[화인스텍] 원통형 배터리 검사, 공간 절약형 라인 스캔 솔루션

  현대 사회에서 에너지 저장 기술은 전기차, 스마트폰, 재생 가능 에너지 시스템 등 산업의 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다.   그중에서도 2차전지는 방전 후에도 재충전이 가능하다는 특성 덕분에 지속 가능한 에너지 사용의 중요한 기술로 주목받고 있습니다.   이러한 특징은 모바일 기기와 전기차(EV, Electric Vehicle)는 물론, 산업용 기기, 의료 기기, 드론, 항공 우주 분야 등 폭넓은 응용 분야에서 2차전지를 필수적인 에너지 솔루션으로 자리 잡게 하고 있습니다. * 1차전지는 한 번 사용한 후 폐기해야 하며 재충전이 불가능한 전지   -----------------------------------------------------   2차전지 활용 분야       2차전지는 외부의 전기 에너지를 화학 에너지로 변환해 저장한 후 재사용할 수 있는 전지로, 축전지(storage battery), 충전지(rechargeable battery)라고도 불립니다.   2차전지는 전기차, 스마트폰, 에너지 저장 시스템(ESS) 등 다양한 산업에서 필수적인 에너지원으로 사용되며, 아래와 같이 다양한 분야에서 널리 이용되고 있습니다.   *2차전지 적용분야* -----------------------------------------------------   2차전지 - 원통형 배터리   2차전지 중에서도 원통형 배터리는 안정성과 효율성을 갖춘 형태로, 최근 2차전지 시장에서 각광받고 있습니다. 높은 에너지 밀도와 출력 덕분에 전기차의 주행거리를 크게 향상시킬 수 있으며, 구조가 단순하고 표준화되어 있어 대량 생산이 용이하여 생산 비용 절감으로 이어집니다.   또한, 구조적으로 강하고 열 관리가 용이한 원통형 배터리는 다양한 응용 가능성 덕분에 전기차뿐만 아니라 전동 공구, 전기 자전거, 전자 제품 등 여러 분야에서 사용될 수 있어 시장 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다.   이러한 이유들로 원통형 배터리는 2차전지 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있으며, 많은 기업들이 적극적으로 투자하고 있습니다.   원통형 배터리의 구조   2차전지 원통형 배터리 구조 - SAMSUNG SDI 원통형 배터리는 전기 화학 반응을 통해 에너지를 저장하고 방출하는 구조로 되어있습니다. 주요 구성 요소는 양극, 음극, 전해질, 그리고 분리막입니다.     원통형 배터리의 머신비전 검사 필요성   원통형 배터리의 머신비전 검사는 전자 제품의 안전성과 효율성을 보장하는 데 필수적인 역할을 합니다.   배터리 내부의 미세한 결함이나 불순물을 초기 단계에서 식별하여 안전성을 확보하고, 생산 효율성을 향상시키며, 품질 관리 측면에서도 중요한 기능을 수행합니다.   특히, 현대 산업에서는 자동화와 고속 생산이 필수적이며, 머신비전 시스템은 결함 감지의 정확성과 신뢰성을 높일 수 있어 원통형 배터리 제조에서 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다.       원통형 배터리의 머신비전 검사 항목 원통형 배터리는 배터리 구조가 견고하고 생산 효율성이 높아 전기차를 비롯한 다양한 산업에서 활용되는 만큼, 생산 과정에서의 작은 결함도 성능과 안전성에 큰 영향을 미칠 수 있어 품질 검사가 중요합니다.   -----------------------------------------------------   < 원통형 배터리 검사를 위한 공간 절약형 라인 스캔 솔루션 >   원통형 배터리의 머신비전 검사는 외관 검사, 단자 검사, 용점 검사등 여러 항목들의 검사가 가능하지만, 배터리의 금속성 재질과 굴곡진 표면 때문에 빛 반사와 왜곡을 일으켜 결함을 정확히 감지하기 어렵습니다.    또한, 다양한 검사 항목들을 처리하기 위해 여러 개의 이미징 장치가 필요하여 검사 장비가 많은 공간을 차지하게 됩니다.   비코이미징(Vicoimaging)은 배터리 검사를 위한 공간 절약형 라인 스캔 솔루션으로 고정밀 측정이 가능한 LTCM 시리즈 & 결함 검사 솔루션으로 제공되는 MFA 시리즈 를 제공합니다.   일반적으로 고유한 각도에서 동시에 검사하려면 두세 개의 서로 다른 머신비전 시스템이 필요하여 많은 공간이 요구되나, 라인 스캔 카메라의 고유한 디자인인 LTCM/MFA 시리즈는 좁은 헤드 디자인으로 공간 효율성을 높일 수 있습니다.     또한 해당 솔루션은 원통형 배터리와 같은 2차전지의 표면에 발생할 수 있는 작은 결함(스크래치, 얼룩, 가장자리 손상)도 효율적으로 감지해 품질을 향상시킬 수 있습니다.     라인 스캔용 평면 텔레센트릭 렌즈 LTCM Series 고정밀 측정이 가능한 라인 스캔용 평면 텔레센트릭 렌즈로, 공간 절약을 위해 평평한 형태로 설계되어 있습니다.   일반적인 라인 스캔 인터페이스에 적합하며, 추가 마운트가 필요한 경우 제공이 가능합니다. * LTCM 렌즈를 활용하여 촬영된 배터리의 측면     - Specification - * LTCM71M-72-M58-AL 제품 기준 *     - Dimensions - *LTCM71M-72-M58-AL 모델의 치수를 확인해보세요.   -----------------------------------------------------   고정 초점 거리 렌드 MFA Series   결함 검사 솔루션으로 제공되는 고정 초점 거리 렌즈로 초고해상도와 뛰어난 명암비, 왜곡 감소 기술을 통해 최대 2.5μm 픽셀 크기의 고해상도 카메라를 지원합니다.   최대 25메가픽셀 센서와 가변 조리개를 갖춘 C-마운트 렌즈는 우수한 균일성과 함께 초점 길이 25mm를 제공합니다. 이를 통해 정밀한 검사가 필요한 산업 환경에서 최상의 성능을 보장합니다.   * MAF121 렌즈를 활용하여 촬영된 배터리의 상단   - Specification - * MFA121-U25 제품 기준*     - Dimensions - *MFA121-U25의 Ver1.0 & Ver2.0 모델의 치수를 확인해보세요.     -----------------------------------------------------     비코이미징(Vicoimaging)의 다양한 렌즈들에 대해 자세한 사양이나 제품 구매 및 상담을 원하신다면   화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.    

2024.10.10

자율모바일로봇(AMR)에 OCR검사 적용하기- FLIR Blackfly S

이번 포스팅은 AMR을 통한 OCR 검사에 대해 알아보려고 합니다! AMR, 자율 모바일 로봇을 보신 경험이 있나요?   우리는 일상생활에서 자율 모바일 로봇을 자주 접하곤 합니다. 음식점에서 사용하는 서빙 로봇, 배달 로봇 혹은 집에서 사용하는 로봇 청소기 등 자율 모바일 로봇은 우리 주변에서도 사용되고 있습니다. 최근 전 세계 제조 분야산업에서 로봇 시스템의 활용이 활발히 증가하고 있는 추세를 보이고 있습니다.   이미지소스: 구글 나우로보틱스 / 서빙로봇   이렇게 우리가 쉽게 접하고 있던 AMR, 자율 모바일 로봇에 대해 조금 더 자세히 알아보겠습니다!   먼저, AMR(Autonomous Mobile Robots)이란 무엇일까요? AMR은 작업자의 직접 감독을 받지 않거나 사전 정의된 고정 경로에 제한되지 않고 환경을 이해하며 움직이는 로봇입니다. 이 기술은 작업자의 안전 향상, 유연성과 효율성 및 생산성에 긍정적인 결과를 보여 여러 분야에서 적극적으로 활용되고 있습니다.   AMR의 산업 응용 프로그램에는 어떤 것이 있을까요? AMR의 시장규모 이미지소스: 구글 KOTRA해외시장뉴스 / 로지스틱스IQ   현재 전 세계 산업에서 자율 모바일 로봇(AMR)의 시장 규모는 연평균 37% 씩 성장할 것으로 예상되며 특히 미국, 독일, 영국, 중국은 2028년까지 연간 35만 대 이상의 모바일 로봇 수요로 시장을 선도할 것으로 예상하고 있습니다.   - AMR에 Blackfly S 카메라를 결합해 OCR 검사하기! -   자동화 공장에서 물류 정리 및 분류를 위해, AMR에 머신 비전 카메라를 결합하여 OCR(광학 문자 인식) 판독 검사를 진행합니다. 물류 자동화 공장은 물품이 양쪽에 쌓여 있는 경우가 많습니다. 이때, AMR 로봇은 정리된 대량의 물품을 인식하기 위해 머신 비전 카메라와 결합됩니다. 머신 비전 카메라는 다양한 형태와 크기의 물품을 OCR 검사로 분석합니다. 대량의 바코드 및 텍스트를 한 번에 판별하기 위해서는 약 5메가픽셀의 고해상도 카메라가 필요합니다. 또한, 최적의 동기화 유연성을 확보하기 위해서는 긴 케이블과 카메라와 PC 간의 연동이 유연한 인터페이스를 선정해야 합니다.   " TELEDYNE FLIR의 Blackfly S가 이러한 조건을 갖춘 환경에서 OCR 검사를 수행할 수 있는 최적의 머신비전 카메라 입니다. "   [ TELEDYNE FLIR의 Blackfly S ] Blackfly S GigE 제품   | Blackfly S 카메라는 어떤 제품인가요?   Blackfly S 카메라는 작은 크기에도 불구하고 고급 센서를 탑재해 뛰어난 성능을 제공합니다. Blackfly S 카메라는 사용자에게 필요한 정확한 이미지를 손쉽게 만들어 내고, 어플리케이션 개발을 가속화할 수 있는 기능으로 이미지 포착 및 카메라 내 사전 처리에 대한 자동 및 정밀 수동 제어가 가능한 제품입니다. GigE, USB3, 케이스형 및 보드 레벨 버전으로 제공됩니다.   특히 무손실 압축(LLC) 기능을 갖춘 GigE 모델은 더 높은 최대 프레임 속도와 더 낮은 대역폭 요건으로 사용할 수 있어 이미지 품질을 저하시키지 않고 출력을 극대화할 수 있습니다.   | Blackfly S 카메라의 주요 특징은 무엇인가요?   최신 CMOS 센서를 사용합니다. 높은 감도와 낮은 노이즈, 높은 포화 용량과 동적 범위 간에 선택 가능한 변환 이득을 통해 전환할 수 있습니다.   주기 시간 및 출력 개선에 유리합니다. 고급 카메라 제어, 이벤트 알림, 데이터 청크, 카운터 및 타이머를 통해 자동화를 더욱 향상시킵니다. LLC기능으로 품질을 손상시키지 않으면서 시스템 출력을 증가시킬 수 있습니다.   시장 출시 시간을 단축하여 신속한 대응이 가능합니다. GenICam3 API 와 GUI 라이브러리, 그리고 상세한 이벤트 로깅이 포괄적인 문서 지원을 통해 제공됩니다.     *CMOS: 카메라에서 사람 눈의 망막처럼 이미지를 포착하는 역할을 하는 장치 *GenICam3 API: 카메라나 다른 이미지 장비와 소프트웨어가 소통할 수 있도록 돕는 프로그램의 "도구 상자" *GUI 라이브러리: 프로그램의 화면과 버튼, 메뉴 등을 쉽게 만들 수 있도록 도움 *이벤트 로깅: 시스템에서 일어나는 중요한 사건이나 동작을 기록 CMOS는 이미지 센서의 기술/형태, BSI는 CMOS 센서의 구조적 개선 기술 따라서, BSI는 CMOS 기술의 특정 형태나 개선 방법 ? | Blackfly S 카메라는 주로 어디에 사용되나요? Blackfly S 카메라의 적용가능한 어플리케이션   이처럼 FLIR Blackfly S 카메라는 고해상도 이미지와 빠른 데이터 전송을 통해 정확하고 효율적인 작업을 지원하고 있습니다. FLIR Blackfly S 카메라는 높은 해상도와 우수한 이미지 품질을 제공하여 정밀한 비전 시스템에 적합합니다. 작고 효율적인 디자인으로 설치가 용이하며, 다양한 모델이 제공되어 사용자의 필요에 맞는 선택이 가능합니다. 또한, 강력한 성능과 신뢰성으로 다양한 산업 응용에서 효율적으로 활용될 수 있습니다.   자율 모바일 로봇, AMR에 머신 비전을 활용하고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!                              

2024.10.08

신재생에너지 산업에서의 머신비전 검사

      "머신비전은 신재생에너지 산업에서의 더 높은 품질과 지속가능성을 지원합니다."         신재생에너지 산업은 2019년 유럽 국가들을 시작으로 전 세계적으로 추진되어 왔습니다. 현재 강화되고 있는 전 세계적인 저탄소 친환경 정책은 기후 변화에 대응하기 위한 것을 넘어서 에너지 전환 시대에서 에너지 시장의 주도성을 이끌어가려는 주요 국가들의 전략적 노력도 함께 포함되어 있습니다.     이제 신재생에너지 산업은 단순히 각국의 온실가스 배출량을 줄이는 것을 넘어서, 미래의 경제 성장을 이끌어 갈 핵심 과제가 되었습니다.   오늘 포스팅은 미래 경제 산업으로 성장 중인 신재생에너지 산업에서의 다양한 머신비전의 중요성과 다양한 검사 어플리케이션을 소개해 드리겠습니다.         [ 신재생에너지 산업에서의 머신비전 ]     머신비전은 다양한 제조 공정에서의 품질 관리 검사를 자동으로 수행하여, 제품의 결함을 신속하게 식별하고 제거함으로써 생산 효율성과 품질을 크게 향상시킵니다. 신재생에너지 산업과 머신비전 기술   신재생에너지 산업에서 활용되는 머신비전 이점         [ 신재생에너지 산업에서의 일반적인 머신비전 검사 종류 ]     신재생에너지 산업의 종류로 일반적으로 태양광 패널, 풍력 터빈, 연료전지, 송·변전 인프라, 배터리, 폐기물 및 재활용 처리 등이 있습니다.   신재생에너지 산업 종류     신재생에너지 산업에서 머신비전 기술은 다양한 검사와 모니터링에 활용되고 있습니다. 대표적인 예로는 태양광 패널 검사, 메탄가스 식별, 변전소 모니터링 등이 있습니다. 또한, 배터리 산업의 성장에 따라 배터리의 품질 검사의 중요성 역시 커지고 있습니다. 최근에는 기업 내 공정 과정에서 발생하는 폐기물 및 재활용 처리를 머신비전 기술을 통한 자동화 시스템으로 구축하여 유지보수 비용을 줄이는 사례도 증가하고 있습니다.       신재생에너지 산업에서의 일반적인 머신비전 검사 종류     1. 태양광 광전지(PV) 셀 및 모듈 검사 / 태양광 패널 크랙 검사     태양 전지는 비, 우박, 폭풍 등 혹독한 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되어야 합니다. 머신비전은 태양광 광전지(PV) 셀 생산 및 모듈 조립 공정까지, 각 단계에서 품질 관리를 진행하여 태양광 패널의 결함을 자동으로 감지합니다.     태양광 광전지(PV) 셀 검사   머신비전 시스템은 PV 셀의 정렬과 위치를 정확하게 확인하여 조립 과정에서의 오류를 최소화합니다. 이는 특히 모듈(패널) 조립 단계에서 중요한 역할을 합니다.     태양광 패널 크랙 검사   태양광 패널은 생산 중 쉽게 손상될 수 있습니다. 단파 적외선(SWIR) 카메라를 통하여 육안으로 확인하기 어려운 태양광 패널의 크랙 검사 유무를 확인합니다.       2. 풍력터빈 블레이드 검사     풍력 발전기는 복합 재료로 제조되어 가볍고 매우 견고합니다. 하지만 제조 및 테스트 과정에서의 지속적인 사용으로 인해 터빈과 블레이드에 균열이 발생할 수 있습니다.   비전 검사는 생산 공정 과정에서의 터빈과 블레이드에 대한 다양한 이상을 감지할 수 있습니다.   풍력터빈 블레이드 검사   열화상 카메라를 통해 육안 검사로는 찾을 수 없는 풍력 터빈 블레이드 복합재의 균열, 번개로 인한 결함을 검출할 수 있습니다.       3. 메탄가스 식별     대부분의 가스는 가시적인 환경에서는 확인이 불가능합니다. 신재생에너지 산업에서 메탄가스와 같은 특정 가스는 온실 기후 변화에 큰 영향을 끼칩니다. 따라서 지속적인 모니터링을 통하여 가스를 검출하고 관리 것이 중요합니다.   머신비전 기술은 자동화 시스템으로 가스 누출을 감지하여 작업 환경의 안정성을 높입니다.   메탄가스 식별   천연가스 발전소, 재생에너지 발전시설 등에서 발생할 수 있는 잠재적으로 위험한 가스나 인화성이 높은 메탄가스 누출을 열화상 카메라로 감지합니다.       4. 가공선 검사     가공선은 신재생에너지 산업에서 주로 태양광 및 풍력 발전소와 같은 재생 에너지 설비에 생성된 전력을 송전하는 데 사용됩니다. 가공선은 전력 공급의 핵심 요소로, 결함이 발생하면 전력공급이 중단되어 큰 차질을 빚을 수 있습니다.   가공선 - LS 전선   비전 시스템을 탑재한 드론을 통한 실시간 Overhead Line Inspection, 가공선 제조 공정에서의 3D 머신비전 이미지 처리 검사 등을 통해 실시간 전력 손실을 최소화하고 완벽한 공정 수율 개선으로 불량품에 의한 화재나 전기 사고를 예방할 수 있습니다.   이미지 출처: ScienceDirect     5. 이차전지 배터리 검사     이차전지는 에너지 저장 시스템(ESS)의 핵심 구성 요소이며 전력이 필요할 때 안정적으로 전력을 공급합니다. 이차전지 배터리의 머신비전 검사는 배터리의 품질과 안정성을 보장하기로 하는데 필수입니다. 고해상도 카메라를 통하여 배터리 셀의 결함을 정확하게 검출하여 불량 배터리를 조기에 발견하고 제거함으로써 배터리의 성능과 수명을 증가시킵니다.     이차전지 배터리 표면 검사   광학 검사는 전기차 제조에 사용되는 이차전지 배터리 품질 검사 및 재활용에 사용되는 폐배터리 전지를 검사합니다.       6. 변전소 모니터링     변전소는 전력 시스템에서 전압을 변환하고 전기를 분배하는 중요한 시설로, 발전소에서 생산된 고압 전기를 가정이나 산업용으로 적합한 저압으로 변환하는 역할을 합니다.   적외선 열화상 카메라를 통해 변전소 내의 전기 장비와 연결부의 온도 변화를 실시간으로 모니터링하고 과열이나 이상 징후를 조기에 발견하여 화재나 고장과 같은 심각한 사고를 예방합니다.   변전소 내 열화상 모니터링   적외선 카메라는 조기 화재 감지를 감지하여 변전소의 안전과 효율성을 보장합니다.       7. 폐기물 및 재활용 분류     머신비전 시스템은 재활용 물체를 추적하여 선별하고 물체를 집어내는 과정을 일련의 자동화 기술로 구축할 수 있습니다. 이 기술은 포장재 및 배터리, 플라스틱, 알루미늄, 전자스크랩*, 건설 및 폐기물 전반에 걸쳐 활용할 수 있습니다. 이를 통해 재활용 공정의 효율을 높이고 지속 가능한 자원 관리를 가능하게 합니다. 전자스크랩: 전자제품의 제조시에 발생하는 불량품, 플라스틱 또는 금속 케이스 등과 같은 사용 전자제품의 폐기시에 발생하는 폐기물. 머신비전 기술은 재활용 물체를 추적하고 선별함으로써 폐기물 관리 및 재활용 자동화 솔루션 인프라를 구축합니다.   머신비전 swir 기술을 활용한 페트병 종류 분류         신재생에너지 산업에서의 머신비전 검사에 대해 좀 더 알고 싶으시다면 언제든 화인스텍을 찾아주세요!              

2024.10.02

[화인스텍] REVOX 폭넓은 다이나믹 레인지를 갖추고 있는 LED 라인 조명 SPX-TB

  현대 산업에서 품질 관리와 정확한 검사에 중요한 역할을 맡고 있는 머신비전 조명은 제품의 결함 감지, 정확한 치수 측정, 물체 위치 확인, 색상 검사 등 자동화된 검사 시스템의 정확성을 높이는 데 필수적입니다.     이번 포스팅에서는 다양한 머신비전 조명 중 라인 스캔 카메라와 함께 사용되는 제품인 REVOX SPX-TB-07/30/70 시리즈에 대해 자세히 설명해드리겠습니다  * SPX-TB 07/30/70에서 숫자는 밝기 옵션을 뜻합니다.       새로운 조명이 시각 검사를 변화시키다.     정확한 조명 솔루션을 제공하는 REVOX SPX-TB-07/30/70 시리즈는 균일한 조명과 먼 거리에서도 높은 조도를 유지할 수 있는 특성을 갖춘 비전 검사용 LED 라인 조명입니다.   SPX-TB-07/30/70 시리즈는 라인 카메라 전용 광학 시스템으로 광원과 전원 공급 장치 사이의 케이블 길이는 최대 50m까지 지원됩니다.   또한 LED 기술을 사용하여 에너지 소비를 줄이면서도 높은 밝기를 유지합니다.     넓은 다이내믹 레인지를 갖추고 있는 SPX-TB-07/30/70 시리즈 특징         3가지의 조도 레벨 시리즈 이 시리즈는 저조도 모델부터 고조도 모델까지, 라인업에는 3가지의 밝기 옵션이 있습니다. * WD 15mm 기준의 실제 값입니다. * 100,000Lx는 매우 밝은 수준의 조도로, 한낮의 직사광선 아래에서 경험할 수 있는 빛의 세기       균일한 데이터 저조도 영역부터 고조도 영역까지 높은 일관성을 유지합니다. * WD 15mm 기준의 실제 값입니다. 이 데이터는 참고용이며 보증 값이 아닙니다.       조도 특성 작업 거리가 멀어질수록 조명이 약해지기 때문에, 원하는 조도를 유지하려면 적절한 작업 거리를 설정하는 것이 중요합니다. 각 모델들은 서로 다른 조도 특성을 가지고 있기 때문에, 특정 작업 환경 환경에 맞는 조명 모델을 선택할 수 있습니다.   WD(작업 거리)와 조도(lx)의 관계 *작업 거리가 증가할수록 조도가 감소하는 것을 보여주는 그래프       먼 거리에서도 높은 조도를 유지하는 REVOX만의 기술     위 이미지는 빛이 조사된 거리에 따른 조명의 폭에 대해 설명하는 이미지로, 빛이 도달하는 거리에 따라 빛의 퍼짐이 어떻게 달라지는 지를 보여줍니다.   위 이미지에서 알 수 있듯이 REVOX의 SPX-TB 시리즈는 빛을 평행하게 분산시키는 방식을 사용하여 먼 거리에서도 밝기를 유지할 수 있습니다.       하나의 조명으로 다양한 작업물 처리 가능   생산 라인에 있는 작업물들이 서로 다른 특성(반사율, 재질, 색상 등)을 가지고 있어서 하나의 조명으로는 모든 작업물을 효과적으로 비출 수 없는 경우가 있습니다.   그러나 SPX 시리즈의 경우 반사율이 낮거나 높은 다양한 작업물들이 섞여 있어도 추가 조명 장치 없이 하나의 조명 장비로 모든 작업물을 고르게 비출 수 있습니다.       TECHINICAL SPECIFICATION       SPX-TB-07/30/70에 대해 자세한 사양이나 제품 구매 및 상담을 원하신다면   화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.          

2024.09.25

웨이퍼 투과 검사에 최적인 Xenics BOBCAT SWIR 카메라

SWIR(Short-wave infrared)이란?     SWIR은 Short-Wave-Infrared 파장을 뜻합니다.   SWIR 파장은 일반적으로 900nm에서 1700nm의 범위에 해당하며, 인프라레드(적외선) 스펙트럼 중 중간 파장대입니다.   SWIR은 긴 파장에 의해 특정 대기 입자를 투과하는 가시광 대역과는 차별화된 고유한 물리적 특성을 지니며, 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR 센서 기술, 스마트팩토리, 국방 및 방위 산업, 식품 검사 등의 다양한 산업 및 응용 분야에 활용되고 있습니다. SWIR 파장   반도체 산업에서의 SWIR 어플리케이션 반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 의료 기기 등 다양한 분야에서 필수적인 역할을 하며, PC 또는 모바일 장치용 프로세서 및 메모리 집적 회로부터 태양 전지에 이르기까지 폭넓은 응용 분야를 다룹니다.   반도체 산업에서 SWIR 카메라는 미세한 결함과 불량을 정확하게 탐지하여 제조 공정의 정밀도를 높이고, 불량률을 줄이며 제품 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 도구로서, 품질 보증과 결함 분석을 수행합니다.   1. 실리콘 잉곳 및 브릭 검사 (Silicon ingot and brick inspection) SWIR 카메라로 촬영한 잉곳 사진   반도체 산업에서는 결정질 실리콘 잉곳이나 브릭을 검사하기 위해 SWIR InGaAs 카메라가 널리 사용됩니다. 실리콘(Si) 물질은 1150nm 이상의 긴 파장을 흡수하지 않는 특성이 있습니다.   가시광선은 파장이 짧아서 에너지가 높아 실리콘에 쉽게 흡수되지만, SWIR 파장은 길어서 에너지가 낮고, 실리콘에 흡수되지 않기 때문에 잉곳 내부의 불순물과 결함을 감지하기에 적합합니다. 잉곳 내부의 불순물은 잉곳이 웨이퍼로 가공될 때 생산 장비에 손상을 줄 수 있기 때문에 SWIR 카메라는 이러한 손상을 예방하고 더 높은 효율성과 원활한 생산 프로세스를 보장하는 중요한 장비입니다. *결정질 실리콘 : 실리콘 원자들이 규칙적으로 배열된 형태의 실리콘   2. 웨이퍼 및 다이 검사 (Wafer and die inspection) SWIR 카메라로 촬영한 Si 내부의 다이싱 손상 확인   SWIR 카메라는 실리콘이 투명하게 보이는 단파 적외선 파장을 활용하여 반도체 웨이퍼와 다이의 내부 결함을 감지하는 데 매우 효과적입니다. 이 기술은 비파괴 검사로, 웨이퍼 내부의 파티클, 균열, 그리고 접합 불완전성을 정확하게 식별할 수 있습니다. 또한, 웨이퍼 다이싱 과정에서 발생하는 미세한 균열까지 감지하여 생산 장비의 손상을 방지하고, 전체 생산 공정의 품질을 크게 개선할 수 있습니다.   * 다이 : 집적 회로 칩   SWIR 카메라로 촬영한 밀봉 불량   MEMS 제조에서는 밀봉 검사, 결함 감지, 치수 측정 등 다양한 품질 검사를 수행하며, WLP 공정에서는 TSV와 금속 범프의 적층 집적 회로의 품질 평가에 활용됩니다. * MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) : 미세 전자 기계 시스템을 의미 * WLP(Wafer Level Packaging) : 실리콘 웨이퍼에 구멍을 내고 LED 칩을 넣어 패키징하는 방식   3. 광자 방출 (Photon emission) SWIR 카메라로 촬영한 칩 레이아웃 이미지에 중첩된 광자 방출 이미지 광자 방출(Photon Emission)은 전자가 높은 에너지 상태에서 낮은 에너지 상태로 전환될 때 발생하며, PEM(Photon Emission Microscopy)은 이를 감지하여 마이크로전자 소자의 결함을 찾아내는 기술입니다.   실리콘 CCD 카메라는 실리콘의 밴드갭을 넘는 에너지 전이에 대한 광자 방출을 관찰하는 데 효과적입니다. 그러나 SWIR 카메라는 실리콘 CCD 카메라가 감지하지 못하는 하위 밴드갭 방출까지 관찰할 수 있어, 결함 탐지에 더욱 효과적입니다. *밴드갭 : 반도체 물질에서 전자가 이동할 수 있는 두 에너지 레벨 사이의 에너지 차이   위에서 설명한 반도체 산업에 적용될 수 있는 Xenics의 SWIR 카메라 중, 다양한 분야에서 널리 사용되고 있는 BOBCAT 제품에 대해 소개해 드리겠습니다.   Xenics는 적외선 센서 및 카메라를 전문적으로 개발 제조하는 기업입니다.   SWIR InGaAs 이미지 센서 및 카메라 개발을 목표로 IMEC에서 독립하여 설립된 Xenics는 SWIR 및 LWIR 대역의 적외선 센서와 카메라를 직접 설계하고 제조하여 차별화된 기술력과 자체 생산 시설을 갖추고 있습니다.   또한 다양한 비전 컴포넌트 시스템과 쉽게 통합될 수 있도록 설계하여 장착 및 작동이 쉬운 작고 가벼운 디자인을 제공하며,   다양한 카메라 시리즈들은 다양한 산업에서 최고의 검사 솔루션을 목표로 활용되고 있습니다.     BOBCAT 640   Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 고성능의 소형 SWIR 카메라로, SWIR 범위에서 전문적인 품질 검사와 고온 공정 제어에 최적화되어 있습니다.   Camera Link와 GigE Vision 인터페이스를 제공하며, 경량 설계와 함께 낮은 노이즈 및 높은 전력 효율성의 특징을 가지고 있습니다.   BOBCAT 640은 자체 개발된 온도 안정화 InGaAs 탐지기를 기반으로 640x512 픽셀 해상도를 제공하며, 레이저 빔 분석 및 실리콘 반도체 재료 내부의 결함 조사에 적합합니다.   빛의 파장에 따른 BOBCAT InGaAs센서의 양자 효율 변화 BOBCAT에 탑재된 InGaAs 센서는 보편적인 SWIR 파장 영역대에서 높은 양자 효율을 보입니다. 이는 낮은 노이즈 달성을 가능하게 합니다   Xenics SWIR InGaAs Sensor   BOBCAT 640 주요 특징   Specifications   Application 실리콘 잉곳 및 브릭 검사, 웨이퍼 및 다이 검사, 태양광 웨이퍼 검사 등 반도체 분야 외에도 BOBCAT 640 는 에 적용될 수 있습니다.   Visible vs SWIR 비교 사진 가시광선 카메라는 인간의 눈으로 볼 수 있는 파장 범위(약 400~700nm)를 사용하지만, SWIR 카메라는 900~1700nm의 파장을 사용하기 때문에, 가시광선 카메라로는 볼 수 없는 물체나 특성을 감지할 수 있습니다.   * 제약 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 알약 내부의 불순물이나 결함을 감지하여 품질 관리를 강화합니다.   * 종이의 습기 감지 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 종이 내부의 습기 함량을 감지하여 종이 제조 과정에서 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다.   * 식품 품질 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 식품 내부의 성분 변화나 신선도를 감지하여 안전하고 신선한 제품 제공에 중요한 역할을 합니다.   Xenics는 BOBCAT 시리즈를 포함한 다양한 SWIR 카메라 라인업을 제공하여, 산업용 비전 시스템, 품질 검사, 과학 연구, 그리고 보안 분야에서 최적의 성능을 발휘할 수 있는 다양한 선택지를 제공합니다.       Xenics SWIR 카메라 비교     Xenics의 SWIR 카메라들에 대해 자세한 사양이나 제품 구매 및 상담을 원하신다면   화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.                  

2024.09.10

반도체 막분리 측정 검사를 위한 넥센서 간섭 변위 측정 센서 nXI-2

넥센서의 nXI-2는 빛의 간섭 현상을 이용하여 매우 미세한 거리나 위치 변화를 측정하는 기술인 간섭 측정법(Interferometry)으로 정밀한 변위 측정 데이터를 제공합니다.          백색광 간섭 변위 센서의 적용 가능한 산업(반도체,디스플레이,PCB)   간섭계 변위 측정 센서는 머신 비전 검사에서 고정밀의 3차원 형상 측정 검사를 위해 사용되어 왔습니다.   이 기술은 특히 실리콘 웨이퍼 및 사파이어 웨이퍼, 플렉시블 필름 등과 같이 반도체, 디스플레이 분야에서 표면 형상을 비접촉식으로 정밀하게 검사하는 데 활용됩니다.     *간섭계 변위 센서: 두 개 이상의 파동이 겹쳐 질 때 생기는 간섭 현상을 이용하여 물체의 형태나 크기 등을 측정하는 데 사용되는 센서 *백색광: 가시광선 스펙트럼의 여러 파장대가 혼합된 빛을 의미, 이는 모든 색이 함께 모여 나타나는 흰색의 빛을 의미. 백색광은 태양빛과 같은 자연광에서 볼 수 있으며, 프리즘을 통과시키면 다양한 색으로 분해됨. *변위: 물체의 위치 변화나 이동을 의미              nXI-2 백색광 간섭 변위 센서의 어플리케이션 이미지   백색광이 표면에 비추어질 때, 표면에서 반사된 빛과 기준면에서 반사된 빛이 서로 겹치며 간섭무늬를 만듭니다. 이에 따라 측정하려는 표면과 기준면 사이의 높이 차가 같은 지점에서 나타나는 강한 간섭 신호를 분석하여 표면의 높이를 정밀하게 계산합니다.       넥센서는 국내 기술을 바탕으로 고정밀 간섭계, 모아레, 곡면측정기, 두께 측정 변위 센서 제품을 통하여 스마트 팩토리의 제품 생산 및 품질 공정에 필요한 솔루션을 제공해 왔습니다.   *모아레: 두 겹의 규칙적인 패턴이 겹쳐져 물결무늬 혹은 불규칙한 형태가 나타나는 무늬를 의미. 모아레 검사는 3차원 형상 정보를 획득하는 검사법으로, 특정 패턴을 통해 물체의 형태를 측정합니다.       - 백색광 간섭 변위 측정 센서 nXI-2 - -정밀 측정이 가능한 백색광 간섭 방식 기반으로 측정 데이터를 제공     -막분리 측정 기능이 탑재되어 다층구조 제품의 정확한 표면 측정이 가능       -빠른 속도로 한 번에 대면적 측정이 가능(Max. 33mm x 22mm/nXI-2 한정)            -반도체의 구조 측정, 범프 측정, 디스플레이의 표면 구조 및 형상, 이물질로 인한 돌기 측정에 활용   *범프(Bump): 반도체 칩과 기판을 연결하는 구 형태의 돌기 *막분리(박막분리): 일반적으로 반도체 공정에서 여러 층으로 구성된 박막(Thin Film) 구조에서 각 층을 개별적으로 식별하여 측정하는 것을 의미.     nXI-2는 박막 분리 측정이 가능하도록 개발되어 다층 구조를 가진 제품에 높은 정밀도를 제공합니다.   예를 들어 반도체는 여러 층의 얇은 박막이 차례대로 쌓이는 과정을 통해 만들어집니다. 이 과정에서 막 분리 측정 검사를 통해 각 박막의 두께, 균일성 결함 여부 등을 측정하여 제조 공정이 제대로 이루어지고 있는지 확인할 수 있습니다.   "nXI-2는 빠른 속도로 공정의 효율을 향상시키고 생산 품질을 개선하는 데 도움을 줍니다. 또한 넓은 영역을 빠른 속도로 측정할 수 있어 최적의 조건으로 양산 라인 적용이 가능한 제품입니다."         Key Features   Specifications nXI-2는 최대 FOV 100㎜X 100㎜까지 측정할 수 있도록 개발되어 다양한 제품 측정에 활용되고 있습니다. *FOV(Field of View): 렌즈를 통해 이미지 센서에 들어온 시야 사이즈       - nXI-2 검사 어플리케이션 - nXI-2는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 매우 유용합니다. 또한 넓은 측정 범위를 통하여 품질 검사나 생산 라인에 활용됩니다.       nXI-2의 대표적인 4종류 검사 어플리케이션   아래의 자료는 nXI-2를 사용한 BGA(Ball Grid Array) 검사 데모입니다. BGA 검사는 반도체 패키징과 같이 초소형 전자부품 제조 과정에서 필수적으로 검사해야 하는 요소입니다. *BGA: 솔더 볼이 격자모양으로 반도체 소자에 부착되는 반도체 패키징 기술.       nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사     nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사 화면     위 이미지처럼 nXI-2를 통해 작은 솔더 볼의 높이 데이터를 확인할 수 있습니다. 자료에서 보이는 것처럼 백색광 간섭계 변위 측정 센서를 이용하여 BGA 볼 형상을 3차원으로 시각화할 수 있습니다.   이를 통해 높이 측정에 대한 검사를 진행하며 동시에 볼 그리드 배열이 올바른지 확인 가능합니다.   nXI-2에 대한 자세한 사양이나 반도체 머신비전 검사에 대해 알고 싶으시다면 화인스텍으로 문의주세요!                

2024.09.04

머신비전 인터페이스의 종류와 중요성

비전 솔루션은 제조업, 품질 관리, 자동화 등 다양한 산업 분야에서 시스템의 정확성과 효율성을 크게 향상시키는데 중요한 역할을 합니다.   산업의 환경 및 목적을 충족시키는 비전 시스템이 제대로 작동하려면 각 구성 요소 간의 데이터 전송이 매우 중요합니다.   고속으로 이미지를 취득하고 분석하기 위해서는, 카메라로 촬영한 이미지 데이터가 프레임그래버로 빠르고 정확하게 전달되어야 합니다.   이러한 과정에서 인터페이스(Interface)는 데이터를 안정적으로 전송되도록 하며, 최적으로 구성된 시스템의 높은 속도와 정확성을 유지할 수 있게 해주는 핵심 역할을 합니다.   머신비전에서 주로 사용되는 인터페이스로는 USB3 Vision, GigE Vision, Camera Link, CoaXPress등이 있습니다.   이번 포스팅에서는 인터페이스의 기본적인 개념부터 시작하여 각 인터페이스의 역할과 종류, 그리고 그 중요성에 대해 알아보도록 하겠습니다.    인터페이스의 역할   인터페이스는 카메라와 프레임그래버 사이에서 안정적이고 빠르게 데이터를 전송하는 핵심적인 역할을 수행합니다. 데이터 전송 속도, 대역폭, 전송 거리, 안정성 등 각 프로젝트의 요구 사항에 따라 적절한 인터페이스를 선정하는 것이 중요합니다.   카메라 / 인터페이스 / 프레임그래버의 관계 위의 그림과 같이 프레임그래버, 인터페이스, 그리고 카메라는 머신비전 시스템에서 상호 연관되어 작동합니다.   카메라는 이미지를 캡처하여 아날로그 또는 디지털 신호를 생성하고, 프레임그래버는 이를 디지털 이미지로 변환해 컴퓨터로 전송합니다. 인터페이스는 이 데이터 전송 경로를 제공하며, 속도와 신뢰성을 보장해 시스템의 성능과 효율성을 극대화합니다.   인터페이스의 특징 인터페이스의 종류 머신비전에서 사용되는 주요 인터페이스로는 USB3 Vision, GigE Vision, Camera Link, CoaXPress 등이 있으며, 각각의 특징, 대역폭, 속도 차이 등을 살펴보겠습니다. *인터페이스 별 속도 및 케이블 길이 변화 그래프   USB3 Vision : USB 3.0을 기반으로 한 인터페이스 USB3 Vision 인터페이스는 USB 3.0을 기반으로 하며, 설치가 간편하고 비용이 저렴하며, 일반적으로 3M~5M의 케이블 길이를 지원합니다. 대역폭은 최대 5 Gbps이며, 실제 데이터 전송 속도는 약 400 MB/s 입니다. 또한 다양한 USB 장치와의 호환성 덕분에 시스템 통합이 용이하고, 고속 데이터 전송을 지원하는 데 적합합니다.   GigE Vision : 기가비트 이더넷을 기반으로 한 인터페이스 GigE Vision 인터페이스는 데이터 전송 속도와 거리 측면에서 매우 유리하며, 고해상도 이미지를 안정적으로 전송할 수 있습니다.   최대 100미터 거리까지 데이터를 전송할 수 있으며, 중간에 스위치나 리피터를 사용하면 더 긴 거리로 확장할 수 있습니다.   가격이 저렴하고 시스템 구성은 표준 네트워크 장비를 통해 유연하게 할 수 있어, 여러 대의 카메라를 쉽게 연결해 다중 카메라 시스템을 구축할 수 있습니다.   검사 환경과 요구 사항에 맞춰 GigE, 5GigE, 10GigE 중 적절한 버전을 선택하는 것이 중요합니다.       Camera Link(CL) : 고속 디지털 비디오 전송을 위한 산업 표준 인터페이스 Camera Link는 고속 병렬 데이터 전송을 위한 표준 인터페이스로, 매우 높은 대역폭과 긴 전송 거리를 지원합니다.   Camera Link 인터페이스는 약 5M의 케이블 길이를 권장하며, 최대 약 10M까지 연장이 가능합니다. 1개의 보드에 최대 2개의 케이블을 사용하여 데이터를 전송할 수 있습니다.   대역폭은 기본모드(Base Configuration)에서 최대 2.04 Gbps, 전체모드(Full Configuration에서 최대 6.8 Gbps입니다. 전체 모드일 경우 보통 두개의 병렬 케이블을 사용합니다.   Camera Link는 최대 85MHz의 시리얼 클럭 주파수를 제공하므로 높은 대역폭에서의 고속 촬영에 적합합니다.   * Base Configuration은 Camera Link의 기본 설정으로, 최대 2.04 Gbps의 대역폭을 지원하며, 표준 해상도와 프레임 속도의 데이터 전송에 적합 * Full Configuration은 Camera Link의 고속 설정으로, 최대 6.8 Gbps의 대역폭을 지원하며, 고해상도와 빠른 프레임 속도의 데이터 전송에 적합 *시리얼 클럭 주파수 : 데이터 전송 속도를 제어하는 신호의 반복 속도로, 주파수가 높을수록 데이터 전송 속도가 빨라짐.   CoaXPress(CXP) : 동축 케이블을 사용한 고속 데이터 전송 인터페이스 ? CoaXPress는 동축 케이블을 사용하여 초고속 데이터 전송을 지원하는 인터페이스로, 높은 전송 속도와 긴 전송 거리를 제공합니다.   또한 1개의 보드에 최대 8개의 CXP 케이블을 연결할 수 있어 고속 이미지 처리와 같은 어플리케이션에 특히 유리하며 최신 기술을 반영하여 설계된 만큼 우수한 성능을 보입니다.   CoaXPress는 하나의 케이블에 데이터 전송, 카메라 제어, 전원 공급, 트리거링(동작 시작 신호) 등 4가지 기능을 수행하기 때문에 유연성이 뛰어납니다.   1. CoaXPress(CXP) 케이블 * 종류 * CoaXPress (CXP) 인터페이스는 DIN, Micro BNC, BNC 세 가지 주요 커넥터 타입을 사용하여 데이터 전송을 최적화합니다. 각 케이블 타입은 다양한 전송 요구와 시스템 설계에 맞춰 선택되며, 다음과 같은 특징이 있습니다. *Resource : 코비스테크놀로지   * 길이 * 규격별 CoaXPress (CXP) 인터페이스의 케이블 길이는 전송 속도에 따라 달라집니다.   기본적으로 CXP는 최대 130미터까지 케이블 길이를 지원하지만, 전송 속도가 증가할수록 케이블 길이는 줄어듭니다. 이는 높은 속도에서 신호 감쇠와 노이즈의 영향을 줄이기 위함입니다.   따라서, 전송 속도가 높을수록 케이블 길이를 짧게 유지해야 신호 품질을 보장할 수 있습니다. CoaXPress는 케이블 표준에 따라 대역폭과 사용 가능한 길이가 달라집니다. *케이블 길이가 길어질수록 노이즈가 증가할 수 있음   * 표준 * CoaXPress (CXP) 표준은 CXP 1.0과 CXP 2.0 규격의 두 가지 주요 버전이 있습니다.   * CoaXPress(CXP)와 Camera Link(CL)의 차이 *   CoaXPress(CXP)는 높은 데이터 전송 속도와 대역폭을 지원하며, 장거리 데이터 전송이 가능합니다. 1개의 보드에 최대 8개의 CXP 케이블을 연결할 수 있어 고속 이미지 처리와 같은 어플리케이션에 주로 적용됩니다. Camera Link는 신뢰성 높은 인터페이스로 사용되어 왔습니다. 안정적인 성능을 제공하며, 1개의 보드에 최대 2개의 케이블을 사용하여 데이터를 전송할 수 있습니다. 또한 다양한 카메라와의 호환성이 높은 것이 특징입니다. 각각의 검사 환경과 플리케이션 목적에 따라 적합한 인터페이스를 선택하여 시스템 성능과 효율성을 최적화하는 것이 좋습니다.   *CXP와 Camera Link 구성의 예* 다양한 산업의 환경 및 검사 조건에 따라 적절한 인터페이스를 선택하면 데이터 전송 속도와 시스템의 유연성을 최적화하여, 최상의 성능을 발휘할 수 있습니다.   인터페이스 선정에 전문가의 도움이 필요하시다면, 언제든 화인스텍을 찾아주세요!            

2024.09.03

배터리 내외부 검사에 최척화된 VICO 360도 렌즈 시리즈

VICO Imaging(비코이미징)은 전문 기술을 바탕으로 머신 비전 렌즈를 개발 및 제조하는 기업입니다. VICO Imaging은 렌즈, 스마트 카메라, 조명, 케이블, 컨트롤러, 디지털 이미지 테스트 솔루션을 제공해왔습니다. 이번 포스팅에서는 VICO Imaging의 360° View Series (내부 표면 검사 렌즈와 외부 표면 검사 렌즈)에 대해 소개해드리려고 합니다. 이 렌즈 시리즈는 내부와 외부 벽의 상태를 빠르고 정밀하게 점검할 수 있습니다. 각각의 렌즈는 고해상도의 이미지와 넓은 시야각을 제공하여, 기존의 검사 방법보다 훨씬 효율적이고 정확한 진단이 가능합니다.     하단과 내부 벽을 높은 해상도와 깊은 심도로 선명하게! 360° 전면 내부 표면(Surface) 검사 렌즈 (Inner Wall Inspection Lenses) : PRHI230-82 VICO Imaging의 첨단 광학 기술이 담긴 PRHI230-82 렌즈는 복잡한 구조물의 내부의 전면을 빠르고 정확하게 검사할 수 있습니다. 이 렌즈는 좁고 접근이 어려운 공간에서도 선명한 이미지를 제공하여 뛰어난 성능을 발휘합니다.       < Product Features > 360도 Inner Wall Inspection Lenses의 구조, 크기, 작동 거리 * 작동 거리에 따라 직경 5~120mm, 높이가 4~120mm인 대상물을 검사할 수 있습니다.     < 측정 가능 사양 > Vico Imaging은 타사 제품에 비해 더 넓은 시야를 제공합니다. 넓은 작동 거리 범위인 5~65mm를 지원하여 다양한 거리에서 유연하게 작업할 수 있으며, 50.8mm의 짧은 길이로 공간 효율성이 뛰어나 설치와 운용이 간편합니다. 또한, 최대 외경이 26mm로 작아 좁은 공간에서도 효과적으로 사용될 수 있어, 다양한 환경에서 보다 효과적으로 사용할 수 있습니다.       비코이미징의 우수한 이미지 품질   내부 전면 검사 렌즈는 360도 전면에서 높은 해상도와 깊은 심도로 내부 구조를 정밀하게 검사할 수 있습니다. 이로 인해 미세한 결함도 명확하게 포착할 수 있으며, 신뢰성 있는 검사 결과를 제공합니다. 내부 전면 검사 렌즈는 타사 제품에 비해 더 우수한 검사 품질과 세밀함을 자랑하며, 다양한 산업 분야에서 품질 관리를 강화하는 데 중요한 역할을 합니다.     < Applications >   배터리 셀을 조립하기 전에 원통 내부에서 접근하여 내부 표면 결함 유무에 대한 정확한 검사가 필요합니다. VICO Imaging의 내부 전면 검사 렌즈는 배터리 원통 내부를 채우기 전에 정밀한 검사를 수행하는 데 효과적입니다.     배터리 원통 내부 검사 Resource : Tesla - Making Batteries 내부 검사 렌즈는 미세한 결함(예: 스크래치, 불균일한 표면, 이물질, 균열 등)을 발견할 수 있습니다. 또한 전해질이나 전극을 넣기 전에 내부가 완벽한 상태인지 확인합니다. 고해상도의 이미징을 통해 내부 표면 상태를 정확히 파악하고, 결함이 있는 원통을 식별하여 불량품을 조립 과정에서 제거함으로써 최종 제품의 품질과 안전성을 높입니다.       테슬라 4680 배터리에 활용을 한다면?   Resource : Tesla - Making Batteries   VICO Imaging의 내부 검사 렌즈를 활용하게 된다면, 원통형으로 설계된 테슬라 4680 배터리의 내부 표면을 정밀하게 검사하여 결함이나 불균일한 부분을 정확히 식별할 수 있습니다. 이 렌즈는 고해상도와 전방위 이미징을 제공하여 미세한 결함도 포착할 수 있으며, 배터리 제조 과정에서 품질 보증의 중요한 역할을 합니다. 테슬라의 혁신적인 배터리 기술에 통합되면 고품질 전기차 배터리 생산에 큰 도움이 될 것이며, 대량 생산 과정에서 제조 공정의 효율성을 높이고 최종 제품의 신뢰성을 강화하는 데 중요한 역할을 할 수 있습니다.   내부 검사 렌즈는 배터리뿐만 아니라 식품, 의료, 자동차 등 다양한 산업 분야에서도 활용됩니다. 고해상도와 깊은 피사계 심도(DOF)로 원통형, 구멍, 나사 구멍 등의 결함을 완벽하게 검사할 수 있으며, 작은 물체도 높은 정확도로 검사하는 우수한 성능을 제공합니다.         하나의 렌즈로 상단 및 측면 이미징 360° 전면 외부 표면(Surface) 검사 렌즈 (Outer Wall Inspection Lenses) : PRO230-C270-230-S16 정밀한 소형 부품의 외부 검사는 산업 현장에서 중요합니다. 최신 외부 전면 검사 장비 PRO230-C270-230-S16는 미세한 결함을 정확하게 포착하며, 검사 효율성을 크게 향상시킵니다. 이를 통해 품질 관리를 간소화하고 부품 신뢰성을 높일 수 있습니다.       < Product Features > * 작동 거리에 따라 직경 5~30mm, 높이가 3~18mm인 대상물을 검사할 수 있습니다. 외부 표면 단독 검사 / 상단을 포함한 외부 표면 전체 검사     < Applications >   외부 전면 검사 렌즈는 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다. 전자기기, 의료기기, 정밀 기계 등의 외벽과 측면을 정밀하게 검사하여 결함이나 손상을 조기에 발견하는 데 유용합니다. 또한, 병뚜껑, 약병, O-링, 나사 제품 등 포장 부품의 결함 검출에도 널리 사용될 수 있습니다.   약병 검사 Resource : google image 약병의 외부 표면을 정밀하게 검사하여 결함(예: 크랙, 기포, 불완전한 인쇄 등)을 확인합니다. 이 렌즈는 약병의 다양한 모양과 크기에 적합하게 설계되어 있으며, 고해상도 이미징을 통해 약병의 외관을 정확하게 평가할 수 있습니다. 이를 통해 약품의 안전성을 보장하고, 생산 과정에서의 품질 관리를 강화할 수 있습니다.     O-링 검사 Resource : google image O-링의 외부 표면에서 발생할 수 있는 결함(예: 균열, 찌그러짐, 불균형 등)을 정밀하게 검사합니다. 외부 전면 검사 렌즈는 O-링의 작은 결함도 포착할 수 있으며, 고해상도 이미징을 통해 정확한 검사 결과를 제공하여 최종 제품의 신뢰성을 높이는 데 도움을 줍니다.     나사 제품 검사 Resource : google image 나사 제품의 외부 및 나사산을 전방위로 검사하여 결함(예: 나사산의 불완전한 형성, 표면 스크래치, 변형 등)을 확인합니다. 이 렌즈는 나사 제품의 복잡한 형상과 구조를 효과적으로 검사하며, 고해상도 이미징을 통해 세밀한 결함까지도 정확히 식별할 수 있습니다. 이를 통해 나사의 품질을 보장하고, 사용 중 발생할 수 있는 문제를 사전에 예방할 수 있습니다.       VICO Imaging의 내부 전면 검사 렌즈와 외부 전면 검사 렌즈는 각각 외벽과 내부 벽 검사를 위한 혁신적인 솔루션을 제공합니다.   내부 전면 검사 렌즈는 내부 벽의 검사를 위한 특화된 도구로, 좁은 공간에서도 360도 전방위 이미징을 통해 높은 해상도와 깊은 심도로 내부 구조를 정밀하게 검사합니다.   이 렌즈는 기계 내부나 작은 부품의 세밀한 상태를 효과적으로 확인할 수 있으며, 다양한 산업 분야에서 신뢰성 있는 검사 결과를 제공합니다.   반면, 외부 전면 검사 렌즈는 외부 결함 검출을 위한 뛰어난 도구로, 전자기기, 의료기기, 정밀 기계 등 다양한 산업 분야에서 높은 정확도로 외벽을 검사합니다.   이 렌즈는 병뚜껑, 약병, O-링, 나사 제품 등 포장 부품의 결함 검출에도 널리 사용되는 등 폭넓은 적용이 가능하며, 360도 전방위에서 고해상도 이미지를 제공하여 미세한 결함까지 정확히 포착할 수 있습니다.   VICO Imaging 제품에 대해 더 자세히 알고 싶으시다면 화인스텍을 방문해 주시기 바랍니다.                              

2024.08.29

유레시스 라인스캔 웹 이미지 검사를 위한 고속 이미지 처리 프레임 그래버

          line scan application     라인스캔 머신비전 기술은 대형, 고해상도, 고속 이미지 캡처가 필요한 결함 없는 이미지를 검사하는 데 적합한 머신비전 기술입니다.   예를 들어 종이, 섬유, 금속, 유리 테이프 등과 같이 대형 웹(web) 이미지 검사를 위해서는 라인스캔 카메라 기술이 사용되어야 합니다.   라인스캔 기술은 일련으로 연속된 이미지 데이터를 취득하기 때문에 데이터 양이 방대합니다. 또한 고속으로 이동하는 물체의 이동 속도와 카메라의 이미지 캡처 속도를 동기화시켜 정확한 이미지를 확보해야 합니다. 이러한 이유로 고속으로 이미지를 취득하고 취득한 데이터를 처리하여 PC로 전송하는 기술이 필요합니다.   즉, 고속으로 이미지를 전송하는 인터페이스와 고속으로 데이터 처리하는 프레임그래버 조합은 라인스캔 비전 검사에서 있어 대량의 이미지 데이터를 효율적으로 처리하는 핵심 요소입니다.   이를 통해 이미지 처리의 가장 중요한 데이터 흐름을 유지하여 머신비전 시스템의 성능과 효율성을 높입니다.     이러한 면에서 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버는 해상도, 프레임 속도 및 대역폭 측면에서 기존의 한계를 뛰어넘는 성능을 제공합니다.     web"*: 종이, 섬유, 금속, 플라스틱, 유리 등과 같은 재료가 롤 형태로 연속적으로 움직이는 것을 의미합니다.     1 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 DF     Euresys의 Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버는 CoaXPress 2.0 표준의 CXP-12 모드를 활용하여 기존 CoaXPress 1.0 규격의 CXP-6보다 두 배 빠른 12.5 Gbps의 확장된 대역폭을 제공합니다.   이미지 데이터를 전송하는 인터페이스 종류와 대역폭   또한 최신 PCI Express 버스*(통신시스템)의 기능과 결합하여 초당 수 기가바이트의 이미지 데이터를 PC 메모리로 전송할 수 있습니다.   CoaXpress*는 대량의 데이터를 고속으로 전송하는 인터페이스. 프레임 그래버: 카메라로부터 받은 영상 신호를 디지털 데이터로 변환시켜 주는 영상 캡처 장치. CXP-12: CXP는 CoaXpress의 약자로 12는 데이터 전송 속도, 즉 12기가 바이트를 뜻함. PCI 버스(Peripheral Component Interconnect Bus)는 컴퓨터 메인보드에 주변 장치를 장착하는 데 쓰이는 컴퓨터 버스의 일종. 컴퓨터 버스: 컴퓨터 안의 여러 장치 사이를 연결해 데이터와 주소, 제어 신호 등 정보를 전송하는 통로(통신 시스템). 데이터 흐름(Data flow): 시스템 내에서 데이터가 이동하고 처리되는 방식과 경로를 의미. 데이터가 생성되거나 수집된 이후, 저장되고 처리되며 최종적으로 호스트 pc에 전송되는 과정.       Coaxlink Quad CXP-12 DF       주요 사양 CoaXPress CXP-12 연결 4개 및 데이터 전달 출력 4개: 카메라 대역폭 5,000 MB/s PCIe 3.0(Gen 3) x8 버스: 버스 대역폭 6,700 MB/s 다기능 디지털 I/O 라인 10개 폭넓은 카메라 제어 기능 Memento 이벤트 로그 툴     디지털 I/O 라인: input, output 데이터 입출력을 의미. PCIe 3.0 (Gen 3): PCIe의 세 번째 세대, 3.0 버전, 8 레인을 가진 PCIe 슬롯을 의미. 각 레인은 데이터 전송 경로를 의미하며, 8 레인 슬롯은 동시에 8개의 데이터 경로를 통해 정보를 전송할 수 있음. Memento 이벤트 로그 툴: 시스템 운영 중 발생한 오류 등을 기록한 이벤트 로그를 관리하는 도구. 이를 통해 문제를 진단하고 해결하는 데 도움이 된다.     비전 검사에서 사용되는 라인스캔 카메라는 고해상도 및 고속으로 일련의 이미지를 캡처하기 때문에 이미지 데이터 양이 큽니다. 그러므로 일부 산업의 비전 검사에서 여러 코어 CPU를 사용하더라도 처리해야 할 데이터가 너무 많아 1대의 PC로는 충분한 성능을 제공하기 어려운 경우가 있습니다.  이미지 데이터 처리 속도가 부족하면 이미지 분석, 객체 인식, 데이터 해석에 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 작업의 효율성을 높이기 위해 여러 대의 PC에 작업을 분산시켜 데이터 처리와 전송 속도를 확장해야 합니다.     2 데이터 전달 기능(Data Forwarding)이 있는 4개 채널 Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버   Coaxlink Quad CXP-12 DF는 DF(Data Forwarding) 기능을 지원합니다. 이 기능은 여러 대의 PC에 분배하여 이미지 처리 작업 부화를 방지합니다.         Coaxlink Quad CXP-12 DF는 고속 카메라로 수집한 이미지 데이터를 CoaXPress 인터페이스를 통해 수신받고 동일한 데이터를 PCI Express 버스를 통해 호스트 PC로 전송합니다. 동시에 같은 데이터를 출력포트로 다른 장치(PC)나 시스템에 전달합니다.   PCI 버스(Peripheral Component Interconnect Bus)는 컴퓨터 메인보드에 주변 장치를 장착하는 데 쓰이는 컴퓨터 버스의 일종       이러한 방식으로 하나의 카메라를 여러 PC 장치와 연결하는 데이지 체인*방식으로 연결할 수 있습니다. 즉, 하나의 카메라에 최대 10대의 컴퓨터에 연결하여카메라에서 수집된 데이터를 모든 PC에서 동시에 수신하여 처리합니다.   데이지 체인(Daisy Chain): 데이지 체인(daisy chain)이란 연속적으로 연결된 하드웨어 장치들의 구성을 지칭.     게다가 마스터 Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드는 CoaXPress 비트스트림*에서 각 서브 보드의 동기화, 데이터 수집, 처리, 전송을 조정합니다. 마스터 CoaXlink 보드는 모든 장치 간의 회선까지 완벽하게 동기화하여 수집한 데이터가 정확하게 일치하도록 합니다. 이를 통해, 트리거(데이터 전송) 신호를 조정합니다.   비트스트림: 데이터 통신 회로들을 통해서 연속적으로 전송이 되는 일련의 비트열로 데이터들을 하는 스트림의 단위       Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드는 데이터 포워딩 기능 덕분에 각 PC에 하나의 Coaxlink 보드만 필요하며 다중화 부속품을 필요하지 않습니다. 또한 PC를 서로 가깝게 배치하거나 최대 40m까지 거리를 둘 수 있습니다. 즉, 추가 부속품 비용이 발생하지 않으며, 40m 거리까지 유연하게 PC와 장비를 설치할 수 있으므로 시스템 비용을 줄일 수 있습니다.       3 Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버 산업 어플리케이션     Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드는 주로 한 줄씩 이미지를 촬영하는 Line scan 카메라 어플리케이션(포장지, 인쇄, 금속 스트립)에 사용됩니다. 예를 들어 Line scan 카메라에서 매우 큰 이미지를 촬상해야 할 경우 매우 큰 이미지를 여러 부분으로 나누어 검사하는 것이 효과적입니다. 즉, Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드를 사용하여 데이터를 여러 PC에서 동시에 처리할 수 있습니다. 이 방법은 택타임(Tack Time)도 줄이고 PC의 부하율도 줄입니다.   택타임(Tack Time): 요구하는 생산 목표를 달성하기 위해 제품 하나를 생산하는데 필요한 시간       Euresys Coaxlink Quad CXP-12 DF 어플리케이션             Euresys의 Coaxlink Quad CXP-12 DF는 검사 속도를 높이고 생산성을 향상합니다.   Euresys 프레임그래버에 대해 더 궁금하시다면 화인스텍으로 문의 주세요!                  

2024.08.23

머신비전 카메라 TELEDYNE FLIR Dragonfly S 시리즈 출시

    Teledyne FLIR는 머신 비전과 비즈니스 응용 분야를 위한 카메라 솔루션의 선두주자로서, 업계를 선도하는 혁신적인 기술을 제공합니다. 특히 고해상도 열화상 카메라와 머신 비전 카메라에서 뛰어난 성능을 자랑합니다.   Teledyne FLIR에서 새롭게 출시된 Dragonfly S 시리즈는 탁월한 해상도와 유연한 구성 옵션을 갖추어 생명 과학 기기부터 공장 자동화에 이르는 다양한 산업에서 신뢰받는 비전 솔루션으로 자리 잡을 것으로 기대됩니다.   Teledyne FLIR는 이러한 최첨단 카메라 기술을 통해 시각적 데이터의 정확성과 효율성을 더 향상시키고 있습니다.   Sony, Onsemi, Teledyne e2v의 CMOS 센서 옵션과 페어링 하는 Dragonfly S는 임베디드 및 핸드헬드 장치 애플리케이션을 포함한 다양한 용도에 적합한 머신비전 카메라입니다.   * 임베디드 : 특정 기능을 수행하기 위해 기계나 장치에 내장된 컴퓨터 시스템 * 핸드헬드 : 장치는 사용자가 손에 들고 직접 조작할 수 있는 모바일 장비     < DRAGONFLY S Series 특징 >   1. 컴팩트하고 가벼운 디자인   핸드헬드 또는 임베디드 장치에 적합한 컴팩트하고 가벼운 디자인을 갖추고 있으며, 케이스형 모델은 Class B EMC 안전 기준을 준수합니다. * Board Level Size : 27mm x 27mm x 9.5mm Weight : 5 grams * Cased Size : 29.5mm x 29.5mm x 18.1mm Weight : 25 grams * Partial Cased Size : 29.5mm x 29.5mm x 17.5mm Weight : 17 grams Lens mount and USB locking bracket available as accessories     2. 다양한 렌즈 마운트 호환 가능한 모듈화   Dragonfly S 카메라는 이미지 애플리케이션 개발 초기 단계에서 필요한 모듈화된, 컴팩트하고 가벼운 카메라의 필요를 충족시키기 위해 설계되었습니다. 이 카메라는 대규모 제조, 대량 기반 애플리케이션 및 다중 카메라 시스템에 적합합니다.           3. 신뢰성 있는 이미지 전달   온보드 이미지 버퍼링* 기능 덕분에, 모든 이미지 프레임이 신뢰성 있게 호스트 CPU로 전송됩니다. 이를 통해 안정적인 이미지 전달을 보장합니다.   * 온보드 이미지 버퍼링 : 내장된 메모리를 사용하여 이미지 데이터를 임시로 저장하는 기능   4. 비용 효율성   Dragonfly S 카메라는 모듈화된 설계와 유연한 구성 옵션을 통해 사용자 맞춤형 솔루션을 제공하며, 성능 최적화와 표준화된 부품 사용으로 비용 효율성을 극대화합니다.   이외에도 Dragonfly S 카메라는 다음과 같은 기능들이 있습니다. * 이미지 CRC(순환 중복 검사, Cyclic Redundancy Check) : 데이터 전송이나 저장 중 발생할 수 있는 오류를 감지하여 이미지의 무결성을 확인하는 방법     < DRAGONFLY S Series 적용 분야 >   Teledyne Dragonfly S Series는 높은 성능과 유연성을 제공하여 전문적인 비디오 캡처 및 처리 요구에 적합한 솔루션입니다. 임베디드 및 핸드헬드 애플리케이션에 활용될 수 있습니다.    1. 검안경 [ Ophthalmoscopy ]      Dragonfly S는 검안경 장비에 내장되어 고해상도 이미지를 통해 정밀한 안과 검사를 지원하며,  뛰어난 센서 성능으로 세밀한 눈 검사와 정확한 진단이 가능합니다.  또한, 핸드헬드 장치에 적용되어 진료 현장에서  실시간으로 고화질 이미지를 제공함으로써 검사의 효율성과 진단 정확도를 높입니다.      2. 생체 인식 키오스크 솔루션 [ Biometrics Kiosk Solutions ]      Dragonfly S를 생체 인식 키오스크에 통합하면 지문, 얼굴, 홍채 인식 데이터를|  고해상도로 캡처하고 분석하여 보안성과 사용자 편의성을 높입니다.  또한, 이동형 장비에 적용 시 손쉽게 이동이 가능하면서도 신뢰성 있는 생체 인식 기능을 제공합니다.      3. 자동 광학 검사 (AOI) [ Automated Optical Inspection ]    자동 광학 검사 장비에 Dragonfly S를 내장하여 생산 공정에서  PCB, 반도체, 기타 부품의 결함을 자동으로 감지하고 분석할 수 있습니다.  이는 품질 보증과 결함 검출의 정확도를 높입니다.  작업자가 직접 장비를 들고 부품의 결함을 검사할 수 있는 장비로,  이동성과 유연성을 제공하며 현장에서 빠르게 결함을 식별하고 수정할 수 있습니다.       이 외에도 Dragonfly S 카메라는 모바일 로봇에 통합되어 환경 인식과 내비게이션을 지원하며 고해상도 이미지와 신뢰성 있는 데이터 전송 기능으로 자율적 작동과 장애물 회피를 돕습니다.   또한 3D 스캐닝 시스템에 Dragonfly S를 통합하면 고해상도의 3D 모델을 생성하여 산업 디자인, 품질 검사, 리버스 엔지니어링 등 다양한 분야에 활용됩니다.   마지막으로 비전 기반 모니터링 시스템에 통합되어 고정된 위치에서 지속적인 모니터링을 수행하며, 신뢰성 있는 이미지 전송과 분석 기능으로 시스템 상태를 효율적으로 관리합니다. 즉, 이동 중에도 실시간 모니터링과 데이터 수집이 가능해, 현장 작업 중 고해상도 이미지를 제공하고 문제를 조기에 발견할 수 있습니다.     Dragonfly S는 다양한 센서와 카메라 기술을 지원하여, 위와 같이 다양한 애플리케이션에서 탁월한 성능과 효율성을 제공합니다.   < SPECIFICATIONS > * DR-U3-50Y2M/C 기준 * 값은 비닝(binning) 모드와 비닝이 없는 모드 모두에서 동일합니다.     < Modular Product Configuration > Chroma , USB Connectot, Lens Mount, Case or Bracket   Dragonfly S 시리즈는 다양한 모듈화된 구성 옵션과 교체 가능한 렌즈 마운트를 제공하여 사용자의 필요에 맞게 조정할 수 있습니다.   또한, 내구성이 뛰어난 알루미늄 케이스와 내장형 히트 싱크로 안정적인 성능을 보장하며, 후면 및 측면의 USB 포트와 6핀 GPIO를 통해 유연하고 신뢰성 있는 연결을 지원합니다.     Dragonfly S 시리즈는 핸드헬드, 임베디드, 그리고 멀티 카메라 시스템에 모두 적합한 뛰어난 성능을 제공합니다. 모듈화된 설계와 유연한 구성 옵션 덕분에 다양한 요구 사항에 맞춰 손쉽게 설치할 수 있으며, USB3 인터페이스를 통해 간편하게 연결하고 관리할 수 있습니다.   소형 및 경량화된 디자인으로 비용 효율성까지 갖추어, Dragonfly S Series는 다양한 산업 및 연구 분야에서 매우 실용적인 선택이 될 것입니다.   Teledyne FLIR 사의 Dragonfly S Series에 대해 더 자세히 알고 싶거나, 제품 구매 및 상담을 원하신다면 화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.                            

2024.08.19