[화인스텍] 미세 결함까지도 정확하게, I-TEK의 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템

미세 결함까지도 정확하게, I-TEK의 2.5D 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템은 다양한 각도에서 빛을 비춰 표면의 미세한 결함까지 정밀하게 분석하는 검사 장비입니다. 리튬 배터리 및 금속 부품 등 미세 결함 검사가 중요한 제조 현장이나, 필름·코팅 소재 등 표면 품질관리가 필요한 생산 라인, 기존 방식으로는 감지하기 어려웠던 작은 결함 검사에 적합한 솔루션입니다. 정확하고 스마트한 품질 검사의 시작! I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  ?제품 표면에 생긴 아주 미세한 흠집이나 결함은, 일반적인 검사 방식으로는 쉽게 놓치기 쉽습니다. 특히 표면이 거칠거나 빛이 고르게 반사되지 않는 소재일수록, 조명 조건에 따라 결함이 왜곡되거나 잘 보이지 않는 경우가 많습니다. 까다로운 검사 환경에서도 안정적으로 결함을 잡아내기 위해, I-TEK(아이텍)?은 자체 알고리즘과 전용 하드웨어를 결합한 2.5D 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템을 출시하였습니다. 이번 포스팅에서는 I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템에 대해 소개해 드리려고 합니다.먼저, 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)란? 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)는 고정된 카메라 위치에서 조명 방향만 바꿔 여러 장의 이미지를 촬영한 뒤, 각 픽셀의 밝기 변화를 분석해 표면의 미세한 기울기를 계산하는 기술입니다.\ 이를 통해 스크래치, 찍힘, 요철, 이물 등 미세 결함을 고해상도로 시각화하며, 일반 2D 이미지로는 감지하기 어려운 표면 형상 정보를 2.5D 형태로 복원할 수 있습니| 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo)장점 미세 결함 검출: 수 µm 수준의 얕은 홈, 찍힘, 스크래치 탐지 표면 형상 분석: 마이크로 텍스처, 마모 흔적, 불균일 표면 확인 비접촉·비파괴 검사: 제품 손상 없이 검사 가능고속 검사에 적합: 일반 3D 센서 대비 빠르고 간단한 구성AI 검사와 연동 용이: 정량화된 표면 데이터로 학습 성능 향상  I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템은 다양한 각도에서 빛을 비춰 표면의 미세한 결함까지 정밀하게 분석하는 검사 장비입니다. 각기 다른 조명 조건에서 얻은 이미지들을 바탕으로 3D 형상을 재구성하여 육안으로는 구분하기 어려운 미세한 결함이나 흠집을 정확하게 확인할 수 있습니다. | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템의 종류 현재 I-TEK의 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템은 검사 대상과 환경에 따라 아래 세 가지 방식으로 제공됩니다. 1. 돔 조명을 활용한 라인 스캔(Line Scan) 포토매트릭 스테레오 시스템조명이 여러 방향에서 고르게 비춰져 곡면이나 복잡한 형상의 제품 표면도 안정적으로 검사하며, 입체적인 부품이나 반사 특성이 다양한 소재에 적합 2. 바 조명을 활용한 라인 스캔(Line Scan) 포토매트릭 스테레오 시스템 구조가 단순하거나 반복적인 형상을 가진 제품에 적합하며, 설치와 조정이 간편해 생산 라인에 적용하기 용이3. 링 조명을 활용한 에어리어 스캔(Area Scan) 포토매트릭 스테레오 시스템 제품이 정지해 있는 상태에서 고정밀 검사가 필요한 경우에 적합하며, 일정 면적 내의 미세한 결함을 빠르게 포착 가능 | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 특징 1. 강 력한 영상 알고리즘 16가지 알고리즘 결과 이미지를 기본 제공하며, 출력 이미지도 사용자 맞춤 설정 및 다양한 결함 형태를 다각도로 정확하게 표현 가능2. 부드러운 영상 처리 카메라 하드웨어에 알고리즘이 내장되어 있어 실시간으로 계산이 이루어지며, 지연 시간이 마이크로초 단위로 매우 짧음 3. 다양한 광학 경로 설계 여러 구역으로 나뉜 조명을 사용해 결함의 세밀한 부분까지 정밀하게 재현할 수 있어 다양한 검사 환경에 대응 가능 4. 우수한 하드웨어 성능 I-TEK(아이텍)이 자체 개발한 라인 스캔 카메라는 시장에서 검증된 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 자랑 | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 실제 적용 사례 I-TEK의 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템은 표면에 생긴 아주 작은 결함이나 불규칙한 변화를 정밀하게 감지할 수 있도록 개발된 만큼, 리튬 배터리의 결함 검사나 금속 표면의 흠집 확인처럼 반사가 고르지 않은 물체 검사에 가장 적합한 솔루션입니다. 청색 필름 표면 결함 검사 문제점 : 결함 크기가 매우 작아 배경에 묻히기 쉽고, 배터리 표면의 코팅 반사가 검사에 방해가 되는 경우 해결 : 라인 스캔 포토매트릭 스테레오 이미징 (Line scan Photometric Stereo Imaging)기술을 적용 검사 효과 : 배경으로 인한 방해를 최소화하여 청색 필름 표면에 발생하는 흠집이나 찍힘 등 다양한 결함을 보다 정확하게 검 청색 필름 이물질 검사 문제점 : 일반적인 조명으로 얻은 결과만으로는 필름 아래에 이물질을 구분하기 어려운 경우 해결 : 근적외선 스캐닝 포토매트릭 스테레오 이미징(Near-infrared scanning photometric stereo imaging)기술을 적용검사 효과 : 표면 평탄도 검사뿐 아니라, 근적외선 스캐닝 포토매트릭 스테레오 이미징과 결합할 경우 청색 필름을 투과해 필름아래에 숨겨진 이물질까지 정확하게 검출 | I-TEK 포토매트릭 스테레오 이미징 시스템 Dimensions 8K Photometric Stereo Imaging 시스템 Mechanical Dimensions 4K Photometric Stereo Imaging 시스템 Mechanical Dimensions I-TEK(아이텍)의 포토매트릭 스테레오(Photometric Stereo) 이미징 시스템은 정밀 표면 검사에 특화된 고해상도 2.5D 이미징 기술로, 전자·반도체·자동차 부품·2차 전지·의약 산업 등 다양한 분야에서 미세 결함 검출, 형상 품질 분석, AI 검사 데이터 확보에 활용되고 있습니다. 리튬 배터리 및 금속 부품 등 미세 결함 검사가 중요한 제조 현장이나, 필름·코팅 소재 등 표면 품질관리가 필요한 생산 라인, 기존 방식으로는 감지하기 어려웠던 작은 결함 검사에 적합한 솔루션입니다.    

2025.06.16

[화인스텍] 반도체·디스플레이·2차전지를 위한 아이텍 3D 컨포컬 센서 시리즈

아이텍(I-TEK)의 3D Confocal Sensor를 고정밀 검사에 활용해보세요! 동축 색차 공초점(Coaxial Chromatic Confocal) 기술을 기반으로 한 라인 스캔 방식의 센서로, 비접촉 방식의 정밀 측정이 가능합니다. 반도체, 디스플레이, 2차전지, 전자부품 산업 등 신뢰도 높은 고속 측정이 요구되는 현장에 알맞은 솔루션입니다. 아이텍(I-TEK)의 3D Confocal Sensor에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  정밀도는 높이고, 접촉은 최소화하고, 검사 속도까지 놓치지 않는 측정 방식이 필요합니다. 반도체 웨이퍼, 디스플레이 패널, 2차전지 셀처럼 민감하고 복잡한 형상의 부품을 검사할 때, 비접촉 고해상도 3D 센서는 제조 품질의 핵심 도구로 자리잡고 있습니다. 특히 반도체, 디스플레이, 2차전지 산업처럼 첨단화된 분야에서는 더욱 높은 수준의 비접촉 3D 측정 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 수요에 맞춰 이번 포스팅에서는 "아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈"를 소개하려고 합니다. 고속, 고해상도, 다기능을 두루 갖춘 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서는 ?스마트 제조 환경에서의 고정밀 검사에 최적화된 비접촉 3D 측정 솔루션입니다. 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 – 스마트 제조를 위한 초정밀 비접촉 측정 솔루션 동축 색차 공초점 기반의 차세대 라인 센서 솔루션  아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서는 동축 색차 공초점(Coaxial Chromatic Confocal)센서 기술을 기반으로 개발된 라인 타입 비접촉 3D 측정 센서입니다. 제품에 물리적으로 접촉하지 않기 때문에 표면 손상이나 오차 발생 가능성을 최소화하면서도 높은 정밀도의 형상·높이 정보를 빠르게 확보할 수 있습니다. 특히 민감하거나 고가의 소재를 다루는 공정에서는 비접촉 방식의 장점이 더욱 두드러집니다. 비접촉 방식의 3D 측정이란, 센서와 검사 대상 간에 직접적인 물리 접촉 없이 광학 기술을 이용해 거리와 형상을 측정하는 방식입니다. 비접촉 방식은 제품을 마모시키거나 변형시킬 가능성이 없고, 측정 속도가 빠르며 반복 정밀도가 높아 자동화 라인에 적합합니다. 특히 반도체 웨이퍼, 정밀 렌즈, 배터리 셀과 같이 미세한 형상과 민감한 표면을 가진 부품에서 안정적이고 일관된 검사가 가능합니다. 아이텍(I-TEK) 센서에 적용된 동축 색차 공초점 센서 기술은 다양한 파장의 광선을 사용해 표면에 초점을 맞추고 반사된 파장의 위치를 분석하여 3차원 형상을 정밀하게 계산합니다. 따라서 다층 재질이나 투명체, 반사체에도 영향을 덜 받으며, 복잡한 형상과 곡면, 미세한 구조까지도 높은 해상도로 측정할 수 있습니다. 특히 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서는 최대 40kHz의 고속 스캔, 최대 10.2mm의 넓은 FOV, Z축 반복 정밀도 50nm라는 뛰어난 성능을 통해 빠른 검사 속도와 정밀한 측정을 동시에 구현합니다. 또한, 좁은 공간이나 다양한 재질의 측정 대상에도 유연하게 대응할 수 있는 구조 덕분에, 스마트팩토리 환경에 최적화된 비접촉 3D 측정 솔루션으로 주목받고 있습니다.동축 색차 공초점(Coaxial Chromatic Confocal)센서 동축 색차 공초점 기술은 광학계에서 색수차(Chromatic Aberration)를 이용해 물체 표면의 깊이를 측정하는 비접촉 방식의 정밀 측정 원리입니다. 이 기술은 파장이 다른 광이 서로 다른 초점거리를 갖는 성질을 활용하여 특정 파장이 가장 선명하게 반사되는 지점을 기준으로 Z축(높이)을 정밀하게 측정합니다.*색수차: 광학에 색 왜곡과 구형 변색, 빛의 파장에 따라 굴절률이 달라지는 현상 동축 색차 공초점 센서의 핵심 원리 다양한 파장의 백색광을 센서에서 발사 렌즈 시스템을 통해 각 파장이 서로 다른 초점 위치를 갖도록 설계 반사된 광 중 가장 선명한 초점의 파장을 감지해 높이를 계산 동축 색차 공초점 센서의 방식은 수직 방향의 측정 정밀도가 매우 높고, 비접촉 방식이므로 민감한 재료나 미세한 부품의 측정에도 적합합니다. 특히 동축 구조를 사용하여 그림자가 생기지 않고, 복잡한 형상의 표면도 안정적으로 스캔할 수 있습니다. 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 특징 *동축구조: 광원이 나가는 경로와 반사광이 들어오는 경로가 같은 축 위에 있는 구조  초고정밀 비접촉 3D 측정 Z축 정밀도 50nm, 선형성 ±0.25μm로 미세 구조까지 감지 제품에 닿지 않아도 손상 없이 정밀 검사 가능 고속·고해상도 스캔 최대 40kHz의 스캔 속도로 생산성과 효율성 확보 데이터 포인트/라인: 4096, 광학 해상도 1.875μm 넓은 측정 범위 & 유연한 설치 최대 FOV 10.2mm, 측정 범위 2.5mm ±50°의 검출 각도로 다양한 시스템에 쉽게 통합 가능 동축 광학 구조 그림자 없는 스캔 구현 복잡한 형상이나 협소한 공간에서도 정확한 측정 가능 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 응용 어플리케이션 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈는 단순한 측정을 넘어, 미세한 결함 감지, 공정 품질 향상, 고가 부품의 무결성 확보 등 스마트 제조 산업 전반의 신뢰도와 생산성을 높이는 데 기여합니다. 반도체 웨이퍼 검사: 표면 지형, 범프 높이 측정?? 반도체 산업에서는 웨이퍼 표면의 높낮이와 범프 형상 등을 정밀하게 분석해 후공정 불량을 최소화합니다. 디스플레이 모바일 디바이스 패널 곡면 모서리 부품 정밀 검사 디스플레이 및 모바일 기기 제조에서는 곡면 모서리나 패널 조립 부위와 같이 정밀도 확보가 어려운 영역까지 안정적으로 측정합니다. 2차전지(리튬이온 배터리): 접착 불량, 스크래치, 버(Burr) 등 결함 감지 2차전지 공정에서는 스크래치, 접착 불량, 미세한 버 등의 결함을 빠르게 감지해 수율 저하를 방지합니다.PCB 및 전자부품 마이크로비아 솔더 브리지 검사 PCB 및 정밀 전자부품 분야에서는 마이크로비아, 핀 높이, 솔더 브리지 상태 등 마이크로 단위 정합도가 중요한 공정에 적합합니다. 광학 부품 및 자유곡면 형상 분석 렌즈 비정형 부품의 정밀 스캔 광학·비정형 자유곡면 부품 검사에도 강점을 보여, 렌즈나 커브형 부품의 형상 분석에 유용합니다. 반도체 본딩 공정 골드 와이어 검사 등 정밀 작업의 품질 관리 반도체 본딩 공정에서는 금선(Gold Wire)의 높이 및 위치 측정 등 고정밀 정렬 공정의 품질을 높여줍니다. 복잡한 형상, 다양한 소재, 빠른 검사 속도와 고해상도가 요구되는 현대 제조 환경에서 아이텍 3D 컨포컬 센서 시리즈는 정밀 검사와 생산성 향상의 균형을 이루는 도구가 될 수 있습니다.  아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈는 스마트 제조 환경에서 필요한 고해상도 3D 측정, 빠른 검사 속도, 비접촉 안정성, 다양한 재질과 형상에 대한 유연성을 모두 제공합니다. 반도체, 디스플레이, 2차전지 등 정밀도와 신뢰성이 요구되는 산업에서 ?수준 높은 품질 검사를 고민하신다면, 화인스텍을 통해 솔루션을 만나보세요!    

2025.06.12

[화인스텍]JAI Fusion시리즈-컬러+NIR 동시 캡처 멀티스펙트럼 카메라

정밀검사에 최적화된 컬러+NIR 동시 캡처 솔루션 JAI의 Fusion 시리즈는 프리즘 기반 멀티센서 구조와 10GigE 인터페이스로 컬러와 NIR 이미지를 완벽히 정렬해 동시에 촬영합니다. 단일 셋업으로 복수의 검사 스테이션을 대체하고, 정밀도와 효율을 모두 잡은 멀티스펙트럼 카메라! 정밀검사, 품질 관리, 재질 분류 등 다양한 산업에 적용 가능합니다. JAI의 Fusion 시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  다양한 산업 분야에서, 가시광선과 NIR 이미지를 동시에 정렬해 촬영할 수 있는 기술에 대한 수요가 빠르게 늘고 있습니다. JAI Fusion 시리즈 카메라는 프리즘 기반 멀티센서 구조를 갖춘 고성능 산업용 멀티스펙트럼 카메라로 하나의 카메라로 가시광선과 근적외선(NIR) 이미지를 균일하게 정렬된 상태로 동시 촬영할 수 있습니다. 프리즘 기반 멀티 센서 카메라 컬러 + NIR 동시 캡처 솔루션JAI Fusion 시리즈는 프리즘 기반 멀티센서 설계를 적용해 센서 간 정렬 오차 없이2~3개의 파장대 이미지를 단일 광학 경로에서 동시에 캡처합니다. 400-670nm 가시광선 및 740-1000nm 근적외선(NIR) 스펙트럼에서 이미지를 동시에 캡처하고 픽셀이 정밀하게 정렬되어 움직임이 있는 물체나 시야각이 달라지는 환경에서도 고정밀 이미징을 제공합니다. 10GigE – 고속 이미지 처리에 최적화된 인터페이스 고속 이미지 처리 환경에서는 카메라 인터페이스의 전송 속도가 중요합니다. JAI Fusion 시리즈는 10GigE 고속 인터페이스를 기본 탑재해, 다중 채널 이미지 스트림을 병목 현상 없이 안정적으로 전송합니다. 기존 기기와의 하위 호환성도 제공되어 다양한 산업 장비와 유연하게 연동할 수 있습니다.* 병목현상: 시스템에서 처리 속도가 가장 느린 지점 때문에 전체 성능이 저하되는 현상 FLEX-EYE 기술 맞춤형 멀티 스펙트럼 구성으로 산업별 최적화 JAI의 Flex-Eye기술은 사용자가 필요로 하는 파장대에 따라 자유롭게 설계할 수 있도록 지원합니다.  최대 3개의 파장대? 구성 가능 채널당 최대 3.2메가픽셀 해상도? 지원 405~1000nm 범위에서 25nm 단위로 파장 선택 가능 필터 및 센서를 어플리케이션별로 커스터마이징 가능 컬러 및 근적외선 동시 처리-싱글 셋업으로 검사 효율 극대화  JAI Fusion 시리즈의 프리즘 기반 설계는 센서 간 물리적 정렬 오차 없이 두 파장대의 이미지를 동일 위치에서 정확히 취득하여 싱글 셋업만으로도 복수의 검사 스테이션을 대체할 수 있는 유연성과 비용 효율성을 제공합니다. 또한, 가시광선 채널은 RGB 또는 Bayer 컬러로 구성되어 사람의 눈에 보이는 이미지를 제공하고 NIR 채널은 인간의 눈으로는 볼 수 없는 재질 내부의 결함이나 유기물 특성 등을 파악할 수 있어 품질 관리, 재질 분류, 이물 검사 등 에 유용하게 활용됩니다.*RGB: 완성된 컬러 이미지 *Bayer: 센서에서 바로 나온 원본 컬러 데이터 | 정밀 영상 제어 – 채널별 노출 조정으로 고품질 이미지 확보 JAI Fusion 카메라는 채널별 노출 시간 제어를 지원하여, 상황에 맞게 컬러 및 NIR 채널의 노출을 독립적으로 조절할 수 있습니다. 게인(gain) 값을 인위적으로 높이지 않고도 항상 일정한 신호대잡음비(SNR)를 유지할 수 있어 고품질의 영상 확보가 가능하다는 점에서 특히 산업용 정밀 검사 환경에 적합합니다. 컬러와 NIR을 동시에 처리하는 멀티스펙트럼 카메라의 장점을 제대로 활용하려면 고정밀 센서 정렬과 유연한 제어 기능이 조화를 이루는 솔루션이 필요합니다.  컬러 + NIR 동시 촬영 : 프리즘 기반 2-CMOS 구조로 가시광선과 근적외선 이미지를 정밀하게 동시에 캡처 고속 인터페이스? : 10GigE 기본 탑재, 5GigE/2.5GigE/1GigE와 자동 호환 유연한 설정 제어 : 노출, 이득, ROI 변경을 위한 시퀀스 트리거 기능 지원 다중 카메라 동기화 : IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜 지원 다양한 이미지 출력 : raw Bayer(8/10/12bit) 또는 RGB(24/30bit) 컬러 출력 듀얼 스트림? : 컬러와 NIR 영상을 하나의 케이블로 동시에 전송 영상 품질 향상 기능: 컬러 보정 및 엣지 향상 기능 내장 유연한 ROI 설정 : 싱글 및 멀티 ROI 모드 지원 향상된 NIR 성능 : 기존 CCD 대비 최대 20% 향상된 근적외선 감도 JAI Fusion 시리즈 응용 어플리케이션 전자장치 검사 트레이스, 납땜, 부품 배치/정렬검사 PCB 기판검사  2D 인쇄 검사 잡지 및 제약 포장지 색상 검사 지폐 색상 검사 워터마크 보안 장치 검사 LCD디스플레이  화면 픽셀의 긁힘 및 결함 감지  디스플레이 표면검사 인공지능을 활용한 농업  잡초 혹은 야생 식물 제거  과일 및 채소 검사 과일 및 채소의 색상, 익은정도, 손상, 껍질 속 부패 징후 확인  이물질 검사 식음료 원료 분류 산업 견과류 및 아몬드의 색상, 크기, 모양, 손상도 검사 이물질 검사 JAI Fusion 시리즈는 프리즘 기반 멀티센서 구조와 고속 10GigE 인터페이스, Flex-Eye 사용자 맞춤 기능을 통해 정밀한 동기화, 넓은 스펙트럼, 높은 확장성을 모두 충족하는 최첨단 산업용 멀티 스펙트럼 카메라입니다. 검사 정확도 향상과 장비 통합 효율을 동시에 적용해보시려면 화인스텍으로 문의주세요!                                                               ?   ?  

2025.06.09

[화인스텍] FOV와 DOF, 머신비전에서 꼭 알아야 할 두가지

FOV와 DOF, 머신비전에서 꼭 알아야할 두가지 광학 용어 머신비전 시스템이나 산업용 카메라를 다룰 떄 자주 접하게 되는 대표적인 광학 용어가 있습니다. 바로 FOV(Field of View, 시야각)와 DOF(Depth of Field, 피사계 심도)입니다.  FOV(Field of View, 시야각) : 카메라가 한 번에 촬영할 수 있는 화면의 실제 면적 DOF(Depth of View, 피사계 심도) : 이미지 내에서 선명하게 초점이 맞는 깊이 범위  렌즈 선택은 물론, 카메라 위치 설정과 조명 설계에까지 영향을 미치는!  FOV와 DOF에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  머신비전 시스템이나 산업용 카메라를 다룰 때 자주 접하게 되는 대표적인 광학 용어가 있습니다. 바로 FOV(Field of View, 시야각)와 DOF(Depth of Field, 피사계 심도)입니다 FOV와 DOF는 각각 카메라가 한 번에 촬영할 수 있는 면적, 그리고 촬영된 이미지에서 선명하게 초점이 맞는 깊이 범위를 의미합니다.렌즈 선택, 작업 거리 설정, 검사 범위 결정 등 다양한 설계 요소에서 중요한 기준이 되기 때문에,개념을 정확히 이해하는 것이 매우 중요합니다.이번 글에서는머신비전 분야에서 대표적인 광학용어인 FOV(Field of View)와 DOF(Depth of Field)에 대해알려드리겠습니다.FOV(Field of View)란FOV(Field of View, 시야각)는 머신비전 시스템에서 카메라가 한 번에 촬영할 수 있는 실제 면적을 의미합니다.쉽게 말해, 렌즈를 통해 촬영했을 때 이미지로 담기는 실제 물체의 면적이기 때문에,센서의 크기와 렌즈 배율에 따라 FOV는 달라집니다.?예를 들어, 컨베이어벨트 위에서 제품을 검사하는 시스템이 있다면,한 프레임 안에 몇 개의 제품을 담을 수 있는지가 바로 FOV에 해당됩니다.이 범위는 검사 효율, 카메라 설치 위치, 조명 범위 설정 등 다양한 요소에 직접적인 영향을 미치기 때문에 매우 중요합니다.| FOV(Field of View)의 주요 구성 요소렌즈의 초점 거리 (Focal Length) : 초점 거리가 짧을수록 넓은 FOV를 제공하며, 반대로 초점 거리가 길어질수록 좁은 FOV카메라 센서의 크기(Sensor Size) :? 동일한 렌즈를 사용하더라도, 센서가 클수록 더 넓은 영역 촬영 가능작업 거리 (Working Distance) : 렌즈와 피사체 간의 거리로, 거리가 멀어질수록 더 넓은 FOV 확보 가능| FOV(Field of View)의 공식FOV = (Sensor Size × Working Distance) ÷ Focal Length* FOV(Field of View) = 4.8 x 1500 / 50 = 144mm* 근사식에 대한 계산이렇게 FOV(Field of View, 시야각)는 머신비전 시스템에서한 화면에 몇 개의 제품을 담을 수 있는지를 결정하는 검사 범위에 직접적인 영향을 미칩니다.또한 해상도와 픽셀당 크기(pixels per mm)를 좌우하여 검사 정밀도에 영향을 주며,적절한 렌즈 선택과 조명 범위 설계의 기준이 되기 때문에 매우 중요한 요소입니다.DOF(Depth of Field)란DOF(Depth of Field, 피사심계도)는 초점이 맞는 범위, 즉 이미지에서 선명하게 보이는 앞뒤 깊이를 의미합니다.쉽게 말해, 이미지에서 얼마나 깊은 범위까지 또렷하게 보이느냐를 결정짓는 요소입니다.산업용 검사 환경에서는 제품이 평평하지 않거나 높이 차이가 있는 경우가 많습니다.이때 DOF(Depth of Field)가 너무 얕으면, 피사체의 일부는 초점이 맞지만 나머지는 흐릿하게 촬영되어 검사 정확도가 떨어질 수 있습니다.예를 들어, PCB 위의 부품 높낮이가 다를 경우,DOF(Depth of Field)가 좁으면 특정 부품만 선명하게 보이고 나머지는 흐려져 불량을 정확히 검출하기 어렵습니다.| DOF(Depth of Field)에 영향을 주는 요소조리개( f-number) : 조리개를 좁힐수록(=f 값이 커질수록) DOF는 증가하여 더 넓은 범위에 초점이 맞지만, 지나치게 좁힐시에는 광량 부족이나 회절 현상으로 이미지 저하 발생 가능.* 회절 현상 : 빛이 아주 좁은 틈이나 렌즈의 가장자리를 지날 때, 직진하지 않고 퍼지면서 흐려지는 현상렌즈의 초점 거리 : 초점 거리가 짧을수록 DOF는 증가작업 거리 : 피사체와 렌즈 사이의 거리가 멀수록 DOF가 증가물체의 크기와 위치 : 크기가 큰 피사체일수록 깊은 DOF가 필요| DOF(Depth of Field)의 공식DOF = 2×N×c×(m+1) / m² 이 그림은 사진에서 'DOF(피사계 심도)'의 차이를 보여줍니다. 왼쪽(F1.8)은 앞의 장난감만 선명하고 뒤는 흐릿해서 집중을 강조합니다. 오른쪽(F8)은 앞뒤 모두 선명해서 전체 상황을 똑같이 보여줍니다. 머신비전 시스템을 설계할 때 DOF(Depth of Field)는 검사 대상에 높이 차이가 있을 경우에 모든 영역을 선명하게 촬영할 수 있도록하기 위해 매우 중요한 요소입니다. DOF가 충분하지 않으면 피사체의 일부만 초점이 맞아 검사 누락이나 오류가 발생할 수 있으므로, 조리개 값을 조절하거나 적절한 렌즈를 선택해 DOF를 확보해야 합니다. 또한, 필요에 따라 광학적으로 DOF를 늘릴 수 있는 특수 렌즈나 자동 초점 기능을 활용하여 검사 정확를 높일 수 있습니다. FOV(Field of View)와 DOF(Depth of Field)는 렌즈 선택은 물론, 카메라 위치 설정과 조명 설계에까지 영향을 미치는 머신비전 시스템의 핵심 요소입니다. 렌즈나 카메라를 선택할 때 단순히 스펙만 보고 결정하기보다는, 실제 현장 조건과 검사 대상에 최적화된 FOV와 DOF를 얼마나 확보할 수 있는지를 우선적으로 따져봐야 합니다. 머신비전 시스템의 성능은 이러한 광학 요소를 얼마나 정밀하게 설계하느냐에 따라 달라지기 때문입니다. 렌즈, 카메라, 설치 위치, 조명 조건까지 ! 실제 환경에 꼭 맞는 광학 설계를 고민하고 계시다면 화인스텍에 문의해 주세요.

2025.06.09

[화인스텍] 자동화 로봇 용접 솔루션,트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Welding

 자동화 로봇 고정밀 용접 솔루션, 트랜스퍼테크 Epic Eye Pixel Welding 3D 카메라   트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Welding은 고정밀 구조광 기반의 3D 산업용 카메라로, 용접 공정의 자동화, 품질 향상, 작업 효율 극대화에 최적화된 카메라입니다. 또한 복잡한 표면 특성을 가진 공장물에서도 정밀한 포인트 클라우드 데이터를 안정적으로 제공합니다.  까다로운 용접 어플리케이션에서도 정확하고 효율적인 작업 지원하는 3D 솔루션!  트랜스퍼테크(Transfertech)의 Epic Eye Pixel Welding에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  용접은 정밀성과 일관성이 핵심인 공정입니다. 특히 자동차 차체, 배터리, 철도 부품처럼 수 mm 단위의 오차도 허용되지 않는 분야에서는 부품 간의 미세한 위치 차이, 복잡한 비정형 형상, 고속으로 움직이는 생산 라인 등 다양한 변수 속에서도 용접 품질을 안정적으로 유지하는 것이 매우 중요합니다. 이러한 환경에서 3D 카메라는 깊이 정보를 포함한 정밀한 측정이 가능해, 2D 영상만으로는 파악하기 어려운 용접선의 정확한 위치를 인식하고, 로봇이 실시간으로 경로를 보정할 수 있도록 지원합니다. 용접이 완료된 후에는 비드의 높이와 폭, 결함 여부 등을 자동으로 검사해 일관된 품질 관리까지 가능하게 만듭니다. 이번 포스팅에서는 용접 어플리케이션에 최적화된 트랜스퍼테크(Transfertech)의 Epic Eye Pixel Welding 카메라를 소개해드리려고 합니다.  트랜스퍼테크(Transfertech)의 Epic Eye Pixel Welding 고정밀 구조광 기반의 3D 산업용 카메라로, 용접 공정의 자동화, 품질 향상, 작업 효율 극대화에 최적화된 제품입니다. Epic Eye Pixel Welding은 DLP(Digital Light Processing) 기반 단목 구조광 방식을 사용하여 정밀한 광 패턴을 투사하고, 고해상도 포인트 클라우드 데이터를 빠르고 정확하게 생성합니다. 또한, 고속 프로파일 획득 기능으로 용접선 위치를 실시간으로 파악해 로봇이 궤적을 자동으로 보정할 수 있도록 돕고, 용접 후에는 비드의 높이와 폭, 결함 여부를 정밀하게 검사하는 등 용접 라인에 최적화된 성능을 제공합니다. | 용접 어플리케이션 3D 카메라 적용 사례 자동차 산업 – 차체 부품 용접  도어, 프레임, 차체 연결부 등 조립 시 발생하는 미세한 위치 편차를 3D 카메라로 실시간 보정 적용 기술: 동 용접 로봇의 궤적 보정/고반사 재질(알루미늄) 정밀 위치 인식철도·선박 산업 – 대형 구조물 필릿/루트 용접 대형 강판의 필릿 용접(Fillet welding), 루트 패스(Root pass) 등에서 용접부 위치 인식 및 품질 검사 적용 기술: 용접 전·후 형상 계측/비드 높이·폭 측정/표면 결함 검사 * 필릿(Fillet) : 두 금속이 직각으로 만나는 부분을 채우는 용접 방식 * 비드(Bead) : 용접 후 표면에 생긴 융착된 금속의 띠 모양 흔적전기차(EV) 배터리 및 파워트레인 용접 배터리 하우징이나 열전도 패드, 파워 커넥터 용접 시 정밀한 위치 인식 및 비드 검사 수행 적용 기술: 3D 비드 형상 실시간 분석/미세 크랙 및 기공 결함 감지 * 파워트레인 : 동력 장치에서 동력의 발생 원인 원동기에서 실제로 일을 하는 부분까지의 전달 장치 건설 중장비 – 고강도 프레임 구조 용접 굴삭기, 크레인, 지게차 등 중장비의 강판 부품 자동 용접에서 스패터 환경에서도 안정적 스캔 적용 기술: 곡면 위치 인식/로봇 궤적 자동 생성/ 접 후 품질 검사 * 스패터(Spatter) : 용접 중 튀는 작은 금속 방울| 자동화 로봇 용접 솔루션에 최적화된 Epic Eye Pixel Welding의 특징 트랜스퍼테크(TransferTech)의 Epic Eye Pixel Welding은 산업용 3D 비전 카메라로, 용접선 위치 인식, 로봇 경로 보정, 비드 검사 등 정밀한 용접 품질 관리와 고속 생산 라인 통합에 최적화되어 있어, 다양한 용접 어플리케이션에 효과적으로 활용할 수 있습니다. 1. 컴팩트한 사이즈 → 협소한 공간에도 유연한 설치 Epic Eye Pixel Welding의 외관 사이즈는 130 × 71.5 × 79.5mm에 무게 1.01kg으로 아이폰 16 프로 맥스보다도 작고 가볍습니다. 협동 로봇(Co-bot)이나 이동 로봇에 장착하기에 매우 적합하며, 협소하거나 복잡한 구조의 작업 환경에서도 유연한 설치가 가능합니다. 2. 구조광 기반의 고정밀 3D 이미지 획득 → 정밀 용접 품질 관리 Epic Eye Pixel Welding은 0.5m ~ 0.7m 거리에서 ±0.1mm의 높은 정밀도를 달성할 수 있어 <용접 이음새 인식, 용접 경로 계획, 로봇 작업 좌표 설정> 등에 매우 유리합니다. 또한, 복잡한 표면의 반사, 슬래그, 녹, 굴곡 등에도 강해 철강 구조물이나 자동차 부품 같이 까다로운 환경에서도 안정적인 인식 성능을 발휘합니다. 3. IP65 방진/방수 등급 → 열악한 용접 환경에도 강한 내구성 Epic Eye Pixel Welding은 IP65 보호 등급을 갖추고 있어 -20~70℃의 온도 환경에서 안전하고 안정적인 작동이 가능하며, 보호 렌즈 및 능동 방열 모듈을 추가하여 고온, 슬래그 비산, 습기, 기름때 등 다양한 환경에 보다 효과적으로 대응할 수 있습니다. 4. 빠른 캡처 속도와 초저전력 설계→ 실시간 검사 및 공정 최적화 Epic Eye Pixel Welding은 0.2초 만에 고해상도 3D 이미지를 캡처합니다. 또한, 평균 소비 전력: 4.5W, 대기 소비 전력2.4W으로 빠른 데이터 획득과 저전력 설계를 통해 생산 주기를 단축시키고, 전력 낭비를 줄여 운영 효율성을 높일 수 있어 장시간 가동되는 자동화 용접 라인에서 비용 효율성이 뛰어납니다. 5. 다양한 통신 인터페이스 → 용접 로봇 및 PLC와 완벽 연동 GigE Vision을 포함한 표준 산업용 통신 프로토콜을 지원하여, 로봇 제어기, PLC, MES 등과 쉽게 연결할 수 있습니다. | 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Welding Specifications | 트랜스퍼테크의 Epic Eye Pixel Welding FOV 트랜스퍼테크(Transfertech)의 Epic Eye Pixel Welding은 구조광 기반의 고정밀 3D 스캔 기술을 통해, 복잡한 표면을 가진 공작물에서도 ±0.1mm 수준의 정밀한 포인트 클라우드 데이터를 안정적으로 제공합니다. 고휘도 DLP 프로젝터로 생성되는 구조광 패턴은 금속의 반사, 표면의 녹, 어두운 색상, 슬래그 등 다양한 조건에서도 일관된 측정 결과를 구현할 수 있어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 기대할 수있습니다. 이러한 특징들로 Epic Eye Pixel Welding은 빠른 스캔 속도와 뛰어난 이미지 선명도, 높은 위치 정확도를 바탕으로 대형 공작물이나 다양한 재질이 혼재된 자동화 용접 환경에서도 효율적이고 안정적으로 적용할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 까다로운 용접 어플리케이션에서도 정확하고 효율적인 작업을 지원하는 3D 솔루션! 트랜스퍼테크(Transfertech)의 Epic Eye Pixel Welding에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!                    

2025.06.02

[화인스텍] 부텍2025 전시회와 함께한 차세대 머신비전 솔루션

 BUTECH 2025 전시회와 함께한 차세대 머신비전 솔루션  5월20일부터 23일까지 부산 BEXCO에서 열린 BUTECH 2025! 화인스텍을 찾아주신 여러분들의 뜨거운 관심에 진심으로 감사드립니다. 이번 BUTECH 2025에서는 실제 어플리케이션 기반의 5가지 데모를 중심으로, 다양한 산업에 적용 가능한 검사 솔루션을 직접 시연하며 현장 중심의 스마트 비전 기술을 선보였습니다.   국내 최대 기계산업 전시회 중 하나인 BUTECH 2025(부산국제기계대전) 전시회에 화인스텍이 차세대 머신비전 솔루션과 함께 참가한 후기를 전달드립니다! 화인스텍은 이번 BUTECH 2025(부산국제기계대전) 전시회에서 산업 공정에 적용 가능한 다양한 머신비전 솔루션을 선보이며 여러 산업 분야의 관계자 여러분들과 직접 소통하는 소중한 시간을 보냈습니다. BUTECH 2025(부산국제기계대전) 현장에서 선보인 화인스텍 머신비전 솔루션 SWIR 웨이퍼 투과 검사 (SENTECH) 5M급 SWIR 카메라를 활용한 웨이퍼 투과 검사 360도 배터리 검사 (VICO IMAGING) 원통형 배터리 내부·외관 검사 3D Pick & Place 시스템 (TRANSFERTECH) 포인트 클라우드 기반 고성능 3D Pick & Place 시스템 핀 커넥터 휘어짐/높이 검사 (AT SENSORS) 고정밀 핀 커넥터 휘어짐/높이 검사 3D 자동차부품 검사 (BENANO) 듀얼컬러카메라를 활용한 3D 자동차부품 검사 BUTECH 2025(부산국제기계대전) 기간 동안 화인스텍 부스는 다양한 산업군의 관계자분들로 연일 활기를 띠었습니다. 데모를 체험한 관람객들의 반응 또한 매우 긍정적이었으며, 특히 실제 어플리케이션을 기반으로 구성된 데모 솔루션들은 ‘현장 적용 가능성’이라는 점에서 많은 공감과 호응을 얻었습니다. 또한, 부스에는 기술 담당자가 상시 상주하여 방문객들과 실시간으로 소통하고 최적화된 맞춤형 컨설팅을 제공함으로써 한층 높은 만족도를 이끌어냈습니다. 바쁘신 와중에도 화인스텍을 찾아주신 여러분께 감사의 말씀을 드립니다. BUTECH 2025(부산국제기계대전) 전시회를 통해 고객의 니즈를 더욱 가까이에서 듣고 현장의 문제를 해결하는 실질적인 머신비전 솔루션이 무엇인지 다시 한번 고민하는 계기가 되었습니다. 앞으로도 화인스텍은 고객 중심의 기술, 맞춤형 스마트 팩토리 솔루션을 통해 산업 현장의 혁신을 이끄는 파트너가 되겠습니다. 이번 전시회에 함께 하지 못하신 분들도 언제든지 연락주시면, 빠른 데모 상담 및 기술 미팅이 가능합니다.     

2025.05.30

[화인스텍]로봇 자동화 · 정밀조립 · 물류 산업까지, 3D 비전 시스템과 스마트 제조현장

로봇 자동화,정밀조립, 물류산업까지 3D 비전 시스템이 이끄는 스마트 제조 현장     좁은 공간, 무작위 부품, 높은 정밀도까지! 기존 2D 비전으로는 어려웠던 작업들을, 3D 비전 기반 로봇 자동화로 정확하고 유연하게 해결합니다. 스마트팩토리 도입을 고민하고 계신가요?  화인스텍 블로그에서 로봇 자동화 솔루션을 만나보세요!    스마트팩토리 시대, 이제 제조 현장에 요구되는 것은 단순한 자동화를 넘어선 정밀성과 유연성입니다. 제조 현장의 변화: 정밀성과 유연성의 중요성 로봇 자동화 및 스마트팩토리 확산으로 3D 비전 기술의 수요는 연평균 10% 이상 성장하고 있습니다. 머신비전 업계에서는 정밀성과 유연성을 갖춘 3D 비전 시스템이 차세대 제조 산업의 핵심 솔루션으로 자리잡고 있습니다. 제품 종류가 다양해지고 생산 주기가 짧아지는 등 제조 환경이 빠르게 변화하면서, 기존 2D 비전 기술만으로는 무작위로 배치된 제품이나 비정형 부품을 정확히 인식하고 처리하는 데 한계가 나타나고 있습니다. 이러한 한계를 해결하기 위해 3D 비전 기반 로봇 자동화 기술이 주목받고 있습니다. 3D 비전 시스템이 주목받는 이유 비정형·복합 작업 자동화 3D 비전은 물체의 깊이와 형태를 정밀하게 파악할 수 있어, 다양한 부품 인식과 복잡한 조립 작업을 가능하게 합니다. 사람 수준의 정밀 제어 3D 비전 기반 로봇은 사람처럼 물체를 3차원으로 보고 조작할 수 있습니다. 정밀 피킹, 고속 조립, 결함 검출까지 높은 수준의 제어가 가능합니다. 생산 라인 유연성 확보 제품 변경이나 라인 전환 시에도 유연하게 대응할 수 있어, 생산성을 높이고 생산 시간을 최소화할 수 있습니다. 데이터 기반 공정 최적화 3D 데이터를 기반으로 공정 분석, 품질 관리, 불량 원인 분석이 가능하여 유지보수와 지능형 품질 개선 같은 스마트 제조 혁신을 뒷받침합니다. 3D 비전 시스템이란? 3D 비전 시스템은 물체의 3차원 정보를 캡처하고 분석해 다양한 산업 자동화 분야에 적용되는 기술로, 광학 장치인 3D 비전 카메라를 통해 물체의 크기, 모양, 위치, 깊이 등을 정밀하게 인식합니다. 여기에 이미지 처리 소프트웨어와 광학 시스템이 결합되어, 수집된 3D 데이터를 분석하고 자동화 공정에 활용하는 종합적인 솔루션을 구성합니다. *2D 비전 시스템: 평면 정보만 인식, 정형 제품에 적합 *3D 비전 시스템: 깊이와 형태까지 인식, 비정형 제품과 복합 작업에 강점  3D 비전 시스템: 영역 스캔, 라인 스캔, 레이저 프로파일러 3D 비전 카메라는 스캔 방식에 따라 영역 스캔형과 라인 스캔형으로 구분되며, 대상의 특성에 맞춰 유연하게 적용됩니다. 영역 스캔(Area Scan) 카메라는 한 번의 촬영으로 전체 이미지를 캡처합니다.고정된 위치에서 크기와 형태가 비교적 일정한 대상(예: 조립 부품, 박스 등)을 인식하는 데 적합합니다. 빠른 캡처가 필요한 정지 이미지 검사에 널리 사용됩니다. 라인 스캔(Line Scan) 카메라는 한 줄(line)씩 이미지를 스캔해 이어 붙여 전체 이미지를 완성합니다. 검사하려는 대상이 움직이면서 촬영이 이뤄져야 하며, 긴 연속 자재(예: 종이, 목재, 금속 롤, 원통형 부품) 검사에 매우 효과적입니다. 이 외에도 3D 머신 비전 분야에서는 레이저 프로파일러(Laser Profiler) 기술이 활용됩니다. 레이저 프로파일러는 대상의 표면을 스캔하여 높이, 깊이 등 세밀한 3D 데이터를 획득하는 기술입니다. 외부 조명에 영향을 받지 않고, 물체 표면의 색상 차이와 무관하게 안정적인 측정이 가능합니다. 3D 비전 시스템의 기능과 장점 구성: 3D 카메라, 이미지 처리 소프트웨어, 광학 시스템 등으로 구성됩니다. 기능: 3D 이미지를 캡처하고 분석하여 물체의 위치, 크기, 형태를 정확히 파악합니다. 이를 통해 생산 공정에서 로봇을 제어하거나, 자동화된 작업을 지원합니다. 장점: 기존 2D 비전 시스템보다 더 풍부하고 정확한 정보를 제공해 생산 효율을 높이고 오류를 줄입니다. 3D 비전 카메라의 기능과 원리 기능: 물체의 크기, 모양, 위치, 깊이 등 3차원 정보를 정확하게 캡처하고 분석합니다. 원리: 레이저 삼각 측량, 구조광, 시간차(Time of Flight, ToF) 등의 방식을 이용해 물체의 3D 정보를 얻습니다. 활용: 로봇 피킹, 부품 검사, 치수 측정, 품질 관리 등 다양한 제조 및 물류 분야에 활용됩니다. 3D 비전 시스템의 주요 적용 분야 로봇 자동화: 로봇 팔의 위치 조정, 픽업 및 부품 조립 등 품질 검사: 제품 결함 검사, 치수 측정, 외형 검사 자동화 솔루션: 생산 라인 자동화, 재고 관리, 포장 및 물류 분류 트랜스퍼테크(TransferTech)의 EPIC EYE 시리즈 – 산업용 3D 산업용 카메라 트랜스퍼테크(TransferTech)의 EPIC EYE 시리즈는 산업 자동화를 위한 최적의 3D 비전 카메라입니다. 넓은 시야(FOV)와 서브밀리미터 수준의 고정밀도 이미징, 주변 광 간섭에 강한 내성, 그리고 우수한 HDR 성능까지 갖추어 복잡하고 다양한 산업 환경에서도 안정적인 3D 이미지 데이터를 제공합니다. 또한, 트랜스퍼테크(TransferTech)의 3D 산업용 카메라는 다양한 분야에서 제품 성능을 입증했습니다. - 작업 거리 300mm~3500mm? - 정확한 3D 포인트 클라우드 생성 - 복잡한 객체도 인식 가능 - 다양한 로봇 브랜드와 연동 최적화 - 글로벌 주요 인증 획득 (CE, FCC, KC, VCCI) 트랜스퍼테크(TransferTech)의 3D 산업용 카메라, EPIC EYE 시리즈는 자동차, 가전, 중공업, 물류, 석유화학, 부품 가공 등 다양한 산업에서 수많은 SI 기업들과 협력 프로젝트를 성공적으로 수행해 왔습니다. 화인스텍 & 트랜스퍼테크의 3D 비전 시스템 응용 분야 화인스텍이 트랜스퍼테크(TransferTech)와 함께 구축한 3D 비전 시스템은 여러 응용 분야에 적합합니다. 빈 피킹 솔루션: 무질서하게 쌓여 있는 부품을 감지·분류·픽업하여 정렬 또는 조립 공정으로 이송 머신탠딩 솔루션: 가공 전·후 워크피스를 로딩/언로딩하고, CNC 및 사출 성형기에 대응 자동화 조립 솔루션: 부품의 위치·형태를 정확히 인식해 체결, 도포, 스냅핏 조립 등을 자동화 디팔레타이징 및 팔레타이징 솔루션: 물류·패키징 공정에서 자재 분리, 분류, 로딩, 이송까지 지원 스마트 자동화 솔루션을 위한 파트너, 화인스텍 화인스텍은 고객 중심의 스마트 제조 혁신을 지향하며, 트랜스퍼테크(TransferTech)와의 협력을 통해 고정밀·고유연성 3D 비전 자동화 솔루션을 성공적으로 구축하고 있습니다. 고객의 현장 요구에 맞춘 맞춤형 시스템 설계 역량과 로봇 연동 노하우를 바탕으로, 제조·물류 자동화의 전 과정을 통합 지원합니다. 최근 스마트팩토리 구축과 제조 자동화 수요가 급증하면서, 3D 비전 시스템은 더 이상 선택이 아닌 필수로 자리잡고 있습니다. 글로벌 3D 비전 시장은 연평균 10% 이상 성장하고 있으며, 로봇 자동화, 정밀 조립, 물류 최적화 분야에서 활용이 빠르게 확대되고 있습니다. 화인스텍은 앞으로도 3D 비전 기술을 기반으로 고객 맞춤형 솔루션을 제안하고, 스마트 제조 산업을 선도하는 전문 파트너로서 역할을 이어가겠습니다. 정밀성, 유연성, 데이터 기반 지능형 품질 개선 등의 역량을 갖춘 화인스텍과 스마트 자동화 솔루션을 함께하세요!    

2025.05.08

[화인스텍] 비코이미징 텔레센트릭 렌즈, 제약산업이 주목하는 마킹검사솔루션

비코이미징(VicoImaging) 텔레센트릭 렌즈, 제약산업이 주목하는 마킹검사 솔루션   작고 투명한 유리 용기부터, 고반사 금속 부품까지 비코이미징(Vico imaging)의 텔레센트릭 렌즈, WWK시리즈는 협소한 공간과 미세 마킹 조건에서도 왜곡 없이 선명한 이미지를 구현하는 고해상도 머신비전 렌즈입니다. 협소한 공간과 미세 마킹 조건까지 왜곡 없이 선명한 이미지를 구현하는 고해상도 머신비전 렌즈!  비코이미징(VicoImaging) 텔레센트릭렌즈, WWK시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!    비코이미징(Vico imaging) 텔레센트릭 렌즈, 제약산업이 주목하는 마킹 검사 솔루션 머신비전 솔루션 개발 현장에서는 점점 더 고해상도, 고정밀, 협소 공간 대응이 중요한 과제로 부각되고 있습니다. ? 특히 마킹 검사(Marking Inspection) 분야에서는 왜곡 없는 고해상도 이미징을 통한 정밀 판독이 필수적이며 제약산업 머신비전 검사에서는 그 중요성이 더욱 강조됩니다. ? 약품 제조 이력과 정보를 철저하게 관리하기 위해 앰플, 바이알, 주사기 등 작은 유리 용기에도 레이저로 QR코드를 마킹하는 방식이 보편화되고 있습니다. ? 작은 용기에 새겨진 미세한 QR코드 마킹 검사를 정확하게 인식하고 판독하는 것, 투명한 재질과 협소한 공간, 그리고 미세 마킹이라는 까다로운 조건을 만족시키기 위해서는 ? 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈와 같은 고정밀 텔레센트릭 렌즈가 적합한 솔루션이 될 수 있습니다. | 까다로운 레이저 마킹 검사를 위한 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈 작고 복잡한 QR코드 판독이 필요한 생산 공정에서는 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈 렌즈가 최적의 솔루션입니다. ? 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈 렌즈는 고해상도 마킹 검사를 위해 1mm 이하의 미세 QR코드 검사도 선명하게 촬영할 수 있으며 얕은 피사계 심도로 QR코드 인식률을 높여줍니다. ? 특히 제약업계의 앰플 QR코드 검사 및 반도체 웨이퍼 마킹 검사, 자동차 부품 레이저 마킹 검사 등 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈 렌즈는 다양한 산업 현장에 특화된 머신비전 렌즈입니다. | 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈의 주요 특징 초고해상도 지원: 5~25MP 고해상도 카메라와 조합해 1mm 이하의 미세 QR코드도 선명하게 표현 가능 ? 얕은 피사계 심도: QR코드에만 정확하게 초점을 맞추고, 배경은 자연스럽게 흐려져 인식률 향상 ? 높은 대비 성능: 코드와 유리, 배경을 명확하게 구분해 안정적인 판독 가능 ? 낮은 왜곡: 정확하고 일관된 영상 획득 가능 ? 20mm 초점 거리: 좁은 공간에서도 근거리 촬영에 최적화 ? F1.1의 밝은 조리개: 어두운 환경이나 반사가 심한 투명 유리에서도 밝고 선명한 이미지 확보 ? C-mount 타입: 다양한 머신비전 카메라와 호환 가능 ? 다양한 확대 옵션 및 긴 WD(작업 거리): 설치 환경에 따라 더 많은 커스터마이징 가능 ? 내장 동축 조명 포트 사용 가능: 균일한 조명 환경 구현 가능 ?| 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈 적용 사례 1. 유리 측면 커버 & 패널 검사 스마트폰이나 디스플레이 제조 공정에서 사용되는 유리 커버 및 패널의 측면 라인에 각인된 마킹 검사에 적용됩니다. 굴절과 반사율이 높은 유리 소재에서도 왜곡 없는 이미지를 구현해 레이저 각인, 시리얼 넘버, QR코드를 정확하게 판독할 수 있습니다. 2. IC 외관 검사 IC 패키지 표면에 인쇄된 레이저 마킹 문자나 QR코드의 판독 검사에 활용됩니다. 작고 복잡한 IC 외관에서 마킹의 번짐, 누락, 오염 여부를 빠르고 정밀하게 확인할 수 있습니다. 3. 제약산업 — 앰플, 바이알, 주사기 QR코드 마킹 검사 앰플병, 바이알, 주사기와 같은 원형 또는 곡면 용기의 마킹 및 QR코드 검사에 최적화되어 있습니다. 고배율에서도 왜곡 없는 정밀 이미징으로, 의약품 추적관리(Traceability)를 위한 마킹 인식 정확도를 높일 수 있습니다. 4. 반도체·디스플레이 — 패널 및 웨이퍼 마킹 검사 웨이퍼 및 디스플레이 패널에 레이저로 각인된 고해상도 마킹을 검사하는 어플리케이션에 적합합니다. 미세한 문자, 패턴, QR코드 인식뿐만 아니라 마킹 위치 및 품질 검증까지 정밀하게 수행할 수 있습니다. 5. 정밀전자부품 — 칩, 커넥터, 소형 모듈 각인 검사 초소형 칩, 커넥터, 모듈 등에 인쇄되는 마킹 및 시리얼 번호 검사에 활용됩니다. 좁은 공간에서도 높은 해상도와 선명한 이미지 품질로 마킹의 상태와 정합성을 신속하게 확인할 수 있습니다. 6. 식음료 — 병뚜껑, 용기 바닥 제조일자·QR코드 검사 플라스틱 병뚜껑, 캔, 용기 바닥면에 마킹된 제조일자, 유통기한, QR코드를 인식하는 검사 라인에 적용됩니다. 회전형 병이나 비정형 용기에도 왜곡 없이 선명한 영상 확보가 가능해 식음료 제품의 품질관리와 이력추적을 효과적으로 수행할 수 있습니다. 7. 자동차 부품 — 금속/엔진 부품 마킹 검사 자동차 엔진 부품이나 소형 금속 부품에 각인된 고밀도 마킹 및 QR코드를 검사하는 용도로 활용됩니다. 표면 반사가 심한 금속 재질에도 안정적인 이미지를 확보하여 정확한 마킹 품질 검사 및 데이터 인식을 지원합니다. ? 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈?는 다양한 산업의 정밀 마킹 검사에 최적화된 컴팩트 고해상도 텔레센트릭 렌즈입니다. ? 협소한 공간과 고해상도 정밀 마킹 검사가 동시에 요구되는 환경에서 왜곡 없는 선명한 이미징으로 검사 품질을 향상시키고 생산 효율성 및 신뢰성 향상에 기여하는 머신비전 마킹 검사 솔루션입니다. ? 화인스텍은 비코이미징(Vico imaging) WWK 시리즈를 포함한 다양한 머신비전 제품과 결합하여 고객 맞춤형 마킹 검사 솔루션을 제공합니다. 맞춤형 머신비전 솔루션이 필요하다면 화인스텍으로 문의바랍니다!

2025.04.24

[화인스텍] 좁은 공간에 최적화된 고정밀 머신비전 컬러 솔루션

좁은 공간에 최적화된 고정밀 머신비전 컬러 솔루션   JAI의 Sweep 2K Series와 Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series의 결합은 협소한 공간에서도 고정밀 컬러 스캔이 가능한 솔루션으로, 설치 유연성과 뛰어난 색 재현력을 동시에 만족시켜야 하는 어플리케이션에 최적화 되어있습니다.  다양한 산업 분야에서 효율적이고 정확한 자동화 검사 솔루션!  JAI의 Sweep 2K 시리즈 & Vico Imaging의 LTCM 시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!  머신비전 시스템의 성능은 단순히 고해상도 카메라 하나만으로 결정되지 않습니다. 이미지 센서의 해상도, 왜곡의 최소화, 그리고 전체 시스템의 설치 유연성 등 복합적인 요소들이 조화를 이루어야 정밀한 검사와 일관된 품질 확보가 가능합니다. 특히, 설치 공간이 협소한 어플리케이션에서는 구성에 대한 제약이 큽니다. 예를 들어, 반도체 패키지 검사기나 모바일 부품 검사장비처럼 좁은 공간에 광학계, 조명, 제어 시스템이 모두 탑재되어야 하는 경우, 컴팩트하면서도 정밀한 이미징이 가능한 솔루션이 필수입니다. 이번 글에서는 좁은 공간에 최적화된 고품질 컬러 이미징을 구현할 수 있는 구성으로, JAI의 Sweep 2K Series 카메라와 Vico Imaging의 텔레센트릭 렌즈(Telecentric Lens)인 LTCM Series를 활용한 머신비전 솔루션을 소개해드리려고 합니다.  JAI의 Sweep 2K Series는 고해상도 이미징을 제공하는 라인 스캔 카메라로, 다양한 산업 분야에서 활용됩니다. 특히 SW-2005TL-5GE 모델은 2K 해상도의 Trilinear CMOS 센서를 탑재하여, 3 x 2048 픽셀의 RGB 라인을 통해 정밀한 컬러 이미지를 구현합니다. SW-2005TL-5GE는 목재 검사, 인쇄물 검사, 신선식품 분류 등 고속 및 고해상도 이미지 캡처가 필수적인 환경에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. | JAI의 Sweep 2K Series Specification - 2K 라인스캔 해상도 [2024 x 3 Pixel, Trilienar] - 최대 44 kHz 의 스캔속도 지원 [5GigE] - 높은 감도를 제공하는 7μm 픽셀 사이즈 - 트루 컬러를 재현하는 3라인 레이아웃 | JAI의 Sweep 2K Series Application 배터리 검사 전극/분리막/케이스의 미세 결함 및 얼룩 검출 반사율이 다른 재질 간 색상 차이 명확히 구분 식품 분류 검사 농산물/곡물의 색상 차이에 따른 등급 분류 과일의 숙성도, 곡물 변색 등을 실시간 스캔 물류 및 포장 검사 손상된 바코드/QR 코드 인식 정확도 향상 다양한 재질/포장 상태의 라벨 정보 추출 웹 검사(필름/섬유/목재 등) 고속 생산 라인의 표면 컬러 균일성 확인 패턴, 결함, 컬러 오염 등 실시간 감지 < Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series > Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series는 고해상도 이미징과 정밀한 측정을 위한 텔레센트릭 렌즈로, 주로 라인 스캔 카메라와 함께 사용되어 탁월한 성능을 발휘합니다. LTCM 시리즈는 고해상도 라인 스캔 카메라와 결합하여 24K 해상도까지 지원하는 등 뛰어난 해상도와 정밀한 측정 기능을 제공합니다. | Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series Specificaions - 공간 절약형 텔레센트릭 렌즈 - 뛰어난 해상도 MTF30>62 lp/mm - 최대 Φ 43.6mm 이미지 서클 지원 - 최고 24k 해상도의 라인 스캔 카메라와 호환 가능 Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series는 반도체 기판 및 미세 구조물의 불량을 고해상도로 검출할 수 있어 반도체 검사에 적합하며, 복잡한 회로 패턴의 정확한 측정과 결함 검출이 필요한 PCB 검사에도 효과적입니다. 또한, 배터리 검사에서는 셀 표면의 균열, 오염, 결함 등을 정밀하게 판별할 수 있으며, 의료기기나 전자 부품처럼 높은 정밀도가 요구되는 다양한 산업의 측정 공정에도 폭넓게 활용됩니다. AW2025에서 JAI Sweep 2K Series와 Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series를 정밀 컬러 스캔 검사에 적용한 이유는 무엇인가요 1. Trilinear 방식의 정밀한 컬러 분리 ? R/G/B 독립 라인 스캔 → Bayer 대비 우수한 색상 분리 ? 색상 왜곡 최소화로 정밀 컬러 분석 가능 2. 뛰어난 색 재현력 & 채도 정확도 ? 반사/광택 재질에도 색상 왜곡 없이 캡처 ? Demosaicing 없는 선명한 색 구현 3. Vico 렌즈의 왜곡 최소화 ? 텔레센트릭 설계로 이미지 왜곡 최소 ? 균일한 광축 유지로 정확한 측정4. 컴팩트한 설계로 협소한 공간에 최적화5. 5GigE 전송으로 고속 컬러 검사에 이상적 위와 같이 JAI의 Sweep 2K Series와 Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series는 협소한 공간에서도 고정밀 컬러 스캔이 가능한 솔루션으로, 설치 유연성과 뛰어난 색 재현력을 동시에 만족시켜야 하는 어플리케이션에 최적화 되어있습니다. 또한, 고속 검사와 높은 정확도를 동시에 달성할 수 있어 아래와 같은 분야에서 검사 신뢰성 확보와 생산성 향상 효과적입니다. 정밀 컬러 인쇄물 검사  고급 라벨, 포장지, 보안 인쇄물 등의 색상 정확도 및 정렬 상태 검사 • Trilinear 3CMOS 방식으로 미세한 컬러도 감지 가능 반도체 및 전자부품 검사  • 웨이퍼, 리드프레임, 반도체 패키지의 미세 결함 및 컬러 이상 검출 • 고배율 텔레센트릭 렌즈로 왜곡 없는 정밀 측정 배터리 외관 및 표면 검사  • 배터리 셀의 스크래치, 오염, 정렬 상태 확인 • 반사광 대응력 우수 (광택 표면에서도 컬러 왜곡 없이 정확한 판독) 디스펜서 장비용 위치 정렬 검사  • 접착제나 패턴이 정해진 위치에 정확히 도포됐는지 검사 • 고정밀 광축 일치가 필요한 장비에서 공간 효율성 높음 소형 디스플레이 검사(OLED, Mini LED등) • 픽셀 단위 색상 균일성, 라인 불량 등 고정밀 컬러 품질 평가 JAI의 SW-2005TL-5GE Trilinear Series와 Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series의 결합은 좁은 공간에서도 고품질 컬러 이미징을 가능하게 하여, 정밀한 검사와 빠른 처리가 중요한 분야에서 탁월한 성능을 제공합니다. 이를 통해 다양한 산업 분야에서 효율적이고 정확한 자동화 검사 솔루션을 구현할 수 있습니다. 좁은 공간에 최적화된 고정밀 컬러 솔루션 ! JAI의 SW-2005TL-5GE Trilinear Series & Vico Imaging의 LTCM Telecentric Series에 대해 궁금하시다면 화인스텍으로 문의주세요!  

2025.04.18

[화인스텍] Emberion VS20 Compact 카메라로 보는 SWIR 비전 솔루션

Emberion VS20 Compact 카메라로 보는 SWIR 비전 솔루션 Emberion의 VS20 Compact SWIR 카메라는 400nm~2000nm의 광대역 스펙트럼을 감지할 수 있는 고성능 SWIR 카메라입니다. 특히 CQD 기반 고감도 센서와 고속 이미지 처리 기술을 통해 가시광선으로는 확인할 수 없는 물질의 특성, 내부 구조, 결함까지 선명하게 시각화 할 수 있습니다. 검사 효율과 품질을 한번에 높이는 SWIR 비전 솔루션 ! Emberion의 VS20, 고성능 SWIR 카메라에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 !   SWIR(Short-Wave Infrared, 단파장 적외선) 기술은 900nm~1700nm의 파장 영역을 감지하여 가시광선으로는 확인하기 어려운 물질의 특성이나 내부 상태를 비접촉 방식으로 확인할 수 있는 기술입니다. 물질은 각각 고유의 파장 특성을 가지고 있어, 파장대별로 달라지는 반사, 투과, 흡수 특성을 통해 다양한 정보를 얻을 수 있습니다. 특히, SWIR 카메라는 이러한 파장 특성을 활용하여 일반적인 카메라로는 볼 수 없는 영역의 정보를 시각화하고 소재의 차이, 내부 이상 유무, 수분 함유량, 이물 등을 확인하는 데 활용됩니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 400nm(가시광)부터 2,000nm(SWIR)까지 감지 가능한 넓은 스펙트럼 범위와 고감도 CQD 센서를 갖춘 카메라로 정밀한 이미징 기술로 다양한 산업 분야에서 비가시광 영역의 특성 분석과 고속 검사를 가능하게 합니다.  CQD(Colloidal Quantum Dot)기술?: 머리카락 굵기의 수천 분의 1 크기인 아주 작은 반도체 입자(양자점, Quantum Dot)를 액체 상태로 만든 것 (빛을 받으면 전기를 만들거나, 빛을 방출하는 특성이 있어 센서에 활용하여 빛을 민감하게 감지하게 함) SWIR(Short-Wave Infrared, 단파장 적외선) 기술: 가시광선으로는 볼 수 없는 900nm에서 1,700nm 사이의 파장을 감지해 물질의 특성을 정확하게 식별할 수 있는 기술 Emberion VS20 Compact 카메라는 넓은 감지 범위, 고감도 센서, 고속 처리 성능뿐 아니라 장시간 사용해도 신호 대 잡음비(SNR)를 안정적으로 유지할 수 있어 복잡한 온도 제어 시스템 없이도 실온에서 안정적인 성능을 발휘합니다. 기존 SWIR 카메라 대비 더 넓고 민감하게 SWIR 이미지를 구현할 수 있습니다. 1. 400nm~2000nm의 넓은 스펙트럼 감지 범위 Emberion VS20 Compact 카메라는 가시광선(400700nm)부터SWIR(9002000nm)까지 하나의 카메라로 커버할 수 있습니다. 2. CQD 기반 고감도 센서 Emberion VS20 Compact 카메라는 CQD 기술을 기반으로 한 센서를 탑재해 기존 InGaAs 카메라 대비 우수한 감도와 저렴한 비용을 동시에 제공합니다. 3. 고속 이미지 처리 (400fps, GigE 인터페이스) Emberion VS20 Compact 카메라는 GigE 인터페이스를 통해 최대 400fps의 고속 촬영이 가능해 빠르게 이동하는 검사 대상에도 안정적인 검사 속도를 제공합니다. 4. 가볍고 컴팩트한 설계 Emberion VS20 Compact 카메라는 좁은 검사기 내부나 이동형 검사 장비에도 쉽게 설치할 수 있는 컴팩트한 크기와 경량 설계로 공간 제약이 많은 검사 환경에서도 최적화된 세팅이 가능합니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 가시광선으로는 식별하기 어려운 영역의 정보를 SWIR 이미지를 통해 시각화하여, 재료의 특성 분석, 결함 검출, 내부 구조 확인 등 정밀한 비파괴 검사가 가능합니다. 이로 인해 반도체, 태양광, 식품, 바이오, 재료 분류 등 정밀하고 빠른 검사가 필요한 어플리케이션에 최적화된 솔루션으로 활용되고 있습니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 특성상 가시광이나 NIR(근적외선) 카메라로 불가능했던 정밀 검사 및 분석에 주로 활용됩니다. 반도체 웨이퍼 검사 웨이퍼 내부의 마이크로 크랙, 이물, 구조적 결함을 SWIR 이미지를 통해 비파괴 방식으로 확인할 수 있어, 공정 중 수율을 높이는 데 필수적입니다. 태양광 패널 검사 태양광 셀 내부의 셀 크랙, 접합부 이상, 불량 등을 SWIR 카메라로 실시간 확인해 불량률을 최소화할 수 있습니다. 식품 검사? 과일, 농산물, 육류의 수분 함유량, 이물, 부패 상태를 비접촉 방식으로 감지할 수 있어 고품질 식품 출하에 활용됩니다. 재활용 및 자원 분류? 육안으로 구분이 어려운 플라스틱, 고무, 유리, 금속을 SWIR 파장 특성에 따라 재질별로 자동 분류하는 시스템에 사용되어, 정확한 소재 분리와 재활용 효율성을 높입니다. 의료/바이오 분석 조직, 혈관, 세포의 수분 분포, 조직 밀도 차이, 내부 구조를 비침습적으로 분석 가능해, 조직 검사, 피부 질환 진단, 약물 투과 실험 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 이처럼 Emberion VS20 Compact 카메라는 다양한 파장의 빛을 정밀하게 감지할 수 있어 정밀 분석과 고속 검사가 요구되는 산업 현장에 최적화된 솔루션입니다. 넓은 감지 범위, 고감도 CQD 센서, 안정적인 SNR, 고속 처리 성능, 그리고 컴팩트한 설계까지 다양한 환경에서도 안정적이고 신뢰성 높은 SWIR 이미지를 제공합니다. 특히, 가시광으로 확인할 수 없는 물질의 특성, 결함, 구조를 단일 카메라로 선명하게 확인할 수 있어 검사 효율은 물론 설비 비용과 작업 공정을 최적화하는 데 탁월한 효과를 발휘합니다. ?

2025.04.18