이번 포스팅은

VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈에 대해 소개해드리겠습니다 ! 

VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈

SWIR(Short-Wave Infrared) 기술은 가시광선을 넘어 더 깊은 적외선 파장에서 이미지를 포착할 수 있어,

실리콘 검사, 레이저 빔 프로파일링, 태양 전지 검사, 자율주행, 농업 등 다양한 산업 분야에 활용됩니다.

특히 반도체 분야에서는 웨이퍼의 균열, 불순물, 굴곡 등을 효과적으로 감지하여

품질 관리에 중요한 역할을 하므로 널리 사용됩니다.

VS Technology Corporation의 SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는

1000nm에서 1600nm 범위의 단파 적외선(SWIR) 영역에서 최적화된 성능을 제공합니다.

높은 투과율로 내부 결함도 비파괴적으로 감지할 수 있는 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는

반도체 검사와 같은 응용 분야에서 필수적인 도구입니다.

뿐만 아니라, 의료 및 제약 산업의 알약 검사, 전자 부품의 미세 결함 탐지, 식품 산업의 품질 검사 등

다양한 투과 이미지를 요구하는 분야에서도 고성능 SWIR 이미징 솔루션으로 사용되고 있습니다.

| VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 특징

VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 SWIR에 최적화된 동축 조명과 함께

1000nm에서 1600nm 범위의 높은 투과율을 자랑하며, 1.0x에서 4.0x까지 다양한 배율을 지원합니다.

또한, 조리개 조절을 통해 깊이를 조절할 수 있어 시스템의 택타임을 개선할 수 있으며,

1.1” 및 1” 센서를 지원하여 다양한 센서 크기에 대응할 수 있습니다.

VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 SWIR 전용 동축 조명과 함께 빛을 균일하게 분산시켜

반도체 산업의 웨이퍼 표면 및 내부 결함을 왜곡 없이 더욱 선명하게 관찰할 수 있게 해줍니다.

또한, 전 기종에 가변 조리개가 기본 장착되어 있어 DOF(피사계 심도)를 조절할 수 있습니다.

DOF를 조절함으로써 특정 영역에 초점을 맞출 수 있기 때문에 깊이 있는 이미지 캡처가 가능합니다.

*동축 조명을 사용하면 그림자나 반사가 줄어들어 이미지 품질이 향상되며, 미세한 결함을 더욱 정확하게 감지할 수 있습니다.

| VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 SPECIFICATION

| VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 Transmittance 그래프

일반 가시광 텔레센트릭 렌즈와 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 투과율에서 확연한 차이를 보입니다.

아래 그래프를 통해 단파장 영역대에서 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈가 최적의 투과율을 보이는 것을 확인할 수 있습니다.

*투과율 : 빛이나 다른 전자기파가 물체를 통과할 때 얼마나 많은 양이 통과하는지를 나타내는 비율, 투과율이 높을수록 더 많은 빛이 물체를 통과.

좌) 가시광 범위의 텔레센트릭 렌즈 우) SWIR 범위의 텔레센트릭 렌즈

VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 1000nm에서 1600nm 범위의 SWIR 대역에서 높은 투과율을 제공하여,

빛의 흡수와 불필요한 분산을 최소화함으로써 이미지의 왜곡을 줄여줍니다.

그렇기 때문에 반도체 웨이퍼의 미세 결함을 정확하게 검출하는 데에 있어 매우 중요한 역할을 합니다.

| VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 Transmittance 비교

VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는 1000nm에서 1600nm 대역에서 높은 투과율을 유지하여,

해당 대역의 빛을 효과적으로 통과시킴으로써 피사체의 세부 구조와 특성을 선명하게 드러냅니다.

동일한 피사체를 동일한 셔터 속도로 촬영한 결과,

VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈를 사용한 이미지가 일반 렌즈로 촬영한 이미지보다 훨씬 선명하게 나타나는 것을 볼 수 있습니다.

VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 반도체 웨이퍼의 결함 검사, 전자 부품의 미세 결함 탐지,

제약 산업의 알약 코팅 검사, 식품 산업에서의 이물질 분리와 같은 정밀 검사가 필요한 분야에서 필수적인 역할을 수행합니다.

| VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 반도체 적용 분야

SWIR(Short-Wave Infrared) 렌즈는 반도체 산업에서 웨이퍼 검사, 칩 결함 탐지, 이물질 검출 등 여러 중요한 검사 과정에 사용됩니다.

SWIR 렌즈는 1000nm에서 1600nm 범위의 단파 적외선(SWIR)을 감지하는 특성을 가지고 있어,

가시광선으로는 확인할 수 없는 반도체 내부 구조나 미세 결함을 감지하는 데 매우 유용합니다.

웨이퍼 내부 결함 검사

실리콘 웨이퍼는 SWIR 빛을 투과하는 특성을 가지고 있기 때문에 SWIR 빛을 활용하면 웨이퍼 내부의 균열을 확인할 수 있습니다.

VS-THV-SWIR 렌즈는 1.0배에서 4.0배까지의 고배율 광학 배율을 갖추고 있어,

미크론 단위의 웨이퍼 정밀 검사에 적합합니다.

웨이퍼 정렬

반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 위치와 방향을 정확하게 조정하는 것은 필수적입니다.

정렬 검사를 통해 생산성을 크게 높일 수 있고,

웨이퍼 결함을 초기에 발견할 수 있어 품질을 높일 수 있습니다.

VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는

웨이퍼의 내부 결함 및 정렬 검사, 칩 내부 결함 감지, 정밀한 레이어 분석에서 중요한 역할을 하며,

결합부와 패키징 검사에서는 미세한 균열과 내부 결함을 효과적으로 검출해 제품 안전성을 높입니다.

VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는 반도체 제조 공정에서 품질과 생산성을 향상시키는 필수 장비입니다.

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