D 프린팅, 계측 등 비이미징 응용 분야에서도 활용되고 있습니다. 빠르게 변화하는 산업 환경에서 정밀하고 효율적인 성능을 제공하는 Optotune의 BSW-20에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의

2025.03.21