[화인스텍]초소형 머신비전 시스템을 위한 최적의 조합

공간 제약을 극복하는 머신비전 솔루션 FLIR Dragonfly S & VST MTC Series Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라와 VS Technology의 MTC 렌즈를 결합하면 좁은 공간에서도 고성능 이미지 품질과 안정적인 연결성을 동시에 제공합니다. 또한, 모듈화된 설계와 유연한 렌즈 옵션 덕분에 다양한 산업 환경에 최적화된 솔루션 구축이 가능합니다. 협소한 공간을 가진 산업 환경에서 고해상도의 이미지를 구현하고 싶다면 !  FLIR Dragonfly S 와 VST MTC Series에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 ! 머신비전 기술은 다양한 산업 분야에서 활용되며, 생산 환경에서의 공간 활용은 매우 중요한 요소입니다. 특히 협소한 공간에서의 정밀한 검사가 요구되는 환경에서는 소형 비전 솔루션이 필수적입니다. 화인스텍과 함께 협소한 공간에서도 고해상도 이미지를 확보하기 위해 Teledyne FLIR의 Dragonfly S 시리즈 카메라와 VS Technology MTC 시리즈 렌즈를 결합하여 컴팩트 하면서도 강력한 머신 비전 솔루션을 구성할 수 있습니다. | 협소한 공간에서의 고해상도 머신비전 솔루션 – Teledyne FLIR, Dragonfly S 카메라 Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라는 컴팩트한 크기와 가벼운 무게를 갖춘 고성능 머신 비전 카메라로 제한된 공간에서도 효율적으로 활용할 수 있습니다. 특히, CS 마운트와 S 마운트를 교체할 수 있어 다양한 렌즈와 조합이 가능하며, 이를 통해 여러 어플리케이션에서 최적의 화질을 얻을 수 있습니다. 또한, Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라의 후면 및 측면에 위치한 USB 포트에는 잠금 장치가 적용되어 안정적인 연결이 보장되며, 다중 카메라 시스템에서도 신뢰성 있는 데이터 전송이 가능합니다. 내구성이 뛰어난 알루미늄 하우징과내장형 히트 싱크 설계 덕분에 장시간 사용 시에도 안정적인 성능을 제공합니다. | FLIR 초소형 카메라, Dragonfly S의 특징 컴팩트하고 가벼운 디자인 - 핸드헬드 및 임베디드 장치에 최적화된 크기와 무게 - 케이스형 모델은 Class B EMC 안전 기준 준수 모듈화된 렌즈 마운트 시스템 - CS 마운트 및 S 마운트 지원으로 다양한 렌즈 호환 - 후면 및 측면 커넥터 배치로 유연한 설치 옵션 제공 - 잠금 메커니즘이 적용된 보드 포트로 안정적인 연결 보장 - 유니버설 USB 브래킷을 통해 손쉬운 장착 신뢰성 있는 이미지 전송 - 온보드 이미지 버퍼링 기능으로 모든 이미지 프레임을 안정적으로 호스트 CPU로 전달 - 이동형 장비에서도 고품질 영상 처리가능 | FLIR 초소형 카메라, Dragonfly S의 다양한 활용 분야 의료 장비 고해상도 센서로 정밀한 안과 검사 가능 실시간 이미지 제공을 통한 신속하고 정확한 진단 지원 생체 인식 키오스 지문, 얼굴, 홍채 인식 등 보안성과 편의성 강화 이동형 장비 적용 시 높은 유연성과 신뢰성 제공 자동 광학 검사 PCB 및 반도체 부품의 결함 감지 및 품질 보증 핸드헬드 장비로 현장에서 빠르게 결함 검출 가능 이외에도 모바일 로봇, 3D 스캐닝 시스템, 비전 기반 모니터링 솔루션 등에 Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라가 활용되며, 협소한 공간에서도 신뢰성 높은 머신비전 솔루션을 제공합니다.| 컴팩트하지만 정밀한 VS Technology 텔레센트릭 렌즈, MTC series VS Technology의 텔레센트릭 렌즈, MTC 시리즈는 소형화된 디자인과 우수한 광학 성능으로 좁은 공간에서도 최적의 시야각과 선명한 이미지를 제공합니다. 특히 Dragonfly S 시리즈와 조합하면, 높은 해상도의 이미지를 확보하면서도 공간을 최소한으로 차지하는 머신 비전 솔루션을 구현할 수 있습니다.VS Technology의 텔레센트릭 렌즈, MTC 시리즈는 다양한 초점 거리와 마운트 옵션을 지원하여 특정 작업 환경에 맞춰 유연하게 적용할 수 있으며, 낮은 왜곡 및 높은 광투과율을 제공하여 정밀한 이미지 분석이 가능합니다. ? 이러한 특성 덕분에 공장 자동화, 의료 영상, 로봇 비전 등 다양한 산업분야에서 효율적으로 활용할 수 있습니다. | VS TECHNOLOGY – MTC 시리즈의 주요 특징 초소형 디자인 & 짧은 WD? - 협소한 공간에서도 손쉽게 설치 가능 S-Mount 기반 텔레센트릭 렌즈 -TELEDYNE FLIR Dragonfly S와 완벽한 조합 -컴팩트한 카메라 시스템을 구성하는 데 적 다양한 배율 옵션 제품-0.69x/1.0x/2.0x 배율 선택 가능 -다양한 검사 및 측정 어플리케이션에 유연하게 대응  | VST 텔레센트릭 렌즈, MTC series의 다양한 활용 분야 전자 부품 검사 협소한 검사 환경에서도 정확한 이미징 제공 소형 PCB 및 반도체 부품의 정밀한 검사 가능 정밀 계측 및 치수 검사 텔레센트릭 렌즈 특성상 왜곡 없는 이미지 제공 고정밀 측정이 필요한 산업에 적합 의료 및 생명과학 분야 컴팩트한 장비 내 통합이 용이하여, 의료 영상 분석 장비에서 활용 가능 로봇 및 자동화 검사 시스템 다중 카메라 기반 검사 시스템에서도 일관된 고품질 이미지 출력 공간 제약을 극복하는 머신비전 솔루션 FLIR Dragonfly S & VS Technology MTC VS TECHNOLOGY의 초소형 텔레센트릭 렌즈와 TELEDYNE FLIR의 컴팩트 머신비전 카메라를 결합하여 제한된 공간에서 공간 효율성을 극대화하면서도 고성능 이미지 처리 기능을 제공하는 머신비전 솔루션을 소개합니다. 초소형 협소한 공간에서 정밀한 검사가 요구되는 산업 환경에서는 기존의 일반 머신비전 카메라와 대형 렌즈 시스템을 설치하기 어렵습니다. 이러한 한계를 극복하기 위해 FLIR Dragonfly S 카메라와 VS Technology MTC 시리즈 텔레센트릭 렌즈를 조합하면 협소한 공간에서도 고품질 이미지 확보가 가능하며 정확한 계측 및 검사가 가능합니다. | FLIR Dragonfly S & VS Technology MTC 시리즈의 산업 활용 사례 1. 초소형 반도체 및 전자 부품 검사 적용 산업: 반도체, PCB 제조 고해상도 이미지 센서로 미세한 디테일까지 왜곡 없이 캡처 좁은 검사 장비 내부에도 손쉽게 설치 가 결과: 협소한 장비 내부에서도 정확한 치수 측정 및 결함 검사 가능 기존 시스템 대비 설치 공간 30% 이상 절감 2. 정밀 계측 및 치수 측정 장비 적용 산업: 정밀 가공, 자동화 검사 정밀한 치수 측정이 필요한 금속 부품 검사 일반 렌즈는 원근 왜곡 발생 → 텔레센트릭 렌즈를 통해 왜곡 없는 측정 가능 결과:  ±0.005mm 수준의 정밀 측정 구현 기존 렌즈 대비 측정 오차율 40% 감소 3. 의료 및 생명과학 분야 적용 산업: 의료 영상 분석, 실험 장비 소형 의료 장비 내부에 머신비전 시스템을 장착해야 하는 경우 소형 & 경량화된 디자인과 짧은 WD 특성을 활용하여 협소한 환경에서도 고해상도 영상 확보 결과: 기존 장비 대비 30% 더 작은 크기로 머신비전 시스템 구축 실시간 데이터 처리속도 20% 향상 4. 로봇 기반 자동화 검사 시스템 적용 산업: 스마트 팩토리, 자동 검사 로봇 로봇 암(Arm)이나 AGV(자율주행 로봇)에 머신비전 카메라를 장착해야 하는 경우 가벼운 무게 & 콤팩트한 사이즈로 로봇에 부담을 주지 않으며 정확한 부품 검사 가능 결과: 로봇에 장착 가능한 머신비전 시스템 구축  AGV 및 로봇의 검사 정확도 25% 증가 ?Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라와 VS Technology MTC 렌즈?를 결합하면 협소한 공간에서도 탁월한 머신 비전 성능을 발휘할 수 있습니다. 모듈화된 설계와 유연한 렌즈 옵션 덕분에 다양한 산업과 응용 분야에서 최적의 이미징 솔루션을 구축할 수 있습니다. 컴팩트한 크기, 강력한 성능, 그리고 안정적인 연결성을 갖춘 이 조합은 공간 제약이 있는 환경에서도 뛰어난 머신 비전 솔루션을 제공합니다.?  

2025.04.08

[화인스텍] 고해상도와 고속 이미징을 동시에 !

고해상도와 고속 이미징을 동시에, JAI Sweep Series와 Vico DTCA24K Series 머신비전 솔루션에서 카메라와 렌즈의 조합은 시스템 성능을 결정하는 핵심적인 요소입니다. JAI의 16K Sweep Series는 5μm 크기의 대형 정사각형 픽셀과 CoaXPress 4 x CXP-12 인터페이스를 갖춰 빠르고 안정적인 데이터 전송이 가능합니다. 비코 이미징(VICO Imaging)의 DTCA24K Series는 바이텔레센트릭 렌즈로, 미세한 균열, 긁힘, 이물질은 물론 웨이퍼의 정렬 불량 및 치수 결함까지 정밀하게 감지합니다. 고해상도와 고속 이미징을 동시에 ! JAI Sweep Series & Vico DTCA24K Series에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!   머신비전 솔루션에서 카메라와 렌즈의 조합은 시스템 성능을 결정하는 핵심적인 요소입니다. 해상도(Resolution), 심도(DOF), 왜곡(Distortions), 시야각(FOV) 등 여러 요소들이 모두 중요하며, 이를 최적화하는 것이 정확한 검사와 측정을 가능하게 합니다. 따라서 각 어플리케이션에 맞는 카메라와 렌즈의 조합을 선택하는 것이 매우 중요합니다. 화인스텍은 2025년 03월 12일~14일 3일간 진행되었던 AW2025에서 16K의 해상도를 자랑하는 JAI Sweep Series와 바이 텔레센트릭 렌즈인 Vico DTCA24K Series를 결합하여 고해상도 PCB 검사를 선보였습니다. 이번 글에서는 JAI Sweep Series & Vico DTCA24K Series를 소개해드리려고합니다  SW-16000TL-CXP4A와 SW-16000M-CXP4A는 5μm 크기의 대형 정사각형 픽셀과 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 CoaXPress 4 x CXP-12 인터페이스?를 갖추고 있습니다. 16k 해상도를 지원하여 디스플레이 패널, 태양광 패널, 대형 인쇄물 등 대규모 생산라인에서 넓은 영역을 한 번의 스캔으로 커버할 수 있습니다. 또한, 기존 해상도로는 감지할 수 없었던 미세한 결함까지 정밀하게 분석할 수 있어, 대형 제품 검사와 품질 관리에 효율적입니다. | JAI Sweep Series 특징  - 16K 라인스캔 해상도 [16,384 x 1Pixel] - 최대 277kHz의 스캔속도 지원 [CXP-12 x 4] - 높은 감도를 제공하는 5μm 픽셀 사이즈 - 수평 2 x 1 비닝을 통한 감도 향상  비코 이미징(VICO Imaging)의 DTCA24K Series는 바이텔레센트릭 렌즈로, 미세한 균열, 긁힘, 이물질은 물론 웨이퍼의 정렬 불량 및 치수 결함까지 정밀하게 감지합니다. | Vico DTCA24K Series 특징 - 초고해상도 바이 텔레센트릭 렌즈 (Bi-Telecentric Lens) - 최대 150 메가픽셀급 카메라 지원 [φ88m / 3.5μm / 24K] - MTF 30 > 100lp/mm의 높은 해상도 - 플렌지백 조절 및 마운트 커스텀 가능 AW2025에서 JAI Sweep Series와 Vico DTCA24K를 왜 PCB 검사에 적용하였나요?? 1. 고해상도 이미지 제공 PCB는 수많은 작은 부품들이 밀집해 있어, 고해상도 이미지 없이는 결함을 정확하게 검출하기 어렵습니다. 그러나 JAI Sweep Series는 16K 해상도는 초고해상도의 세밀한 이미지를 제공하므로, 부품의 배선, 표면 결함, 납땜 상태 등을 명확히 검사할 수 있습니다. 2. 왜곡 최소화 PCB 검사는 일반적으로 아주 평평한 표면을 정확하게 스캔해야 하기 때문에, 왜곡 없는 이미지가 필수적입니다. Vico DTCA24K Series는 이미지를 왜곡 없이 정확히 캡처할 수 있어, 세밀한 결함을 놓치지 않고 검사할 수 있습니다. 3. 넓은 시야각과 빠른 스캔 속도 JAI Sweep 시리즈 카메라는 빠른 라인 스캔 속도를 제공하여, 고속으로 PCB를 검사할 수 있습니다. 또한, Vico DTCA 렌즈는 고해상도 이미지를 제공하면서도 넓은 시야각과 깊이를 지원하여 PCB의 전체적인 검사 및 정밀한 부분 검사를 동시에 할 수 있습니다. 이러한 특성 덕분에 JAI Sweep Series와 Vico DTCA24K Series가 PCB 검사에 최적화되어 있음을 AW2025 전시회에서 선보였으며, 고속 검사와 높은 정확도를 동시에 달성할 수 있어 아래와 같은 분야에서 품질 관리와 생산성을 크게 향상시킬 수 있습니다. | JAI Sweep Series & Vico DTCA24K Series 응용 분야 1. PCB 결함 검사 납땜 상태 검사: 납땜이 제대로 이루어졌는지, 또는 납땜 부위에 결함이 있는지 확인. 고해상도 이미지와 왜곡 없는 렌즈는 미세한 납땜 결함도 쉽게 검사 가능. 회로 패턴 검사: PCB에 삽입된 회로 패턴의 정확성을 검사하고, 불량 패턴이나 결함을 신속하게 검출 가능. 부품 배치 및 정렬 검사: 부품이 PCB에 정확하게 배치되었는지, 이상이 있는지 점검하는 데 유리. 2. 전자부품 검사 PCB 외에도 전자부품, 특히 반도체 칩, 커넥터 등의 미세 부품 검사에도 적합. JAI Sweep Series의16K 해상도와 Vico DTCA24K Series 바이텔레센트릭 렌즈(Bi-Telecentric lens)는 부품의 작은 결함이나 이물질을 정확하게 식별 가능. 3.자동화생산라인 JAI Sweep Series 와 Vico DTCA24K Series을 결합하여 실시간으로 결함을 탐지하고 분류할 수 있어, 불량품을 빠르게 제거하고 품질을 유지 가능. JAI Sweep Series와 Vico DTCA Series의 결합은 PCB 검사와 같은 고속, 고해상도 이미징이 중요한 분야에서 매우 중요한 도구가 될 수 있습니다.? 서로 보완적인 역할을 하는 두 제품의 결합된 성능은 정확하고 빠른 검사를 가능하게 하여, 다양한 산업 자동화 및 품질 관리 시스템에 활용될 수 있습니다.                         

2025.03.28

[화인스텍]아이텍의 픽셀시프트 카메라를 활용한 머신비전 솔루션

픽셀시프트(Pixel Shift)로 극대화된 해상도와 색 정확도 픽셀시프트 기술은 센서를 미세하게 이동시키며 여러 장의 이미지를 촬영한 후 합성하여 기존 센서의 한계를 뛰어넘는 초고해상도 이미지를 제공합니다. - 픽셀 단위의 고정밀 색 재현 - 다중 이미지 합성을 통한 노이즈 감소 - 고해상도를 요구하는 다양한 산업에 최적화 아이텍(I-TEK)의 머신비전 카메라는 픽셀시프트 기술을 활용해 더욱 정밀한 검사가 가능! 픽셀시프트 기술을 적용한 최적의 솔루션에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요! 이번 포스팅은 지난 포스팅 “빔시프팅(Beam Shifting)으로 구현하는 고해상도 이미징 솔루션”에 이어 픽셀 시프트(Pixel Shift) 기술이 적용된 아이텍(Hefei I-TEK)의 머신비전 솔루션을 소개해 드리겠습니다. | 픽셀시프트(Pixel Shift) 픽셀시프트(Pixel Shift)는 머신비전 카메라의 해상도를 향상시키는 기술로 센서를 미세하게 이동시키며 여러 장의 이미지를 촬영한 이를 합성하여 보다 높은 해상도의 이미지를 생성하는 방식입니다.  픽셀시프트(Pixel Shift)의 원리 이미지 센서를 일정한 간격으로 이동시키며 여러 장의 이미지를 촬영하고 이를 소프트웨어적으로 합성하여 해상도를 높이는 방식인 픽셀시프트(Pixel Shift)의 원리를 알아보겠습니다. 센서 이동: 서브픽셀 단위로 이미지 센서를 X, Y 방향으로 미세하게 이동 다중 이미지 촬영: 각 위치에서 이미지를 획득 이미지 합성: 촬영한 여러 장의 이미지를 소프트웨어적으로 결합하여 해상도를 증가 픽셀시프트(Pixel Shift)방식은 센서의 물리적인 해상도보다 몇 배 더 높은 해상도를 구현할 수 있는 장점이 있습니다.  *서브픽셀: 픽셀시프트 기술에서는 이미지 센서를 픽셀보다 더 미세하게 이동하며 촬영하는데 이 때 픽셀보다 더 작은 단위를 서브픽셀 단위로 표현 | 픽셀시프트(Pixel Shift)의 특징 해상도 증가: 기존 센서의 한계를 넘어서는 초고해상도 이미지 획득 가능 고정밀 색 재현: 픽셀 단위에서 다양한 색 정보를 얻을 수 있어 컬러 정확도가 높아짐 노이즈 감소: 다중 이미지 합성을 통해 신호 대 잡음비(SNR)가 개선됨 적용 용이성: 머신비전 환경에서 고해상도를 요구하는 다양한 분야에 적용 가능  픽셀시프트(Pixel Shift)는 기존 센서의 한계를 넘어선 초고해상도 이미지 획득, 픽셀 단위의 고정밀 색 재현, 다중 이미지 합성을 통한 노이즈 감소 그리고 고해상도를 요구하는 다양한 머신비전 분야에 쉽게 적용할 수 있는 장점이 있습니다. | 픽셀시프트(Pixel Shift)의 한계점 및 해결 방법 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술은 진동이나 환경 변화에 민감하여 고정밀 모션 컨트롤이 필요하며  촬영 속도가 저하될 수 있는 가능성이 있어 고속 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술이나 병렬 프로세싱을 활용해야 합니다. 또한, 이동체 촬영에는 적합하지 않아서 주로 정적인 검사 환경에서 사용됩니다. *병렬프로세싱: 여러 개의 프로세서를 동시에 활용하여 작업을 병렬로 처리하는 기술로 복잡한 계산이나 처리 속도를 향상시킬 수 있음(동시작업처리 및 대규모 데이터 처리)  | 픽셀시프트(Pixel Shift) 적용을 위한 기술적 요건  픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 적용하기 위해서는 몇 가지 기술적 요건을 충족해야 합니다. 먼저, 검사 대상이 고정된 물체여야 하며, 해상도 향상이 필수적인 어플리케이션인지 여부도 중요합니다. 또한, 픽셀시프트(Pixel Shift) 기능을 활용할 충분한 이미지 프로세싱 성능이 확보되어야 하며 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 고속 인터페이스가 필요합니다. 픽셀시프트(Pixel Shift)기술을 적용한 아이텍(Hefei I-TEK)의 고해상도 머신비전 카메라 아이텍(I-TEK)의 TTS604MCXP-6M은 픽셀시프트(Pixel Shift)기술을 적용한 고해상도 머신비전 카메라로 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있도록 설계되었습니다.  <사양> 센서: 6M 해상도의 CMOS 센서 픽셀 크기: 3.76μm 픽셀시프트 지원: X, Y 축 이동 가능 인터페이스: CoaXPress(CXP) 지원 프레임 속도: 6.02fps@8/10bit, 5.20fps@12bit 신호 대 잡음비(SNR) 향상 기능 포함 <특징> 고해상도 촬영: 픽셀시프트(Pixel Shift) 기능을 활용하여 해상도를 대폭 향상 정밀 검사 가능: 반도체, PCB, 디스플레이 검사에 적합 빠른 데이터 전송: CoaXPress 인터페이스 지원으로 고속 이미지 전송 가능 높은 색 정확도: 픽셀시프트를 통한 컬러 정확도 개선| 픽셀시프트(Pixel Shift)의 적용 사례 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술이 적용되는 대표적인 산업 및 응용 분야는 다음과 같습니다. 반도체 및 전자 부품 검사 마이크로 패턴 및 미세한 결함 탐지 고정밀 BGA, 칩, 와이어 본딩 검사 디스플레이 패널 검사 OLED, LCD 등 고해상도 패널의 화소 단위 검사 색 균일성과 결함 검출 정밀 광학 검사 렌즈 및 광학 부품의 미세 결함 탐지 의료 및 생명 과학 현미경 이미지 촬영 및 고해상도 의료 영상 처리 고품질 인쇄 및 컬러 매칭 인쇄물의 색상 정확도 및 해상도 평가 이렇게 반도체, 디스플레이, 정밀 광학 검사와 같이 미세한 디테일까지 정확한 분석이 필요한 산업에서 뛰어난 성능을 발휘하는 아이텍(Hefei I-TEK)의 고해상도 카메라는 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 활용하여 기존 센서보다 높은 해상도를 제공합니다. 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 통한 정밀한 검사로 향상된 색 정확도와 해상도는 다양한 머신비전 응용 분야에서 제조 공정의 신뢰성을 높이고, 더욱 정교한 품질 관리가 가능합니다. 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 적용한 아이텍(I-TEK)의 머신비전 카메라를 산업에 적용해보고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!      

2025.03.27

[화인스텍] 빠르고 정확한 스테레오 비전 기반 3D 카메라 FLIR Bumblebee X

빠르고 정확한 로봇 자동화를 위한 스테레오 비전 기반 3D 카메라 FLIR Bumblebee X 시리 TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 실시간으로 동작하는 스테레오 비전 솔루션을 제공하여, 픽 앤 플레이스, 빈 피킹, 팔레타이징 등 다양한 로봇 어플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 또한, 와이드 베이스라인 솔루션?을 활용해 최대 20미터 범위에서 정밀한 깊이 감지 시스템을 구현할 수 있습니다. 정확한 3D 깊이 데이터와 빠른 응답 속도를 바탕으로, 다양한 산업의 자동화 시스템이 더욱 효율적인 3D 카메라!  TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!   TELEDYNE FLIR는 스테레오 비전 기반 3D 카메라 Bumblebee X 시리즈를 출시하였습니다. TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 실시간으로 동작하는 스테레오 비전 솔루션을 제공하여, 자율주행 로봇(AMR), 자동 유도 차량(AGV), 픽 앤 플레이스, 빈 피킹, 팔레타이징 등 다양한 로봇 어플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다. IP67등급, 5GigE 인터페이스로 산업 환경에 안정적으로 통합될 수 있는 TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈에 대해 소개해드리겠습니다. | 스테레오 비전(Stereo Vision) 기술이란? 스테레오 비전은 두 개의 카메라를 사용해 사물을 입체적으로 인식하는 기술로, 마치 사람의 양쪽 눈이 서로 다른 각도에서 사물을 바라보는 것처럼, 두 개의 카메라가 동일한 장면을 촬영하여 거리 정보를 계산합니다. *스테레오 비전 기술의 원리 스테레오 비전 기술은 두 개의 카메라로 동일한 장면을 촬영한 후, 두 이미지 간의 위치 차이(시차, Disparity)를 비교하여 물체의 위치를 분석합니다. 이를 스테레오 매칭(stereo matching)이라 하며, 시차 정보를 활용해 물체까지의 거리(깊이, Depth)를 계산합니다. 시차가 클수록 가까운 물체, 작을수록 먼 물체로 인식되며, 이를 통해 정확한 3D 정보를 생성할 수 있습니다. * 스테레오 비전 기술의 장점 ? 3D 깊이 측정 가능 – 별도의 레이저나 LiDAR 없이 거리 정보 확보 ? 실시간 데이터 처리 가능 – 빠른 속도로 로봇 및 자동화 시스템에 적용 ? 비용 효율적 – 고가의 3D 센서보다 상대적으로 저렴한 솔루션 < Bumblebee X 시리즈 >  TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 창고 자동화, 로봇 안내, 물류 시스템을 위한 온보드 처리 기능을 갖춘 IP67 등급의 스테레오 비전 기반 3D 카메라입니다. 5GigE 인터페이스를 지원하여 고속 데이터 전송이 가능하며, 다양한 거리에서도 높은 정확도로 깊이 정보를 추출할 수 있도록 설계되었습니다. 또한, 와이드 베이스라인 솔루션을 활용해 최대 20미터 범위에서 정밀한 깊이 감지 시스템을 구현할 수 있습니다. | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 특징 TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 산업 환경에 적합한 견고한 설계를 갖춘 고성능 스테레오 비전 기반 3D 카메라입니다. 1. 고해상도&고정밀 3D 깊이 감지 - 3MP 센서 기반의 정밀한 스테레오 비전 시스템 - 24cm 와이드 베이스 라인 설계로 장거리 작업 가능 2. 강력한 온보드 처리 기능 - 포인트 클라우드 변환 및 색상화 지원 - 깊이 맵 및 색상 데이터 출력 가능 3. 넓은 시야각과 유연한 옵션 제공 - 60°, 80°, 105°의 다양한 시야각 옵션 - Color 및 단색 모델 선택 가능 - 1GigE PoE 또는 5GigE PoE 인터페이스 옵션 지원 4. 산업 환경에 적합한 IP67등급 5. 고속 데이터 전송 - 5GigE 인터페이스로 넓은 대역폭과 낮은 지연 시간 - 실시간 처리가 요구되는 자율주행 로봇, AGV, 픽 앤 플레이스 등의 어플리케이션에 최적화 5. GPIO 및 GigE 인터페이스 동시 지원으로 다양한 시스템과 유연한 연결 가능 | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 Specifications | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 Applications 자율 모바일 로봇(AMR) TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈는 자율 모바일 로봇(AMR)과 같은 어플리케이션에서 정확한 3D 깊이 정보를 제공하여 안전하고 효율적인 이동을 지원합니다.높은 정밀도의 스테레오 비전 기술을 통해 환경을 실시간으로 인식하고 장애물을 감지하여 최적의 경로를 탐색할 수 있습니다. 주요 적용 분야 ? 자율 모바일 로봇(AMR): SLAM 기술을 활용한 실시간 환경 매핑 및 장애물 회피 산업 자동화: 물류 및 생산 라인의 비전 가이드 로봇 적용 스마트 물류 시스템: 창고 내 자재 운반 자동화 및 최적 경로 설정 스마트 시티 및 교통 관리: 차량 및 보행자 감지를 통한 안전 시스템 구축 *SLAM(Simultaneous Localization and Mapping) 기술 : 로봇이나 자율 주행 시스템이 주변 환경을 실시간으로 매핑하면서 동시에 자신의 위치를 추정하는 기술 *매핑(Mapping) : 로봇이나 자율 주행 시스템이 센서를 활용해 공간의 구조를 파악하고, 이를 데이터화하여 지도로 변환하는 것 픽 앤 플레이스 (Pick & Place) 픽 앤 플레이스(Pick & Place) 로봇은 창고 및 제조 환경에서 부품이나 제품을 정확하게 집어 이동시키는 자동화 시스템입니다. 스테레오 비전 기반 3D 카메라를 활용한 비전 시스템이 로봇의 핵심 요소로, 주변 환경을 인식하고 물체의 위치와 방향을 분석하여 정확하고 일관된 작업 수행을 지원합니다. 이를 통해 반복적인 작업을 자동화하여 생산성과 효율성을 향상할 수 있습니다. 주요 적용 분야 조립(Asembly): 부품을 정밀하게 배치 및 조립 팔레타이징&디팔레타이징: 물류 창고에서 제품을 적재 및 하역 빈 피킹(Bin Picking): 무작위로 배치된 물체를 정확하게 집어 이동 자동 선별 및 정렬: 물체의 크기와 형태를 인식하여 정해진 위치로 배치 Bumblebee X 시리즈는 실시간 스테레오 비전 기반 3D 카메라로, 다양한 산업에서 정밀한 3D 깊이 감지와 빠른 데이터 처리 성능을 제공합니다. 특히 와이드 베이스라인 솔루션을 활용하면 최대 20미터 범위에서 안정적인 깊이 감지가 가능하여, 복잡한 환경에서도 정밀한 작업 수행이 가능합니다. 이러한 특성 덕분에 Bumblebee X 시리즈는 픽 앤 플레이스 로봇 뿐만 아니라 AMR(자율 모바일 로봇), AGV(자동 유도 차량), 빈 피킹, 팔레트화 등의 실시간 자동화 어플리케이션에도 최적화된 솔루션을 제공합니다. 정확한 3D 깊이 데이터와 빠른 응답 속도를 바탕으로, 다양한 산업의 자동화 시스템이 더욱 효율적인   

2025.03.05

[화인스텍] CQD 센서로 선명한 SWIR 이미지를 제공하는 Emberion VS20

  SWIR(Short-Wave Infrared, 단파장 적외선) 기술은 900nm에서 1,700nm 사이의 파장을 감지하여 가시광으로는 확인할 수 없는 물질의 특성을 식별할 수 있습니다. 이러한 특성을 활용하면 위성 관측, 농업, 식품 검사, 재료 분류, 의료 분석 등 다양한 분야에서 기존 가시광 방식으로는 어려웠던 정밀한 물질 분석이 가능합니다. 특히, Emberion VS20-SWIR 시리즈는센서 판독부터 신호 변환, 이미지 전처리 및 전원 관리까지 통합된 완전한 카메라 시리즈 입니다. 400nm에서 2,000nm까지의 넓은 스펙트럼 범위를 지원하며, CQD(Colloidal Quantum Dot) 기술을 기반으로 한 고감도 SWIR 이미징을 제공합니다. 이 중에서도 컴팩트한 사이즈로 좁은 공간에서도 쉽게 설치치할 수 있는 Emberion VS20 Compact 카메라에 대해 소개해드리겠습니다.     < Emberion VS20 Compact >     Emberion의 VS20-SWIR Compact 카메라는 가벼운 설계와 함께가시광선(400nm)부터 단파 적외선(SWIR, 2000nm)까지 넓은 스펙트럼을 지원하는 고감도 SWIR 카메라입니다. CQD(Colloidal Quantum Dot) 센서를 적용해 낮은 노이즈와 높은 감도로 미세한 차이까지 정밀하게 감지할 수 있습니다. 또한, 열전 냉각(TEC) 소자를 통해 장시간 사용 시에도 안정적인 성능을 유지하며,  다양한 환경에서도 신뢰성 높은 이미징이 가능합니다.     CQD(Colloidal Quantum Dot) 센서란?   CQD 센서는 다양한 반도체 물질 기반의 퀀텀닷 소재를 활용한 기술을 기반으로 제작된 센서이며, 이는 나노입자의 층을 사용하여 적외선을 감지하는 방식입니다. CQD 센서는 특정 스펙트럼에서의 높은 양자 효율과 높은 온도 안정성을 제공하며, 더 넓은 파장 범위에서 사용될 수 있는 장점을 가지고 있습니다.         Emberion VS20 Compact 카메라 특징   우수한 감도로 다양한 파장 대응 카메라 외부 양자 효율(EQE)과 파장의 관계(센서 온도 0°C 기준) 센서 온도 0°C 기준으로 넓은 파장 범위에서 높은 외부 양자 효율(EQE)을 유지하며, 특정 파장에서 최적의 감도를 제공함을 보여줍니다.           우수한 신호 대 잡음비(SNR)로 안정적인 이미지 획득 카메라 신호 대 잡음비(SNR)와 조사량의 관계 (1850nm 파장, F#=1 기준) 1850nm 파장에서 높은 SNR을 유지하여, 저조도 환경에서도 선명한 이미지를 얻을 수 있음을 보여줍니다.           Emberion VS20 Compact 카메라 Specifications   Emberion VS20 Compact 카메라 Dimensions     Emberion VS20 Compact 카메라 Applications Emberion의 VS20 Compact 카메라는 다양한 파장의 빛을 한 센서로 측정할 수 있어 다양한 응용 분야에서 유용합니다.   SWIR 적용 가능한 산업 및 최신 동향    SWIR 기술은 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR센서 기술, 자동화된 산업 과정 통제, 국방 방위 등에 활용되어 왔습니다. 업계에서는 반도체 제조에서 금속 접점을 검사하거나 태양전지의 균열을 감지하며, 폐기물, 플라스틱, 작물 등에 SWIR 카메라 이미징을 활용하여 식별하는데 사용합니다. 이외에도 SWIR은 아래와 같이 식음료, 제조, 의류와 의료산업, 마지막으로 광산과 광통신 산업에서 SWIR 특징을 활용하여 다양한 비전 솔루션을 제공하고 있습니다.     SWIR 카메라의 기술력은 여러 산업의 요구 사항을 바탕으로 빠르게 발전하고 있으며, 특히 인공지능 및 딥러닝 기술과 결합하면서 데이터 분석 및 응용 범위가 더욱 확장되고 있습니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 이러한 기술 발전을 반영한 제품으로, 컴팩트 사이즈와 조정 가능한 넓은 스펙트럼 범위를 제공합니다. 높은 감도와 낮은 노이즈를 자랑하는 CQD 센서가 탑재되어 더욱 정밀한 분석을 가능하게 하며, 실시간 검사, 품질관리, 고속 생산 라인 모니터링 등 다양한 분야에서 효과적으로 활용될 수 있습니다. 효율적인 센서 제조 공정으로 다양한 이미지 어플리케이션에 적합한 Emberion VS20 Compact 카메라에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요 !    

2025.02.24

[화인스텍] 트랜스퍼테크 초소형 산업용 3D 카메라, Epic Eye Pixel mini

트랜스퍼테크 DLP기반 초소형 산업용 3D 카메라, Epic Eye Pixel Mini 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 협동 로봇 전용으로 설계된 초소형 3D 카메라로 블루 스트라이프 구조광을 사용해 정밀한 3D 이미지를 실시간으로 생성하고 분석합니다. 작고 가벼운 디자인으로 고해상도와 높은 정밀도를 제공하는 산업용 카메라!  트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Minii에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 !   이번 포스팅은 트랜스퍼테크의 초소형 고정밀 DLP 방식의 단안 구조광 3D 산업용 카메라, Epic Eye Pixel Mini에 대해 소개하려고 합니다! 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Min는 협업 로봇(암) 전용으로 설계된 초소형 3D 카메라로, 블루 스트라이프 구조광을 사용해 정밀한 3D 이미지를 실시간으로 생성하고 분석합니다. *DLP는 Digital Light Processing(디지털 광 처리)의 약자로, 빛을 이용해 이미지를 처리하는 기술을 의미 작고 가벼운 디자인에도 불구하고 고해상도와 높은 정밀도를 유지하며, 빠른 이미지 처리 속도로 작업 효율성을 극대화합니다. 협업 로봇과 쉽게 통합할 수 있어 자동화 생산 라인, 정밀 조작, 품질 검사 및 조립 공정에서 자동화의 효과를 높입니다. | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_특징 고정밀 이미지 생성 및 위치 추적 (중간 시야: 300~700mm) 에픽 미니 카메라는 300mm에서 700mm의 작업 거리 범위 내에서 고정밀 이미지를 실시간으로 생성하며, 물체의 정확한 위치 추적 기능을 제공합니다. 이를 통해 정밀한 측정 및 분석 작업이 가능합니다. 연동 개발 지원 (Linux/Windows 플랫폼 호환) 본 카메라는 Linux 및 Windows 플랫폼에서 Python, C++, C#을 지원하는 SDK를 제공하여, 다양한 개발 환경과 시스템에서 손쉽게 연동할 수 있습니다. 이는 개발자의 작업 효율성을 극대화하는 중요한 기능입니다. 컴팩트한 디자인 및 저전력 소비 에픽 미니는 작고 경량화 된 디자인으로 공간 절약 및 휴대성을 극대화하였으며, 낮은 전력 소모로 장시간 안정적인 운영이 가능합니다. 이러한 특성은 산업 현장에서의 효율성을 높이는 중요한 요소입니다. 적용 가능한 물체 및 활용 범위 중소형 물체의 인식, 위치 추적, 3D 모델 생성 등에 적합하며, 다양한 산업 분야에서 물체의 정밀 분석 및 처리에 활용 가능합니다. 특히, 고정밀의 작업을 요하는 환경에서 높은 성능을 발휘합니다. 적용 시나리오 (핸드 인 아이) ‘핸드 인 아이’ 시나리오를 적용하여, 실시간으로 물체의 위치를 추적하고, 작업자의 손이나 도구의 움직임을 정밀하게 인식하여 생산성 향상 및 오류 최소화를 도와줍니다. IP67 방수 및 방진 등급 IP67 등급을 지원하여, 먼지와 습기 등 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 이는 산업 현장에서의 내구성과 신뢰성을 더욱 높여줍니다. * 핸드인아이: 로봇이 카메라를 통해 작업 환경을 인식하고, 인간의 손이나 도구가 화면 내에 나타나는 위치를 실시간으로 추적하는 방식 | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_포인트 클라우드 분석 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 포인트 클라우드를 활용하여 금속 부품 감지, 불량품 식별, 혼합된 부품 정리 등의 작업을 자동화하는 데 도움을 줍니다. 정확한 3D 데이터를 기반으로 빠르고 효율적인 작업이 가능하여 산업 현장에서 널리 활용될 수 있습니다. | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_FOV&Dimension 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini의 시야각(FOV)과 크기를 확인할 수 있는 이미지입니다. 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 근거리(0.3m)에서는 295mm × 175mm의 좁은 영역을 정밀하게 촬영할 수 있으며, 먼거리(0.7m)에서는 670mm × 390mm의 넓은 영역을 한 번에 감지할 수 있습니다따라서 작업 환경에 따라 최적의 촬영 거리를 설정하여, 효율적인 촬영이 가능한 제품입니다. | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_응용분야 팔레타이징, 디팔레타이징, 자재 공급, 스태킹 및 분리 작업 등 다양한 응용 분야에 적용할 수 있는 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 고정밀 이미지 생성 및 위치 추적 기능을 통해 물체의 정확한 위치를 실시간으로 추적하며, 컴팩트한 디자인과 저전력 소비로 공간 절약과 효율적인 운영이 가능합니다. 특히 빈 피킹(Bin Picking) 공정에서 높은 활용도를 보이는 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 물체의 위치를 정확하게 감지하여 조립 시 수준 높은 정밀도와 무작위로 배치된 물체도 처리할 수 있어 생산 라인의 적응성과 유연성을 제공합니다. 이처럼 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 고정밀 3D 이미지 생성과 실시간 위치 추적 기능으로 다양한 산업 현장에서의 작업 효율성을 극대화합니다. 특히 자동화 생산 라인과 정밀 조작, 품질 검사 등에서 높은 성능을 발휘하며, 빈 박스 처리 등 다양한 응용 분야에 최적화된 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini를 활용한 솔루션을 적용하고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!                                        

2025.02.18

[화인스텍] 비코 이미징 텔레센트릭 렌즈를 활용한 액체 의약품 및 약병(용기)검사

비코이미징 텔레센트릭 렌즈를 활용한 액체 의약품 및 약병(용기)검사 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈는 액체 의약품 및 약병(용기) 검사에서 뛰어난 해상도와 왜곡 없는 이미지로 작은 결함과 오염물을 정확하게 탐지합니다. 검사 정확도를 높이고 효율적인 솔루션!  비코이미징의 텔레센트릭 렌즈를 활용한 액체 의약품 및 약병(용기)검사에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 !   이번 포스팅에서는 비코이미징(VICO Imaging) 텔레센트릭 렌즈의 액체 의약품 검사 적용사례에 대해 알아보려고 합니다! 비코이미징(VICO Imaging)은 DTCM시리즈, DTCA시리즈 등 다양한 텔레센트릭 렌즈 종류를 통해 액체 의약품 및 약병(용기) 품질 검사에서 향상된 해상도와 왜곡 없는 화질로 높은 정확도의 결과를 제공합니다. 비코이미징의 텔레센트릭 렌즈, DTCM시리즈와 DTCA시리즈에 대한 자세한 설명은 아래 화인스텍 블로그를 통해 확인해보세요! | 액체 의약품 및 약병(용기)검사를 위한 비코이미징의 텔레센트릭 렌즈 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈는 액체 의약품 및 약병(용기)검사에 있어서 품질을 신뢰성 있고 정확하게 모니터링할 수 있는 도구로, 검사 과정에서 액체의 상태 및 약병의 크기와 형태를 왜곡 없이 측정할 수 있는 특징을 가지고 있습니다. 텔레센트릭 렌즈를 선택할 때는 배율, 시야, 깊이, 왜곡, 작업 거리를 종합적으로 고려해야 합니다. 배율은 이미지의 세부 사항과 크기를 결정하며, 시야는 검사 가능한 영역을 정의합니다. 또한, 깊이는 초점 범위를 설정하고, 왜곡은 이미지의 정확성에 영향을 미치며 작업 거리는 렌즈와 피사체 간의 최적 거리를 결정하는 중요한 요소입니다. 비코이미징의 텔레센트릭 렌즈 장점 높은 정확도 제공 텔레센트릭 렌즈는 대상의 이미지를 균일하게 제공하여 검사 과정에서 높은 정확도와 일관성을 보장함 해상도 우수 텔레센트릭 렌즈는 일반 렌즈보다 더 높은 해상도의 이미지를 제공하여 액체 의약품에서 작은 결함이나 오염물질을 더 쉽게 발견할 수 있음 향상된 이미지 품질 물체의 크기가 일정하게 유지되기 때문에 텔레센트릭 렌즈는 다양한 거리에서도 더 선명하고 세밀한 이미지를 제공함 생산성 증대 텔레센트릭 렌즈는 신뢰할 수 있고 정확한 검사를 제공함으로써 액체 의약품 산업에서 생산성을 높이는 데 도움을 줌 | 액체 의약품 및 약병(용기)검사에서의 비코이미징 텔레센트릭 렌즈 적용 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈는 렌즈와 물체 간의 거리가 달라져도 물체의 크기가 일정하게 유지되도록 작동하여 액체 의약품 및 약병(용기)검사에서 제품의 결함이나 오염 물질을 더 쉽게 감지할 수 있습니다. 이를 통해 액체 의약품의 표면과 내부에서 발생할 수 있는 미세한 결함을 효과적으로 탐지할 수 있어, 품질 검사에서 신뢰성 높은 결과를 도출합니다. 일반적으로 카메라와 이미지 처리 소프트웨어와 함께 사용되어, 이미지 분석을 통해 빠르고 신뢰성 높은 검사 공정을 제공하기 때문에 대량 생산에서 매우 효율적입니다. 액체 의약품 및 약병(용기)의 오염 물질 감지 : 작은 입자나 이물질과 같은 오염 물질 등을 감지 및 검사 약병(용기)의 라벨 검사 : 라벨이 정확하게 정렬되어 있는지와 결함 여부 검사 액체 의약품 및 약병(용기)의 충전량 검사 : 정확한 양의 제품이 들어 있는지 검사 약병(용기) 검사 : 병 자체를 검사하여 용기의 결함이나 균열을 검사 지금까지 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈가 액체 의약품 및 약병(용기)검사에 어떻게 활용되는지와 적합한 렌즈를 선택할 때 고려해야 할 요소들에 대해 살펴보았습니다. 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈는 액체 의약품 및 약병(용기)검사에서 이미지의 정확도와 신뢰성을 높여 작은 결함이나 오염물질을 쉽게 감지하고, 검사 속도와 생산성을 향상시켜 대량 생산에 적합한 솔루션을 제공합니다. 액체 의약품 및 약병(용기)의 품질을 정확하게 모니터링하고 검사하는 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈를 활용해보고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!              

2025.02.10

[화인스텍]산업용 자동화 시스템에 최적화된 트랜스퍼테크의 Epic Eye Laser L

트랜스퍼테크의 3D 카메라는 넓은 시야각(FOV), 높은 정밀도, 뛰어난 HDR 이미징 기능을 갖추고 있어 다양한 환경과 객체를 인식할 수 있고 자동차, 가전제품, 중공업, 에너지, 석유화학, 물류 등 여러 산업 분야에 활용되고 있습니다.     | Epic Eye Laser L 트랜스퍼테크의 Epic Eye Laser L 3D 산업용 카메라는 최대 12만 Lux의 광 간섭 방지 능력을 갖추고 있어 직사광선 상황에서도 쉽게 영상을 촬영할 수 있습니다.   적용 가능한 작업 거리는 1200-3000mm이며 픽 앤 플레이스, 팔레타이징과 디팔레타이징, 조립 및 기계관리 등의 다양한 작업 현장에 적용할 수 있습니다.     | Epic Eye Laser L 특징     | Epic Eye Laser L 포인트 클라우드 분석 Epic Eye Laser L은 3D 스캔 및 관련 기술의 품질, 특히 포인트 클라우드 데이터의 정확도와 신뢰성을 보장하는 제품입니다.   Epic Eye Laser L은 정밀한 이미지 캡처를 통해 복잡한 부품의 세부 사항까지 정확히 인식하며, 강한 직사광선 환경에서도 고품질 이미징을 유지합니다.   또한, 고반사성 재질에도 효과적으로 작동하며, 고급 금속 부품의 세밀한 이미징 처리가 가능합니다.   이처럼 뛰어난 안정성으로 포인트 클라우드 데이터의 품질을 보장합니다.   *Car crankshaft는 자동차 엔진에서 중요한 역할을 하는 부품으로 엔진의 회전력을 전달하여 차량을 구동하는 역할 *포인트 클라우드는 객체 표면의 3D 데이터를 점들의 집합으로 시각화한 것   | Epic Eye Laser L Specifications   | Epic Eye Laser L Diemension & FOV Epic Eye Laser L의 크기와 시야각(FOV)을 한눈에 확인할 수 있는 이미지입니다.   Epic Eye Laser L은 넓은 시야각(FOV)을 제공하여 다양한 작업 범위에서 효율적인 이미징을 지원하며 컴팩트한 크기로 설치와 운용이 용이합니다.   | Epic Eye Laser L의 현장 적용 사례 Case revealed the car sunroof production line 한 자동차 부품 제조업체에서 자동차 썬루프 생산 공정을 기존 자동화 수준에서 더 높은 지능형 단계로 향상시키기 위해 Epic Eye Laser L을 적용한 사례가 있습니다.     높은 정밀도로 오류 없는 식별, 지능형 알고리즘을 통한 실시간 이동 경로 최적화, 자연광 혹은 강한 조명환경에서의 빛 간섭 방지 등의 특성을 지닌 Epic Eye Laser L은 첨단 딥러닝 알고리즘과 고정밀 템플릿 매칭 기술을 결합하여 자동차 선루프를 안정적으로 식별하고 정확하게 파악합니다.   이로 인해 자동차 선루프 분야의 신제품 도입에 빠르게 적응할 수 있을 뿐만 아니라 그립 경로를 지능적으로 계획할 수 있으며, 복잡한 상황과 환경에 효과적으로 대처할 수 있습니다.   또한, Epic Eye Laser L 시스템은 자체 개발한 노출 영상 제어 알고리즘을 갖추고 있습니다. 이 알고리즘은 투명하고 검은색 반사 물체에 대해 명확한 고품질 포인트 클라우드 데이터를 얻을 수 있어 3D 시각 인식의 정확성과 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있습니다.   * Locating and Assembly_자동화 조립 솔루션 공정에 필요한 자재, 부품 등을 정확하게 인식하여 지정된 위치에 체결 공구와의 연동을 통해 완벽하고 신속한 조립을 실행합니다.   이처럼 트랜스퍼테크의 Epic Eye Laser L 3D 산업용 카메라는 복잡한 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘하며, 고품질 이미징을 제공합니다.   최대 12만 Lux의 광 간섭 방지 능력으로 직사광선 아래에서도 안정적인 영상 캡처가 가능하며,   넓은 FOV와 자체 개발한 알고리즘으로 다양한 환경에서 세밀한 이미지 처리가 가능합니다.   여러 산업 현장에서 신뢰성 있는 3D 솔루션을 제공하는 트랜스퍼테크의 Epic Eye Laser L에 대해 궁금하시다면 화인스텍으로 문의주세요!            

2025.01.24

[화인스텍] 식음료 산업 생산성을 높이는 TELEDYNE FLIR 머신비전 에어리어 스캔

  식음료 산업은 속도와 품질이 핵심적인 역할을 하는 까다로운 분야로, 제품의 생산에서 포장, 품질 검사에 이르기까지 모든 과정에서 효율성과 정확성을 유지하는 것이 매우 중요합니다.   TELEDYNE FLIR의 Area Scan 카메라는 정확하고 빠른 이미지 처리를 통해 품질을 보장하고, 비용 효율성을 강화하며, 식음료 산업에서 필수적인 도구로 자리 잡고 있습니다.     | '버스트 모드'와 향상된 이미지 획득 속도 '터보드라이브' *TurboDrive Mode(터보드라이브 모드) / Burst Mode(버스트 모드)   TELEDYNE FLIR의 Forge 5GigE는 빠른 이미지 수집 및 데이터 전송을 위한 버스트 모드와 터보드라이브 모드를 제공합니다.| 이러한 기능은 1GigE 및 5GigE 인터페이스의 제한된 대역폭에서 원래 대역폭 속도의 두 배로 증가합니다. * 이미지 획득 및 전송 속도가 크게 향상되면 시스템 업그레이드 비용이 줄어듭니다.     | 단일 카메라 어플리케이션을 위한 다용도 기능 *Cycling Mode(사이클링 모드)   TELEDYNE FLIR의 Forge, Blackfly S 카메라 시리즈의 Cycling Mode는 특정 관심 영역을 캡쳐하는 대표적인 모드로 Multiple ROI 기능을 제공하여 필요한 영역만 효율적으로 캡처할 수 있습니다. 특히 Forge 카메라는 Multiple ROI 기능을 활용해 이미지 캡처를 최적화하며, 데이터 전송 속도와 이미지 처리 효율성을 크게 향상시킵니다 *시퀀서 : 가변 카메라 설정으로 여러 이미지를 연속적으로 캡처 *ROI : 이미지 프레임 내에서 특정 관심 영역 하나만 캡처 *Multiple ROI : 이미지 프레임 내에서 여러 특정 관심 영역을 캡처 *Multiple ROI 기능을 통해 필요한 관심 영역만 선택적으로 캡처한 이미지       | 고정밀 트리거링 및 동기화 * Precise Time Protocol IEEE 1588   각 카메라가 네트워크 스위치에 연결되어 트리거 신호를 받을 준비가 된 다중 카메라 시스템에서 정확한 동기화는 매우 중요합니다. Forge 카메라는 IEEE1588 정밀 시간 프로토콜(PTP), 최적화된 동작 명령,그리고 정확한 트리거와 동기화를 위한 Trigger-to-Expose 기능을 통해 여러 카메라를 정밀하게 동기화합니다. 즉, 식품 용기 포장 검사, 팔레트화 시스템, 식품 증착 어플리케이션에서 뛰어난 정밀도와 효율성을 제공합니다. * Trigger-to-Expose : 카메라의 트리거 신호와 이미지 캡처 과정이 정밀하게 연결되도록 설계된 기능   | 카메라 내 전처리를 통한 최적화된 이미지 처리 효율성 식품 가공 및 포장에서 고품질 기준을 유지하려면 정확한 색상 표현이 중요합니다. TELEDYNE FLIR의 Blackfly S 카메라는 카메라 내에서 색상 보정 및 전처리를 수행하여 호스트 시스템의 계산 부하를 줄이고, 생산 과정에서 일관된 고색 정확도를 유지하는 데 도움을 줍니다   | 상세 분석을 위한 맞춤형 스펙트럼 이미징   식품 분석에는 NIR(근적외선) 또는 SWIR(단파 적외선) 이미징이 사용됩니다. TELEDYNE FLIR Blackfly S 카메라는 맞춤형 필터와 유리 제거 기능을 제공하여 표준 CMOS 센서를 사용해 NIR 스펙트럼을 캡처할 수 있습니다. * 유리 제거 기능 : 일반적으로 카메라 센서 앞에 장착된 보호 유리 또는 필터를 제거하여 센서가 더 넓은 스펙트럼의 빛, 특히 근적외선(NIR) 대역을 감지할 수 있도록 하는 것.   | 데이터 추적성 및 시스템 신뢰성 * Trigger to Image Reliability   산업 공정에서 머신 비전 시스템은 호스트와의 원활한 이미지 데이터 전송과 데이터 추적 가능성을 유지하는 것이 중요합니다. 이를 위해 TELEDYNE FLIR의 카메라는 개별 이미지를 캡처하는 데 필요한 메타데이터 지원 기능을 제공합니다. 특히, TELEDYNE FLIR의 Area Scan 카메라는 이미지 신뢰성 트리거(T2IR) 프레임워크를 통해 시스템 디버깅 및 오류 분석 과정을 간소화합니다. 이미지 신뢰성 트리거(T2IR)는 기능적 및 통계적 수단을 사용하여 시스템 이해도를 높이고, 데이터 손실을 방지하여, 포장, 밀봉, 라벨 표시, 병 채우기 검사와 같은 품질 관리 작업에서 매우 유용하게 활용됩니다. *이미지 신뢰성 트리거(T2IR) : 트리거 신호 입력부터 이미지 캡처까지의 데이터 전송 및 처리 과정에서 신뢰성과 정밀성을 보장하는 기술 또는 메커니즘       Forge, Blackfly S와 같은 TELEDYNE FLIR의 Area Scan 카메라와 Spinnaker 소프트웨어 솔루션의 통합은 식음료 업계에서 효율성과 품질 관리를 극대화하는 데 필수적입니다.   TELEDYNE FLIR의 첨단 이미징 기술은 식음료 산업에서 변화하는 요구를 지원하며, 효율성과 품질 관리를 위한 솔루션을 제공합니다.   TELEDYEN FLIR의 Area Scan 카메라에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!                    

2025.01.16

최적의 산업용 머신비전 카메라 JAI, 2K 3라인 및 흑백 라인 스캔 카메라

  5GigE 및 CoaXPress(CXP-6)등의 다양한 머신비전 인터페이스 옵션을 지원하며, 여러 산업에서 필요한 이미지 취득에 유용한 JAI의 라인스캔 카메라, Sweep 시리즈를 소개합니다!   | Sweep 시리즈     JAI의 Sweep 시리즈는 고해상도 이미징을 제공하는 라인 스캔 카메라로, 신선식품분류 및 목재검사 등의 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있습니다. 고속, 고해상도 이미지 캡처가 필수적인 환경에서 뛰어난 성능을 발휘하며, 여러 가지 데이터 전송 방식을 통해 효율적인 작업 환경을 제공합니다.   | Sweep 시리즈 Specifications * SW-2005TL-5GE 제품을 기반으로 작성한 표입니다. 같은 시리즈의 다른 제품의 사양은 아래 홈페이지를 참고해주세요!   새로운 2K 3라인 및 흑백 라인 스캔 카메라!   | Sweep 시리즈 특징 *역방향 카운터: 스캔을 다시 시작할 때 이전의 상태로 돌아갈 수 있도록 도와주는 기능 *트리거: 카메라가 이미지를 찍는 신호 *로터리 인코더: 회전하는 물체의 위치나 속도를 측정하는 장치 *3라인센서: 카메라는 세 가지 색상(R, G, B) 정보를 각각 다른 라인에서 동시에 수집하여 합친 후 컬러 이미지 제작 *PRNU/DSNU: -PRNU (Photo Response Non-Uniformity)빛에 대한 센서의 반응 불균일성 -DSNU (Dark Signal Non-Uniformity)어두운 환경에서의 신호 불균일성   컴팩트한 솔루션 5GigE 모델의 크기는 44mm x 44mm x 64mm이며, CXP-6 모델은 더 작은 44mm x 44mm x 54mm입니다. 컴팩트한 디자인으로 번거롭지 않고 보다 간소화된 시스템을 만들 수 있어 공간이 제약된 환경에서 활용하기 좋습니다.   다양한 인터페이스 옵션 5GigE 인터페이스가 탑재되어 다양한 어플리케이션에 활용 가능한 제품입니다. 기존 GigE 카메라보다 더 높은 대역폭을 제공하고 고속 이미징 작업에 필수적인 빠른 데이터 전송 속도를 구현합니다.   또한 CoaXPress(CXP) 인터페이스로 필요에 따라 유연하게 선택할 수 있습니다. CXP는 높은 대역폭과 지연 시간을 최소화하여 빠른 데이터 전송과 실시간 처리가 가능합니다. CameraLink에 비해 장거리에서도 탁월하여 카메라가 처리 장치에서 멀리 떨어져 있는 대규모 산업용 셋업에 적합합니다.   3라인 센서 설계 적색, 녹색, 청색 채널이 결합된 3라인 레이아웃을 통해 정밀한 디테일로 실제 색상을 재현합니다.   고급 이미징 기능   - 스캔 재개 기능: 생산 중 물체가 멈추면 카메라는 자동으로 멈춘 지점에서 다시 이미지를 캡처해 중단 없이 데이터 수집을 이어갑니다. 연속적인 데이터 흐름과 효율성을 유지할 수 있습니다.   - 트리거 지연: 트리거 지연 시간을 특정 카운트 기준으로 설정하여, 컨베이어 속도가 변해도 카메라는 최적의 순간에 이미지를 캡처합니다.   - 노출 시간 제어: 트리거 신호를 받으면 노출을 시작하고, 신호가 낮아질 때까지 계속 노출을 유지합니다.     | Sweep 시리즈 적용분야   과일 및 채소 분류: 색상, 크기 및 기타 매개변수에 따라 과일, 농산물 및 기타 신선 식품 분류 색상, 크기, 품질 등을 기준으로 과일과 채소를 자동으로 분류합니다. 품질 검사를 효율적으로 처리하고, 생산 과정에서의 낭비를 최소화합니다.   목재 검사: 색상 및 나뭇결 패턴에 따른 목재 분류, 합지판 및 기타 바닥재의 색상 일치 검사 목재의 색상과 나뭇결 패턴을 정밀하게 분석하여, 고품질 목재만을 선별합니다. 합지판과 바닥재의 색상 일치 검사도 가능하여 품질을 일관되게 유지합니다.   물류(우편물/바코드 스캔): 바코드와 우편물 정보를 정확하고 빠르게 판독 및 스캔 조건이 변하는 상황에서 고속으로 정확하게 이미지를 캡처하고 바코드와 우편 정보를 정밀하고 빠르게 판독합니다. 물류 처리 속도를 높이고, 오류를 최소화할 수 있습니다.   고속 검사: 롤 형태의 제품들(컬러 필름, 플라스틱, 직물, 지붕 자재들 등)의 고속검사 양면을 동시에 검사하고 다양한 LED 색상을 지원하며 미세한 결함을 조기에 감지해 제품의 품질을 보장하고 효율적인 생산이 가능합니다. 생산 라인의 속도에 맞춰 실시간으로 적용됩니다.   인쇄 검사: 잡지, 브로셔, 전단지, 포장과 같은 컬러 인쇄물 검사 빠른 속도와 정밀도로 아주 작은 디테일까지 캡처할 수 있으며, 24시간 인쇄로 생산성을 높여줍니다. 인쇄물의 품질을 관리하고 불량률을 낮춰줍니다. ? JAI의 Sweep 시리즈는 고속, 고해상도 이미지와 다양한 어플리케이션에 적절한 솔루션을 제공하는 라인 스캔 카메라입니다. 컴팩트한 디자인에 5GigE 및 CoaXPress (CXP-6)의 다양한 데이터 전송 옵션을 제공하여 작업 흐름을 효율적으로 지원합니다. 또한, 3라인 센서 설계로 높은 정확도와 세밀한 이미지를 캡처하며, 스캔 재개, 트리거 지연, 노출 시간 제어 등 고급 기능을 통해 정밀한 이미지 처리와 안정성을 구현하는 제품입니다. 고속 및 고해상도 이미징이 필요한 다양한 산업 분야에서 최적의 솔루션을 제공하는 JAI Sweep 시리즈에 대해 더 알고 싶다면, 화인스텍으로 문의 바랍니다!                

2025.01.10