[화인스텍] Benano의 C2100, 구조광 듀얼 카메라로 구현하는 산업용 3D 검사

Benano의 C2100, 구조광 듀얼 카메라로 구현하는 산업용 3D 검사   구조광(Structured Light) 기반의 3D 카메라는 높은 정밀도와 빠른 데이터 처리 속도로 다양한 산업 분야에서 주목받고 있으며, Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 그 대표적인 솔루션입니다. 이 제품은 고정밀 컬러 포인트 클라우드 생성과 빠른 처리 속도를 제공하며, R, G, B 광원을 활용해 다양한 물체와 조명 환경에 최적화되어 있습니다. 단순한 형상 인식을 넘어 정밀한 표면 형상과 색상 정보까지 동시에! Benano의 C2100 시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  안녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다. 스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다. 산업 자동화와 스마트 팩토리의 핵심 요소로 떠오른 3D 비전 시스템! 특히 구조광(Structured Light) 기반의 3D 카메라는 높은 정밀도와 빠른 데이터 처리 속도로 다양한 산업군에서 각광받고 있습니다. 이번 글에서는 구조광과 듀얼 카메라 설계로 복잡한 형상을 정밀하게 스캔하며, 높은 정확도와 안정적인 깊이 데이터를 제공하는 Benano(베나노)의 C2100 구조광 방식(Structured Light)의 듀얼 카메라 3D 스캐너를 소개해 드리겠습니다. 구조광(Structured Light)이란? 카메라와 프로젝터로 구성되어, 프로젝터가 물체 표면에 일정한 패턴(예: 줄무늬)을 투사하면, 그 패턴은 표면 형상에 따라 왜곡되고, 카메라는 이를 촬영해 삼각측량(triangulation) 방식으로 각 지점의 3D 좌표를 계산합니다. 장점 비접촉식 3D 스캔으로 물체 손상 없이 측정 어두운 환경에서도 안정적인 스캔 빠른 3D 정보 획득 활용 분야 : 산업용 자동화 검사, 품질 관리, 로봇 비전, 3D 모델링, 의료 영상 등 < C2100 시리즈 > Benano C2100 시리즈는 물류 자동화, 의료 산업, 신발 산업, 제조 및 품질 관리, 3D 프린팅 등에 최적화된 구조광 방식의 듀얼 카메라 3D 스캐너입니다. 1메가픽셀 컬러 듀얼 카메라와 TI 구조광 기술을 적용해 다양한 재질과 밝기 환경에서도 정밀한 3D 데이터를 제공합니다. * TI : Texas Instruments | Benano의 C2100 시리즈 특징 - 1메가픽셀급 듀얼 컬러 카메라와 구조광 패턴을 기반으로 정밀한 3D 데이터를 획득할 수 있는 엔트리 레벨 3D 센서 - 넓은 FOV(Field of View) 지원으로 부품 크기나 설치 환경에 따라 유연한 적용 가능 - TI 구조광 패턴 기술과 HDR 이미지 처리 기능을 적용하여, 밝기 차가 크거나 재질이 다양한 형상도 선명하게 스캔 - 산업용 품질을 유지하면서도, 직관적 UI를 제공하는 Benano 전용 3D 스캐너 소프트웨어로 누구나 쉽게 사용 가능 - C++ 및 C# 기반 무료 SDK 제공으로, 다양한 검사 시스템이나 자동화 설비에 손쉽게 연동 가능 | Benano의 C2100 시리즈 Specificaitons C2100-050E C2100-200E C2100-300E C2100-400E Optics Configuration Dual Camera Structure Light Series – Entry Level 3D Vision Module Camera 1MP RJ45(Global Shutter) Light Source Structured Light(RGB) FOV (mm) 55 x 33 / 220 x 140 / 350 x 210 / 480 x 300 3D DOF (mm) 34 / 140 / 480 / 640 Pitch (mm) 0.05 / 0.2 / 0.3 / 0.4 Accuracy (mm) 0.025 / 0.1 / 0.15 / 0.2 Max Speed (ms/3D) 약 500 Weight (kg) 약 0.6 | Benano의 C2100 시리즈 적용 사례 Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 고해상도 컬러 포인트 클라우드를 기반으로 다양한 산업군에서 3D 비전 솔루션을 제공합니다. 1. 랜덤 빈 피킹 (Random Bin Picking) 3D 비전 기반의 자동화 로봇 시스템에서 핵심인 랜덤 빈 피킹은 다양한 형태와 재질의 부품을 정확하게 인식하고 집어올리는 작업입니다. C2100 시리즈는 컬러 포인트 클라우드를 이용해 크기·소재·색상이 다른 부품들이 혼재된 상황에서도 높은 정밀도의 3D 데이터를 제공합니다. 2. 신체 스캔 (Body Scan) Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 얼굴, 손, 발, 치아 등 복잡한 곡면도 정확히 스캔할 수 있어 아래와 같은 산업에 활용됩니다. 맞춤형 보조기기 제작 (예: 보조 신발, 손보조장치), 치과 및 재건용 의료 솔루션 (임플란트, 교정장치), 미용 및 성형 의료 분야. 컬러 정보가 포함된 3D 데이터를 제공하기 때문에, 단순 형상 인식 이상의 정밀한 맞춤형 설계가 가능합니다. 3. 신발 산업 (Shoe Industry) 아웃솔부터 갑피까지, 복잡한 형태의 신발을 한 번에 스캔할 수 있는 C2100은 레이저 방식 대비 별도의 모션 축 없이도 고정밀 데이터를 확보할 수 있어 생산 라인 최적화에 효과적입니다. 특히 맞춤형 인솔 제작, 스마트 팩토리 내 품질검사 등 디지털화된 생산 환경에 효과적으로 적용됩니다. 4. 부품 계수 (Object Counting) 칩, PCB, 기타 소형 부품들이 담긴 트레이를 스캔하여 정확한 수량과 형상을 분석합니다. 특히 생산 라인에서도 3D 스캔 및 분석 가능하여, 전자부품 패킹, SMT 공정 전 확인 작업, 출하 검사 등에서 활용도가 높습니다. 5. 3D 프린팅 제품군 (3D Printing) Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 소형이면서도 강력한 성능의 3D 스캐너 모듈로, 3D 프린터 솔루션에 탑재하기에 최적입니다. 하드웨어 통합이 용이한 구조와 IP65 등급의 내구성으로 안정적인 스캔 품질을 보장하며, 소형 데스크탑형부터 산업용까지 다양한 3D 프린터에 연동할 수 있습니다. *사진을 클릭하면, 해당 유튜브로 연결됩니다. Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 고정밀 컬러 포인트 클라우드와 빠른 처리 속도를 제공하며 R,G,B 광원을 활용해 다양한 물체와 조명 환경에 최적화되어 있습니다. 단순한 형상 인식을 넘어, 정밀한 표면 형상과 색상 정보를 함께 처리할 수 있는 Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 제조 자동화, 정밀 검사, 3D 프린터 등 다양한 응용 분야에 안정적으로 적용되고 있습니다. 본 제품 또는 솔루션이 궁금하시거나 적용을 검토 중이시라면, 언제든지 화인스텍으로 문의 주시기 바랍니다.

2025.07.29

[화인스텍] 유레시스(Euresys) Neo 라이선스 도입 안내

유레시스 Neo 라이선스 도입 안내 유레시스는 자사의 소프트웨어 라이선싱 방식을 기존 Legacy USB 동글(6512)에서 Neo License 방식(6514)으로 전환하고 있습니다. Neo 라이선스는 기존 동글 방식의 한계를 보완하여 유연성, 유지보수 효율, 보안 대응력 등 모든 면에서 기존 동글보다 장기적인 운영에 효과적입니다.  신규 프로젝트 적용에 필수인 Euresys Neo License 도입 및 적용 문의는 화인스텍으로 연락바랍니다!    [화인스텍] 유레시스(Euresys) Neo 라이선스 도입 안내 안녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다. 스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다. 유레시스(Euresys)는 자사의 소프트웨어 라이선싱 방식을 기존 Legacy USB 동글(6512)에서 Neo License 방식(6514)으로 전환하고 있으며, 이는 향후 모든 신규 프로젝트에서의 표준이 될 예정입니다. 기존 동글은 더 이상 신규 설계에 적합하지 않으며, 단종 및 기술 지원 종료 가능성이 있는 제품으로 분류되고 있습니다. 이에 따라 화인스텍은 유레시스의 공식 파트너사로서, 주요 변경사항과 적용 가이드를 아래와 같이 안내드립니다. 기존 동글은 Windows 전용으로 운용 환경의 제약이 있었고, 보안 및 유지관리 측면에서도 한계가 있었습니다. Neo는 기존 방식의 한계를 보완하여 호환성, 보안성, 유연한 구매 옵션 등을 갖춘 방식입니다. 현재 Legacy 동글을 사용 중인 고객은 즉시 전환이 필수는 아니지만, 신규 장비 설계, 새로운 프로젝트 적용, 운영환경 업그레이드 등을 고려 중이라면 Neo License 방식을 기본 옵션으로 채택하실 것을 권장드립니다. 특히 Open eVision의 최신 기능과 향후 업데이트를 안정적으로 사용하기 위해서는 Neo 방식 적용이 필요합니다. Neo 라이선스 방식은 기존 동글과 달리 USB뿐 아니라 소프트웨어 방식도 지원하며, Windows뿐 아니라 Linux 환경까지 지원하는 폭넓은 호환성을 갖췄고, USB-C 또는 헤더 타입 등 다양한 소형 디자인을 제공하며 외부 시리얼넘버 기반의 라이선스 추적이 가능해 유지관리도 효율적으로 할 수 있습니다. 기존 동글은 단종 가능성과 보안 취약성이 있지만 Neo는 최신 보안 기술 기반으로 정기적인 업데이트가 제공되며 장기 공급이 가능한 구조입니다. 라이선스와 동글을 별도로 구매할 수 있어 유연하게 도입할 수 있으며, Open eVision 2.13 이상 버전부터는 변경 없이 그대로 사용할 수 있어 도입이 간편합니다. Neo는 단순한 사양 업그레이드를 넘어, 현장 적용성과 장기 운영 효율까지 고려한 구조로 설계되었으며 도입 방식의 유연성, 유지보수 효율, 보안 대응력 등 모든 면에서 기존 동글보다 장기적인 운영에 유리한 선택이 될 것입니다. 유레시스 제품을 사용 중이거나 신규 프로젝트를 검토 중이시라면, 지금 Neo 라이선스 도입을 고려해보세요. 보다 안정적이고 유연한 머신비전 환경을 구현하실 수 있습니다. 본 제품 또는 적용에 대한 상담이 필요하시면 언제든지 화인스텍으로 문의주시기 바랍니다.

2025.07.21

[화인스텍] 다양한 산업에 최적화된 비전 카메라, SENTECH 신제품 출시!

다양한 산업에 최적화된 비전 카메라, SENTECH 신제품 출시 Sentech의 8M Pixel UV USB3 Vision 카메라는 자외선(200~400nm) 파장 영역에 특화된 SONY IMX487 센서를 탑재하여, 일반 가시광으로는 판별이 어려운 미세 결함이나 UV 잉크, 접착 상태 등을 정밀하게 검출할 수 있습니다. 또한, 8k / 16k CoaXPress 라인스캔 카메라(Linescan Camera)는 Gpixel 고해상도 센서와 초고속 CoaXPress 인터페이스를 사용하여, 대형 시트, 필름, 패널 등 폭이 넓은 연속 공정에서도 빠르고 정확한 이미지를 제공합니다. SENTECH의 신제품들에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  산업용 비전 검사 환경은 점점 더 고도화되고 있으며, 단순한 가시광 기반의 영상 획득을 넘어 다양한 파장 영역과 고속 인터페이스를 활용한 정밀한 분석이 요구되고 있습니다. 특히 기존 검사 방식으로는 확인이 어려운 물질의 특성을 감지하거나, 한정된 시간 안에 고해상도의 이미지를 안정적으로 확보해야 하는 생산 라인에서는 센서의 성능과 인터페이스 속도, 그리고 파장 감도의 범위가 점점 더 중요해지고 있습니다. 이번 글에서는 비가시광 자외선(200nm부터 400nm까지)의 파장 영역에 민감한 UV 센서를 탑재해 가시광으로는 볼 수 없는 특징까지 검출할 수 있는 센텍(SENTECH)의 8M Pixel UV USB3 Vision 카메라와, 고속 CMOS 센서와 CoaXPress 인터페이스를 통해 기존 Camera Link 기반 제품 대비 훨씬 빠른 속도로 고해상도 이미지를 확보할 수 있는 8k / 16k CoaXPress 라인스캔 카메라(Linescan Camera)를 소개해 드리겠습니다. 센텍의 8M Pixels UV USB3 Vision 카메라는 비가시광 영역인 자외선 파장(200nm부터 400nm까지)에 감도를 가진 UV 센서를 탑재한 USB3 Vision 인터페이스 기반 산업용 비전 카메라입니다. 자외선 파장을 활용해 가시광선에서는 식별하기 어려운 미세한 상처, 작은 이물질, UV 잉크의 발광 현상 등 다양한 검사 포인트를 정밀하게 확인할 수 있으며, 자외선 영역에 특화된 SONY IMX487 센서를 사용해 미세한 UV 신호도 선명하게 포착하고 고해상도와 빠른 속도를 동시에 구현합니다. 글로벌 셔터와 USB3 Vision 인터페이스를 통해 정밀하고 안정적인 UV 이미징을 지원하며, 모델명은 STC-SBS800U3V-UV이고 흑백 타입, 해상도는 8M, 프레임 레이트는 45.9fps, 센서 크기는 2/3인치, 셀 크기는 2.74 × 2.74μm, 센서는 IMX487, 마운트는 C-mount이며 외형 사이즈는 35 × 35 × 41.5mm, 무게는 80g입니다. 일반 가시광 카메라는 400nm부터 780nm까지의 파장을 감지하는 반면, UV 카메라는 200nm부터 400nm까지의 짧은 자외선 영역을 감지하여 가시광선으로는 확인하기 어려운 미세 결함이나 특징 검출에 효과적이며, 자외선 발광 물질과 투과 및 반사 표면 평가에 특히 뛰어납니다. 따라서 UV 카메라는 미세 이물질 확인, UV 잉크 발광 검사, 재료 특성 관찰 등 정밀 검사에 적합합니다. 실제 적용 사례로는 코팅 품질 검사 시 가시광 촬영에서는 표면 색상과 광택 위주로 관찰 가능한 반면, UV 촬영은 자외선 반응에 따른 미세 균열 및 이물질 검출에 효과적입니다. 금속판 결함 검사에서는 가시광으로 큰 흠집은 관찰 가능하지만, UV 촬영으로는 미세한 균열과 표면 산화 상태까지 정밀하게 감지할 수 있습니다. 투명판 식별 검사에서는 PET, PMMA, PC, PVC 등 각 재료별 특성 차이를 UV(예: 365nm)로 식별할 수 있으며, 자외선 투과 및 반사 특성에 따라 재료 구분 및 결함 검출이 가능합니다. SENTECH의 8k / 16k CoaXPress 라인스캔 카메라는 8,192픽셀 또는 16,384픽셀의 고해상도 CMOS 센서를 탑재한 산업용 비전 카메라로, CoaXPress 인터페이스를 통해 초당 최대 12Gbps의 빠른 데이터 전송이 가능하여 기존 Camera Link 기반 라인 카메라보다 훨씬 높은 속도로 이미지를 확보할 수 있습니다. 모노크롬과 컬러(트리라인 또는 듀얼 라인) 버전도 제공되어 다양한 검사 조건에 유연하게 대응할 수 있으며, PCB, FPD, 태양광 패널, 2차전지, 반도체 검사 등 고속·고해상도의 품질 관리를 요구하는 광범위한 자동화 검사 환경에 최적화된 성능을 발휘합니다. 16k 모델은 Gpixel GL3516 센서를 사용하며, 컬러(Bayer 듀얼 출력)는 최대 60kHz, 모노크롬(싱글 출력)은 최대 120kHz의 라인 속도를 지원합니다. 8k 모델은 Gpixel GL7008 센서를 사용하며, 컬러(RGB 트리플 출력)는 최대 80kHz, 모노크롬은 최대 240kHz의 속도를 지원합니다. CoaXPress 인터페이스 기반으로 초고속 데이터 전송을 지원하며, FFC, ROI, 엔코더 동기화 등 다양한 고급 검사 기능도 탑재되어 있습니다. 모델명은 STC-GLB8K07CXP124-M72(8K 흑백), STC-GLB16KU35DCXP124-M72(16K 흑백), STC-GLC8K07CXP124-M72(8K 컬러), STC-GLC16KU35DCXP124-M72(16K 컬러)이며, 모든 모델은 M72 마운트를 사용하고 외형 사이즈는 76 × 92 × 53mm, 무게는 615g입니다. SENTECH(센텍)은 다양한 산업용 검사 공정에 최적화된 고성능 비전 카메라를 지속적으로 개발하고 있으며, 8M Pixel UV USB3 Vision 카메라는 자외선(200nm부터 400nm까지) 파장 영역에 특화된 SONY IMX487 센서를 탑재하여 일반 가시광으로는 판별이 어려운 미세 결함이나 UV 잉크, 접착 상태 등을 정밀하게 검출할 수 있습니다. 또한, 8k / 16k CoaXPress 라인스캔 카메라는 Gpixel 고해상도 센서와 초고속 CoaXPress 인터페이스를 사용하여 대형 시트, 필름, 패널 등 폭이 넓은 연속 공정에서도 빠르고 정확한 이미지를 제공합니다. 흑백과 컬러 모델 모두 지원하며, 인쇄 품질 검사부터 식품 포장, 디스플레이 검사까지 다양한 분야에서 우수한 성능을 발휘합니다. SENTECH의 신제품들에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의 주세요.

2025.07.18

[화인스텍] CMOS 프리즘 스캔 카메라, JAI의 APEX SERIES

컬러 정밀 검사에 최적화된 CMOS 프리즘 카메라, JAI의 APEX SERIES  JAI의 APEX Series AP-3200T-PGV는 고정밀 색상 분리와 고해상도 이미징이 요구되는 자동화 검사 환경에 최적화된 프리즘 기반 3CMOS 카메라입니다. 디스플레이 패널, 정밀 부품, 의료 영상, 식음료 포장 등 색상 분석과 해상도가 중요한 다양한 산업 분야에서 AP-3200T-PGV는 이미지 품질과 생산성 모두를 향상시킬 수 있는 솔루션입니다. 고정밀 컬러 검사에 최적화된 프리즘 기반의 3CMOS 솔루션! JAI의 APEX SERIES에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  제품 표면의 결함이나 불균일성을 정확히 검출하는 일은 특히 고해상도 이미지 품질이 요구되는 산업 현장에서 매우 중요한 과제입니다. 일반적인 검사 방식으로는 놓치기 쉬운 미세한 색상 편차나 패턴 이상은 검사 정확도와 생산 효율에 큰 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. 따라서 이러한 미세 결함까지 감지할 수 있는 정밀 검사는 품질 관리 수준을 높이고 제품 신뢰도를 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 이번 글에서는 고속 멀티스펙트럼 이미징과 정밀한 색상 분리 성능을 갖춘 JAI의 AP-3200T-PGE 카메라를 소개해드리려고 합니다.  산업용 비전 시스템에서 정확한 색상과 고해상도 이미지는 단순한 옵션이 아닌, 성공적인 검사와 분석을 위한 핵심 요소입니다. JAI의 Apex AP-3200T-PGE는 고도화된 요구에 대응하기 위해 설계된 프리즘 기반 3-CMOS RGB 에어리어 스캔 카메라(Area Scan Camera)입니다. 초당 12프레임의 속도로 3×3.2메가픽셀의 고품질 컬러 이미지를 안정적으로 제공하며, 빠른 생산 라인에서도 뛰어난 성능을 발휘합니다. 또한 기존 Bayer 필터 방식과는 달리, R/G/B 각 색상을 개별 CMOS 센서로 직접 받아들이는 프리즘 방식을 사용하여, 탁월한 색 재현력과 우수한 공간 해상도를 제공합니다.왜 3-CMOS가 정밀 검사에 적합할까? 정밀한 색상 판별과 고해상도가 요구되는 산업용 검사 환경에서는 이미지 센서의 구조가 검사 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. Bayer 방식은 하나의 센서에 컬러 필터 배열을 덧씌워 R, G, B 색상을 추정합니다. 구조가 단순하고 비용이 낮지만, 색상 정보가 일부 보간되기 때문에 정밀한 색 재현이나 고해상도 분석에는 한계가 있습니다. 3-CMOS 방식은 프리즘으로 R, G, B를 분리해 각 색상을 독립적인 센서로 직접 수광합니다. 이로 인해 색 정확도와 해상도가 뛰어나며, 미세한 결함이나 색 편차를 정밀하게 검출하는 데 유리합니다. 따라서 고정밀 색상 분석과 외관 검사가 필요한 산업 현장에서는 3-CMOS 방식이 더욱 적합합니다. | JAI APEX Series AP-3200T-PGV 특징1. 정확도 높은 컬러 이미지 – 특수 프리즘 기술로 RGB 파장을 정밀하게 분리하여 3개의 CMOS 센서로 각각 캡쳐2. 고해상도 + 빠른 속도 – Sony Pregius IMX265 센서 × 3 탑재 (프리즘 기반 RGB 분리 구조), 3×3.2MP 구성으로 총 9.6MP급 컬러 이미지 생성, 초당 12FPS 출력으로 실시간 고속 검사에 적합 3. 온보드 색 공간 변환 기능 – RGB → HSI, RGB → CIE-XYZ 등 다양한 색 공간 변환 지원, sRGB, Adobe RGB 등 출력 포맷 선택 가능, 외부 연산 없이도 정확하고 유연한 컬러 처리 4. 산업 현장에 적합한 강력한 내구성 5. PoE 지원 GigE Vision 인터페이스 – 전원과 데이터 통신을 하나의 LAN 케이블로 처리 (PoE), HALCON, Cognex, eBUS SDK 등 다양한 소프트웨어와 호환 | JAI APEX Series AP-3200T-PGV Specifications 항목 – 스펙 Type – Area Scan Color / Mono – Color Shutter type – Global shutter 해상도 – 2064 × 1544 (3.2MP) 프레임 속도 – 12 fps 센서 – 3 x CMOS RGB 픽셀 크기 – 3.45×3.45µm 인터페이스 – GigE Vision (PoE 지원) 출력 비트수 – 8/10/12?bit 마운트 – C 크기 – 44×44×84mm 무게 – 200 g 작동 온도 범위 – -5°C ~ 45°C †12-bit output available in video processing bypass mode. See manual for details. | JAI APEX Series Application JAI의 APEX Series 카메라는 정확도 높은 색상 데이터와 뛰어난 공간 정밀도가 요구되는 이미징 어플리케이션에 최적의 솔루션입니다. 1. 안과 이미징 – 망막, 시신경 원반 및 미세 혈관과 같은 안구 내 특징을 관찰하는 안과 검사 2. 현미경/세포 이미징/병리학 – 현미경 또는 조직 스캐너를 통한 인간 조직 슬라이스, 세포 및 체액 샘플의 이미징 3. 의료/의약품 품질 관리 – 앰플, 캡슐, 알약 및 기타 의료 제품의 색상 및 품질 관리 4. 내시경/외과 이미징 – 인체 및 장기 내부 이미징과 현미경 또는 천장에 장착된 카메라를 통한 외과 이미징 5. PCB 및 웨이퍼 검사 – 인쇄 회로 기판, 칩, 전자 부품 및 웨이퍼의 육안 검사 6. 평면 패널 검사 – 특정 색 공간에 대한 색차 및 휘도 값 보정 및 픽셀 결함 감지 7. 인쇄 검사 – 화폐, 의약품 패키지 및 기타 인쇄물의 검사 8. 자동차 검사 – 대시보드 컬러 LED의 페인트 검사 및 검증 JAI의 APEX Series AP-3200T-PGV는 고정밀 색상 분리와 고해상도 이미징이 요구되는 자동화 검사 환경에 최적화된 프리즘 기반 3CMOS 카메라입니다. 특히 RGB 채널을 광학적으로 분리하여 보간 없는 고정밀 컬러 이미지를 제공하며, 반복 촬영 시에도 색상과 디테일의 일관성을 안정적으로 유지할 수 있습니다. 디스플레이 패널, 정밀 부품, 의료 영상, 식음료 포장 등 색상 분석과 해상도가 중요한 다양한 산업 분야에서 AP-3200T-PGV는 이미지 품질과 생산성 모두를 향상시킬 수 있는 솔루션입니다. 고정밀 컬러 검사에 최적화된 프리즘 기반 3CMOS 솔루션! JAI의 APEX Series AP-3200T-PGV에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 지금 문의해 주세요!    

2025.07.08

[화인스텍]초고속 데이터 전송, 유레시스 Coaxlink QSFP28

초고속 데이터 전송, 유레시스 Coaxlink QSFP28 광케이블 기반 프레임그래버 2025년 10월, Euresys의 신제품 Coaxlink QSFP28 프레임그래버가 출시됩니다. CoaXPress-over-Fiber 기술을 적용한 제품으로, 기존 CoaXPress의 한계를 뛰어넘는 고속·장거리 영상 데이터 전송이 가능합니다. Euresys Coaxlink QSFP28 – 100G CoaXPress-over-Fiber에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!   초고속 데이터 전송, 유레시스 Coaxlink QSFP28  광케이블 기반 프레임그래버 고속 이미지 처리 시스템의 핵심인 프레임그래버(Frame Grabber)는 산업용 카메라로부터 대용량의 고속 영상 데이터를 컴퓨터로 빠르게 전송하는 영상 처리 장치입니다.특히 고해상도와 초고속 촬영이 요구되는 머신비전 검사 환경에서 프레임그래버의 성능은 전체 검사 속도와 품질에 결정적인 영향을 미칩니다. 이번 포스팅에서는 CoaxPress-over-Fiber를 적용한 유레시스(Euresys)의 Coaxlink QSFP28에 대해 소개하려고 합니다. 25년도 10월 출시 예정인, 유레시스의 신제품 Coaxlink QSFP28은 기존 CoaXPress 기술을 광케이블 기반으로 확장한 CoaXPress-over-Fiber 방식을 적용했습니다. Coaxlink QSFP28은 100Gbps 속도를 지원하는 QSFP28 포트(100Gbps 광통신용 인터페이스)를 탑재해 최대 12,500MB/s의 카메라 대역폭과 13,500MB/s의 PCIe 4.0 x8 Bus 대역폭을 지원하여 고속·고용량 영상 데이터 전송에 최적화된 성능을 제공합니다.광케이블은 기존 동축 케이블 대비 ?길이 제한이 거의 없고, 케이블 자체가 더 가볍고 얇아 설치가 간편하며, 전자기 간섭에도 강해 생산 현장 및 의료 등 다양한 환경에서 안정적이고 유연한 영상 데이터 전송을 가능하게 합니다. 광케이블 기반 CoaXPress의 장점 CoaXPress-over-Fiber는 기존 동축(Coaxial) 기반 CoaXPress 기술을 광케이블(Fiber Optics)로 확장한 혁신적인 기술입니다. 케이블 길이 제약이 적음 신호 손실이 적어, 수십 미터에서 수 킬로미터까지 안정적인 데이터 전송 가능 넓은 공장이나 원격 장비 연결에 최적 데이터 대역폭이 높음 광케이블 한 가닥당 10Gbps, 25Gbps 전송 속도를 기본으로 제공 여러 동축 케이블 연결 없이도 단일 광선으로 대용량 데이터를 빠르게 전송 전자기 간섭(EMI)에 강함 빛을 이용해 데이터를 전달해 전자파 노이즈에 영향을 받지 않아, 산업 현장과 의료 환경에 적합 작고 가벼운 케이블 동축 대비 훨씬 얇고 유연해, 무게와 공간이 중요한 차량, 항공기 등에서 유리 유레시스(Euresys)의 Coaxlink QSFP28 광케이블 기반 프레임그래버의 주요 특징 높은 수준의 대역폭 단일 QSFP28 포트를 통해 최대 12,500MB/s의 카메라 데이터 전송을 지원합니다. 기존의 CoaXPress CXP-12 10개, Camera Link Full 14개, CXP-6 20개와 동등한 수준의 대역폭을 하나의 광케이블로 처리합니다. PCIe 4.0 x8 고속 인터페이스 PC와 PCIe 4.0 x8 슬롯(고속 컴퓨터 연결 슬롯)으로 연결되어, 최대 15,700MB/s 피크, 13,500MB/s 지속 대역폭을 지원해 병목 없는 데이터 흐름을 보장합니다. GPU 메모리로 직접 데이터 전송 이미지 데이터를 시스템 메모리를 거치지 않고 바로 GPU(Graphics Processing Unit, 그래픽 처리 장치) 메모리로 전송하는 기능을 제공합니다. 이 기능으로 CPU 부하를 줄이고 지연 시간을 단축해, AMD의 DirectGMA와 NVIDIA CUDA GPU와도 쉽게 연동 가능합니다.고성능 DMA (Direct Memory Access) CPU 개입 없이 사용자 메모리에 직접 데이터를 전송하며, 복잡한 메모리 구성도 효율적으로 처리하는 하드웨어 scatter-gather 기능을 지원합니다.다양한 광케이블 옵션 Coaxlink QSFP28은 모듈형 광 트랜시버 방식을 사용해 현장 환경에 맞게 다양한 케이블을 선택할 수 있습니다. AOC (Active Optical Cable): 광케이블과 트랜시버가 일체형으로 연결되어 설치가 쉽고, 플러그 앤 플레이 가능 MPO/MTP : 다중 쌍의 멀티모드 광섬유를 사용해 멀티채널 고속 전송에 적합하며, 트랜시버 분리 가능 Duplex LC/UPC : 한 쌍의 싱글모드 광섬유를 이용하며, 긴 거리 전송에 적합하고 트랜시버 분리 가능 라인스캔 트리거링 기능 Euresys의 프레임그래버는 라인 스캔(한 줄씩 찍는 카메라) 또는 센서, 조명 컨트롤러와 정밀히 동기화할 수 있습니다. 에어리어 스캔 트리거링 기능 2D(에어리어) 카메라, 센서, 조명 컨트롤러를 동기화해 움직이는 물체나 이동 카메라 환경에서도 안정적인 이미지 획득을 지원합니다. C2C-LINK 카메라 동기화 여러 대의 라인스캔 또는 영역 스캔 카메라를 동일 보드, 동일 PC, 심지어 여러 PC에 걸쳐서도 완벽하게 동기화할 수 있어 복잡한 멀티카메라 시스템 구축에 최적입니다. eGrabber 소프트웨어와 호환 eGrabber Studio: 대화형 테스트 및 제어 도구 GenICam 브라우저: 카메라 제어 표준 접근용 툴 GenTL 콘솔: 커맨드라인 제어 도구 등 유레시스의 다양한 소프트웨어와 완벽 호환되어, 시스템 구축과 유지보수가 편리합니다. 다양한 운영체제 및 플랫폼 지원 Windows, Linux, macOS를 모두 지원하며, Intel 및 ARM 64비트 플랫폼에서도 안정적으로 동작해 데스크탑부터 임베디드 시스템까지 폭넓게 적용 가능합니다. - AOC (Active Optical Cable): 광케이블과 트랜시버가 하나로 붙어 있어 설치가 간편한 케이블 CoaXPress-over-Fiber: 기존 CoaXPress 신호를 광케이블로 전송하는 확장 기술 GPU (Graphics Processing Unit): 그래픽 및 영상 처리에 특화된 고속 연산 장치 CUDA: NVIDIA GPU를 이용한 고속 병렬처리 기술 DirectGMA: 프레임그래버에서 GPU 메모리로 직접 데이터를 전송할 수 있게 해주는 기술 Direct GPU Transfer: 이미지 데이터를 시스템 메모리 거치지 않고 GPU 메모리로 바로 전송하는 기술 DMA (Direct Memory Access): CPU를 거치지 않고 메모리로 직접 데이터 전송하는 기술 FirePro: AMD의 전문가용 GPU 시리즈 MPO/MTP 케이블: 다수 광섬유가 묶인 멀티채널 광케이블 PCIe (Peripheral Component Interconnect Express): 고속 장치를 PC에 연결하는 슬롯 인터페이스 Scatter-Gather: 분산된 메모리 데이터를 한 번에 처리하는 기술 Euresys Coaxlink QSFP28은 2025년 10월 출시 예정인 제품으로, 고속·장거리 영상 전송에 최적화된 머신비전 전용 프레임그래버입니다. 광케이블 기반의 CoaXPress-over-Fiber 기술을 통해 기존 동축 케이블의 한계를 뛰어넘는 대역폭과 유연성을 제공합니다. 고속 검사 시스템, 까다로운 산업 현장 어디서나 뛰어난 성능을 발휘하는 유레시스(Euresys)의 Coaxlink QSFP28은 스마트 팩토리 및 첨단 제조업의 필수 솔루션이 될 것입니다. 궁금하신 점이나 상담을 원하시면 언제든지 화인스텍으로 문의해 주시기 바랍니다!  

2025.07.07

[화인스텍] 고정밀 자동화 검사의 새로운 기준, SENTECH 신제품 출시 !

고정밀 자동화 검사의 새로운 기준, SENTECH 신제품 출시 산업 현장에서의 품질 관리는 이제 단순 검사를 넘어, 정밀도·속도·데이터 전송 효율을 모두 갖춘 시스템이 필수가 되었습니다. SENTECH(센텍)의 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라는 넓은 시야와 빠른 데이터 전송이 요구되는 검사 공정에서 안정적이고 고해상도 이미지를 확보할 수 있는 최적의 솔루션입니다. 또한, Gpixel GL5016 센서를 탑재한 16K Tri-Line 라인스캔 카메라는 정밀한 컬러 분광과 선명한 라인 이미징이 중요한 인쇄 품질 검사, 식품 포장 검사 등 연속 공정에서 탁월한 성능을 발휘합니다. SENTECH의 신제품들에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  산업 현장에서의 품질 관리는 이제 단순 검사를 넘어, 정밀도·속도·데이터 전송 효율을 모두 갖춘 시스템이 필수가 되었습니다.특히, 광범위한 대상을 고속으로 스캔해야 하거나,한정된 시간 안에 고정밀 이미지를 안정적으로 확보해야 하는 검사 환경에서는인터페이스 성능과 해상도, 그리고 이미지 처리 속도 모두가 제품 선택의 핵심 기준이 됩니다.이번 글에서는반도체, 디스플레이, 2차전지, FPD 검사 등 고정밀 자동화 검사 분야에서 효율성과 품질을 높이는 데 유용하게 활용될 수 있는SENTECH(센텍)의 10GigE 인터페이스를 기반으로 한 24.5MP 고해상도 에어리어 카메라(Area Scan Camera)와16K 해상도와 컬러 분광이 가능한 Tri-Line 라인스캔 카메라(Line Scan Camera)를 소개해 드리겠습니다.24.5MP 10GigE 에어리어 카메라(Area Scan Camera)SENTECH(센텍) 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라(Area Scan Camera)는 2,450만 화소의 SONY CMOS 센서를 기반으로고해상도 이미지를 빠르고 정확하게 캡처할 수 있는 산업용 비전 솔루션입니다.10GigE 인터페이스를 사용하여 기존 GigE 대비 10배 빠른 데이터 전송이 가능하며,고속 생산 라인에서도 데이터 병목 없이 안정적인 검사가 가능합니다.반도체, 전자 부품, 식음료, 제약 등 다양한 산업 분야에서 고해상도 영상과 빠른 처리 속도가 요구되는 자동화 검사에 최적화되어 있습니다.| 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라(Area Scan Camera) 특징24.5MP 초고해상도 (2,450만 화소) 이미지 출력최신 SONY IMX CMOS 센서 탑재 → 우수한 저노이즈, 고감도10GigE 인터페이스 -> 기존 GigE 대비 10배 빠른 전송최대 50.4fps 프레임 속도, 실시간 고속 검사 대응C 마운트 렌즈 호환, 다양한 검사 환경에 유연 적용| 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라(Area Scan Camera) Specifications모델명STC-LBS246CPOE10STC-LCS246CPOE10흑백/컬러흑백컬러해상도24.5 M프레임레이트50.4 fps센서크기1.2 인치셀 크기(μm)2.74 x 2.74센서IMX5330마운트C인터페이스10GigE외형 사이즈(mm)55 x 55 x 74.65무게(g)약 360※ IMX537(5M) / IMX253(12M) / IMX535(12M) 센서 모델 순차 라인업 예정| 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라(Area Scan Camera) Applications반도체 패키지 미세 패턴 검사 : 미세 회로 및 결함 탐지전자 부품(PCB, 커넥터, 칩 등) 정밀 외관 검사 : 납땜 상태, 핀 정렬 검사고속 생산 라인의 포장지 인쇄 품질 검사 : 빠른 속도에도 고정밀 인쇄 확인제약 및 바이오 분야의 라벨링 및 이물질 검사 : 이물질 검출 + 라벨 정확도 점검디스플레이 패널 및 글래스 검사 : 스크래치, 기포 등 표면 결함 분석Gpixel GL5016 16K Tri-Line 라인스캔 카메라(Line Scan Camera)SENTECH(센텍) Gpixel GL5016 16k Tri-Line CMOS 라인스캔 카메라(Line Scan Camera)는총 49,152픽셀(16,384 x RGB)의 초고해상도를 제공하는 산업용 비전 솔루션입니다.CoaXPress 인터페이스를 통해 빠르고 안정적인 데이터 전송이 가능해,고속 생산 라인에서도 영상 손실 없이 원활한 검사가 가능합니다.특히 Tri-Line CMOS 센서가 각 R/G/B 채널을 개별 파장으로 분광해 뛰어난 색 재현성을 구현하며,모노크롬 모델은 최대 275kHz의 고속 라인 스캔을 지원해 빠르고 정밀한 검사가 필요한반도체, 전자 부품, 식음료, 제약 등 다양한 산업 분야에 적합합니다.| Gpixel GL5016 16K Tri-Line 라인스캔 카메라(Line Scan Camera) 특징24.5MP 초고해상도 (2,450만 화소) 이미지 출력최신 SONY IMX CMOS 센서 탑재 → 우수한 저노이즈, 고감도10GigE 인터페이스 -> 기존 GigE 대비 10배 빠른 전송최대 50.4fps 프레임 속도, 실시간 고속 검사 대응C 마운트 렌즈 호환, 다양한 검사 환경에 유연 적용| Gpixel GL5016 16K Tri-Line 라인스캔 카메라(Line Scan Camera) Specifications모델명GL-5016M-TL-CXP4GL-5016C-TL-CXP4흑백/컬러흑백컬러해상도16 K라인 레이트275 kHz91 kHz센서Gpixel GL5016마운트M95픽셀피치(μm)5인터페이스CXP-12, 4레인외형 사이즈(mm)99 x 110 x 38무게(g)약 820| Gpixel GL5016 16K Tri-Line 라인스캔 카메라(Line Scan Camera) Applications디스플레이 및 기판 검사: OLED, FPD, 고밀도 PCB 등 미세 회로·패턴 검출필름 및 시트류 검사: 연속 생산되는 투명·반투명 재질의 표면 이상 탐지식품 및 농산물 선별 : 과일·채소의 색상 기반 선별, 이물질 유무 판단병·용기 검사 : 유리병, 플라스틱 용기의 흠집, 프린트 불량 등을 고해상도로 확인 가능SENTECH(센텍)의 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라는 넓은 시야와 빠른 데이터 전송이 요구되는 검사 공정에서안정적이고 고해상도 이미지를 확보할 수 있는 최적의 솔루션입니다.또한, Gpixel GL5016 센서를 탑재한 16K Tri-Line 라인스캔 카메라는정밀한 컬러 분광과 선명한 라인 이미징이 중요한 인쇄 품질 검사, 식품 포장 검사 등 연속 공정에서 탁월한 성능을 발휘합니다.Sentech의 신제품들에 대하여 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요! ?  

2025.07.01

[화인스텍] 로봇연동 알고리즘이 내장된 트랜스퍼테크의 ALL-IN-ONE 3D 스마트카메라

트랜스퍼테크, 로봇 연동 알고리즘이 내장된 ALL-IN-ONE 3D 스마트 카메라 출시! 스마트팩토리 구축을 위한 로봇 솔루션의 새로운 방식이 도입되었습니다. 카메라 한 대로 이미지 수집부터 로봇 제어, AI 분석까지! 트랜스퍼테크(TRANSFERTECH)의 신제품 3D 스마트카메라는 Epic Eye / Epic Pro / ATOM 세 가지 비전 소프트웨어가 탑재된 All-in-One 솔루션입니다. 스마트 제조 산업의 공간과 비용을 절약하는 3D 스마트카메라에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요! 스마트 제조 현장에 PC 없이도 이미지 획득부터 검사, 분석까지 한 번에 자동화할 수 있는 새로운 방식이 도입되었습니다! 트랜스퍼테크(Transfertech)의 신제품 3D 스마트카메라는 카메라 내부에 소프트웨어가 탑재된 올인원(All-in-One) 머신비전 솔루션으로 복잡한 연결 과정 없이 전원만 연결하고 IP 주소만 설정하면 즉시 사용할 수 있어 스마트팩토리 구축에 최적화된 제품입니다. 이번 포스팅에서는 트랜스퍼테크 3D 스마트카메라에 탑재된 Epic Eye, Epic Pro, ATOM 세 가지 주요 소프트웨어와 각 소프트웨어가 얼마나 쉽게 설정되고,  알고리즘 구성과 실시간 최적화를 어떻게 지원하는지 살펴보겠습니다.트랜스퍼테크(Transfertech) 3D 스마트카메라에 내장된 핵심 소프트웨어 3종 트랜스퍼테크(Transfertech)의 3D 스마트카메라 내부에 탑재된 3종의 소프트웨어는 사용자가 별도의 PC 없이도 머신비전 환경을 구성하고 복잡한 프로그래밍 없이도 로봇 비전 시스템과 AI 기반 분석까지 실현할 수 있도록 지원합니다. 각기 다른 역할을 수행하지만 모두 간편한 사용성과 강력한 기능성을 겸비하고 있어 비전검사 자동화를 처음 접하는 분들도 쉽게 사용할 수 있습니다. 트랜스퍼테크(Transfertech)의 3D 스마트카메라는 Epic Eye, Epic Pro, ATOM이 만들어내는 강력한 비전 소프트웨어를 통해 검사 정확도는 높이고 자동화 속도는 빠르게하여 누구나 스마트한 비전 시스템을 손쉽게 구축할 수 있습니다. Epic Eye – 기본 이미지 획득 및 설정 소프트웨어 Epic Eye는 카메라 제어와 데이터 확인을 위한 기본 소프트웨어입니다. 같은 네트워크 상에서 카메라의 IP 주소를 브라우저에 입력하면, 별도 설치 없이 2D 이미지, 깊이맵, 3D 포인트 클라우드 데이터를 실시간으로 확인할 수 있습니다. 브라우저 기반의 간편 접속 (PC, 태블릿, 모바일 지원) 노출 시간, 포맷, 스무딩 등 다양한 파라미터 조정 가능 다양한 환경과 대상물에 맞춘 검사 조건 설정 용이 트랜스퍼테크(Transfertech) Epic Eye는 직관적인 그래픽 인터페이스를 통해 비전 시스템 초기 셋업 및 튜닝이 매우 수월하게 이루어집니다. Epic Pro – 로봇 연동을 위한 비전 솔루션 설계 소프트웨어 Epic Pro는 생산 자동화 현장에서 로봇과의 통합을 목적으로 설계된 비전 소프트웨어입니다. 사용자는 별도의 프로그래밍 없이도 시각적 모듈 구성을 통해 복잡한 검사 및 작업 시나리오를 구현할 수 있습니다. Windows 및 Linux 기반 다양한 OS 지원 충돌 감지 및 경로 계획 알고리즘 내장 다공간 구성, 다카메라 스티칭, 다툴 전환 지원 로봇 모델 업로드 및 다양한 통신 프로토콜(Socket TCP, Modbus TCP, EtherCAT, Profinet 등) 호환 트랜스퍼테크(Transfertech) Epic Pro에는 아래와 같은 고급 도구도 포함되어 있어 실제 작업 조건에 최적화된 비전 시스템 구현이 가능합니다. 매칭 템플릿 편집 툴포인트 클라우드 기반 형상 생성기 3D 회전/변환 처리 도구 TCP 좌표 계산 도구 ATOM – AI 기반 3D 비전 알고리즘 플랫폼 ATOM은 2D 이미지와 3D 포인트 클라우드를 결합하여, 다양한 검사 시나리오에 맞는 알고리즘을 설계할 수 있는 플랫폼입니다. 비전 전문가가 아니어도 모듈을 드래그하여 연결하는 방식으로 알고리즘 맵을 직관적으로 구성할 수 있으며, 스마트 추천 기능을 통해 사용 편의성이 향상되었습니다. 드래그 앤 드롭 방식의 알고리즘 구성 다양한 부품 유형에 대응하는 유연한 파라미터 맵핑 GPU 및 NPU 기반 연산 최적화를 통해 빠르고 안정적인 처리 성능 확보 모든 알고리즘 모듈은 트랜스퍼테크 자체 기술로 개발 및 최적화됨 트랜스퍼테크(Transfertech) ATOM은 복잡한 로직이 필요한 검사 공정에서도 높은 유연성과 실행 성능을 제공하며, 자동화 설비와의 실시간 연동에도 안정성을 보장합니다. Epic Eye, Epic Pro, ATOM 세 가지 소프트웨어는 각자의 역할에 충실하면서도 유기적으로 연동되어, 단일 장비 내에서 이미지 획득부터 로봇 연동, AI 기반 분석까지 모든 비전 프로세스를 완성할 수 있도록 돕습니다. 특히 복잡한 설정 과정 없이 빠른 적용이 가능한 점이 트랜스퍼테크 3D 스마트카메라의 가장 큰 장점입니다. 이어서, Epic Pro와 ATOM이 제공하는 다양한 산업 환경에서의 확장성과 유연성에 대해 좀 더 자세히 살펴보겠습니다. Epic Pro & ATOM – 다양한 산업 환경에 대응하는 확장성과 유연성 Epic Pro와 ATOM은 단순한 비전 소프트웨어를 넘어, 산업 자동화 현장에서 실질적인 생산성 향상을 실현할 수 있는 기능들을 제공합니다. 픽킹, 디팔레타이징, 조립 등 다양한 로봇 비전 응용에 즉시 대응 가능한 구조로 설계되어 적용 범위의 확장성과 정확도, 안전성을 모두 확보할 수 있습니다.  Epic Pro – 로봇 기반 비전 자동화 로봇 제어, 경로 계획, 픽킹 구성 모듈 선택 후 시각적 구성 (코딩 불필요) 다수 브랜드 로봇 호환, 통신 프로토콜 지원 (Socket TCP, Modbus TCP 등) 지원 – 정밀 좌표계 정렬 가능 직선/곡선/조인트 방식, 충돌 감지 및 회피 템플릿 편집, 회전 변환, TCP 역산 등 포함 모델 적용 가능 (주로 인식 결과 활용) 로봇 실시간 제어와 동기화 ETH/EIH 설치 지원, 3/4/6축 로봇 대응 자동 픽킹, 디팔레타이징, 조립 ATOM – AI 비전 알고리즘 플랫폼 AI 기반 알고리즘 설계 및 처리 드래그 앤 드롭 방식으로 알고리즘 구성  Epic Pro와 연동 시 사용 가능  Epic Pro와 연동 AI 모델 처리 중심, 자체 알고리즘 모듈 제공 다양한 모델 포맷 지원 및 내부 저장 가능 GPU/NPU 최적화로 고속 처리 다양한 작업 대상에 맞는 유연한 매핑 지원 부품 분류, 검사, 형태 인식 등 트랜스퍼테크(Transfertech) 3D 스마트카메라의 활용 사례 트랜스퍼테크(Transfertech) 3D 스마트카메라에 내장된 Epic Eye, Epic Pro, ATOM 소프트웨어는 사용 편의성과 기능성을 동시에 갖추고 있어, 스마트팩토리 구축에 최적화된 솔루션입니다. 별도의 PC 없이도 카메라 단독으로 이미지 획득부터 검사, 분석, 로봇 연동까지 가능하며 복잡한 프로그래밍 없이도 직관적인 인터페이스로 손쉽게 맞춤형 비전 시스템을 구성할 수 있습니다. 산업 현장의 다양한 요구를 충족시키는 확장성과 안정성으로 트랜스퍼테크의 신제품 3D 스마트 카메라를 도입해보고 싶다면 화인스텍으로 문의바랍니다! ?

2025.07.01

[화인스텍] 자동 초점 솔루션, I-TEK의 Intelligent Focus 시스템

라인 레이저 기반의 자동 초점 솔루션, I-TEK의 Intelligent Focus 시스템 I-TEK(아이텍)의 Intelligent Focus 시스템(IFS)는 자동화 검사 과정에서 요구되는 정밀하고 안정적인 초점 유지를 실현하는 최적의 솔루션입니다. 반도체, 디스플레이, 의료 영상, 정밀 부품 조립 등 고정밀 초점 제어가 중요한 다양한 산업 분야에서 이미지 품질과 생산성을 동시에 향상시키기에 적합합니다. 고속·고정밀 자동 초점 시스템으로 자동화 검사에 최적화된!  I-TEK(아이텍)의 Intelligent Focus 시슽메(IFS)에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  전, 반도체 및 정밀 부품 검사 분야에서는 고해상도 이미지를 안정적으로 확보하는 것이 검사 정확도를 좌우하는 핵심 요소입니다. 특히, 표면의 높낮이가 복잡하게 변화하거나, 반복적으로 다양한 위치를 검사해야 하는 공정에서는 정밀하고 빠른 자동 초점(Auto Focus) 기술이 검사 품질의 일관성을 유지하는 데 결정적인 역할을 합니다. 이번 포스팅에서는 I-TEK(아이텍)에서는 지능형 자동 초점 시스템인 Intelligent Focus 시스템(IFS)에 대해 소개해 드리려고 합니다. Intelligent Focus 시스템(IFS)는 I-TEK(아이텍)의 고성능 자동 초점 솔루션으로, 현장 중심의 정밀 검사 및 자동화 공정에 최적화된 기술을 제공합니다. 라인 레이저 기반의 자동 초점 감지 기술을 활용해 대물렌즈와 시편 간 거리를 실시간 측정하고, 자동으로 초점을 조정합니다. 이를 통해 항상 선명하고 고해상도의 이미지를 안정적으로 제공합니다. 기존 수동 방식이나 소프트웨어 기반 초점 기술에 비해 빠르고 정밀한 성능을 제공합니다. 반복성이 요구되는 검사 환경에서도 안정적인 초점 유지가 가능하여, 반도체, 정밀 부품 제조, 바이오 및 의료기기 산업 등 다양한 분야에서의 자동화 품질 검사, 3D 형상 계측, 시각화 기반 불량 분석 등 다양한 용도로 활용됩니다. | I-TEK 지능형 자동 초점 시스템 (IFS) 특징 라인 레이저 기반 능동 초점 감지 및 실시간 보정 시편과 렌즈 간 거리를 레이저로 측정하고, 실시간으로 초점을 자동 조정하여 이미지 흐림 없이 선명한 영상을 안정적으로 확보 서브마이크론급 (< 1 µm) 정밀도와 밀리초(ms) 단위의 고속 응답 미세한 높이 변화도 감지 가능한 수준의 초점 정확도와 빠른 검사 사이클을 지원하는 고속 작동 넓은 초점 거리 대응 및 높은 반복 정밀도 다양한 높이·형상을 가진 시편에 유연하게 적용되며, 반복되는 검사 환경에서도 일관된 성능 유지 환경광(주변 조명) 간섭에 강한 설계 레이저 기반 보정 기술로 조명 변화에도 안정적인 초점 유지 높은 신뢰성과 긴 수명 (MTBF 20,000시간 이상) 산업 현장에서 장시간 연속 사용 가능한 안정성 확보 간편한 설치 및 직관적인 UI Plug & Play 방식과 사용자 친화적 인터페이스로 설치와 운용이 용이| I-TEK 지능형 자동 초점 시스템 (IFS) Specifications Intelligent Focus Sensor Parameters Project Model: IFU-S6 Objective Magnification: 2x / 5x / 10x / 20x / 50x Depth of Field: 91um / 14um / 3.6um / 1.6um / 0.9um Sampling Rate: 160Hz-4.9kHz Linear Focusing Range (um): ±3000 / ±1000 / ±700 / ±300 / ±100 Focusable Range (um): ±20000 / ±13000 / ±5000 / ±2500 / ±800 Dynamic Tracking and Focusing Accuracy: Better than 1/2 objective depth of field Static Focusing Accuracy: Better than 1/4 objective depth of field Focusing Repeatability: Better than 1/4 objective depth of field Image Sensor: Area Scan CMOS Laser: 660nm/785nm/850nm Semiconductor laser, The output power of the light outlet is 0.4-4mW Laser Shape: Linear Focusable Reflectivity: 1-99% Module Weight: 385g Size: 45×50×128mm Single Focus Time: Less than 100ms (10X objective lens defocused by 100um) | I-TEK 지능형 자동 초점 시스템 (IFS) Dimensions (| I-TEK 지능형 자동 초점 시스템 (IFS) Diagram Diagram 1 - 단일 대물렌즈 지능형 자동 초점 시스템 Diagram 2 - 3개 대물렌즈 지능형 자동 초점 시스템 | I-TEK 지능형 자동 초점 시스템 (IFS) 어플리케이션 적용 사례 I-TEK(아이텍)의 Intelligent Focus 시스템(IFS)은 다양한 산업 현장에서 실제로 사용되며 정확한 초점 조절과 안정적인 작동을 보여줍니다. 아래 실제 촬영된 이미지는 IFS가 여러 산업 검사 공정에서 어떻게 적용되는지 확인할 수 있습니다. 디스플레이 패널 전면 검사 OLED 디스플레이 균열 검사 웨이퍼 검사 I-TEK(아이텍)의 Intelligent Focus 시스템(IFS)는 자동화 검사 과정에서 요구되는 정밀하고 안정적인 초점 유지를 실현하는 최적의 솔루션입니다. 특히 넓은 면적을 반복 촬영하는 패널 및 PCB 검사 환경에서 우수한 초점 반복 정밀도를 발휘하며, 동일 위치를 여러 번 촬영하더라도 초점의 일관성을 안정적으로 유지합니다. 반도체, 디스플레이, 의료 영상, 정밀 부품 조립 등 고정밀 초점 제어가 중요한 다양한 산업 분야에서,Intelligent Focus 시스템(IFS)은 이미지 품질과 생산성을 동시에 향상시킬 수 있는 핵심 장비로 자리 잡고 있습니다.고속·고정밀 자동 초점 시스템으로 자동화 검사에 최적화된!I-TEK(아이텍)의 Intelligent Focus 시스템(IFS)에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!

2025.06.24

[화인스텍] 머신비전 3D 검사, 정밀도와 신뢰성을 완성하는 기술

머신비전 3D 검사, 정밀도와 신뢰성을 완성하는 기술 높이, 부피, 형태처럼 눈으로는 구분하기 어려운 차이, 어떻게 측정하고 품질을 확보할 수 있을까요? 그 해답은 3D 머신비전 기술에 있습니다. 스마트 제조 산업에서 선택이 아닌 필수로 자리 잡은 3D 비전 솔루션! 보이지 않던 차이를 포착하고, 품질을 더 정밀하게 완성하는 3D 검사 기술, 머신비전 3D 검사에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!   스마트 제조 산업 현장에서 머신비전 검사는 선택이 아닌 필수입니다. 제품의 품질을 결정짓는 부품의 높이, 부피, 형상 등 정밀한 요소들을 측정하고 분석하는 공정에서는 3D 머신비전 검사의 중요성이 점점 더 부각되고 있습니다. 3D 비전 검사는 기존의 2D 검사로는 한계가 있는 미세한 차이와 입체적 정보를 보다 정확하게 판별할 수 있어 정밀도와 신뢰성을 완성하는 핵심 기술로 자리잡고 있습니다. 2D 비전 검사와 3D 비전 검사 머신비전은 일반적으로 2D 비전과 3D 비전으로 나뉘며, 각각의 특징에 따라 적용 분야가 다릅니다. 2D 비전: 평면 이미지 기반으로 패턴, 색상, 콘트라스트 중심의 검사가 가능하며, 주로 OCR, 바코드 판독, 조립 확인 등에 사용 3D 비전: 입체적인 깊이 정보까지 분석 가능하여 위치 결정(Positioning), 측정(Measurement), 검사(Inspection) 등에 적합 * 콘트라스트: 밝은 부분과 어두운 부분의 차이를 기준으로 검사하는 방식  3D 비전 방식은 스캔 기술(프로파일 단위로 데이터를 수집)이나 스냅샷 방식(한 번에 3D 이미지 생성)을 통해 객체의 정밀한 형상과 높이 차이를 감지할 수 있습니다. 기존 2D 방식으로는 한계가 있었던 부피 계산, 평면이 아닌 구조의 결함 감지, 다중 부품의 위치 분석에 강점을 가집니다. 3D 머신비전 검사의 기본 용어 정리  데카르트 좌표계 (Cartesian coordinate) X, Y, Z의 세 축으로 구성된 3D 공간 좌표계입니다. 머신비전에서 물체의 위치와 형상을 수학적으로 표현하는 기반이 됩니다.Depth Map 2D 이미지의 픽셀 밝기를 이용해 물체까지의 거리를 표현한 깊이 정보 이미지입니다.  밝을수록 가까운 거리, 어두울수록 먼 거리를 의미합니다.Point cloud data(PCD) 스캔된 물체의 표면을 구성하는 수많은 3D 점들의 집합입니다. 물체의 형상, 부피 등을 분석하는 기본 데이터로 활용됩니다. Mesh 포인트 클라우드 데이터를 삼각형이나 사각형 등으로 연결하여 형상을 시각화한 그물망 구조입니다. CAD와 유사한 3D 모델링 표현 방식입니다. Zmap 각 좌표점의 물리적 높이값(Z값)을 포함한 2.5D 형태의 이미지입니다. 복잡한 3D 데이터를 단순화해 빠르게 분석할 수 있게 해줍니다. LLE(Laser Line Extraction) 레이저 스캔에서 반사된 레이저 라인을 추출하여 Depth Map을 생성하는 알고리즘입니다. 주로 고정밀 3D 검사에 사용됩니다. 3D 머신비전 검사 방식의 종류 CMM (접촉식) 프로브 센서로 직접 접촉 고정밀, 신뢰성 레 광 삼각법 이저 반사 기반 측정 빠름, 보편적 공초점(Confocal) 초점에 맞는 빛만 측정 정밀도 우수 모아레 패턴 줄무늬 패턴 이용 고속, 면적 스캔 ToF (Time of Flight) 빛의 왕복 시간 측정 대형 대상 측정, 빠름 3D 머신비전 검사에서의 캘리브레이션(Calibration) 2D 비전 검사에서는 체스보드나 점 배열 패턴으로 캘리브레이션을 진행하지만, 3D 비전 검사에서는 더 정밀한 보정 방식이 필요합니다. 3D 비전 검사에서의 주요 캘리브레이션 타겟Static Target: 고정된 기준체 Linear Target: 직선 배열의 기준점 Zig Zag Target: 지그재그 형태 Multiple Zig Zag Target: 다중 지그재그로 고정밀 보정 가능 소프트웨어로 3D 데이터 확인하기  3D 머신비전 데이터는 특수 포맷을 사용하기 때문에 일반 이미지 뷰어로는 확인이 어렵습니다. 아래와 같은 무료 소프트웨어를 활용하면 쉽게 확인 및 분석할 수 있습니다. ImageJ: 16bit 이미지 분석용,Depth Map 보기 가능 CloudCompare : 포인트 클라우드(.PCD, .PLY 등) 분석에 특화된 오픈소스 툴 3D 머신비전 검사는 기존 2D 방식의 한계를 극복하고, 더욱 정밀하고 입체적인 검사를 가능하게 합니다. ?높이, 부피, 입체 형상 분석이 필요한 제조 공정, 특히 반도체, 전자부품, 정밀 조립, 배터리 검사 등 다양한 스마트 제조 분야에서 3D 비전은 필수적인 솔루션으로 자리잡고 있습니다.화인스텍은 다양한 3D 비전 기술과 센서, 카메라, 광학 부품을 기반으로 고객 맞춤형 머신비전 솔루션을 제공하고 있습니다.  정밀하고 신뢰성 높은 3D 검사를 고민하고 계신다면 화인스텍으로 문의바랍니다! ?

2025.06.19

[화인스텍] 미세 결함까지도 정확하게, I-TEK의 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템

미세 결함까지도 정확하게, I-TEK의 2.5D 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템은 다양한 각도에서 빛을 비춰 표면의 미세한 결함까지 정밀하게 분석하는 검사 장비입니다. 리튬 배터리 및 금속 부품 등 미세 결함 검사가 중요한 제조 현장이나, 필름·코팅 소재 등 표면 품질관리가 필요한 생산 라인, 기존 방식으로는 감지하기 어려웠던 작은 결함 검사에 적합한 솔루션입니다. 정확하고 스마트한 품질 검사의 시작! I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  ?제품 표면에 생긴 아주 미세한 흠집이나 결함은, 일반적인 검사 방식으로는 쉽게 놓치기 쉽습니다. 특히 표면이 거칠거나 빛이 고르게 반사되지 않는 소재일수록, 조명 조건에 따라 결함이 왜곡되거나 잘 보이지 않는 경우가 많습니다. 까다로운 검사 환경에서도 안정적으로 결함을 잡아내기 위해, I-TEK(아이텍)?은 자체 알고리즘과 전용 하드웨어를 결합한 2.5D 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템을 출시하였습니다. 이번 포스팅에서는 I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템에 대해 소개해 드리려고 합니다.먼저, 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)란? 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)는 고정된 카메라 위치에서 조명 방향만 바꿔 여러 장의 이미지를 촬영한 뒤, 각 픽셀의 밝기 변화를 분석해 표면의 미세한 기울기를 계산하는 기술입니다.\ 이를 통해 스크래치, 찍힘, 요철, 이물 등 미세 결함을 고해상도로 시각화하며, 일반 2D 이미지로는 감지하기 어려운 표면 형상 정보를 2.5D 형태로 복원할 수 있습니| 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)장점 미세 결함 검출: 수 µm 수준의 얕은 홈, 찍힘, 스크래치 탐지 표면 형상 분석: 마이크로 텍스처, 마모 흔적, 불균일 표면 확인 비접촉·비파괴 검사: 제품 손상 없이 검사 가능고속 검사에 적합: 일반 3D 센서 대비 빠르고 간단한 구성AI 검사와 연동 용이: 정량화된 표면 데이터로 학습 성능 향상  I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템은 다양한 각도에서 빛을 비춰 표면의 미세한 결함까지 정밀하게 분석하는 검사 장비입니다. 각기 다른 조명 조건에서 얻은 이미지들을 바탕으로 3D 형상을 재구성하여 육안으로는 구분하기 어려운 미세한 결함이나 흠집을 정확하게 확인할 수 있습니다. | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템의 종류 현재 I-TEK의 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템은 검사 대상과 환경에 따라 아래 세 가지 방식으로 제공됩니다. 1. 돔 조명을 활용한 라인 스캔(Line Scan) 포토매트릭 스테레오 시스템조명이 여러 방향에서 고르게 비춰져 곡면이나 복잡한 형상의 제품 표면도 안정적으로 검사하며, 입체적인 부품이나 반사 특성이 다양한 소재에 적합 2. 바 조명을 활용한 라인 스캔(Line Scan) 포토매트릭 스테레오 시스템 구조가 단순하거나 반복적인 형상을 가진 제품에 적합하며, 설치와 조정이 간편해 생산 라인에 적용하기 용이3. 링 조명을 활용한 에어리어 스캔(Area Scan) 포토매트릭 스테레오 시스템 제품이 정지해 있는 상태에서 고정밀 검사가 필요한 경우에 적합하며, 일정 면적 내의 미세한 결함을 빠르게 포착 가능 | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 특징 1. 강 력한 영상 알고리즘 16가지 알고리즘 결과 이미지를 기본 제공하며, 출력 이미지도 사용자 맞춤 설정 및 다양한 결함 형태를 다각도로 정확하게 표현 가능2. 부드러운 영상 처리 카메라 하드웨어에 알고리즘이 내장되어 있어 실시간으로 계산이 이루어지며, 지연 시간이 마이크로초 단위로 매우 짧음 3. 다양한 광학 경로 설계 여러 구역으로 나뉜 조명을 사용해 결함의 세밀한 부분까지 정밀하게 재현할 수 있어 다양한 검사 환경에 대응 가능 4. 우수한 하드웨어 성능 I-TEK(아이텍)이 자체 개발한 라인 스캔 카메라는 시장에서 검증된 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 자랑 | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 실제 적용 사례 I-TEK의 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템은 표면에 생긴 아주 작은 결함이나 불규칙한 변화를 정밀하게 감지할 수 있도록 개발된 만큼, 리튬 배터리의 결함 검사나 금속 표면의 흠집 확인처럼 반사가 고르지 않은 물체 검사에 가장 적합한 솔루션입니다. 청색 필름 표면 결함 검사 문제점 : 결함 크기가 매우 작아 배경에 묻히기 쉽고, 배터리 표면의 코팅 반사가 검사에 방해가 되는 경우 해결 : 라인 스캔 포토매트릭 스테레오 이미징 (Line scan Photometric Stereo Imaging)기술을 적용 검사 효과 : 배경으로 인한 방해를 최소화하여 청색 필름 표면에 발생하는 흠집이나 찍힘 등 다양한 결함을 보다 정확하게 검 청색 필름 이물질 검사 문제점 : 일반적인 조명으로 얻은 결과만으로는 필름 아래에 이물질을 구분하기 어려운 경우 해결 : 근적외선 스캐닝 포토매트릭 스테레오 이미징(Near-infrared scanning photometric stereo imaging)기술을 적용검사 효과 : 표면 평탄도 검사뿐 아니라, 근적외선 스캐닝 포토매트릭 스테레오 이미징과 결합할 경우 청색 필름을 투과해 필름아래에 숨겨진 이물질까지 정확하게 검출 | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 Dimensions 8K Photometric Stereo Imaging 시스템 Mechanical Dimensions 4K Photometric Stereo Imaging 시스템 Mechanical Dimensions I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템은 정밀 표면 검사에 특화된 고해상도 2.5D 이미징 기술로, 전자·반도체·자동차 부품·2차 전지·의약 산업 등 다양한 분야에서 미세 결함 검출, 형상 품질 분석, AI 검사 데이터 확보에 활용되고 있습니다. 리튬 배터리 및 금속 부품 등 미세 결함 검사가 중요한 제조 현장이나, 필름·코팅 소재 등 표면 품질관리가 필요한 생산 라인, 기존 방식으로는 감지하기 어려웠던 작은 결함 검사에 적합한 솔루션입니다.    

2025.06.16