[화인스텍] 고정밀 자동화 검사의 새로운 기준, SENTECH 신제품 출시 !

고정밀 자동화 검사의 새로운 기준, SENTECH 신제품 출시 산업 현장에서의 품질 관리는 이제 단순 검사를 넘어, 정밀도·속도·데이터 전송 효율을 모두 갖춘 시스템이 필수가 되었습니다. SENTECH(센텍)의 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라는 넓은 시야와 빠른 데이터 전송이 요구되는 검사 공정에서 안정적이고 고해상도 이미지를 확보할 수 있는 최적의 솔루션입니다. 또한, Gpixel GL5016 센서를 탑재한 16K Tri-Line 라인스캔 카메라는 정밀한 컬러 분광과 선명한 라인 이미징이 중요한 인쇄 품질 검사, 식품 포장 검사 등 연속 공정에서 탁월한 성능을 발휘합니다. SENTECH의 신제품들에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  산업 현장에서의 품질 관리는 이제 단순 검사를 넘어, 정밀도·속도·데이터 전송 효율을 모두 갖춘 시스템이 필수가 되었습니다.특히, 광범위한 대상을 고속으로 스캔해야 하거나,한정된 시간 안에 고정밀 이미지를 안정적으로 확보해야 하는 검사 환경에서는인터페이스 성능과 해상도, 그리고 이미지 처리 속도 모두가 제품 선택의 핵심 기준이 됩니다.이번 글에서는반도체, 디스플레이, 2차전지, FPD 검사 등 고정밀 자동화 검사 분야에서 효율성과 품질을 높이는 데 유용하게 활용될 수 있는SENTECH(센텍)의 10GigE 인터페이스를 기반으로 한 24.5MP 고해상도 에어리어 카메라(Area Scan Camera)와16K 해상도와 컬러 분광이 가능한 Tri-Line 라인스캔 카메라(Line Scan Camera)를 소개해 드리겠습니다.24.5MP 10GigE 에어리어 카메라(Area Scan Camera)SENTECH(센텍) 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라(Area Scan Camera)는 2,450만 화소의 SONY CMOS 센서를 기반으로고해상도 이미지를 빠르고 정확하게 캡처할 수 있는 산업용 비전 솔루션입니다.10GigE 인터페이스를 사용하여 기존 GigE 대비 10배 빠른 데이터 전송이 가능하며,고속 생산 라인에서도 데이터 병목 없이 안정적인 검사가 가능합니다.반도체, 전자 부품, 식음료, 제약 등 다양한 산업 분야에서 고해상도 영상과 빠른 처리 속도가 요구되는 자동화 검사에 최적화되어 있습니다.| 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라(Area Scan Camera) 특징24.5MP 초고해상도 (2,450만 화소) 이미지 출력최신 SONY IMX CMOS 센서 탑재 → 우수한 저노이즈, 고감도10GigE 인터페이스 -> 기존 GigE 대비 10배 빠른 전송최대 50.4fps 프레임 속도, 실시간 고속 검사 대응C 마운트 렌즈 호환, 다양한 검사 환경에 유연 적용| 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라(Area Scan Camera) Specifications모델명STC-LBS246CPOE10STC-LCS246CPOE10흑백/컬러흑백컬러해상도24.5 M프레임레이트50.4 fps센서크기1.2 인치셀 크기(μm)2.74 x 2.74센서IMX5330마운트C인터페이스10GigE외형 사이즈(mm)55 x 55 x 74.65무게(g)약 360※ IMX537(5M) / IMX253(12M) / IMX535(12M) 센서 모델 순차 라인업 예정| 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라(Area Scan Camera) Applications반도체 패키지 미세 패턴 검사 : 미세 회로 및 결함 탐지전자 부품(PCB, 커넥터, 칩 등) 정밀 외관 검사 : 납땜 상태, 핀 정렬 검사고속 생산 라인의 포장지 인쇄 품질 검사 : 빠른 속도에도 고정밀 인쇄 확인제약 및 바이오 분야의 라벨링 및 이물질 검사 : 이물질 검출 + 라벨 정확도 점검디스플레이 패널 및 글래스 검사 : 스크래치, 기포 등 표면 결함 분석Gpixel GL5016 16K Tri-Line 라인스캔 카메라(Line Scan Camera)SENTECH(센텍) Gpixel GL5016 16k Tri-Line CMOS 라인스캔 카메라(Line Scan Camera)는총 49,152픽셀(16,384 x RGB)의 초고해상도를 제공하는 산업용 비전 솔루션입니다.CoaXPress 인터페이스를 통해 빠르고 안정적인 데이터 전송이 가능해,고속 생산 라인에서도 영상 손실 없이 원활한 검사가 가능합니다.특히 Tri-Line CMOS 센서가 각 R/G/B 채널을 개별 파장으로 분광해 뛰어난 색 재현성을 구현하며,모노크롬 모델은 최대 275kHz의 고속 라인 스캔을 지원해 빠르고 정밀한 검사가 필요한반도체, 전자 부품, 식음료, 제약 등 다양한 산업 분야에 적합합니다.| Gpixel GL5016 16K Tri-Line 라인스캔 카메라(Line Scan Camera) 특징24.5MP 초고해상도 (2,450만 화소) 이미지 출력최신 SONY IMX CMOS 센서 탑재 → 우수한 저노이즈, 고감도10GigE 인터페이스 -> 기존 GigE 대비 10배 빠른 전송최대 50.4fps 프레임 속도, 실시간 고속 검사 대응C 마운트 렌즈 호환, 다양한 검사 환경에 유연 적용| Gpixel GL5016 16K Tri-Line 라인스캔 카메라(Line Scan Camera) Specifications모델명GL-5016M-TL-CXP4GL-5016C-TL-CXP4흑백/컬러흑백컬러해상도16 K라인 레이트275 kHz91 kHz센서Gpixel GL5016마운트M95픽셀피치(μm)5인터페이스CXP-12, 4레인외형 사이즈(mm)99 x 110 x 38무게(g)약 820| Gpixel GL5016 16K Tri-Line 라인스캔 카메라(Line Scan Camera) Applications디스플레이 및 기판 검사: OLED, FPD, 고밀도 PCB 등 미세 회로·패턴 검출필름 및 시트류 검사: 연속 생산되는 투명·반투명 재질의 표면 이상 탐지식품 및 농산물 선별 : 과일·채소의 색상 기반 선별, 이물질 유무 판단병·용기 검사 : 유리병, 플라스틱 용기의 흠집, 프린트 불량 등을 고해상도로 확인 가능SENTECH(센텍)의 24.5MP 10GigE 에어리어 카메라는 넓은 시야와 빠른 데이터 전송이 요구되는 검사 공정에서안정적이고 고해상도 이미지를 확보할 수 있는 최적의 솔루션입니다.또한, Gpixel GL5016 센서를 탑재한 16K Tri-Line 라인스캔 카메라는정밀한 컬러 분광과 선명한 라인 이미징이 중요한 인쇄 품질 검사, 식품 포장 검사 등 연속 공정에서 탁월한 성능을 발휘합니다.Sentech의 신제품들에 대하여 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요! ?  

2025.07.01

[화인스텍] 로봇연동 알고리즘이 내장된 트랜스퍼테크의 ALL-IN-ONE 3D 스마트카메라

트랜스퍼테크, 로봇 연동 알고리즘이 내장된 ALL-IN-ONE 3D 스마트 카메라 출시! 스마트팩토리 구축을 위한 로봇 솔루션의 새로운 방식이 도입되었습니다. 카메라 한 대로 이미지 수집부터 로봇 제어, AI 분석까지! 트랜스퍼테크(TRANSFERTECH)의 신제품 3D 스마트카메라는 Epic Eye / Epic Pro / ATOM 세 가지 비전 소프트웨어가 탑재된 All-in-One 솔루션입니다. 스마트 제조 산업의 공간과 비용을 절약하는 3D 스마트카메라에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요! 스마트 제조 현장에 PC 없이도 이미지 획득부터 검사, 분석까지 한 번에 자동화할 수 있는 새로운 방식이 도입되었습니다! 트랜스퍼테크(Transfertech)의 신제품 3D 스마트카메라는 카메라 내부에 소프트웨어가 탑재된 올인원(All-in-One) 머신비전 솔루션으로 복잡한 연결 과정 없이 전원만 연결하고 IP 주소만 설정하면 즉시 사용할 수 있어 스마트팩토리 구축에 최적화된 제품입니다. 이번 포스팅에서는 트랜스퍼테크 3D 스마트카메라에 탑재된 Epic Eye, Epic Pro, ATOM 세 가지 주요 소프트웨어와 각 소프트웨어가 얼마나 쉽게 설정되고,  알고리즘 구성과 실시간 최적화를 어떻게 지원하는지 살펴보겠습니다.트랜스퍼테크(Transfertech) 3D 스마트카메라에 내장된 핵심 소프트웨어 3종 트랜스퍼테크(Transfertech)의 3D 스마트카메라 내부에 탑재된 3종의 소프트웨어는 사용자가 별도의 PC 없이도 머신비전 환경을 구성하고 복잡한 프로그래밍 없이도 로봇 비전 시스템과 AI 기반 분석까지 실현할 수 있도록 지원합니다. 각기 다른 역할을 수행하지만 모두 간편한 사용성과 강력한 기능성을 겸비하고 있어 비전검사 자동화를 처음 접하는 분들도 쉽게 사용할 수 있습니다. 트랜스퍼테크(Transfertech)의 3D 스마트카메라는 Epic Eye, Epic Pro, ATOM이 만들어내는 강력한 비전 소프트웨어를 통해 검사 정확도는 높이고 자동화 속도는 빠르게하여 누구나 스마트한 비전 시스템을 손쉽게 구축할 수 있습니다. Epic Eye – 기본 이미지 획득 및 설정 소프트웨어 Epic Eye는 카메라 제어와 데이터 확인을 위한 기본 소프트웨어입니다. 같은 네트워크 상에서 카메라의 IP 주소를 브라우저에 입력하면, 별도 설치 없이 2D 이미지, 깊이맵, 3D 포인트 클라우드 데이터를 실시간으로 확인할 수 있습니다. 브라우저 기반의 간편 접속 (PC, 태블릿, 모바일 지원) 노출 시간, 포맷, 스무딩 등 다양한 파라미터 조정 가능 다양한 환경과 대상물에 맞춘 검사 조건 설정 용이 트랜스퍼테크(Transfertech) Epic Eye는 직관적인 그래픽 인터페이스를 통해 비전 시스템 초기 셋업 및 튜닝이 매우 수월하게 이루어집니다. Epic Pro – 로봇 연동을 위한 비전 솔루션 설계 소프트웨어 Epic Pro는 생산 자동화 현장에서 로봇과의 통합을 목적으로 설계된 비전 소프트웨어입니다. 사용자는 별도의 프로그래밍 없이도 시각적 모듈 구성을 통해 복잡한 검사 및 작업 시나리오를 구현할 수 있습니다. Windows 및 Linux 기반 다양한 OS 지원 충돌 감지 및 경로 계획 알고리즘 내장 다공간 구성, 다카메라 스티칭, 다툴 전환 지원 로봇 모델 업로드 및 다양한 통신 프로토콜(Socket TCP, Modbus TCP, EtherCAT, Profinet 등) 호환 트랜스퍼테크(Transfertech) Epic Pro에는 아래와 같은 고급 도구도 포함되어 있어 실제 작업 조건에 최적화된 비전 시스템 구현이 가능합니다. 매칭 템플릿 편집 툴포인트 클라우드 기반 형상 생성기 3D 회전/변환 처리 도구 TCP 좌표 계산 도구 ATOM – AI 기반 3D 비전 알고리즘 플랫폼 ATOM은 2D 이미지와 3D 포인트 클라우드를 결합하여, 다양한 검사 시나리오에 맞는 알고리즘을 설계할 수 있는 플랫폼입니다. 비전 전문가가 아니어도 모듈을 드래그하여 연결하는 방식으로 알고리즘 맵을 직관적으로 구성할 수 있으며, 스마트 추천 기능을 통해 사용 편의성이 향상되었습니다. 드래그 앤 드롭 방식의 알고리즘 구성 다양한 부품 유형에 대응하는 유연한 파라미터 맵핑 GPU 및 NPU 기반 연산 최적화를 통해 빠르고 안정적인 처리 성능 확보 모든 알고리즘 모듈은 트랜스퍼테크 자체 기술로 개발 및 최적화됨 트랜스퍼테크(Transfertech) ATOM은 복잡한 로직이 필요한 검사 공정에서도 높은 유연성과 실행 성능을 제공하며, 자동화 설비와의 실시간 연동에도 안정성을 보장합니다. Epic Eye, Epic Pro, ATOM 세 가지 소프트웨어는 각자의 역할에 충실하면서도 유기적으로 연동되어, 단일 장비 내에서 이미지 획득부터 로봇 연동, AI 기반 분석까지 모든 비전 프로세스를 완성할 수 있도록 돕습니다. 특히 복잡한 설정 과정 없이 빠른 적용이 가능한 점이 트랜스퍼테크 3D 스마트카메라의 가장 큰 장점입니다. 이어서, Epic Pro와 ATOM이 제공하는 다양한 산업 환경에서의 확장성과 유연성에 대해 좀 더 자세히 살펴보겠습니다. Epic Pro & ATOM – 다양한 산업 환경에 대응하는 확장성과 유연성 Epic Pro와 ATOM은 단순한 비전 소프트웨어를 넘어, 산업 자동화 현장에서 실질적인 생산성 향상을 실현할 수 있는 기능들을 제공합니다. 픽킹, 디팔레타이징, 조립 등 다양한 로봇 비전 응용에 즉시 대응 가능한 구조로 설계되어 적용 범위의 확장성과 정확도, 안전성을 모두 확보할 수 있습니다.  Epic Pro – 로봇 기반 비전 자동화 로봇 제어, 경로 계획, 픽킹 구성 모듈 선택 후 시각적 구성 (코딩 불필요) 다수 브랜드 로봇 호환, 통신 프로토콜 지원 (Socket TCP, Modbus TCP 등) 지원 – 정밀 좌표계 정렬 가능 직선/곡선/조인트 방식, 충돌 감지 및 회피 템플릿 편집, 회전 변환, TCP 역산 등 포함 모델 적용 가능 (주로 인식 결과 활용) 로봇 실시간 제어와 동기화 ETH/EIH 설치 지원, 3/4/6축 로봇 대응 자동 픽킹, 디팔레타이징, 조립 ATOM – AI 비전 알고리즘 플랫폼 AI 기반 알고리즘 설계 및 처리 드래그 앤 드롭 방식으로 알고리즘 구성  Epic Pro와 연동 시 사용 가능  Epic Pro와 연동 AI 모델 처리 중심, 자체 알고리즘 모듈 제공 다양한 모델 포맷 지원 및 내부 저장 가능 GPU/NPU 최적화로 고속 처리 다양한 작업 대상에 맞는 유연한 매핑 지원 부품 분류, 검사, 형태 인식 등 트랜스퍼테크(Transfertech) 3D 스마트카메라의 활용 사례 트랜스퍼테크(Transfertech) 3D 스마트카메라에 내장된 Epic Eye, Epic Pro, ATOM 소프트웨어는 사용 편의성과 기능성을 동시에 갖추고 있어, 스마트팩토리 구축에 최적화된 솔루션입니다. 별도의 PC 없이도 카메라 단독으로 이미지 획득부터 검사, 분석, 로봇 연동까지 가능하며 복잡한 프로그래밍 없이도 직관적인 인터페이스로 손쉽게 맞춤형 비전 시스템을 구성할 수 있습니다. 산업 현장의 다양한 요구를 충족시키는 확장성과 안정성으로 트랜스퍼테크의 신제품 3D 스마트 카메라를 도입해보고 싶다면 화인스텍으로 문의바랍니다! ?

2025.07.01

[화인스텍] 자동 초점 솔루션, I-TEK의 Intelligent Focus 시스템

라인 레이저 기반의 자동 초점 솔루션, I-TEK의 Intelligent Focus 시스템 I-TEK(아이텍)의 Intelligent Focus 시스템(IFS)는 자동화 검사 과정에서 요구되는 정밀하고 안정적인 초점 유지를 실현하는 최적의 솔루션입니다. 반도체, 디스플레이, 의료 영상, 정밀 부품 조립 등 고정밀 초점 제어가 중요한 다양한 산업 분야에서 이미지 품질과 생산성을 동시에 향상시키기에 적합합니다. 고속·고정밀 자동 초점 시스템으로 자동화 검사에 최적화된!  I-TEK(아이텍)의 Intelligent Focus 시슽메(IFS)에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  전, 반도체 및 정밀 부품 검사 분야에서는 고해상도 이미지를 안정적으로 확보하는 것이 검사 정확도를 좌우하는 핵심 요소입니다. 특히, 표면의 높낮이가 복잡하게 변화하거나, 반복적으로 다양한 위치를 검사해야 하는 공정에서는 정밀하고 빠른 자동 초점(Auto Focus) 기술이 검사 품질의 일관성을 유지하는 데 결정적인 역할을 합니다. 이번 포스팅에서는 I-TEK(아이텍)에서는 지능형 자동 초점 시스템인 Intelligent Focus 시스템(IFS)에 대해 소개해 드리려고 합니다. Intelligent Focus 시스템(IFS)는 I-TEK(아이텍)의 고성능 자동 초점 솔루션으로, 현장 중심의 정밀 검사 및 자동화 공정에 최적화된 기술을 제공합니다. 라인 레이저 기반의 자동 초점 감지 기술을 활용해 대물렌즈와 시편 간 거리를 실시간 측정하고, 자동으로 초점을 조정합니다. 이를 통해 항상 선명하고 고해상도의 이미지를 안정적으로 제공합니다. 기존 수동 방식이나 소프트웨어 기반 초점 기술에 비해 빠르고 정밀한 성능을 제공합니다. 반복성이 요구되는 검사 환경에서도 안정적인 초점 유지가 가능하여, 반도체, 정밀 부품 제조, 바이오 및 의료기기 산업 등 다양한 분야에서의 자동화 품질 검사, 3D 형상 계측, 시각화 기반 불량 분석 등 다양한 용도로 활용됩니다. | I-TEK 지능형 자동 초점 시스템 (IFS) 특징 라인 레이저 기반 능동 초점 감지 및 실시간 보정 시편과 렌즈 간 거리를 레이저로 측정하고, 실시간으로 초점을 자동 조정하여 이미지 흐림 없이 선명한 영상을 안정적으로 확보 서브마이크론급 (< 1 µm) 정밀도와 밀리초(ms) 단위의 고속 응답 미세한 높이 변화도 감지 가능한 수준의 초점 정확도와 빠른 검사 사이클을 지원하는 고속 작동 넓은 초점 거리 대응 및 높은 반복 정밀도 다양한 높이·형상을 가진 시편에 유연하게 적용되며, 반복되는 검사 환경에서도 일관된 성능 유지 환경광(주변 조명) 간섭에 강한 설계 레이저 기반 보정 기술로 조명 변화에도 안정적인 초점 유지 높은 신뢰성과 긴 수명 (MTBF 20,000시간 이상) 산업 현장에서 장시간 연속 사용 가능한 안정성 확보 간편한 설치 및 직관적인 UI Plug & Play 방식과 사용자 친화적 인터페이스로 설치와 운용이 용이| I-TEK 지능형 자동 초점 시스템 (IFS) Specifications Intelligent Focus Sensor Parameters Project Model: IFU-S6 Objective Magnification: 2x / 5x / 10x / 20x / 50x Depth of Field: 91um / 14um / 3.6um / 1.6um / 0.9um Sampling Rate: 160Hz-4.9kHz Linear Focusing Range (um): ±3000 / ±1000 / ±700 / ±300 / ±100 Focusable Range (um): ±20000 / ±13000 / ±5000 / ±2500 / ±800 Dynamic Tracking and Focusing Accuracy: Better than 1/2 objective depth of field Static Focusing Accuracy: Better than 1/4 objective depth of field Focusing Repeatability: Better than 1/4 objective depth of field Image Sensor: Area Scan CMOS Laser: 660nm/785nm/850nm Semiconductor laser, The output power of the light outlet is 0.4-4mW Laser Shape: Linear Focusable Reflectivity: 1-99% Module Weight: 385g Size: 45×50×128mm Single Focus Time: Less than 100ms (10X objective lens defocused by 100um) | I-TEK 지능형 자동 초점 시스템 (IFS) Dimensions (| I-TEK 지능형 자동 초점 시스템 (IFS) Diagram Diagram 1 - 단일 대물렌즈 지능형 자동 초점 시스템 Diagram 2 - 3개 대물렌즈 지능형 자동 초점 시스템 | I-TEK 지능형 자동 초점 시스템 (IFS) 어플리케이션 적용 사례 I-TEK(아이텍)의 Intelligent Focus 시스템(IFS)은 다양한 산업 현장에서 실제로 사용되며 정확한 초점 조절과 안정적인 작동을 보여줍니다. 아래 실제 촬영된 이미지는 IFS가 여러 산업 검사 공정에서 어떻게 적용되는지 확인할 수 있습니다. 디스플레이 패널 전면 검사 OLED 디스플레이 균열 검사 웨이퍼 검사 I-TEK(아이텍)의 Intelligent Focus 시스템(IFS)는 자동화 검사 과정에서 요구되는 정밀하고 안정적인 초점 유지를 실현하는 최적의 솔루션입니다. 특히 넓은 면적을 반복 촬영하는 패널 및 PCB 검사 환경에서 우수한 초점 반복 정밀도를 발휘하며, 동일 위치를 여러 번 촬영하더라도 초점의 일관성을 안정적으로 유지합니다. 반도체, 디스플레이, 의료 영상, 정밀 부품 조립 등 고정밀 초점 제어가 중요한 다양한 산업 분야에서,Intelligent Focus 시스템(IFS)은 이미지 품질과 생산성을 동시에 향상시킬 수 있는 핵심 장비로 자리 잡고 있습니다.고속·고정밀 자동 초점 시스템으로 자동화 검사에 최적화된!I-TEK(아이텍)의 Intelligent Focus 시스템(IFS)에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!

2025.06.24

[화인스텍] 머신비전 3D 검사, 정밀도와 신뢰성을 완성하는 기술

머신비전 3D 검사, 정밀도와 신뢰성을 완성하는 기술 높이, 부피, 형태처럼 눈으로는 구분하기 어려운 차이, 어떻게 측정하고 품질을 확보할 수 있을까요? 그 해답은 3D 머신비전 기술에 있습니다. 스마트 제조 산업에서 선택이 아닌 필수로 자리 잡은 3D 비전 솔루션! 보이지 않던 차이를 포착하고, 품질을 더 정밀하게 완성하는 3D 검사 기술, 머신비전 3D 검사에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!   스마트 제조 산업 현장에서 머신비전 검사는 선택이 아닌 필수입니다. 제품의 품질을 결정짓는 부품의 높이, 부피, 형상 등 정밀한 요소들을 측정하고 분석하는 공정에서는 3D 머신비전 검사의 중요성이 점점 더 부각되고 있습니다. 3D 비전 검사는 기존의 2D 검사로는 한계가 있는 미세한 차이와 입체적 정보를 보다 정확하게 판별할 수 있어 정밀도와 신뢰성을 완성하는 핵심 기술로 자리잡고 있습니다. 2D 비전 검사와 3D 비전 검사 머신비전은 일반적으로 2D 비전과 3D 비전으로 나뉘며, 각각의 특징에 따라 적용 분야가 다릅니다. 2D 비전: 평면 이미지 기반으로 패턴, 색상, 콘트라스트 중심의 검사가 가능하며, 주로 OCR, 바코드 판독, 조립 확인 등에 사용 3D 비전: 입체적인 깊이 정보까지 분석 가능하여 위치 결정(Positioning), 측정(Measurement), 검사(Inspection) 등에 적합 * 콘트라스트: 밝은 부분과 어두운 부분의 차이를 기준으로 검사하는 방식  3D 비전 방식은 스캔 기술(프로파일 단위로 데이터를 수집)이나 스냅샷 방식(한 번에 3D 이미지 생성)을 통해 객체의 정밀한 형상과 높이 차이를 감지할 수 있습니다. 기존 2D 방식으로는 한계가 있었던 부피 계산, 평면이 아닌 구조의 결함 감지, 다중 부품의 위치 분석에 강점을 가집니다. 3D 머신비전 검사의 기본 용어 정리  데카르트 좌표계 (Cartesian coordinate) X, Y, Z의 세 축으로 구성된 3D 공간 좌표계입니다. 머신비전에서 물체의 위치와 형상을 수학적으로 표현하는 기반이 됩니다.Depth Map 2D 이미지의 픽셀 밝기를 이용해 물체까지의 거리를 표현한 깊이 정보 이미지입니다.  밝을수록 가까운 거리, 어두울수록 먼 거리를 의미합니다.Point cloud data(PCD) 스캔된 물체의 표면을 구성하는 수많은 3D 점들의 집합입니다. 물체의 형상, 부피 등을 분석하는 기본 데이터로 활용됩니다. Mesh 포인트 클라우드 데이터를 삼각형이나 사각형 등으로 연결하여 형상을 시각화한 그물망 구조입니다. CAD와 유사한 3D 모델링 표현 방식입니다. Zmap 각 좌표점의 물리적 높이값(Z값)을 포함한 2.5D 형태의 이미지입니다. 복잡한 3D 데이터를 단순화해 빠르게 분석할 수 있게 해줍니다. LLE(Laser Line Extraction) 레이저 스캔에서 반사된 레이저 라인을 추출하여 Depth Map을 생성하는 알고리즘입니다. 주로 고정밀 3D 검사에 사용됩니다. 3D 머신비전 검사 방식의 종류 CMM (접촉식) 프로브 센서로 직접 접촉 고정밀, 신뢰성 레 광 삼각법 이저 반사 기반 측정 빠름, 보편적 공초점(Confocal) 초점에 맞는 빛만 측정 정밀도 우수 모아레 패턴 줄무늬 패턴 이용 고속, 면적 스캔 ToF (Time of Flight) 빛의 왕복 시간 측정 대형 대상 측정, 빠름 3D 머신비전 검사에서의 캘리브레이션(Calibration) 2D 비전 검사에서는 체스보드나 점 배열 패턴으로 캘리브레이션을 진행하지만, 3D 비전 검사에서는 더 정밀한 보정 방식이 필요합니다. 3D 비전 검사에서의 주요 캘리브레이션 타겟Static Target: 고정된 기준체 Linear Target: 직선 배열의 기준점 Zig Zag Target: 지그재그 형태 Multiple Zig Zag Target: 다중 지그재그로 고정밀 보정 가능 소프트웨어로 3D 데이터 확인하기  3D 머신비전 데이터는 특수 포맷을 사용하기 때문에 일반 이미지 뷰어로는 확인이 어렵습니다. 아래와 같은 무료 소프트웨어를 활용하면 쉽게 확인 및 분석할 수 있습니다. ImageJ: 16bit 이미지 분석용,Depth Map 보기 가능 CloudCompare : 포인트 클라우드(.PCD, .PLY 등) 분석에 특화된 오픈소스 툴 3D 머신비전 검사는 기존 2D 방식의 한계를 극복하고, 더욱 정밀하고 입체적인 검사를 가능하게 합니다. ?높이, 부피, 입체 형상 분석이 필요한 제조 공정, 특히 반도체, 전자부품, 정밀 조립, 배터리 검사 등 다양한 스마트 제조 분야에서 3D 비전은 필수적인 솔루션으로 자리잡고 있습니다.화인스텍은 다양한 3D 비전 기술과 센서, 카메라, 광학 부품을 기반으로 고객 맞춤형 머신비전 솔루션을 제공하고 있습니다.  정밀하고 신뢰성 높은 3D 검사를 고민하고 계신다면 화인스텍으로 문의바랍니다! ?

2025.06.19

[화인스텍] 미세 결함까지도 정확하게, I-TEK의 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템

미세 결함까지도 정확하게, I-TEK의 2.5D 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템은 다양한 각도에서 빛을 비춰 표면의 미세한 결함까지 정밀하게 분석하는 검사 장비입니다. 리튬 배터리 및 금속 부품 등 미세 결함 검사가 중요한 제조 현장이나, 필름·코팅 소재 등 표면 품질관리가 필요한 생산 라인, 기존 방식으로는 감지하기 어려웠던 작은 결함 검사에 적합한 솔루션입니다. 정확하고 스마트한 품질 검사의 시작! I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  ?제품 표면에 생긴 아주 미세한 흠집이나 결함은, 일반적인 검사 방식으로는 쉽게 놓치기 쉽습니다. 특히 표면이 거칠거나 빛이 고르게 반사되지 않는 소재일수록, 조명 조건에 따라 결함이 왜곡되거나 잘 보이지 않는 경우가 많습니다. 까다로운 검사 환경에서도 안정적으로 결함을 잡아내기 위해, I-TEK(아이텍)?은 자체 알고리즘과 전용 하드웨어를 결합한 2.5D 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템을 출시하였습니다. 이번 포스팅에서는 I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템에 대해 소개해 드리려고 합니다.먼저, 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)란? 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)는 고정된 카메라 위치에서 조명 방향만 바꿔 여러 장의 이미지를 촬영한 뒤, 각 픽셀의 밝기 변화를 분석해 표면의 미세한 기울기를 계산하는 기술입니다.\ 이를 통해 스크래치, 찍힘, 요철, 이물 등 미세 결함을 고해상도로 시각화하며, 일반 2D 이미지로는 감지하기 어려운 표면 형상 정보를 2.5D 형태로 복원할 수 있습니| 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)장점 미세 결함 검출: 수 µm 수준의 얕은 홈, 찍힘, 스크래치 탐지 표면 형상 분석: 마이크로 텍스처, 마모 흔적, 불균일 표면 확인 비접촉·비파괴 검사: 제품 손상 없이 검사 가능고속 검사에 적합: 일반 3D 센서 대비 빠르고 간단한 구성AI 검사와 연동 용이: 정량화된 표면 데이터로 학습 성능 향상  I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템은 다양한 각도에서 빛을 비춰 표면의 미세한 결함까지 정밀하게 분석하는 검사 장비입니다. 각기 다른 조명 조건에서 얻은 이미지들을 바탕으로 3D 형상을 재구성하여 육안으로는 구분하기 어려운 미세한 결함이나 흠집을 정확하게 확인할 수 있습니다. | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템의 종류 현재 I-TEK의 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템은 검사 대상과 환경에 따라 아래 세 가지 방식으로 제공됩니다. 1. 돔 조명을 활용한 라인 스캔(Line Scan) 포토매트릭 스테레오 시스템조명이 여러 방향에서 고르게 비춰져 곡면이나 복잡한 형상의 제품 표면도 안정적으로 검사하며, 입체적인 부품이나 반사 특성이 다양한 소재에 적합 2. 바 조명을 활용한 라인 스캔(Line Scan) 포토매트릭 스테레오 시스템 구조가 단순하거나 반복적인 형상을 가진 제품에 적합하며, 설치와 조정이 간편해 생산 라인에 적용하기 용이3. 링 조명을 활용한 에어리어 스캔(Area Scan) 포토매트릭 스테레오 시스템 제품이 정지해 있는 상태에서 고정밀 검사가 필요한 경우에 적합하며, 일정 면적 내의 미세한 결함을 빠르게 포착 가능 | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 특징 1. 강 력한 영상 알고리즘 16가지 알고리즘 결과 이미지를 기본 제공하며, 출력 이미지도 사용자 맞춤 설정 및 다양한 결함 형태를 다각도로 정확하게 표현 가능2. 부드러운 영상 처리 카메라 하드웨어에 알고리즘이 내장되어 있어 실시간으로 계산이 이루어지며, 지연 시간이 마이크로초 단위로 매우 짧음 3. 다양한 광학 경로 설계 여러 구역으로 나뉜 조명을 사용해 결함의 세밀한 부분까지 정밀하게 재현할 수 있어 다양한 검사 환경에 대응 가능 4. 우수한 하드웨어 성능 I-TEK(아이텍)이 자체 개발한 라인 스캔 카메라는 시장에서 검증된 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 자랑 | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 실제 적용 사례 I-TEK의 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템은 표면에 생긴 아주 작은 결함이나 불규칙한 변화를 정밀하게 감지할 수 있도록 개발된 만큼, 리튬 배터리의 결함 검사나 금속 표면의 흠집 확인처럼 반사가 고르지 않은 물체 검사에 가장 적합한 솔루션입니다. 청색 필름 표면 결함 검사 문제점 : 결함 크기가 매우 작아 배경에 묻히기 쉽고, 배터리 표면의 코팅 반사가 검사에 방해가 되는 경우 해결 : 라인 스캔 포토매트릭 스테레오 이미징 (Line scan Photometric Stereo Imaging)기술을 적용 검사 효과 : 배경으로 인한 방해를 최소화하여 청색 필름 표면에 발생하는 흠집이나 찍힘 등 다양한 결함을 보다 정확하게 검 청색 필름 이물질 검사 문제점 : 일반적인 조명으로 얻은 결과만으로는 필름 아래에 이물질을 구분하기 어려운 경우 해결 : 근적외선 스캐닝 포토매트릭 스테레오 이미징(Near-infrared scanning photometric stereo imaging)기술을 적용검사 효과 : 표면 평탄도 검사뿐 아니라, 근적외선 스캐닝 포토매트릭 스테레오 이미징과 결합할 경우 청색 필름을 투과해 필름아래에 숨겨진 이물질까지 정확하게 검출 | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 Dimensions 8K Photometric Stereo Imaging 시스템 Mechanical Dimensions 4K Photometric Stereo Imaging 시스템 Mechanical Dimensions I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템은 정밀 표면 검사에 특화된 고해상도 2.5D 이미징 기술로, 전자·반도체·자동차 부품·2차 전지·의약 산업 등 다양한 분야에서 미세 결함 검출, 형상 품질 분석, AI 검사 데이터 확보에 활용되고 있습니다. 리튬 배터리 및 금속 부품 등 미세 결함 검사가 중요한 제조 현장이나, 필름·코팅 소재 등 표면 품질관리가 필요한 생산 라인, 기존 방식으로는 감지하기 어려웠던 작은 결함 검사에 적합한 솔루션입니다.    

2025.06.16

[화인스텍] 반도체·디스플레이·2차전지를 위한 아이텍 3D 컨포컬 센서 시리즈

아이텍(I-TEK)의 3D Confocal Sensor를 고정밀 검사에 활용해보세요! 동축 색차 공초점(Coaxial Chromatic Confocal) 기술을 기반으로 한 라인 스캔 방식의 센서로, 비접촉 방식의 정밀 측정이 가능합니다. 반도체, 디스플레이, 2차전지, 전자부품 산업 등 신뢰도 높은 고속 측정이 요구되는 현장에 알맞은 솔루션입니다. 아이텍(I-TEK)의 3D Confocal Sensor에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  정밀도는 높이고, 접촉은 최소화하고, 검사 속도까지 놓치지 않는 측정 방식이 필요합니다. 반도체 웨이퍼, 디스플레이 패널, 2차전지 셀처럼 민감하고 복잡한 형상의 부품을 검사할 때, 비접촉 고해상도 3D 센서는 제조 품질의 핵심 도구로 자리잡고 있습니다. 특히 반도체, 디스플레이, 2차전지 산업처럼 첨단화된 분야에서는 더욱 높은 수준의 비접촉 3D 측정 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 수요에 맞춰 이번 포스팅에서는 "아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈"를 소개하려고 합니다. 고속, 고해상도, 다기능을 두루 갖춘 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서는 ?스마트 제조 환경에서의 고정밀 검사에 최적화된 비접촉 3D 측정 솔루션입니다. 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 – 스마트 제조를 위한 초정밀 비접촉 측정 솔루션 동축 색차 공초점 기반의 차세대 라인 센서 솔루션  아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서는 동축 색차 공초점(Coaxial Chromatic Confocal)센서 기술을 기반으로 개발된 라인 타입 비접촉 3D 측정 센서입니다. 제품에 물리적으로 접촉하지 않기 때문에 표면 손상이나 오차 발생 가능성을 최소화하면서도 높은 정밀도의 형상·높이 정보를 빠르게 확보할 수 있습니다. 특히 민감하거나 고가의 소재를 다루는 공정에서는 비접촉 방식의 장점이 더욱 두드러집니다. 비접촉 방식의 3D 측정이란, 센서와 검사 대상 간에 직접적인 물리 접촉 없이 광학 기술을 이용해 거리와 형상을 측정하는 방식입니다. 비접촉 방식은 제품을 마모시키거나 변형시킬 가능성이 없고, 측정 속도가 빠르며 반복 정밀도가 높아 자동화 라인에 적합합니다. 특히 반도체 웨이퍼, 정밀 렌즈, 배터리 셀과 같이 미세한 형상과 민감한 표면을 가진 부품에서 안정적이고 일관된 검사가 가능합니다. 아이텍(I-TEK) 센서에 적용된 동축 색차 공초점 센서 기술은 다양한 파장의 광선을 사용해 표면에 초점을 맞추고 반사된 파장의 위치를 분석하여 3차원 형상을 정밀하게 계산합니다. 따라서 다층 재질이나 투명체, 반사체에도 영향을 덜 받으며, 복잡한 형상과 곡면, 미세한 구조까지도 높은 해상도로 측정할 수 있습니다. 특히 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서는 최대 40kHz의 고속 스캔, 최대 10.2mm의 넓은 FOV, Z축 반복 정밀도 50nm라는 뛰어난 성능을 통해 빠른 검사 속도와 정밀한 측정을 동시에 구현합니다. 또한, 좁은 공간이나 다양한 재질의 측정 대상에도 유연하게 대응할 수 있는 구조 덕분에, 스마트팩토리 환경에 최적화된 비접촉 3D 측정 솔루션으로 주목받고 있습니다.동축 색차 공초점(Coaxial Chromatic Confocal)센서 동축 색차 공초점 기술은 광학계에서 색수차(Chromatic Aberration)를 이용해 물체 표면의 깊이를 측정하는 비접촉 방식의 정밀 측정 원리입니다. 이 기술은 파장이 다른 광이 서로 다른 초점거리를 갖는 성질을 활용하여 특정 파장이 가장 선명하게 반사되는 지점을 기준으로 Z축(높이)을 정밀하게 측정합니다.*색수차: 광학에 색 왜곡과 구형 변색, 빛의 파장에 따라 굴절률이 달라지는 현상 동축 색차 공초점 센서의 핵심 원리 다양한 파장의 백색광을 센서에서 발사 렌즈 시스템을 통해 각 파장이 서로 다른 초점 위치를 갖도록 설계 반사된 광 중 가장 선명한 초점의 파장을 감지해 높이를 계산 동축 색차 공초점 센서의 방식은 수직 방향의 측정 정밀도가 매우 높고, 비접촉 방식이므로 민감한 재료나 미세한 부품의 측정에도 적합합니다. 특히 동축 구조를 사용하여 그림자가 생기지 않고, 복잡한 형상의 표면도 안정적으로 스캔할 수 있습니다. 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 특징 *동축구조: 광원이 나가는 경로와 반사광이 들어오는 경로가 같은 축 위에 있는 구조  초고정밀 비접촉 3D 측정 Z축 정밀도 50nm, 선형성 ±0.25μm로 미세 구조까지 감지 제품에 닿지 않아도 손상 없이 정밀 검사 가능 고속·고해상도 스캔 최대 40kHz의 스캔 속도로 생산성과 효율성 확보 데이터 포인트/라인: 4096, 광학 해상도 1.875μm 넓은 측정 범위 & 유연한 설치 최대 FOV 10.2mm, 측정 범위 2.5mm ±50°의 검출 각도로 다양한 시스템에 쉽게 통합 가능 동축 광학 구조 그림자 없는 스캔 구현 복잡한 형상이나 협소한 공간에서도 정확한 측정 가능 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 응용 어플리케이션 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈는 단순한 측정을 넘어, 미세한 결함 감지, 공정 품질 향상, 고가 부품의 무결성 확보 등 스마트 제조 산업 전반의 신뢰도와 생산성을 높이는 데 기여합니다. 반도체 웨이퍼 검사: 표면 지형, 범프 높이 측정?? 반도체 산업에서는 웨이퍼 표면의 높낮이와 범프 형상 등을 정밀하게 분석해 후공정 불량을 최소화합니다. 디스플레이 모바일 디바이스 패널 곡면 모서리 부품 정밀 검사 디스플레이 및 모바일 기기 제조에서는 곡면 모서리나 패널 조립 부위와 같이 정밀도 확보가 어려운 영역까지 안정적으로 측정합니다. 2차전지(리튬이온 배터리): 접착 불량, 스크래치, 버(Burr) 등 결함 감지 2차전지 공정에서는 스크래치, 접착 불량, 미세한 버 등의 결함을 빠르게 감지해 수율 저하를 방지합니다.PCB 및 전자부품 마이크로비아 솔더 브리지 검사 PCB 및 정밀 전자부품 분야에서는 마이크로비아, 핀 높이, 솔더 브리지 상태 등 마이크로 단위 정합도가 중요한 공정에 적합합니다. 광학 부품 및 자유곡면 형상 분석 렌즈 비정형 부품의 정밀 스캔 광학·비정형 자유곡면 부품 검사에도 강점을 보여, 렌즈나 커브형 부품의 형상 분석에 유용합니다. 반도체 본딩 공정 골드 와이어 검사 등 정밀 작업의 품질 관리 반도체 본딩 공정에서는 금선(Gold Wire)의 높이 및 위치 측정 등 고정밀 정렬 공정의 품질을 높여줍니다. 복잡한 형상, 다양한 소재, 빠른 검사 속도와 고해상도가 요구되는 현대 제조 환경에서 아이텍 3D 컨포컬 센서 시리즈는 정밀 검사와 생산성 향상의 균형을 이루는 도구가 될 수 있습니다.  아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈는 스마트 제조 환경에서 필요한 고해상도 3D 측정, 빠른 검사 속도, 비접촉 안정성, 다양한 재질과 형상에 대한 유연성을 모두 제공합니다. 반도체, 디스플레이, 2차전지 등 정밀도와 신뢰성이 요구되는 산업에서 ?수준 높은 품질 검사를 고민하신다면, 화인스텍을 통해 솔루션을 만나보세요!    

2025.06.12

[화인스텍]JAI Fusion시리즈-컬러+NIR 동시 캡처 멀티스펙트럼 카메라

정밀검사에 최적화된 컬러+NIR 동시 캡처 솔루션 JAI의 Fusion 시리즈는 프리즘 기반 멀티센서 구조와 10GigE 인터페이스로 컬러와 NIR 이미지를 완벽히 정렬해 동시에 촬영합니다. 단일 셋업으로 복수의 검사 스테이션을 대체하고, 정밀도와 효율을 모두 잡은 멀티스펙트럼 카메라! 정밀검사, 품질 관리, 재질 분류 등 다양한 산업에 적용 가능합니다. JAI의 Fusion 시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  다양한 산업 분야에서, 가시광선과 NIR 이미지를 동시에 정렬해 촬영할 수 있는 기술에 대한 수요가 빠르게 늘고 있습니다. JAI Fusion 시리즈 카메라는 프리즘 기반 멀티센서 구조를 갖춘 고성능 산업용 멀티스펙트럼 카메라로 하나의 카메라로 가시광선과 근적외선(NIR) 이미지를 균일하게 정렬된 상태로 동시 촬영할 수 있습니다. 프리즘 기반 멀티 센서 카메라 컬러 + NIR 동시 캡처 솔루션JAI Fusion 시리즈는 프리즘 기반 멀티센서 설계를 적용해 센서 간 정렬 오차 없이2~3개의 파장대 이미지를 단일 광학 경로에서 동시에 캡처합니다. 400-670nm 가시광선 및 740-1000nm 근적외선(NIR) 스펙트럼에서 이미지를 동시에 캡처하고 픽셀이 정밀하게 정렬되어 움직임이 있는 물체나 시야각이 달라지는 환경에서도 고정밀 이미징을 제공합니다. 10GigE – 고속 이미지 처리에 최적화된 인터페이스 고속 이미지 처리 환경에서는 카메라 인터페이스의 전송 속도가 중요합니다. JAI Fusion 시리즈는 10GigE 고속 인터페이스를 기본 탑재해, 다중 채널 이미지 스트림을 병목 현상 없이 안정적으로 전송합니다. 기존 기기와의 하위 호환성도 제공되어 다양한 산업 장비와 유연하게 연동할 수 있습니다.* 병목현상: 시스템에서 처리 속도가 가장 느린 지점 때문에 전체 성능이 저하되는 현상 FLEX-EYE 기술 맞춤형 멀티 스펙트럼 구성으로 산업별 최적화 JAI의 Flex-Eye기술은 사용자가 필요로 하는 파장대에 따라 자유롭게 설계할 수 있도록 지원합니다.  최대 3개의 파장대? 구성 가능 채널당 최대 3.2메가픽셀 해상도? 지원 405~1000nm 범위에서 25nm 단위로 파장 선택 가능 필터 및 센서를 어플리케이션별로 커스터마이징 가능 컬러 및 근적외선 동시 처리-싱글 셋업으로 검사 효율 극대화  JAI Fusion 시리즈의 프리즘 기반 설계는 센서 간 물리적 정렬 오차 없이 두 파장대의 이미지를 동일 위치에서 정확히 취득하여 싱글 셋업만으로도 복수의 검사 스테이션을 대체할 수 있는 유연성과 비용 효율성을 제공합니다. 또한, 가시광선 채널은 RGB 또는 Bayer 컬러로 구성되어 사람의 눈에 보이는 이미지를 제공하고 NIR 채널은 인간의 눈으로는 볼 수 없는 재질 내부의 결함이나 유기물 특성 등을 파악할 수 있어 품질 관리, 재질 분류, 이물 검사 등 에 유용하게 활용됩니다.*RGB: 완성된 컬러 이미지 *Bayer: 센서에서 바로 나온 원본 컬러 데이터 | 정밀 영상 제어 – 채널별 노출 조정으로 고품질 이미지 확보 JAI Fusion 카메라는 채널별 노출 시간 제어를 지원하여, 상황에 맞게 컬러 및 NIR 채널의 노출을 독립적으로 조절할 수 있습니다. 게인(gain) 값을 인위적으로 높이지 않고도 항상 일정한 신호대잡음비(SNR)를 유지할 수 있어 고품질의 영상 확보가 가능하다는 점에서 특히 산업용 정밀 검사 환경에 적합합니다. 컬러와 NIR을 동시에 처리하는 멀티스펙트럼 카메라의 장점을 제대로 활용하려면 고정밀 센서 정렬과 유연한 제어 기능이 조화를 이루는 솔루션이 필요합니다.  컬러 + NIR 동시 촬영 : 프리즘 기반 2-CMOS 구조로 가시광선과 근적외선 이미지를 정밀하게 동시에 캡처 고속 인터페이스? : 10GigE 기본 탑재, 5GigE/2.5GigE/1GigE와 자동 호환 유연한 설정 제어 : 노출, 이득, ROI 변경을 위한 시퀀스 트리거 기능 지원 다중 카메라 동기화 : IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜 지원 다양한 이미지 출력 : raw Bayer(8/10/12bit) 또는 RGB(24/30bit) 컬러 출력 듀얼 스트림? : 컬러와 NIR 영상을 하나의 케이블로 동시에 전송 영상 품질 향상 기능: 컬러 보정 및 엣지 향상 기능 내장 유연한 ROI 설정 : 싱글 및 멀티 ROI 모드 지원 향상된 NIR 성능 : 기존 CCD 대비 최대 20% 향상된 근적외선 감도 JAI Fusion 시리즈 응용 어플리케이션 전자장치 검사 트레이스, 납땜, 부품 배치/정렬검사 PCB 기판검사  2D 인쇄 검사 잡지 및 제약 포장지 색상 검사 지폐 색상 검사 워터마크 보안 장치 검사 LCD디스플레이  화면 픽셀의 긁힘 및 결함 감지  디스플레이 표면검사 인공지능을 활용한 농업  잡초 혹은 야생 식물 제거  과일 및 채소 검사 과일 및 채소의 색상, 익은정도, 손상, 껍질 속 부패 징후 확인  이물질 검사 식음료 원료 분류 산업 견과류 및 아몬드의 색상, 크기, 모양, 손상도 검사 이물질 검사 JAI Fusion 시리즈는 프리즘 기반 멀티센서 구조와 고속 10GigE 인터페이스, Flex-Eye 사용자 맞춤 기능을 통해 정밀한 동기화, 넓은 스펙트럼, 높은 확장성을 모두 충족하는 최첨단 산업용 멀티 스펙트럼 카메라입니다. 검사 정확도 향상과 장비 통합 효율을 동시에 적용해보시려면 화인스텍으로 문의주세요!                                                               ?   ?  

2025.06.09

[화인스텍] FOV와 DOF, 머신비전에서 꼭 알아야 할 두가지

FOV와 DOF, 머신비전에서 꼭 알아야할 두가지 광학 용어 머신비전 시스템이나 산업용 카메라를 다룰 떄 자주 접하게 되는 대표적인 광학 용어가 있습니다. 바로 FOV(Field of View, 시야각)와 DOF(Depth of Field, 피사계 심도)입니다.  FOV(Field of View, 시야각) : 카메라가 한 번에 촬영할 수 있는 화면의 실제 면적 DOF(Depth of View, 피사계 심도) : 이미지 내에서 선명하게 초점이 맞는 깊이 범위  렌즈 선택은 물론, 카메라 위치 설정과 조명 설계에까지 영향을 미치는!  FOV와 DOF에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  머신비전 시스템이나 산업용 카메라를 다룰 때 자주 접하게 되는 대표적인 광학 용어가 있습니다. 바로 FOV(Field of View, 시야각)와 DOF(Depth of Field, 피사계 심도)입니다 FOV와 DOF는 각각 카메라가 한 번에 촬영할 수 있는 면적, 그리고 촬영된 이미지에서 선명하게 초점이 맞는 깊이 범위를 의미합니다.렌즈 선택, 작업 거리 설정, 검사 범위 결정 등 다양한 설계 요소에서 중요한 기준이 되기 때문에,개념을 정확히 이해하는 것이 매우 중요합니다.이번 글에서는머신비전 분야에서 대표적인 광학용어인 FOV(Field of View)와 DOF(Depth of Field)에 대해알려드리겠습니다.FOV(Field of View)란FOV(Field of View, 시야각)는 머신비전 시스템에서 카메라가 한 번에 촬영할 수 있는 실제 면적을 의미합니다.쉽게 말해, 렌즈를 통해 촬영했을 때 이미지로 담기는 실제 물체의 면적이기 때문에,센서의 크기와 렌즈 배율에 따라 FOV는 달라집니다.?예를 들어, 컨베이어벨트 위에서 제품을 검사하는 시스템이 있다면,한 프레임 안에 몇 개의 제품을 담을 수 있는지가 바로 FOV에 해당됩니다.이 범위는 검사 효율, 카메라 설치 위치, 조명 범위 설정 등 다양한 요소에 직접적인 영향을 미치기 때문에 매우 중요합니다.| FOV(Field of View)의 주요 구성 요소렌즈의 초점 거리 (Focal Length) : 초점 거리가 짧을수록 넓은 FOV를 제공하며, 반대로 초점 거리가 길어질수록 좁은 FOV카메라 센서의 크기(Sensor Size) :? 동일한 렌즈를 사용하더라도, 센서가 클수록 더 넓은 영역 촬영 가능작업 거리 (Working Distance) : 렌즈와 피사체 간의 거리로, 거리가 멀어질수록 더 넓은 FOV 확보 가능| FOV(Field of View)의 공식FOV = (Sensor Size × Working Distance) ÷ Focal Length* FOV(Field of View) = 4.8 x 1500 / 50 = 144mm* 근사식에 대한 계산이렇게 FOV(Field of View, 시야각)는 머신비전 시스템에서한 화면에 몇 개의 제품을 담을 수 있는지를 결정하는 검사 범위에 직접적인 영향을 미칩니다.또한 해상도와 픽셀당 크기(pixels per mm)를 좌우하여 검사 정밀도에 영향을 주며,적절한 렌즈 선택과 조명 범위 설계의 기준이 되기 때문에 매우 중요한 요소입니다.DOF(Depth of Field)란DOF(Depth of Field, 피사심계도)는 초점이 맞는 범위, 즉 이미지에서 선명하게 보이는 앞뒤 깊이를 의미합니다.쉽게 말해, 이미지에서 얼마나 깊은 범위까지 또렷하게 보이느냐를 결정짓는 요소입니다.산업용 검사 환경에서는 제품이 평평하지 않거나 높이 차이가 있는 경우가 많습니다.이때 DOF(Depth of Field)가 너무 얕으면, 피사체의 일부는 초점이 맞지만 나머지는 흐릿하게 촬영되어 검사 정확도가 떨어질 수 있습니다.예를 들어, PCB 위의 부품 높낮이가 다를 경우,DOF(Depth of Field)가 좁으면 특정 부품만 선명하게 보이고 나머지는 흐려져 불량을 정확히 검출하기 어렵습니다.| DOF(Depth of Field)에 영향을 주는 요소조리개( f-number) : 조리개를 좁힐수록(=f 값이 커질수록) DOF는 증가하여 더 넓은 범위에 초점이 맞지만, 지나치게 좁힐시에는 광량 부족이나 회절 현상으로 이미지 저하 발생 가능.* 회절 현상 : 빛이 아주 좁은 틈이나 렌즈의 가장자리를 지날 때, 직진하지 않고 퍼지면서 흐려지는 현상렌즈의 초점 거리 : 초점 거리가 짧을수록 DOF는 증가작업 거리 : 피사체와 렌즈 사이의 거리가 멀수록 DOF가 증가물체의 크기와 위치 : 크기가 큰 피사체일수록 깊은 DOF가 필요| DOF(Depth of Field)의 공식DOF = 2×N×c×(m+1) / m² 이 그림은 사진에서 'DOF(피사계 심도)'의 차이를 보여줍니다. 왼쪽(F1.8)은 앞의 장난감만 선명하고 뒤는 흐릿해서 집중을 강조합니다. 오른쪽(F8)은 앞뒤 모두 선명해서 전체 상황을 똑같이 보여줍니다. 머신비전 시스템을 설계할 때 DOF(Depth of Field)는 검사 대상에 높이 차이가 있을 경우에 모든 영역을 선명하게 촬영할 수 있도록하기 위해 매우 중요한 요소입니다. DOF가 충분하지 않으면 피사체의 일부만 초점이 맞아 검사 누락이나 오류가 발생할 수 있으므로, 조리개 값을 조절하거나 적절한 렌즈를 선택해 DOF를 확보해야 합니다. 또한, 필요에 따라 광학적으로 DOF를 늘릴 수 있는 특수 렌즈나 자동 초점 기능을 활용하여 검사 정확를 높일 수 있습니다. FOV(Field of View)와 DOF(Depth of Field)는 렌즈 선택은 물론, 카메라 위치 설정과 조명 설계에까지 영향을 미치는 머신비전 시스템의 핵심 요소입니다. 렌즈나 카메라를 선택할 때 단순히 스펙만 보고 결정하기보다는, 실제 현장 조건과 검사 대상에 최적화된 FOV와 DOF를 얼마나 확보할 수 있는지를 우선적으로 따져봐야 합니다. 머신비전 시스템의 성능은 이러한 광학 요소를 얼마나 정밀하게 설계하느냐에 따라 달라지기 때문입니다. 렌즈, 카메라, 설치 위치, 조명 조건까지 ! 실제 환경에 꼭 맞는 광학 설계를 고민하고 계시다면 화인스텍에 문의해 주세요.

2025.06.09

[화인스텍] 자동화 로봇 용접 솔루션,트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Welding

 자동화 로봇 고정밀 용접 솔루션, 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Welding 3D 카메라   트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Welding은 고정밀 구조광 기반의 3D 산업용 카메라로, 용접 공정의 자동화, 품질 향상, 작업 효율 극대화에 최적화된 카메라입니다. 또한 복잡한 표면 특성을 가진 공장물에서도 정밀한 포인트 클라우드 데이터를 안정적으로 제공합니다.  까다로운 용접 어플리케이션에서도 정확하고 효율적인 작업 지원하는 3D 솔루션!  트랜스퍼테크(Transfertech)의 Epic Eye Pixel Welding에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  용접은 정밀성과 일관성이 핵심인 공정입니다. 특히 자동차 차체, 배터리, 철도 부품처럼 수 mm 단위의 오차도 허용되지 않는 분야에서는 부품 간의 미세한 위치 차이, 복잡한 비정형 형상, 고속으로 움직이는 생산 라인 등 다양한 변수 속에서도 용접 품질을 안정적으로 유지하는 것이 매우 중요합니다. 이러한 환경에서 3D 카메라는 깊이 정보를 포함한 정밀한 측정이 가능해, 2D 영상만으로는 파악하기 어려운 용접선의 정확한 위치를 인식하고, 로봇이 실시간으로 경로를 보정할 수 있도록 지원합니다. 용접이 완료된 후에는 비드의 높이와 폭, 결함 여부 등을 자동으로 검사해 일관된 품질 관리까지 가능하게 만듭니다. 이번 포스팅에서는 용접 어플리케이션에 최적화된 트랜스퍼테크(Transfertech)의 Epic Eye Pixel Welding 카메라를 소개해드리려고 합니다.  트랜스퍼테크(Transfertech)의 Epic Eye Pixel Welding 고정밀 구조광 기반의 3D 산업용 카메라로, 용접 공정의 자동화, 품질 향상, 작업 효율 극대화에 최적화된 제품입니다. Epic Eye Pixel Welding은 DLP(Digital Light Processing) 기반 단목 구조광 방식을 사용하여 정밀한 광 패턴을 투사하고, 고해상도 포인트 클라우드 데이터를 빠르고 정확하게 생성합니다. 또한, 고속 프로파일 획득 기능으로 용접선 위치를 실시간으로 파악해 로봇이 궤적을 자동으로 보정할 수 있도록 돕고, 용접 후에는 비드의 높이와 폭, 결함 여부를 정밀하게 검사하는 등 용접 라인에 최적화된 성능을 제공합니다. | 용접 어플리케이션 3D 카메라 적용 사례 자동차 산업 – 차체 부품 용접  도어, 프레임, 차체 연결부 등 조립 시 발생하는 미세한 위치 편차를 3D 카메라로 실시간 보정 적용 기술: 동 용접 로봇의 궤적 보정/고반사 재질(알루미늄) 정밀 위치 인식철도·선박 산업 – 대형 구조물 필릿/루트 용접 대형 강판의 필릿 용접(Fillet welding), 루트 패스(Root pass) 등에서 용접부 위치 인식 및 품질 검사 적용 기술: 용접 전·후 형상 계측/비드 높이·폭 측정/표면 결함 검사 * 필릿(Fillet) : 두 금속이 직각으로 만나는 부분을 채우는 용접 방식 * 비드(Bead) : 용접 후 표면에 생긴 융착된 금속의 띠 모양 흔적전기차(EV) 배터리 및 파워트레인 용접 배터리 하우징이나 열전도 패드, 파워 커넥터 용접 시 정밀한 위치 인식 및 비드 검사 수행 적용 기술: 3D 비드 형상 실시간 분석/미세 크랙 및 기공 결함 감지 * 파워트레인 : 동력 장치에서 동력의 발생 원인 원동기에서 실제로 일을 하는 부분까지의 전달 장치 건설 중장비 – 고강도 프레임 구조 용접 굴삭기, 크레인, 지게차 등 중장비의 강판 부품 자동 용접에서 스패터 환경에서도 안정적 스캔 적용 기술: 곡면 위치 인식/로봇 궤적 자동 생성/ 접 후 품질 검사 * 스패터(Spatter) : 용접 중 튀는 작은 금속 방울| 자동화 로봇 용접 솔루션에 최적화된 Epic Eye Pixel Welding의 특징 트랜스퍼테크(TransferTech)의 Epic Eye Pixel Welding은 산업용 3D 비전 카메라로, 용접선 위치 인식, 로봇 경로 보정, 비드 검사 등 정밀한 용접 품질 관리와 고속 생산 라인 통합에 최적화되어 있어, 다양한 용접 어플리케이션에 효과적으로 활용할 수 있습니다. 1. 컴팩트한 사이즈 → 협소한 공간에도 유연한 설치 Epic Eye Pixel Welding의 외관 사이즈는 130 × 71.5 × 79.5mm에 무게 1.01kg으로 아이폰 16 프로 맥스보다도 작고 가볍습니다. 협동 로봇(Co-bot)이나 이동 로봇에 장착하기에 매우 적합하며, 협소하거나 복잡한 구조의 작업 환경에서도 유연한 설치가 가능합니다. 2. 구조광 기반의 고정밀 3D 이미지 획득 → 정밀 용접 품질 관리 Epic Eye Pixel Welding은 0.5m ~ 0.7m 거리에서 ±0.1mm의 높은 정밀도를 달성할 수 있어 <용접 이음새 인식, 용접 경로 계획, 로봇 작업 좌표 설정> 등에 매우 유리합니다. 또한, 복잡한 표면의 반사, 슬래그, 녹, 굴곡 등에도 강해 철강 구조물이나 자동차 부품 같이 까다로운 환경에서도 안정적인 인식 성능을 발휘합니다. 3. IP65 방진/방수 등급 → 열악한 용접 환경에도 강한 내구성 Epic Eye Pixel Welding은 IP65 보호 등급을 갖추고 있어 -20~70℃의 온도 환경에서 안전하고 안정적인 작동이 가능하며, 보호 렌즈 및 능동 방열 모듈을 추가하여 고온, 슬래그 비산, 습기, 기름때 등 다양한 환경에 보다 효과적으로 대응할 수 있습니다. 4. 빠른 캡처 속도와 초저전력 설계→ 실시간 검사 및 공정 최적화 Epic Eye Pixel Welding은 0.2초 만에 고해상도 3D 이미지를 캡처합니다. 또한, 평균 소비 전력: 4.5W, 대기 소비 전력2.4W으로 빠른 데이터 획득과 저전력 설계를 통해 생산 주기를 단축시키고, 전력 낭비를 줄여 운영 효율성을 높일 수 있어 장시간 가동되는 자동화 용접 라인에서 비용 효율성이 뛰어납니다. 5. 다양한 통신 인터페이스 → 용접 로봇 및 PLC와 완벽 연동 GigE Vision을 포함한 표준 산업용 통신 프로토콜을 지원하여, 로봇 제어기, PLC, MES 등과 쉽게 연결할 수 있습니다. | 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Welding Specifications | 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Welding FOV 트랜스퍼테크(Transfertech)의 Epic Eye Pixel Welding은 구조광 기반의 고정밀 3D 스캔 기술을 통해, 복잡한 표면을 가진 공작물에서도 ±0.1mm 수준의 정밀한 포인트 클라우드 데이터를 안정적으로 제공합니다. 고휘도 DLP 프로젝터로 생성되는 구조광 패턴은 금속의 반사, 표면의 녹, 어두운 색상, 슬래그 등 다양한 조건에서도 일관된 측정 결과를 구현할 수 있어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 기대할 수있습니다. 이러한 특징들로 Epic Eye Pixel Welding은 빠른 스캔 속도와 뛰어난 이미지 선명도, 높은 위치 정확도를 바탕으로 대형 공작물이나 다양한 재질이 혼재된 자동화 용접 환경에서도 효율적이고 안정적으로 적용할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 까다로운 용접 어플리케이션에서도 정확하고 효율적인 작업을 지원하는 3D 솔루션! 트랜스퍼테크(Transfertech)의 Epic Eye Pixel Welding에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!                    

2025.06.02

[화인스텍] 부텍2025 전시회와 함께한 차세대 머신비전 솔루션

 BUTECH 2025 전시회와 함께한 차세대 머신비전 솔루션  5월20일부터 23일까지 부산 BEXCO에서 열린 BUTECH 2025! 화인스텍을 찾아주신 여러분들의 뜨거운 관심에 진심으로 감사드립니다. 이번 BUTECH 2025에서는 실제 어플리케이션 기반의 5가지 데모를 중심으로, 다양한 산업에 적용 가능한 검사 솔루션을 직접 시연하며 현장 중심의 스마트 비전 기술을 선보였습니다.   국내 최대 기계산업 전시회 중 하나인 BUTECH 2025(부산국제기계대전) 전시회에 화인스텍이 차세대 머신비전 솔루션과 함께 참가한 후기를 전달드립니다! 화인스텍은 이번 BUTECH 2025(부산국제기계대전) 전시회에서 산업 공정에 적용 가능한 다양한 머신비전 솔루션을 선보이며 여러 산업 분야의 관계자 여러분들과 직접 소통하는 소중한 시간을 보냈습니다. BUTECH 2025(부산국제기계대전) 현장에서 선보인 화인스텍 머신비전 솔루션 SWIR 웨이퍼 투과 검사 (SENTECH) 5M급 SWIR 카메라를 활용한 웨이퍼 투과 검사 360도 배터리 검사 (VICO IMAGING) 원통형 배터리 내부·외관 검사 3D Pick & Place 시스템 (TRANSFERTECH) 포인트 클라우드 기반 고성능 3D Pick & Place 시스템 핀 커넥터 휘어짐/높이 검사 (AT SENSORS) 고정밀 핀 커넥터 휘어짐/높이 검사 3D 자동차부품 검사 (BENANO) 듀얼컬러카메라를 활용한 3D 자동차부품 검사 BUTECH 2025(부산국제기계대전) 기간 동안 화인스텍 부스는 다양한 산업군의 관계자분들로 연일 활기를 띠었습니다. 데모를 체험한 관람객들의 반응 또한 매우 긍정적이었으며, 특히 실제 어플리케이션을 기반으로 구성된 데모 솔루션들은 ‘현장 적용 가능성’이라는 점에서 많은 공감과 호응을 얻었습니다. 또한, 부스에는 기술 담당자가 상시 상주하여 방문객들과 실시간으로 소통하고 최적화된 맞춤형 컨설팅을 제공함으로써 한층 높은 만족도를 이끌어냈습니다. 바쁘신 와중에도 화인스텍을 찾아주신 여러분께 감사의 말씀을 드립니다. BUTECH 2025(부산국제기계대전) 전시회를 통해 고객의 니즈를 더욱 가까이에서 듣고 현장의 문제를 해결하는 실질적인 머신비전 솔루션이 무엇인지 다시 한번 고민하는 계기가 되었습니다. 앞으로도 화인스텍은 고객 중심의 기술, 맞춤형 스마트 팩토리 솔루션을 통해 산업 현장의 혁신을 이끄는 파트너가 되겠습니다. 이번 전시회에 함께 하지 못하신 분들도 언제든지 연락주시면, 빠른 데모 상담 및 기술 미팅이 가능합니다.     

2025.05.30