정확성과 유연성을 겸비한 고성능 머신 비전 렌즈, TUH/TUL 시리즈

자동차와 IoT 기기 등의 확산으로 반도체 사용이 폭넓게 확대되는 가운데 고품격 반도체를 위한 품질검사는 더욱 엄격해지고 있습니다.   반도체 품질검사로는 웨이퍼 노치검사, 웨이퍼 두께 측정 검사, 반도체 다이 검사, 웨이퍼 잉곳 검사, 웨이퍼 범프 측정검사 등이 있습니다.   비코이미징에서 출시한 산업용 텔레센트릭 렌즈, TUH 시리즈는 특히 웨이퍼 표면 및 다이싱 커프 결함 검사에 최적화되어 미묘한 결함을 인식하는 데 탁월한 성능을 보여줍니다.   Telecentric Lens TUH는 95% 이상의 상대 조도를 통해 기존 현미경을 능가하여 반도체 웨이퍼 검사를 포함한 정밀 응용 분야에 이상적입니다.   “정밀한 웨이퍼 다이 검사를 위한 TUH 텔레센트릭 렌즈”   TUH 렌즈는 최대 50mm의 넓은 WD를 확보할 수 있기 때문에 비전 검사에서 보다 유연한 작업이 가능합니다.   또한 내장된 조명이 있어 추가적인 조명 공간을 확보할 수 있고, 25MP 1.1" 센서로 고해상도 이미지와 높은 배율(10x)을 제공해 미세한 칩과 버(burr)까지 식별할 수 있습니다.   *버(burr): 절단 후 남은 날카로운 금속의 돌출 부분     | TUH 텔레센트릭 렌즈 특징 - 최대 0.24NA - 최대 10배 확대 - 최대 50mm WD - 최대 25MP 1.1" 센서 지원 - 내장 동축 조명, 백색광     | TUH 텔레센트릭 렌즈 Specification * TUH100-50CT-111V2 제품 사양     | TUH 텔레센트릭 렌즈 적용 분야 Telecentric Lens TUH 렌즈를 통해 웨이퍼 다이 가장자리를 감지하여 블레이드 마모 상태를 평가할 수 있으며, 작은 문자가 있는 칩도 정확하게 감지하고 인식할 수 있습니다.   *블레이드: 웨이퍼를 절단하거나 표면을 다듬는 데 사용되는 날카로운 도구   “고분해능 광시야 마이크로 검사 시스템 TUL 시리즈”   TUL 시리즈는 35mmFull 센서를 지원하고 미생물학, 전자, 반도체 등과 같은 다양한 산업 분야의 솔루션을 위한 넓은 배율 범위를 제공하는 모듈식 현미경 튜브 렌즈입니다.   * 모듈식 현미경 튜브 렌즈는 현미경 시스템에서 이미징 성능을 조율하고 유연성을 높이는 핵심 부품입니다. 주로 개별 부품들을 조합해 현미경을 설계할 때 사용되며, 대물 렌즈에서 오는 빛을 센서나 눈으로 전달하는 역할을 합니다. 모듈식이라는 특징 덕분에 다양한 대물 렌즈, 센서, 카메라와 쉽게 호환되며, 연구나 산업 환경에서 맞춤형 현미경 설계에 최적화되어 있습니다. 이런 설계를 통해 고해상도 이미지와 세밀한 관찰이 가능합니다.     | TUL 렌즈 시리즈 특징 •배율: 0.36-1.8x • Full Frame까지 센서 지원 • M58, M42 및 C 마운트와 호환 가능 • 내장 동축 조명   TUL 시리즈는 0.36배에서 1.8배까지 다양한 배율을 제공하며, 풀프레임 센서까지 지원해 고품질 이미징이 가능합니다.   또한, M58, M42, C 마운트와 호환되어 다양한 장비와의 연결이 용이하며, 내장된 동축 조명으로 균일하고 선명한 조명 환경을 제공합니다.   | TUL 렌즈 시리즈 Specifications * TUL200-1.8CL-35F-M58-AL 제품 사양   | TUL 렌즈 시리즈 적용 분야 칩 검사 패턴 정렬 및 정확성 검사 치수 및 정밀도 검사 반사율 및 조명 균일성 검사   OLED 검사 표면 결함 탐지 픽셀 및 균일성 검사 패턴 및 구조 검사   전자부품검사 외관 결함 검사 정밀 치수 측정 연결부 및 핀 검사   미생물 검사 위생 및 안전 확인 환경 및 공정 모니터링 질병 진단 및 치료 지원   ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------   비코이미징의 TUH와 TUL 시리즈는 정확성과 유연성을 겸비한 고성능 머신 비전 렌즈로 다양한 산업의 요구를 충족합니다.   TUH 시리즈는 자동화 공정과 정밀 검사를 지원하며, 특히 로봇 기반 시스템에서 높은 효율성 보여줍니다. TUL 시리즈는 고해상도 이미지 처리와 폭넓은 호환성으로 생산 공정의 품질 관리 수준을 높여줍니다.     화인스텍에서 비코이미징의 텔레센트릭 렌즈 TUH와 TUL 시리즈를 함께 경험해보세요!      

2024.12.04

[화인스텍] TELEDYNE FLIR - 산업용 머신비전 카메라 제품 선택 가이드

    TELEDYNE FLIR의 산업용 2D 에어리어 스캔 카메라는 고성능 카메라부터 비용 효율적인 보드 레벨 카메라까지, 다양한 어플리케이션에서 요구되는 요구 사항을 충족할 수 있는 폭넓은 선택지를 제공합니다.     업계 최신 기술을 탑재하고 있는 CMOS 센서는 넓은 동적 범위, 낮은 노이즈 감도, 생생한 컬러 이미지 및 높은 프레임 속도를 지원합니다.       TELEDYNE FLIR는 GigE Vision(1~10GigE), USB3 Vision, CameraLink, CamerLink HS, CoaXpress 등 여러 인터페이스를 지원합니다. 각 인터페이스별 전송 속도는 카메라 성능과 용도에 영향을 미치며, 인터페이스에 따라 전송 속도의 차이를 확인할 수 있습니다.     인터페이스별 전송 속도 비교     TELEDYNE FLIR의 산업용 머신 비전 카메라 2024 제품군   데이터 전송 속도에 따라 분류된 TELEDYNE FLIR의 2D 에어리어 스캔 카메라 제품군을 나열해봤습니다. 크게는 프레임그래버가 필요한 최상위 버전과 프레임그래버 없이 이미지 생성이 가능한 분류로 나열될 수 있습니다.     *데이터 전송 속도에 따른 분류* *상위 두 라인은 CameraLink(CL)와 CoaXPress(CXP)를 사용하며, 프레임 그래버가 필요합니다.     | 115MB/s ~ 450MB/s 제품군   Blackfly S USB 가볍고 컴팩트한 USB3 카메라 - VGA~24MP까지의 해상도, 가시광선 및 편광 - 고급 기능: 색상 보정, 시퀀서, 무손실 압축 및 렌즈 음영 보정 - 풍부한 ISP 기능: Gamma, Sharpness, CCM, Sharpness, AGC with ROI * 시퀀서(Sequencer) : 카메라가 사전에 정의된 설정이나 작업 순서를 자동으로 실행하도록 구성하는 기능   Firefly S DL USB3 초소형 및 경량 USB 카메라 - VGA~1.6MP - 풍부한 ISP 기능: Gamma, Sharpness, CCM, Sharpness, AGC with ROI - 넓은 작동 온도 범위(최대 85°C)     Genie Nano GigE 저렴한 비용으로 뛰어난 성능 - 0.3MP~25MP 해상도 - 부분 스캔 및 무손실 이미지 압축에서 최대 14,000FPS 제공 - 1Gbps GigE 비전 인터페이스, PoE 포함     Lt series USB3 슬림한 USB3 비전 카메라 - 1.7MP~31MP 해상도 - 최신 SONY 센서 및 버스트 모드 제공 - Micro-B USB3 비전 인터페이스     Dragonfly S USB3 초경량 소형 USB3 카메라 - VGA~12MP 해상도 - 보드 레벨 모델부터 경량 알루미늄 케이스와 EMC Class B 준수를 갖춘 완전 밀폐형 모델까지 제공 - 잠금 어뎁터를 사용하는 측면 또는 후면 USB3 커넥터 방향 지원       | 595MB/s ~ 1100MB/s 제품군     Forge 5GigE 5GigE 성능 이상 - 5MP에서 24MP까지의 해상도 - Sony Pregius S 센서로 최대 10GigE 버스트 모드 성능 제공 - 1, 2.5, 5Gbps GigE 비전 인터페이스 및 PoE 지원     Genie Nano 5GigE 5GigE 성능 이상 - 3.2MP~45MP 해상도 - 최대 10GigE 버스트 모드 성능 및 무손실 이미지 압축 (터보드라이브) - 1, 2.5, 5Gbps GigE 비전 인터페이스 및 PoE 지원     Oryx 10GigE 큰 대역폭의 이미지 전송 - 3.2MP~31MP 해상도 - 풍부한 ISP 기능: Gamma, Sharpness, CCM, Sharpness, AGC with ROI - 1Gbps 및 10Gbps GigE 비전 인터페이스, PoE 지원     Genie Nano 10GigE 소형 산업용 10-Gigabit Ethernet Cameras - 37.7MP~67MP 해상도 - 업계에서 가장 작은 67MP 10GigE 비전 카메라 - 1, 2.5, 5, 10Gbps GigE 비전 인터페이스 및 PoE 지원         | 850MB/s ~ 2.5GB/s 제품군 *해당 라인은 프레임그래버(Frame Grabber) 필요   Genie Nano CXP 컴펙트한 CoaXPress 카메라 - 16MP~67MP 해상도 - 고급 시퀀서 모드 및 메타 데이터 - 최대 4레인 CoaXPress 6Gbps 인터페이스       Genie Nano CL 컴팩트한 CameraLink 카메라 - 5~25MP 해상도 - Sony Pregius Gen2 센서 - 기본 및 데카 모드 카메라링크™ 인터페이스, PoCL 포함       | 7GB/s Up to 제품군 *해당 라인은 프레임그래버(Frame Grabber) 필요     Falcon4-CLHS 익스트림 고속 글로벌 셔터 CMOS 카메라 - 2.8MP~67MP 해상도 - 부분 스캔 및 다중 이동 ROI 기능에서 최대 43,000 FPS 지원 - CameraLink HS 인터페이스로 최대 7GB/s 데이터 전송 속도 지원           다양한 기능과 옵션들을 갖춘 TELEDYNE FLIR의 산업용 2D 에어리어 스캔 카메라는 공장 자동화, 지능형 교통 시스템(ITS), 산업 검사, 항공 촬영 등 여러 산업 분야에 널리 활용되고 있습니다.       TELEDYNE FLIR의 산업용 2D 에어리어 스캔 카메라의 제품들을 경험해보고 싶다면 화인스텍으로 문의바랍니다 !              

2024.12.02

[화인스텍] 초고해상도 텔레센트릭 렌즈, 비코 이미징 DTCA35F 시리즈

  비코 이미징(VICO Imaging)의 DTCA35F 시리즈는 바이텔레센트릭 렌즈로, 1μm 초고해상도를 통해 미세한 균열, 긁힘, 이물질은 물론 웨이퍼의 정렬 불량 및 치수 결함까지 정밀하게 감지합니다.   바이텔레센트릭 렌즈는 매우 높은 수준의 정밀도와 적은 왜곡의 이미지를 제공하여 초 세밀하고 정밀한 검사가 요구되는 반도체 산업, 디스플레이 산업, 의료 및 제약 산업, 정밀 제조 및 금속 산업 등에서는 필수적인 비전 검사 렌즈로 자리 잡고 있습니다.   *1μm : 반도체 제조에서 미세한 회로 결함을, 나노기술에서 나노미터 단위의 구조 변화를, 생물학적 샘플 분석에서는 세포나 미세한 조직의 변화를 감지할 수 있는 수준       < DTCA35F 시리즈 >     비코이미징의 DTCA35F 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 산업용 현미경에 비해 폭 넓은 작동 거리와 시야각을 제공하고, 쉽고 간편한 설치와 동시에 여러 영역을 검사할 수 있어 작업 효율성을 향상시킵니다.     또한, 바이텔레센트릭 렌즈로 왜곡을 최소화한 설계를 통해 고배율에서 발생할 수 있는 왜곡을 줄여 작은 결함까지 정확하게 분석할 수 있습니다.   이러한 특징 덕분에 마스크 검사와 반도체 산업 등 다양한 분야에서 현미경을 대체할 수 있는 효과적인 옵션으로 높은 검사 정확도와 비용 절감 효과를 제공합니다.     | DTCA35F 시리즈 USAF 1951 Test Target   250MP 1.5μm 센서를 사용하면 USAF 1951 테스트 타겟의 세부 라인 패턴을 선명하게 식별할 수 있습니다.   선명하게 세부 라인을 식별할 수 있다는 것은 불량, 미세한 균열, 표면 결함 등을 정확히 분석하여 품질 관리를 강화할 수 있을 뿐만 아니라, 분석 시스템이 데이터를 더욱 빠르게 처리할 수 있어 생산 라인의 검사 효율성을 크게 높일 수 있습니다.     | DTCA35F 텔레센트릭 렌즈(Bi Telecentric Lens)시리즈 특징   바이텔레센트릭 렌즈는 넓은 이미지 서클과, 초저왜곡, 고해상도 그리고 아포크로매틱 설계가 특징입니다.   넓은 이미지 서클(Large Image Circle) : 더 큰 센서와 넓은 시야를 지원하며, 산업용 검사와 정밀 측정에 필수적인 요소입니다. 아포크로매틱 설계 (Apochromatic design) : 렌즈 설계에서 색수차를 최소화하는 기술로 렌즈가 다양한 파장에서 일관된 초점을 제공하여 매우 선명하고 왜곡 없는 이미지를 생성할 수 있도록합니다.   * 텔레센트릭 렌즈와 바이텔레센트릭 렌즈의 차이점   텔레센트릭 렌즈는 부품 검사, 치수 측정 등 정밀 측정 및 검사 시스템에 적합하며 바이텔레센트릭 렌즈는 매우 높은 수준의 정밀도와 왜곡이 없는 이미징이 요구되는 반도체 검사, 정밀 계측과 같은 산업군에 적합합니다.     | DTCA35F 시리즈 Specifications     화인스텍에서 비코이미징의 DTCA35F 시리즈를 함께 경험해보세요!    

2024.11.28

[화인스텍] 16K 해상도 고속 라인 스캔 카메라, JAI Sweep Series

  JAI는 새로운 Sweep 시리즈, 16K 고속 CMOS 라인 스캔 카메라인 SW-16000TL-CXP4A 3라인 컬러 모델과 SW-16000M-CXP4A 흑백 모델을 출시하였습니다.       < SW-16000TL-CXP4A / SW-16000M-CXP4A >     SW-16000TL-CXP4A와 SW-16000M-CXP4A는 5μm 크기의 대형 정사각형 픽셀과 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 CoaXPress 4 x CXP-12 인터페이스를 갖추고 있습니다.   무려 16K의 해상도를 지원하여 디스플레이 패널, 태양광 패널, 대형 인쇄물 등 대규모 생산라인에서 넓은 영역을 한 번의 스캔으로 커버할 수 있습니다.   또한, 기존 해상도로는 감지할 수 없었던 미세한 결함까지 정밀하게 분석할 수 있어, 대형 제품 검사와 품질 관리에 효율적입니다.     | SW-16000TL-CXP4A / SW-16000M-CXP4A 특징 5μm 정사각형 픽셀의 대형화와 픽셀 비닝으로 감도 향상: 대형 5μm x 5μm 픽셀이 장착된 새로운 Sweep 카메라는 3.5μm x 3.5μm 픽셀이 작은 시중의 다른 16K 라인 스캔 카메라에 비해 향상된 광 감도를 제공합니다. 픽셀이 클수록 신호 대 잡음비가 향상되어 동적 범위와 화질이 개선됩니다. 또한 동일한 양의 빛으로 더 빠른 검사 속도를 제공하거나 전력 소비를 줄이면서 더 낮은 강도의 조명을 사용하여 비용을 절감할 수 있습니다. 픽셀 크기는 2x1 수평 비닝(10μm x 5μm의 픽셀 크기로)으로 증가하여 훨씬 더 높은 광 감도를 제공할 수 있습니다.   CoaXpress 2.0 인터페이스를 통한 빠른 데이터 처리량: CoaXpress v2.0 인터페이스는 CXP-6 및 CXP-12 구성을 지원하여 회선당 최대 12.5Gbps의 데이터 처리량을 제공합니다(4개 회선 모두 사용 시 총 50Gbps). 이 높은 처리량은 고해상도와 빠른 스캔 속도가 필요한 애플리케이션에 매우 중요합니다. CoaXpress 인터페이스는 트리거링, 최대 25미터의 케이블 길이, 여러 대의 카메라를 하나의 PC 프레임 그래버에 연결할 수 있는 기능 등 강력한 기능도 제공합니다. 지연 시간과 지터가 낮아 고속 산업 검사를 위한 안정적이고 안정적인 성능을 보장합니다.   다용도 GPIO 옵션 및 로터리 인코더에 직접 연결: 카메라는 "스캔 재개" 및 "트리거 수에 따른 이미지 출력 지연"과 같은 고급 기능을 지원하는 조명 및 로터리 인코더와 유연한 동기화를 위한 다목적 GPIO 및 트리거 옵션을 제공합니다.   스캔 기능 재개: 이미지 획득 중에 개체가 예기치 않게 중단되면 인코더 트리거는 개체가 방향을 반전할 때 카운트됩니다. 개체가 이전 위치로 돌아오면 카메라가 중단된 위치에서 이미지 캡처를 자동으로 재개합니다. 이 알고리즘은 수집 중 이미지 라인 손실을 방지하는 데 도움이 될 수 있습니다.   트리거 수에 따른 이미지 출력 지연: 비전 시스템 설계자가 고정된 타이밍이 아닌 특정 트리거 인코더 수를 기준으로 "이미지 출력 지연"을 설정할 수 있습니다. 이 기능은 트리거와 카메라가 제조 컨베이어 벨트의 동일한 위치에 있지 않거나 컨베이어의 속도가 달라지거나 실시간 지연이 동적으로 조정되어 카메라가 최적의 순간에 이미지를 캡처할 수 있는 상황에서 적절한 동기화를 보장할 수 있습니다.   지능형 서브 픽셀 공간 보정 (컬러 모델만 해당): SW-16000TL-CXP4A 컬러 모델은 지능형 서브 픽셀 공간 보정 위한 고급 알고리즘을 갖추고 있어 세 가지 R-G-B 라인의 정확도를 일치시킵니다. 이를 통해 완벽한 화질을 보장하고 고속 애플리케이션에서 작은 물체 결함을 감지할 수 있습니다. 이 보정은 센서 라인 간의 작은 물리적 간격으로 인해 발생할 수 있는 정렬 불량(HALO)을 수정합니다.   추가 기능: 추가 기능으로는 기울어진 뷰 보정, 관심 영역, 개별 RGB 이득 및 노출 제어, 라인 및 엣지 대비 개선을 위한 엣지 강화 기능, 색 공간 변환 및 픽셀 감도 보정(PRNU/DSNU)과 같은 이미지 처리 기능, 블랙 레벨 조정, 화이트 밸런싱, 음영 보정 등이 있습니다.   * 카메라에는 M-95 렌즈 마운트가 제공되며 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방열판이 함께 제공됩니다.       | SW-16000TL-CXP4A / SW-16000M-CXP4A Sensitivity   아래 그래프는 SW-16000TL-CXP4A와 SW-16000M-CXP4A가 가시광 파장대에서 높은 감도를 제공하기 때문에 고품질 이미지를 얻을 수 있음을 나타냅니다.   좌 SW-16000TL-CXP4A Sensitivit 우SW-16000M-CXP4A Sensitivity     | SW-16000TL-CXP4A / SW-16000M-CXP4A Specifications       | SW-16000TL-CXP4A / SW-16000M-CXP4A 적용 분야   배터리 검사 긁힘, 찌그러짐, 불순물, 기포, 구멍 등 전극 시트의 결함 검사 등 유리 검사 글라스 표면 결함 감지, 오염 및 이물질 식별, 엣지 품질 검사 등         반도체 검사 웨이퍼의 미세 균열, 스크래치 등 결함 감지, 패턴 웨이퍼의 패턴 결함 검사, 포토마스크 정렬 검사, 반도체 패키지에 탑재된 칩 회로의 품질 및 결함 검사 등 인쇄 및 웹 검사 판금, 컬러 타일, 직물 등의 제조와 관련된 인쇄 검사 및 다양한 웹 검사 등 평면 패널 디스플레이 검사 데드 픽셀, 스크래치 및 기타 결함 감지 검사,평면 패널 및 디스플레이의 표면 검사 등 PCB 검사 보드 검사, 골드 핑거 검사, 반도체 검사, 인쇄 회로 기판 조립(PCBA) 검사 등   *데드 픽셀(Dead Pixel) : 디스플레이 화면이나 이미지 센서에서 작동하지 않는 픽셀 *골드 핑거(Gold Finger) : PCB의 가장자리 연결 부분       빠른 스캔 속도, 고해상도, 대형 5μm 픽셀 및 CoaXPress 2.0 인터페이스의 강력한 조합!   화인스텍과 함께 작은 디테일까지 정확하고 빠르게 검사하는 JAI의 SW-16000TL-CXP4A / SW-16000M-CXP4A를 함께 경험해보세요!  

2024.11.22

머신비전 산업에서 고해상도 이미지 데이터 문제 해결을 위한 2가지 방법

      디스플레이 산업 비전 검사(OLED, 마이크로 LED, LCD 패널의 미세한 픽셀 결함, 색상 불균형, 이물 검출 및 평면 패널 디스플레이 검사), 인쇄 회로 기판(PCB)의 AOI*, 솔더 페이스트 검사(SPI)는 빠른 속도와 고해상도 이미지 품질 검사를 요구합니다. 특히 PCB의 광학 검사나 솔더 페이스트 검사일 경우 25 메가~45 메가픽셀 정도의 고해상도 이미지 품질을 통하여 회로 레이아웃 및 치수 정확도나 납땜 결함, 전기적 연결 문제 등을 정확하게 식별합니다. AOI: 자동광학 검사     그러나 생산 라인에서 세밀한 디테일 검사의 이점을 지속적으로 활용하려면, 고해상도, 고속 이미지가 생성하는 방대한 양의 데이터 문제도 함께 해결해야 합니다.   이를 위해 고속, 고해상도 이미지에서 발생하는 대용량 데이터를 효율적으로 처리하는 것이 고급 비전 시스템 설계의 핵심 과제로 작용하고 있습니다.     - ‘빅 데이터’ 문제를 해결하기 위한 두가지 전략 -   머신비전 검사 시스템에서 데이터 처리 작업의 부하가 클 경우 이미지 프로세서가 과부하 될 수 있습니다. 이는 결함을 식별하는 속도가 저하로 이어집니다. 이를 해결하기 위해서는 복잡한 작업을 나누어 처리하는 전략이 필요합니다.     JAI Spark 시리즈는 고속, 고해상도 어플리케이션 데이터 문제를 해결하는 2가지 기능이 탑재되어 있습니다.       - JAI의 Spark 시리즈 SP-25000-CXP4A와 SP-45000-CXP4A -   JAI의 Spark 시리즈 SP-25000-CXP4A와 SP-45000-CXP4A는 각각 25 메가픽셀 및 45 메가픽셀의 고해상도 이미지를 제공하는 머신비전 카메라입니다.     JAI Spark 시리즈 카메라는 스포츠 및 엔터테인먼트 / 항공 이미징 / 정밀 측정 / 평면 디스플레이 검사 / 첨단 감시 및 인식 / 전자 제품 검사 등 넓은 FOV와 정밀한 이미지를 제공합니다.   SP-25000-CXP4A일 경우 초당 150프레임의 속도로 약 31.5Gbps의 이미지 데이터를, SP-45000-CXP4A는 초당 52프레임의 속도로 18.6~25Gbps의 이미지 데이터를 생성합니다.     각 JAI SP 25메가, 45 메가의 카메라 데이터 처리 과정     Spark 시리즈 카메라는 고속, 고해상도 애플리케이션의 데이터 문제를 해결하기 위해 두 가지 방식의 ‘링크 공유’ 기능을 제공합니다. 이 카메라 시리즈는 CoaXPress 2.0 표준 기능을 활용하여 방대한 이미지 데이터를 빠르고 안정적으로 처리할 수 있습니다. 링크 공유* CoaXPress 2.0의 기능 중 하나. 링크 공유 기능을 통해 장치가 동시에 여러 호스트로 데이터를 전송함.       1. 공유 모드(Sharing mode)     공유 모드는 카메라에서 2등분 혹은 4등분으로 분할한 캡처 이미지를 각각 4개의 CoaXPress 채널을 통해 각 데이터 처리 장치(어플리케이션 프로세서*)로 전송합니다. 이를 통해 슈퍼컴퓨터와 같은 하나의 대형 데이터 처리 장치 대신에 더 작고 구성하기 쉬운 여러 대의 장치를 사용하여 작업을 분산함으로써 최적의 데이터 처리 속도를 유지합니다. 어플리케이션 프로세서* 카메라로부터 수신한 이미지를 처리하는 데 사용되는 개별 컴퓨터나 처리 장치. 고속, 고해상도 카메라가 생성하는 대용량 이미지를 실시간으로 분석, 처리하는 하드웨어나 소프트웨어 시스템.       공유 모드 4분할   공유모드   또한 공유 모드는 타겟의 특성에 따라 이미지를 수직, 수평으로 분할하여 각 작업의 특정 부분만 집중적으로 처리할 수 있습니다. 추가로 각 이미지 조각의 연결된 부분에서의 결함이 누락되지 않도록 이미지 경계 사이에 0~128 라인/픽셀의 오버랩을 지정할 수 있습니다.     추가 공유 모드 옵션   추가 공유 모드 옵션       2. 복제 모드(Duplicate mode)     ‘복제 모드’는 링크 공유의 또 다른 옵션으로, 이 모드는 전체 이미지를 2대, 3대 또는 4대의 컴퓨터로 전송되어 처리합니다. 복제 모드는 전체 이미지에 대해 여러 분석을 수행하는 어플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 모드는 이미지를 조각으로 분할하지 않고, 전체 이미지를 여러 컴퓨터에 제공하여 필요한 작업의 일부만 수행하게 합니다. 예를 들어 하나의 이미지에 색상 분석만 하거나 또는 모양 분석을 진행하는 등 서로 다른 작업을 맡아 처리합니다. 이렇게 하면 각 컴퓨터가 맡은 작업을 더 빠르게 완료할 수 있어, 전체 시스템의 속도를 유지할 수 있습니다.     복제 모드   복제 모드     복제 모드는 주로 이미지 처리 작업이 시스템 속도를 느리게 만드는 “병목 현상”을 해결하기 위해 사용됩니다. 하나의 컴퓨터가 이미지를 분석하는 데 시간이 오래 걸린다면, 이미지가 계속 쌓이게 되고 시스템 전체가 느려집니다. 카메라가 이미지를 더 빠르게 촬영할 수 있어도, 처리 속도가 느리면 전체 시스템 속도는 그 처리 속도에 의해 제한을 받게 됩니다.   여기서 복제 모드를 사용하면 동일한 이미지를 여러 컴퓨터에 동시에 보내고, 각 컴퓨터가 담당할 분석 작업을 나눠서 수행합니다. 이렇게 하면 각 컴퓨터가 더 적은 양의 일을 하고 더 빨리 처리할 수 있습니다. 결과적으로 이미지를 분석하는 시간이 줄어들어 병목 현상을 해소하고, 카메라가 최대 속도로 이미지를 계속 캡처 할수 있게 됩니다.   예를 들어 전체 이미지를 4대의 컴퓨터로 전송하는 경우, 8비트 모드에서 SP-45000-CXP4A 모델의 프레임 속도는 33%, SP-25000-CXP4A 모델의 속도는 60% 감소합니다. 이러한 속도 저하가 발생하더라도, 처리 작업이 매우 복잡한 일부 애플리케이션의 경우 애플리케이션의 속도가 더 빨라질 수 있습니다. 병목 현상* 이미지 분석 작업이 너무 오래 걸려서 카메라가 더 많은 이미지를 빠르게 찍지 못하는 상황이며 작업 속도가 느려지게 만드는 부분을 말함.     결과적으로 공유 모드는 이미지 자체를 나누어 각 컴퓨터가 분할 된 부분을 처리하는 것이며 복제 모드는 이미지를 그대로 보내어 각 컴퓨터가 다른 분석을 수행합니다.     JAI의 SP-25000 및 SP-45000 카메라의 CoaXPress 링크 공유 기능은 데이터 문제를 해결하며 고해상도 애플리케이션에서 높은 처리 속도를 유지하는 장점을 제공합니다.       고해상도 이미지 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 JAI의 Spark 시리즈, SP-45000-CXP4A, SP-25000-CXP4A 카메라가 궁금하시다면 화인스텍에 문의 주세요!                  

2024.11.12

우수한 투과율과 낮은 왜곡을 자랑하는 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈

  이번 포스팅은 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈에 대해 소개해드리겠습니다 !      VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈     SWIR(Short-Wave Infrared) 기술은 가시광선을 넘어 더 깊은 적외선 파장에서 이미지를 포착할 수 있어, 실리콘 검사, 레이저 빔 프로파일링, 태양 전지 검사, 자율주행, 농업 등 다양한 산업 분야에 활용됩니다.   특히 반도체 분야에서는 웨이퍼의 균열, 불순물, 굴곡 등을 효과적으로 감지하여 품질 관리에 중요한 역할을 하므로 널리 사용됩니다.   VS Technology Corporation의 SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 1000nm에서 1600nm 범위의 단파 적외선(SWIR) 영역에서 최적화된 성능을 제공합니다.     높은 투과율로 내부 결함도 비파괴적으로 감지할 수 있는 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는 반도체 검사와 같은 응용 분야에서 필수적인 도구입니다.   뿐만 아니라, 의료 및 제약 산업의 알약 검사, 전자 부품의 미세 결함 탐지, 식품 산업의 품질 검사 등 다양한 투과 이미지를 요구하는 분야에서도 고성능 SWIR 이미징 솔루션으로 사용되고 있습니다.     | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 특징     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 SWIR에 최적화된 동축 조명과 함께 1000nm에서 1600nm 범위의 높은 투과율을 자랑하며, 1.0x에서 4.0x까지 다양한 배율을 지원합니다.   또한, 조리개 조절을 통해 깊이를 조절할 수 있어 시스템의 택타임을 개선할 수 있으며, 1.1” 및 1” 센서를 지원하여 다양한 센서 크기에 대응할 수 있습니다.     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 SWIR 전용 동축 조명과 함께 빛을 균일하게 분산시켜 반도체 산업의 웨이퍼 표면 및 내부 결함을 왜곡 없이 더욱 선명하게 관찰할 수 있게 해줍니다.   또한, 전 기종에 가변 조리개가 기본 장착되어 있어 DOF(피사계 심도)를 조절할 수 있습니다. DOF를 조절함으로써 특정 영역에 초점을 맞출 수 있기 때문에 깊이 있는 이미지 캡처가 가능합니다. *동축 조명을 사용하면 그림자나 반사가 줄어들어 이미지 품질이 향상되며, 미세한 결함을 더욱 정확하게 감지할 수 있습니다.       | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 SPECIFICATION           | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 Transmittance 그래프   일반 가시광 텔레센트릭 렌즈와 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 투과율에서 확연한 차이를 보입니다. 아래 그래프를 통해 단파장 영역대에서 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈가 최적의 투과율을 보이는 것을 확인할 수 있습니다. *투과율 : 빛이나 다른 전자기파가 물체를 통과할 때 얼마나 많은 양이 통과하는지를 나타내는 비율, 투과율이 높을수록 더 많은 빛이 물체를 통과.   좌) 가시광 범위의 텔레센트릭 렌즈 우) SWIR 범위의 텔레센트릭 렌즈     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 1000nm에서 1600nm 범위의 SWIR 대역에서 높은 투과율을 제공하여, 빛의 흡수와 불필요한 분산을 최소화함으로써 이미지의 왜곡을 줄여줍니다. 그렇기 때문에 반도체 웨이퍼의 미세 결함을 정확하게 검출하는 데에 있어 매우 중요한 역할을 합니다.         | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 Transmittance 비교     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는 1000nm에서 1600nm 대역에서 높은 투과율을 유지하여, 해당 대역의 빛을 효과적으로 통과시킴으로써 피사체의 세부 구조와 특성을 선명하게 드러냅니다.   동일한 피사체를 동일한 셔터 속도로 촬영한 결과, VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈를 사용한 이미지가 일반 렌즈로 촬영한 이미지보다 훨씬 선명하게 나타나는 것을 볼 수 있습니다.   VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 반도체 웨이퍼의 결함 검사, 전자 부품의 미세 결함 탐지, 제약 산업의 알약 코팅 검사, 식품 산업에서의 이물질 분리와 같은 정밀 검사가 필요한 분야에서 필수적인 역할을 수행합니다.         | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 반도체 적용 분야   SWIR(Short-Wave Infrared) 렌즈는 반도체 산업에서 웨이퍼 검사, 칩 결함 탐지, 이물질 검출 등 여러 중요한 검사 과정에 사용됩니다.   SWIR 렌즈는 1000nm에서 1600nm 범위의 단파 적외선(SWIR)을 감지하는 특성을 가지고 있어, 가시광선으로는 확인할 수 없는 반도체 내부 구조나 미세 결함을 감지하는 데 매우 유용합니다.   웨이퍼 내부 결함 검사 실리콘 웨이퍼는 SWIR 빛을 투과하는 특성을 가지고 있기 때문에 SWIR 빛을 활용하면 웨이퍼 내부의 균열을 확인할 수 있습니다. VS-THV-SWIR 렌즈는 1.0배에서 4.0배까지의 고배율 광학 배율을 갖추고 있어, 미크론 단위의 웨이퍼 정밀 검사에 적합합니다.       웨이퍼 정렬   반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 위치와 방향을 정확하게 조정하는 것은 필수적입니다. 정렬 검사를 통해 생산성을 크게 높일 수 있고, 웨이퍼 결함을 초기에 발견할 수 있어 품질을 높일 수 있습니다.       VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 웨이퍼의 내부 결함 및 정렬 검사, 칩 내부 결함 감지, 정밀한 레이어 분석에서 중요한 역할을 하며, 결합부와 패키징 검사에서는 미세한 균열과 내부 결함을 효과적으로 검출해 제품 안전성을 높입니다.   VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는 반도체 제조 공정에서 품질과 생산성을 향상시키는 필수 장비입니다.         화인스텍 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈를 함께 경험해보세요 !    

2024.11.06

물류 자동화의 미래, 팔레타이징

팔레타이징&디팔레타이징 (Palletizing,Depalletizing)   물류창고에서 다양한 크기와 종류의 상품을 배송하거나 보관하기 위해 많은 사람들이 시간과 힘을 들여 직접 움직이던 방식은 이제 거의 찾아보기 어렵습니다.   요즘은 자동화된 시스템과 기술이 그 자리를 대신하고 있기 때문입니다.   물류 자동화 시대가 열리면서 자동화된 팔레타이징 시스템으로 로봇 또는 기계화 시스템을 사용하여 제품을 효율적이고 안전하며 빠르게 분류하고 이동할 수 있는 시대가 열렸습니다.   자동 팔레타이징, 즉 적재 솔루션은 알고리즘과 공간 분석을 통해 사용 가능한 공간을 최대한 활용합니다. 이를 통해 보관 용량을 극대화할 뿐만 아니라 더 적은 횟수로 더 많은 제품을 운송할 수 있어 비용을 절감하게 됩니다.   팔레타이징은 단순히 물건을 들어올려 쌓는 작업이라고 생각할 수 있지만 매우 정교하고 과학적인 기술입니다.   대응되는 개념인 디팔레타이징 기술도 물류 자동화 분야에서 중요한 역할을 담당합니다. 팔레트에서 상품이나 제품을 체계적으로 이동하여 보관 또는 즉시 유통될 수 있도록 준비하는 작업으로   제품이 창고에 도착하거나 창고 내에서 필요한 작업을 준비할 때, 디팔레타이징은 제품을 효율적으로 하역하여 운반할 수 있도록 돕습니다.   많은 노동력이 필요한 수동 하역 대신, 자동화된 디팔레타이징 시스템이 3D 스캐너를 활용하여 팔레트에서 제품의 레이아웃을 빠르게 파악하고 센서와 로봇 팔을 조합해 각 품목을 하역함으로써 다양한 제품을 신중하고 효율적으로 취급할 수 있습니다.   *팔레타이징,디팔레타이징과 비슷한 개념으로 디레이어링 기술은 물류와 제조 공정에서 팔레트에 쌓인 물건을 한 층씩 빠르게 처리하는 기술로 물류 창고에서 자주 사용하는 자동화 기법입니다.   그렇다면 팔레타이징을 위한 구성요소에는 무엇이 필요할까요? 팔레타이징의 구성요소는 팔레트, 로봇 등의 팔레타이저, 컨베이어 시스템, 센서 및 제어 시스템으로 구성됩니다.   팔레트 제품을 쌓아 올릴 수 있는 평평한 구조물로, 보통 나무, 플라스틱 또는 금속으로 만들어집니다.   팔레타이저 자동화된 기계로, 제품을 팔레트 위에 정렬하여 쌓는 역할을 합니다. 로봇 팔 형태로 제공되기도 하고, 전통적인 기계식 시스템으로도 존재합니다.   컨베이어 시스템 제품을 팔레타이저까지 운반하는 역할을 합니다. 컨베이어 벨트 또는 롤러 시스템으로 이루어져 있습니다.   센서 및 제어 시스템 팔레타이저의 작동을 모니터링하고 조정하는 역할을 하며, 제품의 위치와 상태를 감지하는 데 사용됩니다.   *컨베이어 벨트: 물체를 한 장소에서 다른 장소로 자동으로 이동시키는 장치 *롤러시스템: 여러 개의 롤러(회전하는 원통형 부품)로 구성되어 있으며, 제품이나 포장재를 쉽게 이동할 수 있도록 도움.   위와 같은 구성요소로 이루어진 자동화 팔레타이징 시스템에는 레이어 팔레타이징, 팔레트 스태킹, 혼합 케이스 팔레타이징 등 상황에 맞게 선택할 수 있는 종류가 있습니다.       <팔레타이징의 종류>          레이어 팔레타이징은 상품을 층별로 쌓아 올리는 방법으로 픽 앤 플레이스 접근 방식 보다 훨씬 빠르게 상품을 쌓고 이동할 수 있습니다.    레이어가 완료되면 그리퍼가 깔끔하게 정렬된 항목을 한 번에 팔레트로 이동합니다. 주로 상자나 병과 같은 규격화된 상품을 팔레트에 쌓을 때 사용됩니다.    레이어 팔레타이징은 높은 속도와 정확성을 제공하며 상품의 안정적인 적재와 운송에 유리하고, 고속 팔레타이징이 필요한 경우나 정확성이 중요한 경우에 적합합니다.               팔레트 스태킹은 대량의 상품을 효율적으로 적재하고 운반하는 방법으로 직사각형 블록 형태, 벽돌처럼 교차 쌓기, 피라미드 형태 등 다양한 방법이 있습니다.   공간 활용을 극대화하고, 상품의 안전한 보관과 운송을 보장하며, 작업 속도를 향상시켜 인건비 절감에도 기여합니다.   특히, 물류 창고나 대형 유통 센터에서 대량의 상품을 신속하고 정확하게 처리해야 할 때 유용합니다.              혼합 케이스 팔레타이징은 다양한 크기와 형태의 상품을 하나의 팔레트에 쌓는 방식입니다.   다양한 제품을 동시에 처리해야 하는 물류 센터나 유통 센터에서 유용합니다.   혼합 케이스 팔레타이징은 공간 활용을 극대화하고, 효율적인 적재와 운송을 가능하게 합니다.   자동화된 로봇과 AI 소프트웨어를 사용해 상품을 인식하고, 최적의 적재 패턴을 계획하여 빠르고 정확하게 작업을 수행합니다.           photoneo의 motioncam 3D 스캐너는 고해상도와 높은 정확도로 물체를 스캔할 수 있는 제품으로 로봇이 물체의 위치와 형태를 정확하게 파악하고, 효율적으로 수행할 수 있게 도와줍니다. 팔레타이징, 디팔레타이징, 디레이어링 작업에도 매우 효과적인 제품이고 품질검사 등 다양한 산업 응용 분야에서 활용할 수 있는 제품입니다. 포토네오 제품에 대한 자세한 내용은 화인스텍 블로그를 참고해주세요!     세계 물류 자동화 시장 전망   연구개발특구진흥재단에 따르면 전 세계 물류 자동화 시장은 2020년 484억 8,700만 달러에서 연평균 성장률10.6%로 증가하여, 2026년에는 889억 3,300만 달러에 이를 것으로 전망된다고 합니다.     글로벌 물류 자동화 시장의 기능별시장 규모 및 전망     전 세계 물류 자동화 시장은 기능에 따라 창고 관리 시스템, 운송 관리 시스템으로 분류되고, 창고 관리 시스템은 2020년을 기준으로69.4%의 점유율을 차지하였으며, 그 뒤를 운송 관리 시스템이 30.6%로뒤따르고 있습니다.     글로벌 물류 자동화 시장의 지역별 시장 규모 및 전망     전 세계 물류 자동화 시장을 지역별로 살펴보면, 2020년을 기준으로 북아메리카 지역이 34.7%로 가장 높은 점유율을 차지하였고, 아시아-태평양 지역이 26.5%, 유럽 지역이 26.4%, 중동-아프리카 지역이 7.6%, 라틴아메리카 지역이 4.8%로 나타납니다.         이렇듯 물류 자동화에 따라 물류 로봇 시장도 성장을 계속하고 있습니다. 시장 분석 자료에 따르면, 2020년 세계 물류 로봇 시장 규모는 25억 8,500만 달러로 평가되었으며, 2027년까지 109억 7,100만 달러 규모로 성장할 것으로 보고되었습니다.     특히, 팬데믹 시대를 거치며 다양한 영역에서 물류 서비스 수요 급증과 현장 운영 인력 부족을 동시에 경험한 물류 업계의 물류센터 자동화와 협동 로봇에 대한 관심과 수요는 지속적으로 확장될 것으로 예상되고 있습니다.     이렇게 전 세계 물류 자동화 시장은 지금도 지속적으로 성장하고 있습니다. 팔레타이징과 같은 자동화 기술들은 물류 센터의 자동화 수준을 높이며, 비용 절감과 운영 효율성을 동시에 달성할 수 있게 하여 전 세계 물류 산업에 긍정적인 변화를 가져오고 있습니다.       물류자동화의 핵심 기술, 팔레타이징(디팔레타이징)과 같은 자동화 머신비전 솔루션을 경험해보고 싶다면 화인스텍을 찾아주세요!                                                

2024.11.04

제약 산업에서의 머신비전 검사

  "제약 산업에서 가장 중요한 부분은 안정성입니다. 머신비전 솔루션은 미세한 결함도 신속하고 정확하게 검출하여 제품의 품질과 안전성을 보장하는 솔루션을 제공합니다."     최근 제약 시장은 만성 질환의 증가, 고령화 인구 확대, 그리고 다양한 치료법 개발로 인해 성장세를 이어갈 전망입니다.   글로벌 의약품 시장은 2028년까지 연평균 두 자릿수 성장을 기록하며 약 2조2380억 달러에 이를 것으로 예상되며,   이 중 비만 치료제 시장은 미국을 비롯한 고소득 국가의 시장 재평가로 인해 높은 성장률을 기록할 것으로 주목받고 있습니다.   이러한 환경에서 제약 제조업체들은 제품의 안전성과 일관된 품질을 보장하기 위해 머신 비전 기술을 적극 도입하고 있습니다.   머신 비전 시스템은 고해상도 카메라와 정교한 알고리즘을 통해 생산 공정에서 미세한 결함을 실시간으로 감지, 처리하여 오류를 최소화하며, 제품 표면의 결함, 크기, 모양을 정확히 검사하여 높은 품질 기준을 충족합니다.   코로나19 백신 및 치료비 지출 추정을 포함한 2014-2028년 세계 의약품 시장 규모 및 성장률 (출처: 한국바이오협회 최신동향브리프 Vol. 66 2024.02)     오늘 포스팅은 제약 산업에서의 머신비전의 중요성과 다양한 검사 어플리케이션을 소개해드리겠습니다.         | 제약 산업에서의 머신비전     머신 비전은 제약 제조 공정에서도 자동화된 품질 관리 검사를 수행하여, 미세한 결함이나 오염 물질을 신속하게 식별하고 제거함으로써 제품의 안전성과 정확성을 크게 향상시킵니다.     ??제약 산업에서 활용되는 머신비전 이점       | 제약 산업에서의 머신비전 검사 종류   제약 산업에서 머신비전 검사는 정제, 캡슐, 분말, 액체 등 다양한 제품뿐만 아니라 병, 바이알, 앰플, 블리스터 팩, 상자 등에 포장된 제품의 품질 검사도 제공합니다.       제약 산업에서의 머신비전 검사의 종류       제약 산업에서 비전 시스템은 앰플, 바이알, 블리스터 팩의 결함 검사부터 대량 생산을 위한 알약 검사까지 다양한 분야에 활용되고 있습니다.   대표적으로 앰플 및 바이알의 외관 검사에서는 미세한 결함, 표면 오염, 이물질 유입 등을 신속하게 감지해 안전성을 확보합니다.   블리스터 팩 결함 검사는 포장된 약의 손상 여부와 내용물의 위치 확인에 유용하며, 품질의 일관성을 유지하는 데 필수적입니다.   이렇게 머신 비전 시스템들은 표면 검사, 바코드 판독, 라벨 검사, 물체의 형태와 위치 파악, 고속 연속 스캔, 정밀 측정과 검사 등 다양한 기능을 수행합니다.         1. 마감 및 밀봉 검사     머신비전 기술은 고속 카메라와 적외선 기술을 이용해 의료 및 제약 제품의 포장 밀봉 상태를 실시간으로 검사하여 안전성과 품질을 보장합니다.   밀봉 불량, 오염, 누락 등을 감지하고, 포장의 균일성을 확인해 품질의 일관성을 유지합니다. 또한, 규격에 맞지 않는 불량품을 자동으로 제거하여 제조 효율성도 높입니다.   ?마감 및 밀봉 검사     * Emberion의 SWIR 카메라를 사용하여 불투명한 패키지를 투과하여 바이알의 액체 채움 수준을 확인할 수 있습니다.        2. 제품 일련번호 추적 및 관리     머신비전 기술은 고속 카메라와 OCR을 통해 제약 제품의 일련번호를 자동으로 인식하고 기록합니다.   이를 통해 제품의 제조부터 유통까지 모든 단계를 추적하며, 문제가 발생했을 때 신속하게 특정 제품을 찾아낼 수 있습니다. 또한, 위조 및 품질 불량 제품을 방지하고, 규제에 맞춘 일련번호 관리 시스템을 제공하여, 제품의 안전성과 품질을 보장합니다. * OCR(Optical Character Recognition) :광학 문자 인식           3. 대량 생산을 위한 대규모 알약 검사     제약 산업에서는 정제, 캡슐, 연질캡슐, 트로키, 펠렛 등 다양한 형태의 알약이 생산됩니다. 머신비전 검사는 각 형태의 알약이 품질 기준에 맞춰 정확히 생산되도록 표면 결함, 크기, 색상, 무게 등을 정밀하게 검사하여, 대량 생산 시 품질을 균일하게 유지합니다.           4. 앰플 및 바이알, 블리스터 팩 결함 검사   제약 제품은 매우 높은 품질 기준을 요구하며, 결함이 발생할 경우 소비자 안전에 큰 영향을 미치기 때문에 엄격한 검사가 필수적입니다.   머신비전 기술은 앰플, 바이알, 블리스터 팩의 표면 결함과 이물질을 감지하고, 각 제품의 형상과 크기를 세밀히 검사해 불량품을 선별합니다. 특히, 앰플과 바이알의 유리 깨짐, 블리스터 팩의 밀봉 불량 등을 즉각적으로 발견하여, 제품의 품질과 안전성을 높여 소비자에게 더욱 신뢰할 수 있는 제품을 제공합니다.     제약 산업에서 머신비전 기술은 앞으로 더욱 중요한 역할을 맡게 될 것입니다.   최근 머신비전 기술의 발전과 함께 고해상도 카메라와 AI 기반 이미지 분석이 정제, 캡슐, 바이알, 앰플, 블리스터 팩 등 다양한 제품의 품질 검사에 활용되고 있습니다.   고도화된 결함 탐지, 밀봉 상태 검사, 이물질 검사, 크기 및 형상 검사 등 다양한 자동화 검사 항목을 통해 안전하고 품질 높은 의약품을 공급하는 데 기여할 뿐만 아니라,   제조 공정의 효율성을 높이고 비용을 절감하는 효과도 기대할 수 있습니다.   제약 산업에서 머신비전 기술은 품질과 안전성을 높여 소비자 신뢰와 기업 경쟁력을 강화하는 핵심 역할을 하며, 앞으로도 지속적인 투자와 연구를 통해 안전하고 효율적인 의약품 생산의 중요한 기반이 될 것입니다.   제약 산업에서의 머신비전 검사에 대해 좀 더 알고 싶으시다면 화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.            

2024.11.04

반도체 산업에서의 머신비전 검사

반도체 산업은 고도의 기술과 정밀성을 요구합니다. 따라서 제품의 규정 준수, 비용 절감, 공정 개선, 그리고 공급망 관리와 같은 다양한 산업적 요구를 충족하기 위해서는 매우 엄격한 품질 관리가 필수적입니다. 이러한 요구를 효과적으로 해결하기 위해 도입된 것이 머신비전 시스템입니다. 카메라, 렌즈, 조명 및 소프트웨어 등을 활용하여 반도체 제조 과정에서 발생할 수 있는 결함을 실시간으로 감지해 제품의 품질을 관리합니다.   이번 포스팅은 머신비전이 반도체 산업에서 어떻게 활용되고 있는지, 그 이점과 다양한 어플리케이션에 대해 살펴보겠습니다.   | 반도체 산업에서의 머신비전 머신비전 시스템은 고속 정밀한 검사를 진행하여 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 미세한 결함까지 포착해 큰 문제로 이어지는 것을 방지합니다. 특히 PCB(Printed Circuit Board) 기판의 회로 검사나, 웨이퍼 표면의 미세 결함을 감지하는 데 중요한 역할을 합니다. 육안으로는 확인하기 어렵지만, 머신비전 시스템은 반사된 광원의 미세한 색상 변화를 분석하여 결함을 실시간으로 발견할 수 있습니다. 이렇게 반도체 산업에서 활용되는 머신비전 시스템의 이점은 아래와 같습니다.   *PCB(Printed Circuit Board): 전자 부품을 연결하기 위해 사용되는 인쇄 회로 기판으로, 절연 재료 위에 얇은 구리층이 라미네이트된 형태.   | 반도체 산업에서 활용되는 머신비전 이점   품질 관리 반도체 산업에서 머신비전 시스템은 고해상도 이미지를 통해 미세한 결함을 신속하게 검출함으로써 품질 관리를 향상시킵니다. 자동화된 검사 시스템은 일관된 결과를 제공하여 불량률을 감소시키고, 제조 공정 전반에 걸쳐 신뢰성을 높입니다. 이로 인해 최종 제품의 품질이 개선됩니다.   생산성 증가 머신비전 기술은 이미지 처리와 분석을 자동화하여 생산 라인의 속도를 크게 향상시킵니다. 반복적인 검사 작업을 기계가 수행함으로써 작업자의 부담을 줄이고 이로 인해 전체적인 생산성이 높아져 제조 비용 절감과 효율적인 자원 활용이 가능해집니다.   다양한 요구사항 지원 머신비전 기술은 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 각 카메라의 특성에 맞는 다양한 검사 기술을 적용합니다. 예를 들어, UV 카메라로 웨이퍼의 미세한 결함이나 구조적 변화를 감지하여, 나노미터 단위의 작은 특징까지도 정확히 검사하거나 대형 회로 기판과 같은 넓은 면적을 한 번에 검사할 때는 고해상도 흑백 카메라를 사용하는 등 생산 라인의 요구에 맞춰 다양한 검사를 진행합니다.   | 반도체 산업에서의 비전 검사 유형 1. 웨이퍼 노치 검사 웨이퍼 노치 검사는 웨이퍼의 위치와 방향을 정확히 파악하기 위해 웨이퍼 가장자리에 있는 홈(노치)을 검사하는 과정으로, 후속 공정에서 웨이퍼를 정확하게 정렬하고 처리하는 데 필수적인 검사입니다. 고해상도 카메라와 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 위치와 방향을 정확하게 감지하고 파악함으로써, 모든 웨이퍼에 대해 동일한 기준으로 일관된 검사를 수행합니다. 자동화된 장비와의 호환성을 높여주어, 전체 제조 공정의 효율성을 극대화하는 데 기여합니다.   *웨이퍼(Wafer): 반도체 제조에 사용되는 얇고 원형의 실리콘 판. 반도체의 핵심 재료로, 고순도의 실리콘을 녹여 만든 단결정 기둥(잉곳)을 얇게 절단하여 제작.   2. 웨이퍼 두께 측정 검사 웨이퍼 두께 측정 검사는 주로 잉곳 절단이나 웨이퍼 표면을 매끄럽게 연마하고, 웨이퍼 위에 새로운 층을 증착하는 단계에서 수행되는 머신비전 검사입니다. 웨이퍼 두께 측정은 반도체 칩의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 정확한 두께 측정은 후속 공정에서의 처리와 조립을 원활하게 하고 반도체 칩의 전기적 특성이 변하지 않게 돕습니다.   3. 반도체 다이(Die) 검사 반도체 다이 검사는 반도체 제조 공정의 후반부에서 수행되며, 반도체 칩의 개별 다이의 결함을 검사하는 중요한 단계입니다. 웨이퍼 상태에서 각 다이의 전기적 특성과 표면 결함을 확인하여 불량품을 선별합니다. 또한, 고해상도 카메라로 표면의 미세한 결함을 감지하고 분석하여 최종 제품의 품질을 보장합니다.   *다이(Die): 반도체 웨이퍼에서 개별적으로 잘라낸 작은 칩. 웨이퍼는 여러 개의 다이로 구성되며, 각 다이는 특정 기능을 수행하는 전자 회로를 포함함.   4. 광학문자인식-OCR 광학문자인식은 반도체 칩이나 웨이퍼에 인쇄된 문자나 코드를 자동으로 읽고 인식하는 검사입니다. 영숫자 코드, 일련번호, 제조 정보 등을 정확하게 읽어내는 것은 제품 이력 추적과 품질관리에 필수적입니다. 또한 인식된 문자를 미리 정의된 데이터베이스와 비교하여 정확성을 확인하고 잘못 인쇄된 코드나 오류를 신속하게 감지할 수 있어 제조 공정에서 제품의 추적성과 관리 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.   5. 웨이퍼 잉곳 검사 웨이퍼 잉곳 검사는 잉곳의 단결정 구조를 확인하여 불순물이나 다결정 영역이 있는지 검사합니다. 이 검사는 SWIR 카메라와 이미지 처리 소프트웨어를 사용하여 잉곳 표면의 균열, 흠집, 오염 등을 검사합니다. 또한 웨이퍼 절단 및 후속 공정의 정확성을 보장하기 위해 잉곳의 직경과 길이를 측정하여 규격에 맞는지 확인합니다.   *SWIR(단파 적외선) 카메라: 실리콘과 같은 반도체 재료를 투과할 수 있어 웨이퍼 잉곳 내부의 결함을 비파괴적으로 검사할 수 있고, 높은 해상도로 미세한 결함까지도 정확하게 탐지하여 품질검사에 유용함.   6. 웨이퍼 범프 측정 검사 웨이퍼 범프 측정 검사는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세한 범프(돌기)의 높이와 평면성을 측정하는 과정으로 연결되는 전기 신호의 품질을 보장하는 데 필수적입니다. 이 검사는 고해상도 카메라와 레이저 측정 장비를 사용하여 각 범프의 높이를 정밀하게 측정하여 전기적 연결이 올바르게 형성되도록 합니다.     이렇게 반도체 산업에서 머신비전 기술은 웨이퍼 노치 검사, 두께 측정, 다이 검사, 광학 문자 인식, 잉곳 검사, 범프 측정 등 다양한 검사 공정에서 중요한 역할을 합니다. 머신비전 시스템은 높은 정밀도와 빠른 검사 속도로 생산 효율성을 높이고, 품질 관리를 강화하여 불량품을 줄이는 데 기여합니다. 또한, 자동화된 데이터 분석을 통해 공정 개선에 필요한 정보를 제공하여, 반도체 제조 공정의 전반적인 성능을 향상시킵니다.     반도체산업에서의 머신비전 검사에 대해 좀 더 알고 싶으시다면 언제든 화인스텍을 찾아주세요!                

2024.11.04

[화인스텍] 산업용 고급 이미징 시스템_FLIR의 Forge 1GigE IP67

  이번 포스팅은 2025년 2분기에 출시 예정인 TELEDYNE FLIR의 Forge 1GigE IP67 시리즈에 대해 소개하겠습니다!        Forge 1GigE IP67은 까다로운 산업 환경에서도 사용할 수 있게 설계되었으며, 사용하기 쉬운 GigE Vision 카메라의 새로운 시리즈입니다.   IP67 등급의 방수 방진 기능을 갖추고 있어 먼지와 이물질 축적을 최소화하며, 식음료 및 스마트 농업과 같이 혹독한 외부 환경에서도 효율적으로 작동합니다. * IP : 방수 방진 등급   < SPECIFICATION >         | Forge 1GigE IP67는 어떤 제품인가요?     Forge 1GigE IP67은 산업용 이미징 어플리케이션을 위해 설계된 카메라 시리즈로, 사용하기 쉬우며 안정적으로 손실 없이 데이터를 캡처하고 전송합니다.   Forge 1GigE는 다양한 해상도(1.2~12MP), 더 작은 IP67 카메라 크기를 제공하여 기존의 1GigE 보다 해상도와 내구성 면에 있어 크게 향상되었습니다. *IP67 등급 : 먼지로부터 완전히 보호되며 최대 1M 깊이의 물에 30분간 잠겨도 견딜 수 있는 수준       | Forge 1GigE IP67의 주요 특징은 무엇인가요?   Forge 1GigE IP67 특징       | Forge 1GigE IP67은 어떻게 구성되어 있나요?   Forge 1GigE IP67는 IP67 등급에 맞춘 다양한 산업 액세서리와 쉽게 연결이 가능하여 높은 호환성을 갖춘 비전 시스템을 제공합니다.     *Forge 1GigE IP67의 비전 구성 요소 에코시스템*   * 에어 커튼 : 카메라 설치 환경의 먼지와 이물질 유입을 줄이기 위해 사용되는 공기 흐름 장치 * 인덱스 마운트 : 카메라의 정확한 위치와 각도를 조정하여 안정적으로 고정하는 장치 * 마운트 링 : 카메라 렌즈를 안전하게 고정하고 조정할 수 있도록 돕는 부품 * 조명 브래킷 : 카메라 촬영 시 필요한 조명을 효과적으로 설치하고 위치를 조정하는데 사용     | Forge 1GigE IP67이 적용되는 어플리케이션   Forge 1GigE IP67이 적용되는 어플리케이션   식음료 산업 IP67 등급 덕분에 먼지와 물에 강하기 때문에, 까다로운 식음료 제조 환경에서도 안정적으로 작동하며, AGC와 자동 노출 기능을 통해 변화하는 조명 조건에서도 최적의 이미지를 제공합니다. *AGC(Automatic Gain Control) : 자동 게인 제어, 카메라 신호의 강도를 자동으로 조정하여 일정한 수준으로 유지할 수 있도록 도와주는 기능   스마트 농업 다양한 조명 조건에서 자동으로 밝기를 조절하여 실외 환경에서도 정확한 이미지를 제공하며, IEEE 1588 프로토콜을 통해 여러 대의 카메라를 동기화하여 넓은 농지의 이미지를 동시에 캡처 가능합니다.   자동차 산업 1.2MP에서 12MP까지 다양한 해상도를 지원하여 자동차 부품의 정밀 검사를 가능하게 하며, IP67 등급으로 먼지와 물에 강해 자동차 제조 공정의 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 또한, LLC(Lossless Compression) 기능을 통해 높은 프레임 속도와 낮은 대역폭 요구 사항을 충족시켜 고속 생산 라인에서도 효율적으로 사용할 수 있습니다. * LLC(Lossless Compression) : 데이터를 압축할 때 정보 손실 없이 원본 데이터와 동일한 품질로 복원할 수 있는 압축 방식       강력한 성능과 신뢰성으로 다양한 산업에서 응용되는 FLIR Forge 1GigE IP67 카메라는 고해상도 이미지와 빠른 데이터 전송을 통해 정확하고 효율적인 작업을 지원합니다.   IP67 등급의 보호 기능으로 까다로운 환경에서도 신뢰성을 보장하며, 다양한 모델이 제공되어 사용자의 필요에 맞게 선택할 수 있습니다.       2025년 2분기에 출시 예정인 FLIR의 Forge 1GigE IP67에 대해 자세한 사양이나 제품 구매 및 상담을 원하신다면 화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.  

2024.10.24