[화인스텍] 고해상도와 고속 이미징을 동시에 !

해당 내용이 궁금하시다면 아래 사진을 클릭해 주세요 ! 화인스텍 블로그에서 자세히 확인하실 수 있습니다.   | AW2025에서 JAI Sweep Series와 Vico DTCA24K를 왜 PCB 검사에 적용하였나요? JAI Sweep Series는 16K 초고해상도로 PCB의 미세 결함을 정밀하게 검사할 수 있으며, Vico DTCA24K는 왜곡 없는 이미지를 제공하여 정확한 검사를 지원합니다.또한, 빠른 스캔 속도와 넓은 시야각으로 전체 PCB와 세부 영역을 효과적으로 검사할 수 있습니다.JAI Sweep Series와 Vico DTCA Series의 결합은 PCB 검사외에도 고속, 고해상도 이미징이 중요한 분야에서 매우 중요한 도구가 될 수 있습니다.        

2025.03.28

[화인스텍]아이텍의 픽셀시프트 카메라를 활용한 머신비전 솔루션

<화인스텍 블로그 바로가기> https://blog.naver.com/fainstec_sales/223810321768   이번 포스팅은 지난 포스팅 “빔시프팅(Beam Shifting)으로 구현하는 고해상도 이미징 솔루션”에 이어 픽셀 시프트(Pixel Shift) 기술이 적용된 아이텍(Hefei I-TEK)의 머신비전 솔루션을 소개해 드리겠습니다.   | 픽셀시프트(Pixel Shift)   픽셀시프트(Pixel Shift)는 머신비전 카메라의 해상도를 향상시키는 기술로 센서를 미세하게 이동시키며 여러 장의 이미지를 촬영한 후 이를 합성하여 보다 높은 해상도의 이미지를 생성하는 방식입니다.   | 픽셀시프트(Pixel Shift)의 원리   이미지 센서를 일정한 간격으로 이동시키며 여러 장의 이미지를 촬영하고 이를 소프트웨어적으로 합성하여 해상도를 높이는 방식인 픽셀시프트(Pixel Shift)의 원리를 알아보겠습니다.   센서 이동: 서브픽셀 단위로 이미지 센서를 X, Y 방향으로 미세하게 이동 다중 이미지 촬영: 각 위치에서 이미지를 획득 이미지 합성: 촬영한 여러 장의 이미지를 소프트웨어적으로 결합하여 해상도를 증가   픽셀시프트(Pixel Shift)방식은 센서의 물리적인 해상도보다 몇 배 더 높은 해상도를 구현할 수 있는 장점이 있습니다.   *서브픽셀: 픽셀시프트 기술에서는 이미지 센서를 픽셀보다 더 미세하게 이동하며 촬영하는데 이 때 픽셀보다 더 작은 단위를 서브픽셀 단위로 표현   | 픽셀시프트(Pixel Shift)의 특징   해상도 증가: 기존 센서의 한계를 넘어서는 초고해상도 이미지 획득 가능 고정밀 색 재현: 픽셀 단위에서 다양한 색 정보를 얻을 수 있어 컬러 정확도가 높아짐 노이즈 감소: 다중 이미지 합성을 통해 신호 대 잡음비(SNR)가 개선됨 적용 용이성: 머신비전 환경에서 고해상도를 요구하는 다양한 분야에 적용 가능 픽셀시프트(Pixel Shift)는 기존 센서의 한계를 넘어선 초고해상도 이미지 획득, 픽셀 단위의 고정밀 색 재현, 다중 이미지 합성을 통한 노이즈 감소 그리고 고해상도를 요구하는 다양한 머신비전 분야에 쉽게 적용할 수 있는 장점이 있습니다.   | 픽셀시프트(Pixel Shift)의 한계점 및 해결 방법   픽셀시프트(Pixel Shift) 기술은 진동이나 환경 변화에 민감하여 고정밀 모션 컨트롤이 필요하며 촬영 속도가 저하될 수 있는 가능성이 있어 고속 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술이나 병렬 프로세싱을 활용해야 합니다. 또한, 이동체 촬영에는 적합하지 않아서 주로 정적인 검사 환경에서 사용됩니다. *병렬프로세싱: 여러 개의 프로세서를 동시에 활용하여 작업을 병렬로 처리하는 기술로 복잡한 계산이나 처리 속도를 향상시킬 수 있음(동시작업처리 및 대규모 데이터 처리)   | 픽셀시프트(Pixel Shift) 적용을 위한 기술적 요건   픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 적용하기 위해서는 몇 가지 기술적 요건을 충족해야 합니다. 먼저, 검사 대상이 고정된 물체여야 하며, 해상도 향상이 필수적인 어플리케이션인지 여부도 중요합니다. 또한, 픽셀시프트(Pixel Shift) 기능을 활용할 충분한 이미지 프로세싱 성능이 확보되어야 하며 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 고속 인터페이스가 필요합니다.     픽셀시프트(Pixel Shift)기술을 적용한 아이텍(Hefei I-TEK)의 고해상도 머신비전 카메라   아이텍(I-TEK)의 TTS604MCXP-6M은 픽셀시프트(Pixel Shift)기술을 적용한 고해상도 머신비전 카메라로 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있도록 설계되었습니다. 아이텍(I-TEK)의 TTS604MCXP-6M <사양> 센서: 6M 해상도의 CMOS 센서 픽셀 크기: 3.76μm 픽셀시프트 지원: X, Y 축 이동 가능 인터페이스: CoaXPress(CXP) 지원 프레임 속도: 6.02fps@8/10bit, 5.20fps@12bit 신호 대 잡음비(SNR) 향상 기능 포함   <특징> 고해상도 촬영: 픽셀시프트(Pixel Shift) 기능을 활용하여 해상도를 대폭 향상 정밀 검사 가능: 반도체, PCB, 디스플레이 검사에 적합 빠른 데이터 전송: CoaXPress 인터페이스 지원으로 고속 이미지 전송 가능 높은 색 정확도: 픽셀시프트를 통한 컬러 정확도 개선   | 픽셀시프트(Pixel Shift)의 적용 사례   픽셀시프트(Pixel Shift) 기술이 적용되는 대표적인 산업 및 응용 분야는 다음과 같습니다.   반도체 및 전자 부품 검사 마이크로 패턴 및 미세한 결함 탐지 고정밀 BGA, 칩, 와이어 본딩 검사 디스플레이 패널 검사 OLED, LCD 등 고해상도 패널의 화소 단위 검사 색 균일성과 결함 검출 정밀 광학 검사 렌즈 및 광학 부품의 미세 결함 탐지 의료 및 생명 과학 현미경 이미지 촬영 및 고해상도 의료 영상 처리 고품질 인쇄 및 컬러 매칭 인쇄물의 색상 정확도 및 해상도 평가   이렇게 반도체, 디스플레이, 정밀 광학 검사와 같이 미세한 디테일까지 정확한 분석이 필요한 산업에서 뛰어난 성능을 발휘하는 아이텍(Hefei I-TEK)의 고해상도 카메라는 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 활용하여 기존 센서보다 높은 해상도를 제공합니다.   픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 통한 정밀한 검사로 향상된 색 정확도와 해상도는 다양한 머신비전 응용 분야에서 제조 공정의 신뢰성을 높이고, 더욱 정교한 품질 관리가 가능합니다.   픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 적용한 아이텍(I-TEK)의 머신비전 카메라를 산업에 적용해보고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!      

2025.03.27

[화인스텍] 빔 시프팅으로 구현하는 옵토튠의 효율적인 고해상도 이미징 솔루션

해상도를 높이는 기술은 다양한 분야에서 활용되며, 대표적으로 빔 시프트(Beam Shift)와 픽셀 시프트(Pixel Shift)가 있습니다.   화인스텍은 2025년 03월 12일~14일 3일간 진행되었던 AW2025에서 두 가지 기술을 적용한 제품들을 각각 선보였으며,| 이번 글에서는 빔 시프트(Beam Shift) 기술이 적용된 Optotune의 BSW-20 제품을 소개해 드리려고 합니다.     "빔 시프트 기술이 고해상도 이미지를 취득할 수 있도록 하는 주요 원리는 무엇일까요?"   빔 시프트(Beam Shift)기술은 광학 시스템에서 빔의 위치를 미세하게 조정하여 고해상도 이미지를 효율적으로 구성하는 데 활용됩니다. * 기술적 특징 : 전기적 또는 기계적 제어를 통해 유리 창의 기울기를 동적으로 조정하며, 매우 미세한 각도 조절이 가능하여 정확한 빔 이동을 구현   빛이 한 매질(공기)에서 다른 매질(유리)로 진입하면, 두 매질의 굴절률 차이에 의해 빛의 경로가 변합니다. 이때, 입사각과 굴절각은 스넬의 법칙에 따라 결정됩니다. * 스넬의 법칙(Snell’s Law) : 빛이 한 매질에서 다른 매질로 진행할 때 굴절(경로가 휘어지는 현상)이 어떻게 발생하는지를 설명하는 법칙   일반적으로 평행한 유리판을 통과한 빛은 입사각과 동일한 각도로 출사되어 진행 방향이 유지됩니다. 그러나 유리판을 기울이면, 입사와 출사 시 모두 굴절이 발생하면서 빛의 전체 진행 방향이 측면으로 이동합니다. Optotune의 BSW-20은 이러한 원리를 활용해 유리의 기울기를 정밀하게 조절, 빛의 이동량을 미세하게 제어할 수 있도록 설계되었습니다.         Optotune의 빔 시프터 BSW-20은 유리를 정밀하게 기울여 빛을 측면으로 이동시키는 기술을 적용한 제품으로, 빛의 이동을 정밀하게 조절할 수 있는 고급 광학 기술을 제공합니다. 해상도를 향상시킬 뿐만 아니라 3D 프린팅, 프로젝터, 초고해상도 이미징 등 다양한 산업 분야에서도 활용할 수 있습니다.       | Optotune의 BSW-20 특징     | Optotune의 BSW-20을 적용한 해상도 비교 * 나이퀴스트 한계(Nyquist Limit) : 카메라 센서가 정확하게 구분할 수 있는 최대 해상도. 센서의 픽셀 크기가 작을수록 더 높은 해상도를 표현할 수 있지만, 한계가 존재한다는 개념. CMOS 센서가 탑재된 표준 카메라에 BSW-20을 35mm 렌즈와 이미지 센서 사이에 배치하여 촬영한 이미지     | Optotune의 BSW-20 적용 어플리케이션 사례 1. 이미징 시스템에서의 해상도 향상 2. 비이미징 어플리케이션 3. 기타 어플리케이션     Optotune의 BSW-20은 빠른 초점 조정과 뛰어난 정확도를 자랑하는 빔 시프터로, 높은 품질의 빔 전환을 통해 정밀한 이미징 시스템을 지원합니다. Optotune의 BSW-20은 고해상도 카메라와 결합하여 카메라 및 투사 시스템뿐만 아니라 광섬유 결합, 3D 프린팅, 계측 등 비이미징 응용 분야에서도 활용되고 있습니다.   해당 이미지를 클릭하시면, Beam Shifter에 대한 영상을 시청하실 수 있습니다.   빠르게 변화하는 산업 환경에서 정밀하고 효율적인 성능을 제공하는 Optotune의 BSW-20에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!        

2025.03.21

[화인스텍] AW2025 Review: 화인스텍이 선보인 머신비전 솔루션 다시보기!

해당 내용이 궁금하시다면 아래 사진을 클릭해 주세요 ! 화인스텍 블로그에서 자세히 확인하실 수 있습니다. 안녕하세요 :)화인스텍이 지난 3월 12일(수) - 14일(금)까지 서울 코엑스에서 개최된스마트공장·자동화산업전(Smart Factory·Automation World 2025)AW2025 전시회를 성공적으로 마무리했습니다!이번 AW2025는 스마트팩토리 및 자동화 산업을 선도하는다양한 기업들이 최신 기술을 선보이는 자리였습니다.화인스텍 역시 머신비전 기술의 미래를 제시하며더욱 발전된 솔루션으로 참가자들의 뜨거운 관심을 받았습니다.멋진 부스 구성과 주목받은 데모 컨셉으로 많은 관심을 받은 화인스텍!이번 블로그에서는 화인스텍이 AW2025 전시회에서 선보인 머신비전 솔루션을 다시 한번 살펴보겠습니다. Beam shift 기술을 활용한 정밀 검사Pixel shift 기술을 통한 리드프레임 검사 Trilinear 컬러 라인스캔을 이용한 고속 컬러 검사 원통형 배터리의 내·외부결함 검사 패턴 웨이퍼 표면 및 하부 얼라인 마크 투과 검사 포토매트릭 촬상 검사로 더욱 정밀한 품질 분석 PCB 및 BGA의 고해상도 검사 디스플레이 패널의 결함 및 품질 검사 타이어 트레드의 마모 상태 및 결함 검사 핀 커넥터의 정밀한 외관 및 결함 검사 로봇을 활용한 Pick & Place 솔루션이처럼 화인스텍은 AW2025에서 다양한 머신비전 솔루션을 전시하며 여러 산업의 요구사항을 만족하는 최적의 기술을 선보였습니다. 각 산업별로 최적화된 검사 솔루션을 직접 시연하여 방문객들에게 머신비전 기술의 가능성을 생생하게 전달할 수 있었습니다. 부스에서 진행된 시연을 통해 각 솔루션이 실제 산업 현장에서 어떻게 적용될 수 있는지 직접 확인할 수 있었으며 다양한 관계자들과 함께 논의도 이루어졌습니다. AW2025 전시회 기간 동안 많은 분들이 화인스텍 부스를 방문해주셨고 다양한 솔루션에 대해 깊은 관심을 보여주셨습니다. 이번 AW2025 전시회에서는 머신비전 기술이 적용된 다양한 산업 사례와 최신 트렌드에 대한 문의가 많았으며, 솔루션별 적용 가능성과 최적화된 시스템 구성에 대한 논의도 활발하게 이루어졌습니다. 현장에서 직접 솔루션을 체험한 고객들은 정밀한 검사 성능과 빠른 데이터 처리 속도에 대해 높은 만족도를 보였으며 향후 협업 가능성에 대한 긍정적인 피드백도 주셨습니다  

2025.03.20

[화인스텍] 빠르고 정확한 스테레오 비전 기반 3D 카메라 FLIR Bumblebee X

   TELEDYNE FLIR는 스테레오 비전 기반 3D 카메라 Bumblebee X 시리즈를 출시하였습니다.   TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 실시간으로 동작하는 스테레오 비전 솔루션을 제공하여, 자율주행 로봇(AMR), 자동 유도 차량(AGV), 픽 앤 플레이스, 빈 피킹, 팔레타이징 등 다양한 로봇 어플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다.   IP67등급, 5GigE 인터페이스로 산업 환경에 안정적으로 통합될 수 있는 TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈에 대해 소개해드리겠습니다.     | 스테레오 비전(Stereo Vision) 기술이란?     < Bumblebee X 시리즈 >   TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 창고 자동화, 로봇 안내, 물류 시스템을 위한 온보드 처리 기능을 갖춘 IP67 등급의 스테레오 비전 기반 3D 카메라입니다.   5GigE 인터페이스를 지원하여 고속 데이터 전송이 가능하며, 다양한 거리에서도 높은 정확도로 깊이 정보를 추출할 수 있도록 설계되었습니다.   또한, 와이드 베이스라인 솔루션을 활용해 최대 20미터 범위에서 정밀한 깊이 감지 시스템을 구현할 수 있습니다.       | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 특징   TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 산업 환경에 적합한 견고한 설계를 갖춘 고성능 스테레오 비전 기반 3D 카메라입니다.   GPIO 및 GigE 인터페이스 지원     | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 Specifications       | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 Applications   자율 모바일 로봇(AMR) TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈는 자율 모바일 로봇(AMR)과 같은 어플리케이션에서 정확한 3D 깊이 정보를 제공하여 안전하고 효율적인 이동을 지원합니다. 높은 정밀도의 스테레오 비전 기술을 통해 환경을 실시간으로 인식하고 장애물을 감지하여 최적의 경로를 탐색할 수 있습니다. *SLAM(Simultaneous Localization and Mapping) 기술 : 로봇이나 자율 주행 시스템이 주변 환경을 실시간으로 매핑하면서 동시에 자신의 위치를 추정하는 기술 *매핑(Mapping) : 로봇이나 자율 주행 시스템이 센서를 활용해 공간의 구조를 파악하고, 이를 데이터화하여 지도로 변환하는 것     픽 앤 플레이스 (Pick & Place) 픽 앤 플레이스(Pick & Place) 로봇은 창고 및 제조 환경에서 부품이나 제품을 정확하게 집어 이동시키는 자동화 시스템입니다. 스테레오 비전 기반 3D 카메라를 활용한 비전 시스템이 로봇의 핵심 요소로, 주변 환경을 인식하고 물체의 위치와 방향을 분석하여 정확하고 일관된 작업 수행을 지원합니다. 이를 통해 반복적인 작업을 자동화하여 생산성과 효율성을 향상할 수 있습니다.       Bumblebee X 시리즈는 실시간 스테레오 비전 기반 3D 카메라로, 다양한 산업에서 정밀한 3D 깊이 감지와 빠른 데이터 처리 성능을 제공합니다.   특히 와이드 베이스라인 솔루션을 활용하면 최대 20미터 범위에서 안정적인 깊이 감지가 가능하여, 복잡한 환경에서도 정밀한 작업 수행이 가능합니다.   이러한 특성 덕분에 Bumblebee X 시리즈는 픽 앤 플레이스 로봇 뿐만 아니라 AMR(자율 모바일 로봇), AGV(자동 유도 차량), 빈 피킹, 팔레트화 등의 실시간 자동화 어플리케이션에도 최적화된 솔루션을 제공합니다.     정확한 3D 깊이 데이터와 빠른 응답 속도를 바탕으로, 다양한 산업의 자동화 시스템이 더욱 효율적인 TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!        

2025.03.05

[화인스텍] 비코이미징의 WH/WWH 시리즈,산업용 텔레센트릭 렌즈를 활용한 IC 패키징

  IC 패키징 공정에서는 미세한 결함을 정확히 검출하는 것이 가장 중요합니다.   비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈는 고해상도와 넓은 시야각을 제공하여 복잡한 반도체 칩 구조를 정밀하게 검사할 수 있는 필수 도구입니다.   이번 블로그에서는 비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈가 IC 패키징 검사에서 어떻게 활용되는지 자세히 알아보겠습니다!   IC 패키징은 반도체 칩(다이)를 보호하고 전기적으로 연결하여 하나의 모듈로 완성하는 과정입니다.   특히 고성능 반도체에서는 여러 개의 칩을 적층하여 연결하는 방식이 활용되는데, 칩의 높이와 두께가 다르기 때문에 각 층의 미세한 결함을 정확히 찾아내는 것이 중요합니다. 또한 칩의 크기가 매우 작고 구조가 복잡하여 패키징이 완료된 후 진행되는 검사 단계에서 작은 결함도 놓치지 않고 검출해야 합니다.   이를 위해서는 여러 층에 걸쳐 발생하는 결함을 하나의 이미지로 명확하게 포착할 수 있어야 하며, 이를 가능하게 하는 핵심 요소가 바로 넓은 초점 심도(DOF, Depth of Field)와 고해상도 이미지입니다.     넓은 DOF는 칩의 높낮이가 달라도 모든 층의 결함을 선명하게 포착할 수 있도록 해줍니다. 고해상도 이미지는 미세한 손상, 정렬 불량 등의 문제를 정확하게 식별하는 데 필수적입니다.   두 가지 요소를 효과적으로 활용하면, 칩이 올바르게 배치되었는지 확인하면서 결함을 신속하고 정확하게 검출할 수 있습니다.     | 비코이미징 WH, WWH 시리즈: C-Mount Long WD 텔레센트릭 렌즈   비코이미징의 WH, WWH 시리즈는 긴 작업 거리(Working Distance)를 제공하는 C-Mount 텔레센트릭 렌즈로 IC 패키징 검사에서 정확한 측정과 높은 검사 효율 최적의 성능을 발휘합니다.   긴 작업 거리(WD)를 통해 로봇 팔과 검사 장비의 원활한 이동이 가능하며 다층 구조 검사에도 최적화된 선명한 이미지를 제공합니다.   <비코이미징 WH, WWH 시리즈 렌즈의 주요 특장점>   · 최대 1405mm WD 및 0.04×~4× 배율 지원 : 다양한 거리에서도 정밀한 검사 가능 · 깊은 심도(DOF) 지원 : 다층 부품을 동시에 선명하게 검사 가능 · 내장 동축 조명 : 균일한 조명으로 미세한 결함까지 정확히 감지     | 비코이미징 WH, WWH 시리즈 Specifications       | 비코이미징 WH, WWH 시리즈 – IC 패키징 검사 솔루션 비코이미징 WH, WWH 시리즈 렌즈와 타사 렌즈 비교 이미지(좌: 비코이미징 WH 렌즈 / 우: 타사 텔레센트릭 렌즈)   높은 정밀도와 신뢰성이 필요한 IC 패키징 검사에서 비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈는 넓은 시야, 긴 작업 거리, 낮은 왜곡 등의 장점을 통해 검사 효율을 극대화합니다.   1. 넓은DOF로 한 번에 정확한 검사 IC 패키징에서는 칩이 서로 다른 높이에 위치할 수 있습니다. 비코이미징 WH, WWH 시리즈는 넓은 DOF를 제공하여 다양한 높이에 있는 칩의 비뚤어짐, 손상, 미세 결함 등을 한 번에 선명하게 포착할 수 있습니다. 이를 통해 촬영 횟수를 줄이고 검사 시간을 단축할 수 있습니다.   2. 긴 WD로 유연한 검사 환경 제공 비코이미징 WH, WWH 시리즈 렌즈는 최대 320mm의 긴 WD를 지원하여, 생산 라인과 간섭 없이 검사 장비를 배치할 수 있습니다. 또한, 0.3배~0.7배 배율을 제공하여 다양한 검사 환경에 유연하게 대응할 수 있습니다.   3. 낮은 왜곡으로 정밀한 검사 가능 텔레센트릭 렌즈인 비코이미징 WH, WWH 시리즈는 빛이 렌즈 광축과 평행하게 입사하도록 설계되어 거리 변화에 따른 이미지 왜곡을 최소화합니다. 이를 통해 칩 배치나 크기 측정이 필요한 3D 패키징 검사에서도 높은 정밀도를 유지할 수 있습니다.   4. 다양한 사양 옵션으로 맞춤형 솔루션 제공 비코이미징 WH, WWH 시리즈는 다양한 배율과 초점 거리 옵션을 제공하여, 검사 환경에 맞춘 최적의 솔루션을 구현할 수 있습니다.   <비코이미징 WH, WWH 시리즈를 통한 IC 패키징 품질 관리> IC 패키징에서는 높이 및 두께 검사를 통해 적층 구조의 정밀도를 확인하고, 간격 검사로 웨이퍼 간 균일성을 보장해야 합니다. 또한, 정렬 검사를 통해 칩 간 전기적 연결을 최적화하며, 결함 검사를 통해 긁힘, 균열, 이물질 등을 감지하여 성능과 수명을 보호합니다.   이러한 정밀한 검사를 통해 패키징 품질과 성능을 향상시킬 수 있습니다.   IC 패키징의 정확성과 효율성을 보장하는 것은 반도체 제조의 성공적인 공정에 필수적입니다.   비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈는 어떤 환경에서도 고해상도 이미지와 정확한 결함 탐지를 가능하게 하여, 생산 라인의 품질을 높이고 검사 시간을 단축시킬 수 있는 탁월한 도구입니다.   비코이미징의 WH, WWH 시리즈 솔루션을 통해 IC 패키징 검사 과정에서 더 발전된 성능과 효율을 경험하고 싶다면 화인스텍으로 문의바랍니다.        

2025.02.28

[화인스텍] CQD 센서로 선명한 SWIR 이미지를 제공하는 Emberion VS20

  SWIR(Short-Wave Infrared, 단파장 적외선) 기술은 900nm에서 1,700nm 사이의 파장을 감지하여 가시광으로는 확인할 수 없는 물질의 특성을 식별할 수 있습니다. 이러한 특성을 활용하면 위성 관측, 농업, 식품 검사, 재료 분류, 의료 분석 등 다양한 분야에서 기존 가시광 방식으로는 어려웠던 정밀한 물질 분석이 가능합니다. 특히, Emberion VS20-SWIR 시리즈는센서 판독부터 신호 변환, 이미지 전처리 및 전원 관리까지 통합된 완전한 카메라 시리즈 입니다. 400nm에서 2,000nm까지의 넓은 스펙트럼 범위를 지원하며, CQD(Colloidal Quantum Dot) 기술을 기반으로 한 고감도 SWIR 이미징을 제공합니다. 이 중에서도 컴팩트한 사이즈로 좁은 공간에서도 쉽게 설치치할 수 있는 Emberion VS20 Compact 카메라에 대해 소개해드리겠습니다.     < Emberion VS20 Compact >     Emberion의 VS20-SWIR Compact 카메라는 가벼운 설계와 함께가시광선(400nm)부터 단파 적외선(SWIR, 2000nm)까지 넓은 스펙트럼을 지원하는 고감도 SWIR 카메라입니다. CQD(Colloidal Quantum Dot) 센서를 적용해 낮은 노이즈와 높은 감도로 미세한 차이까지 정밀하게 감지할 수 있습니다. 또한, 열전 냉각(TEC) 소자를 통해 장시간 사용 시에도 안정적인 성능을 유지하며,  다양한 환경에서도 신뢰성 높은 이미징이 가능합니다.     CQD(Colloidal Quantum Dot) 센서란?   CQD 센서는 다양한 반도체 물질 기반의 퀀텀닷 소재를 활용한 기술을 기반으로 제작된 센서이며, 이는 나노입자의 층을 사용하여 적외선을 감지하는 방식입니다. CQD 센서는 특정 스펙트럼에서의 높은 양자 효율과 높은 온도 안정성을 제공하며, 더 넓은 파장 범위에서 사용될 수 있는 장점을 가지고 있습니다.         Emberion VS20 Compact 카메라 특징   우수한 감도로 다양한 파장 대응 카메라 외부 양자 효율(EQE)과 파장의 관계(센서 온도 0°C 기준) 센서 온도 0°C 기준으로 넓은 파장 범위에서 높은 외부 양자 효율(EQE)을 유지하며, 특정 파장에서 최적의 감도를 제공함을 보여줍니다.           우수한 신호 대 잡음비(SNR)로 안정적인 이미지 획득 카메라 신호 대 잡음비(SNR)와 조사량의 관계 (1850nm 파장, F#=1 기준) 1850nm 파장에서 높은 SNR을 유지하여, 저조도 환경에서도 선명한 이미지를 얻을 수 있음을 보여줍니다.           Emberion VS20 Compact 카메라 Specifications   Emberion VS20 Compact 카메라 Dimensions     Emberion VS20 Compact 카메라 Applications Emberion의 VS20 Compact 카메라는 다양한 파장의 빛을 한 센서로 측정할 수 있어 다양한 응용 분야에서 유용합니다.   SWIR 적용 가능한 산업 및 최신 동향    SWIR 기술은 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR센서 기술, 자동화된 산업 과정 통제, 국방 방위 등에 활용되어 왔습니다. 업계에서는 반도체 제조에서 금속 접점을 검사하거나 태양전지의 균열을 감지하며, 폐기물, 플라스틱, 작물 등에 SWIR 카메라 이미징을 활용하여 식별하는데 사용합니다. 이외에도 SWIR은 아래와 같이 식음료, 제조, 의류와 의료산업, 마지막으로 광산과 광통신 산업에서 SWIR 특징을 활용하여 다양한 비전 솔루션을 제공하고 있습니다.     SWIR 카메라의 기술력은 여러 산업의 요구 사항을 바탕으로 빠르게 발전하고 있으며, 특히 인공지능 및 딥러닝 기술과 결합하면서 데이터 분석 및 응용 범위가 더욱 확장되고 있습니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 이러한 기술 발전을 반영한 제품으로, 컴팩트 사이즈와 조정 가능한 넓은 스펙트럼 범위를 제공합니다. 높은 감도와 낮은 노이즈를 자랑하는 CQD 센서가 탑재되어 더욱 정밀한 분석을 가능하게 하며, 실시간 검사, 품질관리, 고속 생산 라인 모니터링 등 다양한 분야에서 효과적으로 활용될 수 있습니다. 효율적인 센서 제조 공정으로 다양한 이미지 어플리케이션에 적합한 Emberion VS20 Compact 카메라에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요 !    

2025.02.24

[화인스텍] 트랜스퍼테크 초소형 산업용 3D 카메라, Epic Eye Pixel mini

이번 포스팅은 트랜스퍼테크의 초소형 고정밀 DLP 방식의 단안 구조광 3D 산업용 카메라, Epic Eye Pixel Mini에 대해 소개하려고 합니다!     트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Min는 협업 로봇(암) 전용으로 설계된 초소형 3D 카메라로, 블루 스트라이프 구조광을 사용해 정밀한 3D 이미지를 실시간으로 생성하고 분석합니다. *DLP는 Digital Light Processing(디지털 광 처리)의 약자로, 빛을 이용해 이미지를 처리하는 기술을 의미 작고 가벼운 디자인에도 불구하고 고해상도와 높은 정밀도를 유지하며, 빠른 이미지 처리 속도로 작업 효율성을 극대화합니다. 협업 로봇과 쉽게 통합할 수 있어 자동화 생산 라인, 정밀 조작, 품질 검사 및 조립 공정에서 자동화의 효과를 높입니다.     | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_특징 * 핸드인아이: 로봇이 카메라를 통해 작업 환경을 인식하고, 인간의 손이나 도구가 화면 내에 나타나는 위치를 실시간으로 추적하는 방식     | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_포인트 클라우드 분석   트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 포인트 클라우드를 활용하여 금속 부품 감지, 불량품 식별, 혼합된 부품 정리 등의 작업을 자동화하는 데 도움을 줍니다. 정확한 3D 데이터를 기반으로 빠르고 효율적인 작업이 가능하여 산업 현장에서 널리 활용될 수 있습니다.     | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_Specifications     | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_FOV&Dimension 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini의 시야각(FOV)과 크기를 확인할 수 있는 이미지입니다.   트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 근거리(0.3m)에서는 295mm × 175mm의 좁은 영역을 정밀하게 촬영할 수 있으며, 먼거리(0.7m)에서는 670mm × 390mm의 넓은 영역을 한 번에 감지할 수 있습니다. 따라서 작업 환경에 따라 최적의 촬영 거리를 설정하여, 효율적인 촬영이 가능한 제품입니다.     | 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Mini_응용분야 팔레타이징, 디팔레타이징, 자재 공급, 스태킹 및 분리 작업 등 다양한 응용 분야에 적용할 수 있는 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는   고정밀 이미지 생성 및 위치 추적 기능을 통해 물체의 정확한 위치를 실시간으로 추적하며, 컴팩트한 디자인과 저전력 소비로 공간 절약과 효율적인 운영이 가능합니다.   특히 빈 피킹(Bin Picking) 공정에서 높은 활용도를 보이는 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 물체의 위치를 정확하게 감지하여 조립 시 수준 높은 정밀도와 무작위로 배치된 물체도 처리할 수 있어 생산 라인의 적응성과 유연성을 제공합니다.   이처럼 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini는 고정밀 3D 이미지 생성과 실시간 위치 추적 기능으로 다양한 산업 현장에서의 작업 효율성을 극대화합니다.   특히 자동화 생산 라인과 정밀 조작, 품질 검사 등에서 높은 성능을 발휘하며, 빈 박스 처리 등 다양한 응용 분야에 최적화된 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Mini를 활용한 솔루션을 적용하고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!                                          

2025.02.18

[화인스텍] 고휘도 머신비전 조명, LVS- DRT/DRF 시리즈

  머신비전 시스템에서 정확한 이미지 분석을 위해 조명은 중요한 역할을 합니다. 검사 대상 영역에 균일한 빛을 조사하면 선명한 이미지를 얻을 수 있어, 비전 시스템의 알고리즘이 보다 정확하게 동작할 수 있습니다.   특히, 고밀도의 광량이 필요한 경우에는 선명한 이미지를 제공하는 조명이 필수적입니다.   이번에는 이러한 용도로 활용되는 LVS(엘브이에스)의 DRT / DRF 시리즈, 직사광-원형 조명에 대해 소개해드리겠습니다.     < DRT/DRF 시리즈 > LVS(엘브이에스)의 DRT/DRF 시리즈는 Direct Ring Lighting (직사광 링 조명)으로 LED를 원형으로 배열하여 대상 물체를 직접적으로 비추는 방식의 조명입니다. Direct Ring Lighting (직사광 링 조명) 방식은 강한 명암 대비를 제공하여 표면의 미세한 결함을 강조하거나 선명한 이미지를 얻는 데 유리합니다. 주로 각인된 문자 판독, 표면 스크래치 검사, 반사율이 낮은 소재의 검사에 활용되며, 균일한 광량과 높은 밝기를 제공하여 머신비전 검사에서 정확한 이미지 분석을 지원합니다.       | DRT/DRF 시리즈 특징 및 조사 방식     고밀도의 광량으로 선명한 이미지를 얻고자 할 때 사용되는 LVS(엘브이에스)의 DRT/DRF 시리즈는 모두 고휘도 LED를 고밀도로 배치한 표준형 조명 타입으로, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 적용하여 LED를 우산 형태로 배치하고, 조사 방식에 따라 최적의 조명 효과를 제공합니다.   DRT 시리즈는 강한 대비를 활용하여 미세한 결함을 뚜렷하게 포착하는 데 효과적이며, DRF 시리즈는 360도 방향에서 고르게 빛을 조사하여 균일한 조명과 안정적인 이미지를 구현하는 데 적합합니다 * FPCB(Flexible Printed Circuit Board) : 유연한 기판 위에 회로를 인쇄하여 만든 전자 회로 기판. 조명시스템에서 사용하면 LED를 곡선 형태로 배치하거나, 특정 구조에 맞게 유연하게 적용할 수 있어 조명 각도와 배치를 최적화하는 데 유리     * DRT/DRF 시리즈 특징   * DRT/DRF 시리즈 조사방식       | DRT/DRF 시리즈 Specifications   * DRT 시리즈 Specifications   * DRF 시리즈 Specifications     | DRT/DRF 시리즈 Applications     LVS(엘브이에스)의 DRT/DRF 시리즈는 다양한 산업 분야에서 활용됩니다. PCB 및 침 부품 검사에서는 정확한 위치 측정과 결함을 식별하는 데 탁월한 성능을 발휘하며, 액정 정렬 검사에서는 화면의 선명도와 배열 상태를 확인하여 품질을 보장합니다. 이외에도, 플라스틱 용기 검사에서는 표면 결함을 빠르게 식별할 수 있고, 라벨 검사에서는 정확한 위치와 상태를 파악해 불량 제품을 제거할 수 있습니다.     LVS(엘브이에스)의 DRT와 DRF 시리즈는 정밀한 검사와 정확한 분석이 필요한 제조 공정에서 중요한 역할을 하며, 제품의 품질을 보장하고 생산성을 높이는 데 기여합니다. 두 시리즈는 고휘도 LED를 고밀도로 배치한 조명 타입으로, FPCB 구조를 통해 LED 배치와 조명 각도를 유연하게 최적화할 수 있습니다.       고밀도의 광량으로 확실한 검사가 가능한 LVS(엘브이에스)의 DRT/DRF 시리즈에 대하여 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!            

2025.02.12

[화인스텍] 비코 이미징 텔레센트릭 렌즈를 활용한 액체 의약품 및 약병(용기)검사

  이번 포스팅에서는 비코이미징(VICO Imaging) 텔레센트릭 렌즈의 액체 의약품 검사 적용사례에 대해 알아보려고 합니다!   비코이미징(VICO Imaging)은 DTCM시리즈, DTCA시리즈 등 다양한 텔레센트릭 렌즈 종류를 통해 액체 의약품 및 약병(용기) 품질 검사에서 향상된 해상도와 왜곡 없는 화질로 높은 정확도의 결과를 제공합니다.   비코이미징의 텔레센트릭 렌즈, DTCM시리즈와 DTCA시리즈에 대한 자세한 설명은 아래 화인스텍 블로그를 통해 확인해보세요!   <비코이미징 텔레센트릭렌즈,DTCM시리즈 보러가기>   <비코이미징 텔레센트릭렌즈,DTCA시리즈 보러가기>     | 액체 의약품 및 약병(용기)검사를 위한 비코이미징의 텔레센트릭 렌즈   비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈는 액체 의약품 및 약병(용기)검사에 있어서 품질을 신뢰성 있고 정확하게 모니터링할 수 있는 도구로, 검사 과정에서 액체의 상태 및 약병의 크기와 형태를 왜곡 없이 측정할 수 있는 특징을 가지고 있습니다.                                                텔레센트릭 렌즈를 선택할 때는 배율, 시야, 깊이, 왜곡, 작업 거리를 종합적으로 고려해야 합니다.   배율은 이미지의 세부 사항과 크기를 결정하며, 시야는 검사 가능한 영역을 정의합니다. 또한, 깊이는 초점 범위를 설정하고, 왜곡은 이미지의 정확성에 영향을 미치며, 작업 거리는 렌즈와 피사체 간의 최적 거리를 결정하는 중요한 요소입니다.     비코이미징의 텔레센트릭 렌즈 장점   높은 정확도 제공 텔레센트릭 렌즈는 대상의 이미지를 균일하게 제공하여 검사 과정에서 높은 정확도와 일관성을 보장함 해상도 우수 텔레센트릭 렌즈는 일반 렌즈보다 더 높은 해상도의 이미지를 제공하여 액체 의약품에서 작은 결함이나 오염물질을 더 쉽게 발견할 수 있음 향상된 이미지 품질 물체의 크기가 일정하게 유지되기 때문에 텔레센트릭 렌즈는 다양한 거리에서도 더 선명하고 세밀한 이미지를 제공함 생산성 증대 텔레센트릭 렌즈는 신뢰할 수 있고 정확한 검사를 제공함으로써 액체 의약품 산업에서 생산성을 높이는 데 도움을 줌       | 액체 의약품 및 약병(용기)검사에서의 비코이미징 텔레센트릭 렌즈 적용     비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈는 렌즈와 물체 간의 거리가 달라져도 물체의 크기가 일정하게 유지되도록 작동하여 액체 의약품 및 약병(용기)검사에서 제품의 결함이나 오염 물질을 더 쉽게 감지할 수 있습니다.   이를 통해 액체 의약품의 표면과 내부에서 발생할 수 있는 미세한 결함을 효과적으로 탐지할 수 있어, 품질 검사에서 신뢰성 높은 결과를 도출합니다.   일반적으로 카메라와 이미지 처리 소프트웨어와 함께 사용되어, 이미지 분석을 통해 빠르고 신뢰성 높은 검사 공정을 제공하기 때문에 대량 생산에서 매우 효율적입니다.               액체 의약품 및 약병(용기)의 오염 물질 감지 : 작은 입자나 이물질과 같은 오염 물질 등을 감지 및 검사 약병(용기)의 라벨 검사 : 라벨이 정확하게 정렬되어 있는지와 결함 여부 검사 액체 의약품 및 약병(용기)의 충전량 검사 : 정확한 양의 제품이 들어 있는지 검사 약병(용기) 검사 : 병 자체를 검사하여 용기의 결함이나 균열을 검사   지금까지 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈가 액체 의약품 및 약병(용기)검사에 어떻게 활용되는지와 적합한 렌즈를 선택할 때 고려해야 할 요소들에 대해 살펴보았습니다.   비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈는 액체 의약품 및 약병(용기)검사에서 이미지의 정확도와 신뢰성을 높여 작은 결함이나 오염물질을 쉽게 감지하고, 검사 속도와 생산성을 향상시켜 대량 생산에 적합한 솔루션을 제공합니다.   액체 의약품 및 약병(용기)의 품질을 정확하게 모니터링하고 검사하는 비코이미징(VICO Imaging)의 텔레센트릭 렌즈를 활용해보고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!              

2025.02.10