[화인스텍]3D데이터와 2D컬러 이미지를 동시에! Chromasens 3DPIXA 시리즈

Chromasens 3DPIXA 시리즈의 다양한 응용 사례 Chromasens 3DPIXA 시리즈는 한 번의 스캔으로 3D 데이터와 2D 컬러 이미지를 동시에 확보해 생산성과 품질 혁신을 지원합니다. 전자 부품 검사부터, 자동차 표면, 철도·도로 인프라, 심지어 식음료 제품까지!  Chromasens 3DPIXA 시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!        [화인스텍] 3D 데이터와 2D 컬러 이미지를 동시에! Chromasens 3DPIXA 시리즈 – 산업 현장 응용사례 안녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다.스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다. 지난주에 소개한 Chromasens의 3DPIXA 시리즈는 라인스캔 스테레오 기술을 기반으로 한 3D 카메라로 한 번의 스캔으로 정밀한 3D 데이터와 컬러 이미지를 동시에 확보할 수 있습니다. <3DPIXA 시리즈 핵심 포인트> 고속 인라인 3D 측정 및 넓은 시야각에서 고해상도 지원 한 번의 스캔으로 3D 데이터와 풀컬러 이미지 동시 획득 최대 0.5µm의 높이 해상도, 5µm의 2D 해상도 다양한 라인 조명과 표준 머신 비전 라이브러리에 통합 가능Chromasens 3DPIXA 시리즈의 자세한 사양과 특징은 아래 블로그에서 확인해보세요<3DPIXA Series 사양&특징 정보 바로가기>이번 포스팅은 실제 산업 현장에서 3DPIXA가 어떻게 활용되는지, 다양한 응용사례를 중심으로 소개합니다. Chromasens의 3DPIXA는 어디에 사용되고 있을까요? 전자/반도체 산업 AOI, PCB, 반도체 공정 검사 BGA, 와이어 본딩, 솔더 페이스트 등 3D 입체 검사 가능 한 번의 스캔으로 2D 컬러 + 3D 높이 정보 확보 고속 라인스캔과 GPU 스테레오 알고리즘으로 대량 검사에도 높은 생산성 유지 식음료 산업 과일, 채소, 육류, 제과류, 음료 등 생산 공정 품질 관리 표면 결함, 모양, 신선도, 무게 등 다각도로 판별 라인스캔으로 연속 생산 라인 적용 가능 자동차/인프라/교통 철도 레일, 도로, 철도 전력선, 차량 품질 점검 표면(포장, 레일, 도로 등)의 높낮이 차이를 70μm 단위까지 감지 커넥터 핀 검사: 3D 데이터 → 불량 핀 자동 분류 물류 및 패키징 분야 우편물, 택배, 패키지 3D 검사넓은 심도와 고속 촬영으로 중단 없이 안정적으로 운용 상품 높이, 위치, 형상 파악이 가능하여 정확한 자동 분류 제약/의료 산업 블리스터(Blister) 포장 검사, 알약 3D 측정, 디지털 현미경용 고해상도 촬영 고성능 라인 센서로 고해상도 3D/컬러 이미지 획득 후 약품 품질·진단 정확도 향상 피부 질환 진단 및 디지털 기록 가능 신재생 에너지 산업 태양광 셀, 배터리 셀 및 하우징, 연료 전지, 커넥터 검사 표면 결함, 와이어 본딩, 커넥터 핀 위치 등 정밀 3D 검사 대량 생산 환경에서도 정확한 품질 관리 분류, 선별 및 재활용 분야 씨앗, 곡물, 과일, 채소, 폐기물, 유리, 플라스틱 등 자동 분류 및 선별 높이, 모양, 색상 기준으로 정확하게 분류 Chromasens의 3DPIXA 시리즈는 한 번의 스캔으로 2D 컬러이미지 + 3D 데이터 정보를 동시에 확보할 수 있어 전자, 식음료, 자동차, 물류, 제약, 신재생 에너지, 재활용 등 다양한 산업 분야에서 정밀 검사와 품질 향상을 가능하게 합니다.복잡한 표면 구조까지 정확히 측정하며, 고속·고정밀 검사로 생산성 향상에도 기여하는 Chromasens의 3DPIXA 시리즈를 활용해보세요! 본 제품 또는 솔루션이 궁금하시거나 적용을 검토 중이시라면, 언제든지 화인스텍으로 문의 주시기 바랍니다.           ?   ? ? ?

2025.09.15

[화인스텍] Chromasens 3DPIXA 시리즈

Chromasens 3DPIXA 시리즈 : 고정밀 3D 스테레오 라인스캔 카메라 “한 번의 스캔으로 고해상도 3D와 컬러 이미지를 동시에?” Chromasens의 3DPIXA 시리즈는 고속 3D 라인 스캔 카메라로, 산업 자동화, 품질 검사, 로봇 비전 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 또한, GPU 기반의 빠른 스테레오 알고리즘과 라인 스캔 기술을 결합하여, "고해상도 2D 컬러 이미지와 정밀한 3D 데이터를 동시에" 제공합니다. 전자 부품 검사부터, 자동차 표면, 철도·도로 인프라, 심지어 식음료 제품까지!  Chromasens 3DPIXA 시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!    안녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다. 스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전달해드립니다. “한 번의 스캔으로 고해상도 3D 데이터와 풀컬러 이미지를 동시에?” 혹시 고해상도 3D 검사에 오랜 시간이 걸려 생산성이 떨어진 경험이 있으신가요? 또는 동시에 3D 데이터와 풀컬러 이미지 정보까지 확보해야 하는 검사에서 한계를 느껴본 적은 없으신가요? 정밀한 3D 데이터와 풀컬러 이미지 획득 기술은 생산 효율과 품질 관리를 높이는 핵심 요소입니다. 이번 글에서는 3D 스테레오 알고리즘과 라인 스캔 기술이 결합된 Chromasens(크로마센스)의 3DPIXA 시리즈에 대해 소개해드리겠습니다. Chromasens의 3DPIXA 시리즈는 고속 3D 라인 스캔 카메라로, 산업 자동화, 품질 검사, 로봇 비전 등 다양한 분야에서 활용됩니다. GPU 기반의 빠른 스테레오 알고리즘과 라인 스캔 기술을 결합하여 "정밀한 3D 데이터와 풀컬러 이미지 획득을 동시에" 제공합니다. 복잡한 표면 구조도 정확하게 측정할 수 있어, 결함 검출과 고정밀 3D 검사가 필요한 다양한 응용 분야에서 새로운 가능성을 열어줍니다. 또한, 아래와 같이 3DPIXA는 컴팩트(Compact) & 듀얼(Dual) 버전 두 가지로 제공되어, 설치 공간과 검사 요구에 맞춰 유연하게 선택할 수 있습니다. 3DPIXA COMPACT / 3DPIXA DUAL. Scanning widths up to 105 mm / Optical resolution up to 30 µm / Height resolutions from 2.25 to 10 µm / Height range up to 8.2 mm. Scanning widths up to 1,400 mm / Optical resolution up to 200 µm / Height resolutions from 0.55 to 60 µm / Height range up to 400 mm. 고속 인라인 3D 측정 / 넓은 시야각에서 고해상도 지원 / 최대 0.5 µm의 높이 해상도 / 최대 5 µm의 2D 해상도 / 한 번의 스캔으로 3D 데이터와 풀컬러 이미지 획득 / 최대 30kHz의 라인 스캔 주파수 (풀 해상도 기준) / 모든 종류의 라인 조명 유연하게 사용 가능 / 사용이 간편한 응용 프로그래밍 인터페이스(API) / 표준 머신 비전 라이브러리에 통합 가능. 여기서 잠깐, 라인스캔 스테레오 이미징(Stereo imaging)이란? 라인스캔 스테레오 이미징은 두 대의 라인스캔 카메라(또는 하나의 카메라에 두 개의 센서)가 서로 다른 각도에서 대상을 라인 단위로 찍어 얻은 이미지입니다. Chromasens의 3DPIXA 시리즈는 바로 이 방식을 이용하는데, 이미지 상단에 보면 Master와 Slave 두 센서가 보입니다. Master Image: 기준 센서로 얻은 스캔 이미지 / Slave Image: 다른 위치/각도에서 얻은 스캔 이미지. 이처럼 두 카메라가 살짝 다른 각도에서 차례차례 대상을 촬영하고, 이렇게 얻은 두 이미지를 비교하면 같은 점의 위치 차이로 높이를 계산할 수 있습니다. 쉽게 말해, 두 눈으로 물체를 볼 때 입체감을 느끼는 원리와 비슷합니다! 3DPIXA 컴팩트 시리즈와 듀얼 시리즈의 원리 차이. 3DPIXA 컴팩트(Compact) 시리즈: 구성 – 두 렌즈가 있지만, 중앙에 하나의 센서만 사용. 특징 – 구조가 간단하고, 제품 사이즈가 작아 협소한 공간에도 설치 용이 / 설치 및 운용이 쉽고, 비용이 효율적 / 기본적인 3D 검사나 단순 측정에 적합. 3DPIXA 듀얼(Dual) 시리즈: 구성 – 두 렌즈에 센서(Master/Slave)가 각각 하나씩 배치. 특징 – 두 센서를 이용해 더 높은 정밀도와 빠른 속도의 3D 측정이 가능 / 구조가 더 크고 복잡하지만, 정밀한 검사나 동기화가 필요한 다양한 산업 현장에 활용 가능 / 센서별 기능·설정이 가능해 적용 범위가 넓고 유연성이 높음. Chromasens(크로마센스)의 3DPIXA 시리즈는 다양한 스펙을 갖춘 모델로 구성되어 있어 반도체, 인쇄 등 고정밀 검사 분야부터 일반 제조 산업까지 폭넓게 적용할 수 있습니다. 고해상도 3D 데이터와 빠른 처리 속도로 미세 결함 검출과 정밀 치수 측정에 최적화된 솔루션을 제공합니다. Chromasens(크로마센스)의 3DPIXA 시리즈는 최적화된 조명으로 반사를 최소화하며, 다양한 표면과 미세 구조를 고해상도로 인식합니다. 또한 라인스캔 스테레오 방식을 통해 정밀한 3D 데이터와 선명한 풀컬러 이미지를 동시에 제공하여, 3D 데이터와 풀컬러 이미지를 한 번에 취득할 수 있습니다. 다양한 방식으로 시각화 가능. Chromasens(크로마센스)의 3DPIXA 시리즈는 단순한 3D 카메라가 아닙니다. PCB 핀과 솔더 페이스트, BGA, 와이어 본딩 같은 전자 부품 검사부터, 자동차 실링 표면, 철도·도로 인프라, 심지어 식음료 제품까지! “이 장비로 정말 이렇게까지 할 수 있다고?” 하는 놀라운 실제 적용 사례들을 다음 주 어플리케이션 편에서 확인하실 수 있습니다. 실제 적용 모습이 궁금하시다면, 다음 게시물을 기대해주세요! 본 제품 또는 솔루션이 궁금하시거나 적용을 검토 중이시라면 언제든지 화인스텍으로 문의 주시기 바랍니다. ▼ ▼ ▼ ▼ ▼ ▼ ▼

2025.09.12

[화인스텍] Sentech의 리퀴드렌즈 USB3 vision 카메라

0.1초 이내의 빠른 포커스 전환, SENTECH의 리퀴드 렌즈가 탑재된 USB3  머신비전 검사, 의료 영상, 바코드 리딩과 같은 다양한 산업 현장에서는 물체의 크기와 거리가 수시로 변하는 환경이 많습니다. SENTECH(센텍) 리퀴드 렌즈 USB3 Vision 카메라는 머신비전 검사, 의료 영상, 바코드 리딩, 로보틱스 등 다양한 산업군에서 요구되는 속도·정확성·내구성을 모두 갖춘 차세대 솔루션입니다. SENTECH(센텍)의 리퀴드 렌즈가 탑재된 USB3 Vision 카메라에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요! 안녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다. 스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다. 머신비전 검사, 의료 영상, 바코드 리딩과 같은 다양한 산업 현장에서는 물체의 크기와 거리가 수시로 변하는 환경이 많습니다. 이럴 때 카메라가 빠르고 정확하게 초점을 맞추는 능력은 검사 효율과 신뢰성을 높이는 핵심 요소입니다. 이번 글에서 화인스텍은 0.1초 이내의 빠른 포커스 전환이 가능한 SENTECH(센텍)의 리퀴드 렌즈가 탑재된 USB3 Vision 카메라를 소개해드리겠습니다. < Sentech의 리퀴드 렌즈가 탑재된 USB3 Vision 카메라 > Sentech(센텍)의 리퀴드 렌즈가 탑재된 USB3 Vision 카메라 시리즈는 0.4M, 1.6M, 5M 해상도로 제공되며, 리퀴드 렌즈를 탑재해 약 0.1초 만에 빠른 포커스 조정이 가능합니다. 덕분에 초점이 서로 다른 물체도 렌즈 이동 없이 고속으로 연속 촬영할 수 있어, 다양한 산업용 검사 환경에서 효율적인 비전 검사가 가능합니다. | Sentech의 리퀴드 렌즈가 탑재된 USB3 Vision 카메라 특징 일체형 설계: 카메라와 렌즈가 일체형으로 설계되어 설치 간편 소형 디자인: 29mm 각도의 컴팩트한 사이즈로 공간 제약이 있는 환경에도 적합 빠른 초점 조정: 약 0.1초 내에 초점을 조정할 수 있어, 수동 조작이나 자동 촬영 시 빠른 대응이 가능 리퀴드 렌즈 사양: 초점 거리 9.6mm, F값 3.7의 리퀴드 렌즈를 탑재 간편한 소프트웨어 제어: 자체 제공되는 뷰어 소프트웨어를 통해 손쉽게 카메라 제어 가능 단일 USB 케이블 제어: USB 케이블 하나로 데이터 전송과 카메라 제어 가능 | 기존 기계식 초점 렌즈랑 비교했을 때 장점 무기계식 구조: 기계식 구동이 없어 충격·진동에도 안정적 넓은 초점 범위 지원: 약 30mm ~ 6,000mm(5M 모델 기준)까지 다양한 초점 거리 대응이 가능 초고속 초점 조정: 약 0.1초 내로 초점 이동이 가능하여 연속 촬영에 적합 높은 내구성: 수백만 사이클의 반복 초점 조정에도 안정적으로 동작 저전력 설계: 소모 전력 1mW 이하로 에너지 효율이 높음 무소음: 기계식 구동이 없어 소리가 거의 안남 | Sentech의 리퀴드 렌즈가 탑재된 USB3 Vision 카메라 제품 라인업 [보드형 모델] 제품 라인업 * 초점 거리 f = 9.6mm 리퀴드 렌즈 * 외관 사이즈 : 29 x 29 x 32.05 mm / 무게 : 29g 동일 * 케이스형 모델의 경우 스펙은 보드형 모델과 동일하나, 외관 사이즈 : 29 x 29 x 34.2 mm , 무게 40g M / C 해상도 프레임레이트 유효 화소 수 센서 사이즈 픽셀 사이즈 센서 STC-BBS43U3V-VF096 Mono 0.4M 527.1 fps 720 x 540 1/2.9” 6.9μm x 6.9μm IMX287 STC-BCS43U3V-VF096 Color STC-BBS163U3V-VF096 Mono 1.6M 240.6 fps 1440 X 1080 1/2.9” 3.45μm x 3.45μm IMX273 STC-BCS163U3V-VF096 Color STC-BBS502U3V-VF096 Mono 5M 60.8 fps 2448 x 2048 1/1.8” 2.74μm x 2.74μm IMX568 STC-BCS502U3V-VF096 Color SENTECH(센텍) 리퀴드 렌즈 USB3 Vision 카메라는 머신비전 검사, 의료 영상, 바코드 리딩, 로보틱스 등 다양한 산업군에서 요구되는 속도·정확성·내구성을 모두 갖춘 차세대 솔루션입니다. 0.1초 이내의 초고속 포커스 전환과 초소형·저전력 설계는 현장의 생산성과 품질 관리 수준을 높일 수 있습니다. 또한 Sony IMX 센서와 USB3고속 인터페이스를 기반으로, 실제 산업 환경에서도 선명한 화질과 안정적인 데이터 전송을 보장합니다. 본 제품 또는 솔루션이 궁금하시거나 적용을 검토 중이시라면 언제든지 화인스텍으로 문의 주시기 바랍니다. ?????????? 이미지를 클릭하면 화인스텍 홈페이지로 이동합니다.  

2025.09.03

[화인스텍] AT SENSORS MCS HIGH-POWER LASER 출시!

AT SENSORS MCS HIGH-POWER LASER, 17배 강력해진 산업용 3D 스캔 솔루션 직사광선, 뜨거운 금속, 넓은 작업 거리 이처럼 까다로운 환경에서도 흔들림 없는 정밀 3D 스캔이 가능할까요? AT SENSORS의 MCS High-Power Laser는 가능합니다! 표준 모델 대비 17배 강력해진 출력(최대 2.5W)과 넓은 스캔 폭(최대 2.8m), 빠른 프로파일 속도(최대 140kHz)로 도로 포장 상태 측정, 철도 인프라 점검, 고온 철강 부품 검사 등  극한 산업 환경에서도 안정적인 3D 검사를 제공합니다.   이미 다양한 산업 현장에서 신뢰받는 모듈형 3D 센서 시리즈(MCS), 솔루션! AT SENSORS MCS HIGH-POWER LASER에 대해 화인스텍 블로그에서 알아보세요!   안녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다. 스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다.“직사광선, 뜨거운 금속, 넓은 작업 거리에서 정확한 3D 스캔이 가능할까?”이런 환경에서도 3D 스캔을 안정적으로 수행하는 건 비전 업계에서 늘 중요한 과제입니다. 새롭게 출시된 AT SENSORS의 MCS High-Power Laser 모듈형 3D 센서는 까다로운 환경에서도 흔들림 없이 정밀 3D 스캔을 제공하는 혁신적인 솔루션입니다. MCS High-Power Laser,  모듈형 3D 센서로 복잡한 환경 3D 스캔 해결 MCS(Modular Compact Sensor) 시리즈는 AT SENSORS의 모듈형 3D 레이저 삼각측량 센서입니다. 모듈형 아키텍처 센서 모듈, 레이저 모듈, 링크 모듈로 구성되어 있으며 필요에 따라 조합 가능해 유연한 시스템 확장 다양한 맞춤 옵션 스캔 폭(X-FOV) : 최대 2000mm 이상 작업 거리 : 1700mm 이상 삼각측량 각도 : 15°, 20°, 25°, 30°, 40° 프로파일 해상도 : 1280, 2040, 3072, 4096 데이터 포인트 레이저 파장 및 안전 등급 선택 가능 고해상도/고속 프로파일링 최대 140kHz 프로파일 속도와 50µm 수준의 X축 해상도를 제공해 정밀 3D 검사에 최적화 경제성과 생산성 추가 개발 비용(NRE)이나 최소 주문 수량(MOQ) 제한이 없어 프로젝트 초기 비용 부담 최소화 산업 환경 대응 기능 IP67 보호 등급으로 까다로운 환경에서도 안정적으로 동작하며, Dual-Head 구성 지원으로 피사체 전면을 포착하는 3D 스캔 ?센서 모듈 선택 옵션 1280, 2040, 3070, 3070W(WARP), 4090 모델로 제공되어 적용 산업별 요구에 맞는 해상도와 성능 선택 AT SENSORS의 MCS(Modular Compact Sensor) 시리즈는 Standard부터 High-Power Laser까지 고객 어플리케이션에 맞춘 최적화 구성이 가능합니다. 신제품 MCS High-Power Laser – 17배 강력해진 3D 스캔 성능 MCS High-Power Laser는 AT SENSORS의 신제품으로 기존 표준형 MCS의 기능을 확장해 까다로운 환경에서도 사용할 수 있도록 새롭게 설계되었습니다. 대 2.5W 레이저 출력, 표준 모델 대비 17배 강력 대 2.8m 스캔 폭과 긴 작업 거리 지원 로파일 속도 최대 140 kHz, 센서 칩 내 지능형 데이터 압축 이저 안전 등급(Class) 3B, 안전한 스캔 환경 보장 은 레이저 출력 → 직사광선 및 고온 환경에서도 안정적 른 스캔 속도 → 빠르게 이동하는 물체도 신속히 측정 가능 은 작업 거리 & 스캔 폭 → 산업 현장의 대형 대상물에 최적화 레이저 안전 등급(Class 3B)이란 레이저 안전 등급(Class)은 국제 규격 IEC 60825-1에 따라 출력 파워와 인체에 미치는 잠재적 위험성을 기준으로 분류됩니다. Class 3B 레이저는 5mW를 초과해 수백 mW 수준까지 포함하는 등급으로, 직접적인 눈 노출 시 위험할 수 있으나 확산광(반사광)에는 비교적 안전하다고 평가됩니다. 직접 눈에 노출되면 위험할 수 있으므로 보호안경 등 안전 조치가 필수지만, 산업 검사에서는 높은 출력·정밀도를 보장해 활용됩니다. MCS Standard vs MCS High-Power Laser 비교 MCS Standard와 High-Power Laser는 동일한 모듈형 설계를 기반으로 하지만 High-Power Laser는 17배 강력한 출력과 넓은 스캔 범위로 더 극한 환경에서도 안정적이고 정밀한 3D 스캔을 제공합니다.  MCS High-Power Laser 적용 분야 (Applications) 도로 및 고속도로 포장 상태 측정 은 범위에서도 균일한 출력과 높은 투과력을 제공하는 MCS High-Power Laser로 도로 포장 상태를 정밀하게 측정할 수 있습니다. 철도 시설 및 인프라 점검 & 철강 부품 검사 장거리에서도 신뢰성 있는 측정을 지원하는 MCS High-Power Laser로 철도 레일 및 인프라의 이상을 효율적으로 점검할 수 있습니다. 대표적인 어플리케이션 사례 외에도, MCS 시리즈는 물류 자동화, 자동차 부품 검사, 제약 및 패키징, 재활용 분류 공정 등 여러 분야에서 신뢰받고 있는 산업용 3D 비전 솔루션입니다. 특히 고출력 레이저 기반의 MCS High-Power Laser는 정밀 3D 검사가 요구되는 까다로운 환경에서 뛰어난 성능을 입증하고 있습니다. 높은 레이저 출력과 빠른 프로파일 속도를 갖춘  AT SENSORS의 MCS High-Power Laser는 직사광선, 고온 또는 냉각된 금속 등 극한 조건에서도 흔들림 없는 정밀 3D 스캔이 가능합니다. 넓은 스캔 폭과 긴 작업 거리 지원으로 대형 산업 부품 측정에도 적합하며  유연하게 구성 가능한 MCS Standard와 함께 다양한 산업 환경에서 안정적이고 신뢰할 수 있는 3D 검사 솔루션을 제공합니다. 본 제품 또는 솔루션이 궁금하시거나 적용을 검토 중이시라면, 언제든지 화인스텍으로 문의 주시기 바랍니다.      

2025.09.01

[화인스텍] 고속검사 최적화! 다양한 카메라와 조합 가능한 Optotune의 리퀴드 렌즈

고속 검사 최적화 ! 다양한 카메라와 조합 가능한 Optotune의 리퀴드 렌즈  기존 초점 설정의 한계, 그 답은 무엇일까요? 카메라가 빠르고 정확하게 초점을 맞추는 능력은 검사 효율과 신뢰성을 높이는 핵심 요소입니다. - Optotune(옵툐튠)은 중력 보정(Gravity compensated) 설계를 적용한 리퀴드 렌즈도 제공하여 카메라가 기울어지거나 움직이는 환경에서도 초점이 틀어지는 문제를 최소화 다양한 산업에 적용 가능한 리퀴드 렌즈 솔루션에 대해 화인스텍 블로그에서 알아보세요!  안녕하세요 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다 스마트 제   조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다 기존 초점 설정의 한계 그 답은 무엇일까요 혹시 초점 전환에 시간을 소모하며 생산성이 떨어진 적이 있으신가요 또는 산업 자동화 과정에서 디테일한 검사가 미흡해 품질 관리가 어려웠던 적이 있나요 카메라가 빠르고 정확하게 초점을 맞추는 능력은 검사 효율과 신뢰성을 높이는 핵심 요소입니다 이번 글에서 화인스텍은 0.1초 이내의 빠른 포커스 전환이 가능한 SENTECH 센텍의 리퀴드 렌즈가 탑재된 USB3 Vision 카메라와 다양한 카메라와 조합해 활용할 수 있는 Optotune 옵토튠의 중력 보정 리퀴드 렌즈를 소개해 드리겠습니다 먼저 리퀴드 렌즈 Liquid lens란 무엇인가요 기존의 렌즈는 초점을 수동 조정하거나 별도의 모터를 필요로 해 변경 시간이 오래 걸리기도 했습니다 하지만 리퀴드 렌즈는 작은 전압으로 렌즈의 곡률을 변화시켜 빠르고 정확한 초점 조정이 가능합니다 리퀴드 렌즈 작동원리는 광학 액체와 폴리머 멤브레인 Polymer membrane의 곡률을 전기적으로 제어해 기계적 이동 없이 빠르고 정밀하게 초점을 변화시키는 것입니다 Sentech의 리퀴드 렌즈가 탑재된 USB3 Vision 카메라 시리즈는 0.4M 1.6M 5M 해상도로 제공되며 리퀴드 렌즈를 탑재해 약 0.1초 만에 빠른 포커스 조정이 가능합니다 덕분에 초점이 서로 다른 물체도 렌즈 이동 없이 고속으로 연속 촬영할 수 있어 다양한 산업용 검사 환경에서 효율적인 비전 검사가 가능합니다 주요 특징으로는 카메라와 렌즈가 일체형으로 설계되어 설치가 간편하고 29mm 각도의 소형 디자인으로 공간 제약이 있는 환경에 적합하며 약 0.1초 내 빠른 초점 조정이 가능하고 초점 거리 9.6mm F값 3.7의 리퀴드 렌즈가 탑재되어 있습니다 또한 자체 제공되는 뷰어 소프트웨어로 손쉽게 카메라 제어가 가능하며 USB 케이블 하나로 데이터 전송과 카메라 제어가 가능합니다 기존 기계식 초점 렌즈와 비교했을 때 무기계식 구조로 충격과 진동에도 안정적이고 약 30mm에서 6000mm까지 넓은 초점 범위를 지원하며 초고속 초점 조정이 가능해 연속 촬영에 적합합니다 또한 수백만 사이클의 반복 동작에도 안정적으로 작동하고 저전력 설계로 소모 전력은 1mW 이하이며 무소음으로 구동됩니다 제품 라인업으로는 0.4M 1.6M 5M 해상도의 보드형과 케이스형 모델이 있으며 Sony IMX287 IMX273 IMX568 센서를 채택하여 다양한 검사 환경에 대응합니다 Optotune 옵토튠은 리퀴드 렌즈 기술을 산업용으로 구현한 기업으로 머신비전 의료 생명과학 레이저 가공 등 다양한 분야에서 활용 가능한 가변 초점 렌즈 Focus Tunable lens를 제공합니다 Optotune 제품군은 소형이면서도 밀리초 단위의 초고속 응답 수십억 회 이상 구동 가능 높은 광학 품질을 특징으로 합니다 특히 리퀴드 렌즈 내부 액체가 중력에 의해 쏠리면서 발생하는 코마 수차 Coma aberration를 보정하기 위해 중력 보정 Gravity compensated 설계를 적용해 카메라가 기울어지거나 움직이는 환경에서도 초점이 틀어지는 문제를 최소화할 수 있습니다 이를 통해 렌즈가 어떤 방향 수직 또는 수평으로 놓이더라도 동일한 광학 성능을 유지할 수 있습니다 다양한 산업 현장에서 리퀴드 렌즈는 높이가 다른 물체 검사 병 캔 라벨 바코드 유통기한 문자 확인 등 다양한 위치와 거리에 놓인 대상을 빠르고 정확하게 검사해야 하는 환경에 최적의 성능을 발휘합니다 SENTECH 센텍의 리퀴드 렌즈가 탑재된 USB3 Vision 카메라와 Optotune 옵토튠의 중력 보정 리퀴드 렌즈는 이러한 스마트 제조 환경에 이상적인 솔루션이 될 수 있습니다 본 제품 또는 솔루션이 궁금하시거나 적용을 검토 중이시라면 언제든지 화인스텍으로 문의 주시기 바랍니다

2025.08.29

[화인스텍]아이텍(I-TEK)16K 라인스캔 카메라, 고속 정밀검사 솔루션

I-TEK 고속 · 고해상도 라인스캔 카메라, PH16KCXP12-250KT I-TEK 16K 라인스캔 카메라는 250kHz 초고속 라인 속도와 Back Illuminated CCD 센서를 탑재해 PCB, 반도체, 디스플레이 등 초정밀 검사가 필요한 산업군에 최적화된 솔루션입니다. 고정밀 컬러 검사에 최적화된 고해상도 고속 스캔 솔루션! I-TEK의 라인스캔 카메라에 대해 화인스텍 블로그에서 알아보세요!    [화인스텍]아이텍(I-TEK) 16K 라인스캔 카메라 | 250kHz 고속 Back Illuminated CCD – PCB·반도체·디스플레이 정밀검사 솔루션 안녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다. 스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다. 정밀 머신비전 검사, “우리 산업에 딱맞는 라인스캔 카메라 없을까?” 하는 분들 많으시죠? 이번에 소개할 아이텍(I-TEK) PH16KCXP12-250KT 라인스캔 카메라! 16K 고해상도, 250kHz 고속 라인 속도, 그리고 Back Illuminated CCD 센서까지 PCB 검사, 반도체 검사, FPD(디스플레이) 검사, 바이오 연구 등 다양한 산업 검사 현장에  추천드리고 싶은 고해상도 라인스캔 카메라입니다. 아이텍(I-TEK) PH16KCXP12-250KT 라인스캔 카메라, 뭐가 다를까요? Back Illuminated CCD 센서 탑재 빛을 효과적으로 수집하는 구조로, 저조도 환경에서도 높은 감도와 낮은 노이즈를 실현하여 미세한 디테일까지 선명하게 촬영합니다. 고해상도 이미지 제공 16,384 × 256, 5μm 픽셀의 넓은 해상도로 구성되어 매우 작은 결함이나 미세한 구조도 정밀하게 검출할 수 있습니다. 최대 250kHz 고속 라인 스캔 8비트 기준 최대 250,000 라인을 초당 촬영할 수 있어, 빠른 생산 라인에서도 실시간 품질 검사가 가능합니다. 정밀한 노출 제어 기능 최소 4μs의 짧은 노출 시간과 0.01μs 단위의 세밀한 조절이 가능해 다양한 작업 환경과 빠른 이동 물체에 최적화된 이미지 획득이 가능합니다. 다양한 이미지 보정 옵션 Flat Field Correction(FFC)과 Look-Up Table(LUT)을 지원하여 카메라 센서의 균일하지 않은 밝기나 색감을 보정하며, 아날로그/디지털 게인과 오프셋 조절로 최적의 영상 품질을 유지합니다. 유연한 스캐닝 방향 설정 및 실시간 온도 모니터링 사용 환경에 맞게 스캔 방향을 변경할 수 있고, 내부 온도를 실시간으로 감지하여 안정적인 동작 상태를 유지합니다. 전원 입력 범위 (DC 12-24V ±10%) 다양한 산업용 설비와 호환이 가능해 설치와 운영이 용이합니다.* Back Illuminated CCD  빛을 효율적으로 받아 저조도에서도 노이즈가 적은 센서 구조. *라인 스캔  이미지를 한 줄씩 연속 촬영하는 방식. 고속 검사에 적합. *kHz (킬로헤르츠)  1초당 촬영 라인 수의 단위. 250kHz = 25만 라인/초.*FFC (Flat Field Correction)  균일하지 않은 밝기를 보정하는 기능. *LUT (Look-Up Table)  밝기·색상을 미리 정의된 설정값으로 변환하는 기능. *게인(Gain)  영상 밝기를 증폭하는 값. *오프셋(Offset)  영상 밝기를 전체적으로 높게 조정하는 값.아래의 표는 아이텍(I-TEK) PH16KCXP12-250KT 라인스캔 카메라의 핵심 성능을 한눈에 확인할 수 있도록 정리한 내용입니다.PH16KCXP12-250KT 센서 타입 back Illuminated CCD 이미지 모드 Mono 센서 사이즈 81.92 mm 해상도 16,384 × 256 픽셀 사이즈 5 μm × 5 μm 최대 라인 속도 250kHz@8bit, 200kHz@10bit, 166kHz@12bit 비트값 8 / 10 / 12 bit 노출 시간 4 μs ~ 1 s (0.01 μs 단위 조정) 데이터 인터페이스 CoaXPress 12 렌즈 마운트 M95 × 1 동작 온도 0 ~ 65℃ 전원 공급 DC 12-24V (±10%)아이텍(I-TEK) PH16KCXP12-250KT 라인스캔 카메라는 특히 Back Illuminated CCD 센서와 최대 250kHz의 고속 라인 속도로 다양한 산업 검사 환경에 적합합니다.아이텍(I-TEK) PH16KCXP12-250KT 라인스캔 카메라, 이런 곳에 쓰세요!PCB(Printed Circuit Board) 검사 : 미세 회로 패턴 및 솔더 품질 검사 미세한 회로 패턴과 솔더 품질을 빠르고 정확하게 검사하여 제품 신뢰성을 확보합니다. FPD(Flat Panel Display) 검사: 대형 디스플레이 패널의 픽셀 결함 탐지 대형 디스플레이 패널의 픽셀 결함을 정밀하게 감지해 고품질 화면 구현에 기여합니다. 반도체 검사: 웨이퍼, 칩, 마이크로 구조 분석 웨이퍼, 칩, 마이크로 구조 분석을 통해 제조 공정의 정밀도를 높입니다. 아이텍(I-TEK) PH16KCXP12-250KT, 이런 분들께 추천드립니다! 대용량·고정밀 영상 데이터가 필요한 스마트 팩토리, 연구소, 생산라인에서 고성능 라인스캔 카메라를 찾고 계신 분 반도체, 디스플레이, PCB 등 ?첨단 전자부품 제조 현장에서 자동화 품질검사, 결함 모니터링 솔루션을 고민하고 계신 분 신뢰할 수 있는 고속·고해상도 머신비전 시스템 도입이 필요한 설비 개발자, 엔지니어, 기술연구원 바이오/의료/생명과학 분야 등 초정밀 영상분석, 병리 진단, 유전자 시퀀싱 등 다양한 연구환경에 활용할 이미징 장비를 찾으시는 분 빠른 생산속도와 함께 세밀한 품질 관리와 데이터 확보까지 모두 만족시키고 싶으신 분 아이텍(I-TEK) PH16KCXP12-250KT 라인스캔 카메라는 초고해상도, 고속 스캔, 낮은 노이즈 성능을 기반으로 전자, 반도체, 디스플레이, 바이오 등 다양한 산업 분야에서 정밀한 품질 검사를 지원합니다. 또한 CoaXPress 12 인터페이스를 통해 고속 데이터 전송이 가능하며 산업 현장에서 요구되는 안정성과 호환성을 모두 갖춘 신뢰성 높은 솔루션입니다. 본 제품 또는 솔루션이 궁금하시거나 적용을 검토 중이시라면 언제든지 화인스텍으로 문의 주시기 바랍니다.

2025.08.25

[화인스텍] NEW 8K & 16K 라인업,JAI의 라인스캔 카메라 Sweep Series

JAI의 NEW Sweep Series !  JAI(자이)의 새로운 8K 및 16K SWEEP 시리즈 라인 스캔 카메라(Line scan camera)는 높은 감도, 컴팩트한 사이즈, 그리고 비용 대비 우수한 성능을 두루 갖춘 고성능 비전 솔루션입니다. 2-step TDI 기술을 통한 저조도 환경 대응 강화와 고속 환경에서도 안정적인 이미지 품질은 물론, 손쉬운 시스템 통합과 실용적인 가격 경쟁력까지 갖추고 있어, 다양한 고정밀 산업 검사 환경에서 탁월한 선택이 될 것입니다. 산업 현장에서 고해상도 이미징과 고속 검사를 동시에!  JAI의 Sweep Series에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  안녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다. 스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다. JAI(자이)는 새로운 Sweep 시리즈, 8K Tri-line 컬러, 8K 모노크롬 그리고 16k 모노크롬 라인 스캔 카메라(Line scan camera)를 출시하였습니다. JAI(자이)의 SW-8001TL-MCL과 SW-8001M-PMCL은 고속 Camera Link 인터페이스를 탑재한 8K 라인 스캔 카메라(Line scan camera)입니다. Tri-line 컬러 모델은 R-G-B 각각 8,192픽셀과 33kHz 스캔 속도를 제공하며, 초고해상도와 고속 스캔을 동시에 구현하는 카메라입니다. 모노크롬 모 델은 최대 100kHz의 초고속 스캔으로 빠른 생산 라인에서도 안정적인 검사가 가능합니다. 높은 감도와 해상도로 미세 결함까지 정밀하게 포착해, 전자부품, 인쇄, 반도체 등 다양한 산업 분야의 품질 관리를 지원합니다. JAI(자이)의 SW-8001TL-MCL과 SW-8001M-MCL은 모두 고속의 8K 해상도를 지원하는 라인 스캔 카메라(Line scan camera)로, 다양한 산업용 검사 환경에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 산업 현장에서 고해상도 이미징과 고속 검사 속도를 동시에 구현하려면, 센서의 성능과 내구성, 그리고 정밀한 색상 재현 능력이 필수입니다. SW-8001TL-MCL은 8K 해상도와 고속 Tri-line 컬러 라인 스캔 카메라로 7µm × 7µm 대형 픽셀을 갖추고 있으며, 최대 33kHz의 스캔 속도와 800 MB/s의 데이터 전송을 지원합니다. 또한, 수평 픽셀 병합 기능으로 어두운 환경에서도 밝고 선명한 이미지를 얻을 수 있으며, 이미지 방향도 자유롭게 바꿀 수 있습니다. 1. 비용 효율적인 프리미엄 성능: 합리적인 가격대에서 8K 고해상도와 고속 스캔 성능 제공, 견고한 구조와 내장 실시간 처리 기능으로 높은 신뢰성 확보. 2. 대형 7 μm × 7 μm 픽셀: 픽셀당 더 많은 빛을 포착하여 저조도 환경에서도 탁월한 감도 구현, 다양한 조명 조건에서 선명하고 노이즈가 적은 이미지 제공, 고정밀·고일관도 검사 환경에 최적. 3. 정밀한 색상 및 이미지 보정 기술: 화이트 밸런스, 색상 보정 매트릭스, 공간 보정 기능 등 내장, 까다로운 광학 조건에서도 현실적인 색감과 디테일 구현. 반면, SW-8001M-MCL은 8K 해상도의 라인 스캔 카메라로 7 µm × 7 µm의 대형 픽셀과 2-step TDI(Time Delay Integration) 기술을 통해 감도를 극대화한 모델입니다. 특히 저조도 환경이나 고속으로 이동하는 대상 물체를 정확히 촬영해야 하는 어플리케이션에 탁월한 성능을 발휘합니다. 수평 픽셀 병합, 수평 반전, ROI(관심 영역) 설정 등 다양한 이미지 처리 기능을 제공하며, 고정밀 광학 시스템과 빠른 데이터 전송 환경에 최적화되어 있습니다. SW-8001TL-MCL의 사양은 해상도 3 x 8,192, 1x CMOS - Trilinear 센서, 글로벌 셔터, 픽셀 크기 7µm x 7µm, 프레임 레이트 33kHz, M72 렌즈 마운트, 크기 78 x 78 x 45 mm, 무게 360 g입니다. 기존 SW-8000M-PMCL과 새로운 SW-8001M-MCL 비교 시 해상도 1 x 8,192 → 2 x 8,192, 센서 Elite8K → GL7008, 픽셀 크기 3.75µm x 5.78µm → 7µm x 7µm, 프레임 레이트 동일 100kHz, 수평 비닝 지원, 수직 비닝 여부 차이, 2-step TDI 적용 여부 차이가 있습니다. SW-16001M-MCL은 3.5μm 정방형 픽셀과 듀얼 Camera Link v2.0 인터페이스를 탑재한 16K 해상도의 고성능 라인 스캔 카메라로, 최대 50kHz 라인 스캔과 800MB/s 데이터 처리 속도를 지원합니다. 유리, 종이, 인쇄물, 포장재, 필름, PCB 등에서 미세 결함을 정확히 검출할 수 있습니다. 주요 특징으로는 16K 라인 스캔 해상도, 3.5μm x 3.5μm 픽셀, 약 57.3mm 센서 너비, 2-step TDI, 수평 픽셀 비닝, ROI 설정, 게인 제어, M72 렌즈 마운트, 견고한 설계가 있습니다. 2-step TDI는 두 줄의 픽셀로 동일 장면을 순차 캡처 후 신호를 결합해 감도를 높이는 기술로, 고속 또는 저조도 환경에서 선명한 이미지를 제공합니다. 기존 SW-16000M-CXP4A와 비교 시 해상도 1 x 16,384 → 2 x 16,384, 픽셀 크기 5µm x 5µm → 3.5µm x 3.5µm, 라인 레이트 277kHz → 50kHz, 크기 및 렌즈 마운트 변경, 2-step TDI 적용 여부 차이가 있습니다. Sweep 시리즈의 주요 장점은 2-step TDI를 통한 감도 향상, 비용 효율적인 솔루션, 컴팩트한 디자인입니다. 적용 분야는 인쇄·패키지 검사(색상 변화, 불일치, 오정렬 등), 필름 검사(스크래치, 기포, 이물질 등), 유리 검사(스크래치, 두께 균일성, 칩, 균열 등), 종이 및 표면 검사(긁힘, 핀홀, 반점 등), PCB 검사(베어보드 외관 결함, 회로 패턴 결함 등)입니다. JAI(자이)의 새로운 8K 및 16K SWEEP 시리즈 라인 스캔 카메라는 높은 감도, 컴팩트한 사이즈, 비용 대비 우수한 성능을 갖춘 비전 솔루션으로, 저조도·고속 환경 모두에서 안정적인 이미지 품질을 제공합니다. 손쉬운 시스템 통합과 가격 경쟁력을 갖추어 다양한 산업 검사 환경에서 탁월한 선택이 될 것입니다. 본 제품 또는 솔루션이 궁금하시거나 적용을 검토 중이시라면 언제든지 화인스텍으로 문의 주시기 바랍니다.

2025.08.12

[화인스텍]PCIe4.0기반 프레임그래버, Euresys Octo CXP-12

유레시스 PCIe 4.0 기반 CoaxPress 프레임그래버, Euresys Coaxlink Octo CXP-12 최대 8대의 CoaXPress 카메라를 하나의 보드에서 운용할 수 있는 고속·고해상도 영상 처리용 프레임그래버 솔루션을 소개합니다. 본 제품은 유레시스의 Micro-BNC(HD-BNC™) 커넥터로 신뢰성 있는 연결과 장거리 전송(최대 100m)까지 안정적으로 지원합니다. *공식 출시: 2026 예정  기술 문의 및 적용 상담은 화인스텍으로 문의바랍니다!   화인스텍 PCIe 4.0 기반 CoaXPress 프레임그래버, Euresys Coaxlink Octo CXP-12 안녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다. 스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다. 이번 포스팅에서 소개할 유레시스(Euresys)의 Coaxlink Octo CXP-12는 최대 8대의 카메라를 하나의 보드에서 동시에 운용할 수 있는 구성으로 고속·고해상도 이미지 처리가 필요한 다양한 산업군에 효과적인 솔루션입니다. 고속 이미지 처리를 위한 Coaxlink Octo CXP-12의 핵심 특징 하나의 보드로 8대 카메라 연결 유레시스(Euresys)의 Coaxlink Octo CXP-12는 8개의 CoaXPress CXP-12 포트를 제공하여, 하나의 프레임그래버로 최대 8대의 카메라를 독립적으로 연결할 수 있습니다. 또한, 1대의 카메라에 4개의 포트를 묶어 사용하고 나머지 포트에는 다른 카메라를 연결하는 등 다양한 구성 조합이 가능하여 구동 환경 설계의 유연성이 높습니다. 1대의 고해상도 카메라에 4포트 연결 + 나머지 포트로 4대의 일반 카메라 운용 8대의 카메라를 각각 1포트씩 독립 운용 초고속 데이터 전송 해상도와 속도가 중요한 검사 환경에서는, 대역폭이 성능을 좌우합니다. 유레시스(Euresys)의 Octo CXP-12는 카메라에서 최대 10,000MB/s, 호스트 PC로는 최대 15,700MB/s (PCIe Gen4 x8 기준)의 전송 속도를 지원합니다. 이는 업계 최고 수준으로, 고속/고용량 영상 데이터를 실시간으로 처리해야 하는 분야에 적합합니다. GPU로 바로 전송! 성능 최적화 CPU 사용량 최소화 데이터 전송 지연시간 단축 실시간 고속 처리에 유리 데이터를 GPU로 직접 전송하여 불필요한 메모리 복사 없이 영상 처리 효율을 극대화할 수 있습니다. AMD DirectGMA 및 NVIDIA CUDA와 호환되는 샘플 코드도 제공되어, GPU 기반 영상 처리 설계 시 개발 난이도를 낮춰줍니다. 긴 라인에서도 안정적인 고속 연결 설비 간 간격이 먼 생산 라인에도 적용할 수 있도록, CoaXPress 표준 대비 우수한 케이블 전송거리를 지원합니다. CXP-12 속도 (12.5Gbps) → 최대 40m CXP-6 속도 (6.25Gbps) → 최대 72m CXP-3 속도 (3Gbps) → 최대 100m PoCXP 지원 – 전원까지 한 번에 유레시스(Euresys)의 Octo CXP-12는 Power over CoaXPress(PoCXP)를 통해 카메라 제어, 데이터 전송, 트리거, 전원 공급까지 모두 하나의 동축 케이블로 처리할 수 있습니다. 포트당 최대 17W의 전원을 공급할 수 있으며, 전압·전류 실시간 모니터링 및 과전류 보호 기능도 탑재되어 있어 안정성까지 확보할 수 있습니다. 개발자 지원 기능 – Memento 로깅 툴 Coaxlink Octo CXP-12는 Memento라는 고급 이벤트 로깅 툴을 함께 제공합니다. 프레임그래버, 카메라, 드라이버, 어플리케이션에서 발생하는 이벤트를 정밀하게 기록하고, 시간순 타임라인, 컨텍스트 정보, 로직 뷰어까지 제공되어 개발·디버깅 과정에서 큰 도움이 됩니다. 신뢰성 높은 연결을 위한 마이크로-BNC(HD-BNC™) 커넥터 Micro-BNC(HD-BNC™) 커넥터는 ‘푸시 앤 턴(push and turn)’ 방식의 베요넷 잠금 구조를 적용해 안정적인 연결을 제공합니다. 빠르고 간편한 연결·분리가 가능해 설치와 유지보수가 수월합니다. 주요 사양 요약 전송 대역폭: 최대 10,000MB/s(카메라→PC), 대용량·고속 이미지 데이터 실시간 전송 PCIe 4.0 x8: 최대 15,700MB/s (지속 13,500MB/s) — 최신 PC 인터페이스 지원 DirectGMA, CUDA: AMD DirectGMA, NVIDIA CUDA와 연동하여 GPU로 직접 데이터 전송 및 CPU 부담 최소화 PoCXP: 케이블 1개로 최대 17W 전원 공급(별도의 전원 불필요) 온보드 메모리: 8GB 메모리 내장 — 대용량 데이터 버퍼링 및 수집 정밀도 강화 이벤트 로깅: Memento 실시간 이벤트 로거 내장 — 진단·모니터링 용이 원케이블 솔루션: 표준 coaxial 케이블로 데이터/트리거/전원 동시 처리 마이크로 BNC: 신뢰도 높은 Micro-BNC(HD-BNC™) 커넥터 채택, 견고한 현장 대응 케이블 최대 100m: 레이아웃 유연성 및 구성 자유도 확보 트리거 지원: 라인스캔, 에어리어스캔 등 다양한 이미지 획득 트리거 방식 지원 C2C-Link 동기화: 다중 카메라 간 정밀한 동기화 지원 범용 I/O 지원: 다양한 센서·엔코더 등 외부장치 연동 가능 eGrabber/GenICam: Euresys eGrabber SDK, 표준 GenICam 프로토콜 완벽 호환 유레시스(Euresys)의 Coaxlink Octo CXP-12는 단순히 ‘카메라를 많이 연결할 수 있는 프레임그래버’가 아닙니다. 영상 구성 환경 설계의 유연성, 업계 최고 수준의 데이터 처리 성능, GPU 최적화까지 모두 갖춘 고성능 프레임그래버입니다. 고속·고정밀 영상 처리가 필요한 산업 환경에서 최적의 선택이 될 유레시스의 Coaxlink Octo CXP-12 *본 제품은 2026년 공식 출시 예정이며, 자세한 출시 일정은 추후 업데이트될 예정입니다.본 제품 또는 솔루션이 궁금하시거나 적용을 검토 중이시라면, 언제든지 화인스텍으로 문의 주시기 바랍니다.    

2025.08.05

[화인스텍] Benano의 C2100, 구조광 듀얼 카메라로 구현하는 산업용 3D 검사

Benano의 C2100, 구조광 듀얼 카메라로 구현하는 산업용 3D 검사   구조광(Structured Light) 기반의 3D 카메라는 높은 정밀도와 빠른 데이터 처리 속도로 다양한 산업 분야에서 주목받고 있으며, Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 그 대표적인 솔루션입니다. 이 제품은 고정밀 컬러 포인트 클라우드 생성과 빠른 처리 속도를 제공하며, R, G, B 광원을 활용해 다양한 물체와 조명 환경에 최적화되어 있습니다. 단순한 형상 인식을 넘어 정밀한 표면 형상과 색상 정보까지 동시에! Benano의 C2100 시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  안녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다. 스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다. 산업 자동화와 스마트 팩토리의 핵심 요소로 떠오른 3D 비전 시스템! 특히 구조광(Structured Light) 기반의 3D 카메라는 높은 정밀도와 빠른 데이터 처리 속도로 다양한 산업군에서 각광받고 있습니다. 이번 글에서는 구조광과 듀얼 카메라 설계로 복잡한 형상을 정밀하게 스캔하며, 높은 정확도와 안정적인 깊이 데이터를 제공하는 Benano(베나노)의 C2100 구조광 방식(Structured Light)의 듀얼 카메라 3D 스캐너를 소개해 드리겠습니다. 구조광(Structured Light)이란? 카메라와 프로젝터로 구성되어, 프로젝터가 물체 표면에 일정한 패턴(예: 줄무늬)을 투사하면, 그 패턴은 표면 형상에 따라 왜곡되고, 카메라는 이를 촬영해 삼각측량(triangulation) 방식으로 각 지점의 3D 좌표를 계산합니다. 장점 비접촉식 3D 스캔으로 물체 손상 없이 측정 어두운 환경에서도 안정적인 스캔 빠른 3D 정보 획득 활용 분야 : 산업용 자동화 검사, 품질 관리, 로봇 비전, 3D 모델링, 의료 영상 등 < C2100 시리즈 > Benano C2100 시리즈는 물류 자동화, 의료 산업, 신발 산업, 제조 및 품질 관리, 3D 프린팅 등에 최적화된 구조광 방식의 듀얼 카메라 3D 스캐너입니다. 1메가픽셀 컬러 듀얼 카메라와 TI 구조광 기술을 적용해 다양한 재질과 밝기 환경에서도 정밀한 3D 데이터를 제공합니다. * TI : Texas Instruments | Benano의 C2100 시리즈 특징 - 1메가픽셀급 듀얼 컬러 카메라와 구조광 패턴을 기반으로 정밀한 3D 데이터를 획득할 수 있는 엔트리 레벨 3D 센서 - 넓은 FOV(Field of View) 지원으로 부품 크기나 설치 환경에 따라 유연한 적용 가능 - TI 구조광 패턴 기술과 HDR 이미지 처리 기능을 적용하여, 밝기 차가 크거나 재질이 다양한 형상도 선명하게 스캔 - 산업용 품질을 유지하면서도, 직관적 UI를 제공하는 Benano 전용 3D 스캐너 소프트웨어로 누구나 쉽게 사용 가능 - C++ 및 C# 기반 무료 SDK 제공으로, 다양한 검사 시스템이나 자동화 설비에 손쉽게 연동 가능 | Benano의 C2100 시리즈 Specificaitons C2100-050E C2100-200E C2100-300E C2100-400E Optics Configuration Dual Camera Structure Light Series – Entry Level 3D Vision Module Camera 1MP RJ45(Global Shutter) Light Source Structured Light(RGB) FOV (mm) 55 x 33 / 220 x 140 / 350 x 210 / 480 x 300 3D DOF (mm) 34 / 140 / 480 / 640 Pitch (mm) 0.05 / 0.2 / 0.3 / 0.4 Accuracy (mm) 0.025 / 0.1 / 0.15 / 0.2 Max Speed (ms/3D) 약 500 Weight (kg) 약 0.6 | Benano의 C2100 시리즈 적용 사례 Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 고해상도 컬러 포인트 클라우드를 기반으로 다양한 산업군에서 3D 비전 솔루션을 제공합니다. 1. 랜덤 빈 피킹 (Random Bin Picking) 3D 비전 기반의 자동화 로봇 시스템에서 핵심인 랜덤 빈 피킹은 다양한 형태와 재질의 부품을 정확하게 인식하고 집어올리는 작업입니다. C2100 시리즈는 컬러 포인트 클라우드를 이용해 크기·소재·색상이 다른 부품들이 혼재된 상황에서도 높은 정밀도의 3D 데이터를 제공합니다. 2. 신체 스캔 (Body Scan) Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 얼굴, 손, 발, 치아 등 복잡한 곡면도 정확히 스캔할 수 있어 아래와 같은 산업에 활용됩니다. 맞춤형 보조기기 제작 (예: 보조 신발, 손보조장치), 치과 및 재건용 의료 솔루션 (임플란트, 교정장치), 미용 및 성형 의료 분야. 컬러 정보가 포함된 3D 데이터를 제공하기 때문에, 단순 형상 인식 이상의 정밀한 맞춤형 설계가 가능합니다. 3. 신발 산업 (Shoe Industry) 아웃솔부터 갑피까지, 복잡한 형태의 신발을 한 번에 스캔할 수 있는 C2100은 레이저 방식 대비 별도의 모션 축 없이도 고정밀 데이터를 확보할 수 있어 생산 라인 최적화에 효과적입니다. 특히 맞춤형 인솔 제작, 스마트 팩토리 내 품질검사 등 디지털화된 생산 환경에 효과적으로 적용됩니다. 4. 부품 계수 (Object Counting) 칩, PCB, 기타 소형 부품들이 담긴 트레이를 스캔하여 정확한 수량과 형상을 분석합니다. 특히 생산 라인에서도 3D 스캔 및 분석 가능하여, 전자부품 패킹, SMT 공정 전 확인 작업, 출하 검사 등에서 활용도가 높습니다. 5. 3D 프린팅 제품군 (3D Printing) Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 소형이면서도 강력한 성능의 3D 스캐너 모듈로, 3D 프린터 솔루션에 탑재하기에 최적입니다. 하드웨어 통합이 용이한 구조와 IP65 등급의 내구성으로 안정적인 스캔 품질을 보장하며, 소형 데스크탑형부터 산업용까지 다양한 3D 프린터에 연동할 수 있습니다. *사진을 클릭하면, 해당 유튜브로 연결됩니다. Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 고정밀 컬러 포인트 클라우드와 빠른 처리 속도를 제공하며 R,G,B 광원을 활용해 다양한 물체와 조명 환경에 최적화되어 있습니다. 단순한 형상 인식을 넘어, 정밀한 표면 형상과 색상 정보를 함께 처리할 수 있는 Benano(베나노)의 C2100 시리즈는 제조 자동화, 정밀 검사, 3D 프린터 등 다양한 응용 분야에 안정적으로 적용되고 있습니다. 본 제품 또는 솔루션이 궁금하시거나 적용을 검토 중이시라면, 언제든지 화인스텍으로 문의 주시기 바랍니다.

2025.07.29

[화인스텍] 유레시스(Euresys) Neo 라이선스 도입 안내

유레시스 Neo 라이선스 도입 안내 유레시스는 자사의 소프트웨어 라이선싱 방식을 기존 Legacy USB 동글(6512)에서 Neo License 방식(6514)으로 전환하고 있습니다. Neo 라이선스는 기존 동글 방식의 한계를 보완하여 유연성, 유지보수 효율, 보안 대응력 등 모든 면에서 기존 동글보다 장기적인 운영에 효과적입니다.  신규 프로젝트 적용에 필수인 Euresys Neo License 도입 및 적용 문의는 화인스텍으로 연락바랍니다!    [화인스텍] 유레시스(Euresys) Neo 라이선스 도입 안내 안녕하세요, 산업용 머신비전 솔루션 전문기업 화인스텍입니다. 스마트 제조 환경을 위한 기술과 제품 정보를 전해드립니다. 유레시스(Euresys)는 자사의 소프트웨어 라이선싱 방식을 기존 Legacy USB 동글(6512)에서 Neo License 방식(6514)으로 전환하고 있으며, 이는 향후 모든 신규 프로젝트에서의 표준이 될 예정입니다. 기존 동글은 더 이상 신규 설계에 적합하지 않으며, 단종 및 기술 지원 종료 가능성이 있는 제품으로 분류되고 있습니다. 이에 따라 화인스텍은 유레시스의 공식 파트너사로서, 주요 변경사항과 적용 가이드를 아래와 같이 안내드립니다. 기존 동글은 Windows 전용으로 운용 환경의 제약이 있었고, 보안 및 유지관리 측면에서도 한계가 있었습니다. Neo는 기존 방식의 한계를 보완하여 호환성, 보안성, 유연한 구매 옵션 등을 갖춘 방식입니다. 현재 Legacy 동글을 사용 중인 고객은 즉시 전환이 필수는 아니지만, 신규 장비 설계, 새로운 프로젝트 적용, 운영환경 업그레이드 등을 고려 중이라면 Neo License 방식을 기본 옵션으로 채택하실 것을 권장드립니다. 특히 Open eVision의 최신 기능과 향후 업데이트를 안정적으로 사용하기 위해서는 Neo 방식 적용이 필요합니다. Neo 라이선스 방식은 기존 동글과 달리 USB뿐 아니라 소프트웨어 방식도 지원하며, Windows뿐 아니라 Linux 환경까지 지원하는 폭넓은 호환성을 갖췄고, USB-C 또는 헤더 타입 등 다양한 소형 디자인을 제공하며 외부 시리얼넘버 기반의 라이선스 추적이 가능해 유지관리도 효율적으로 할 수 있습니다. 기존 동글은 단종 가능성과 보안 취약성이 있지만 Neo는 최신 보안 기술 기반으로 정기적인 업데이트가 제공되며 장기 공급이 가능한 구조입니다. 라이선스와 동글을 별도로 구매할 수 있어 유연하게 도입할 수 있으며, Open eVision 2.13 이상 버전부터는 변경 없이 그대로 사용할 수 있어 도입이 간편합니다. Neo는 단순한 사양 업그레이드를 넘어, 현장 적용성과 장기 운영 효율까지 고려한 구조로 설계되었으며 도입 방식의 유연성, 유지보수 효율, 보안 대응력 등 모든 면에서 기존 동글보다 장기적인 운영에 유리한 선택이 될 것입니다. 유레시스 제품을 사용 중이거나 신규 프로젝트를 검토 중이시라면, 지금 Neo 라이선스 도입을 고려해보세요. 보다 안정적이고 유연한 머신비전 환경을 구현하실 수 있습니다. 본 제품 또는 적용에 대한 상담이 필요하시면 언제든지 화인스텍으로 문의주시기 바랍니다.

2025.07.21