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short-wave infrared (SWIR)은 특정 물질 및 대기 입자에 있어 가시광 대역과는 차별화된 고유한 물리적 특성을 지니고 있습니다. 이에 따라 궤도 위성부터 고해상도 위성영상에 이르기까지 다양한 유형의 위성에 탑재되어 활용되어 왔습니다. 현재 SWIR 카메라 시장은 계속해서 성장하고 있습니다. 특히 인공 지능 및 딥러닝 기술과의 결합으로 인해 SWIR 이미징의 데이터 분석 및 응용 분야가 확장되고 있습니다. 이처럼 다양한 산업에 사용되어 온 SWIR이 어떤 특성을 가지고 있는지, 현재 머신비전 SWIR 카메라 어떻게 어플리케이션에 활용되고 있는지, 마지막으로 이러한 SWIR이 앞으로 어떻게 확장되어 사용되어질 것인지, 화인스텍과 함께 알아볼까요? SWIR 이란? 화인스텍 SWIR 백서 Infrared spectrum SWIR은 Short-Wave Infrared 파장을 뜻합니다. SWIR 파장은 일반적으로 900nm에서 1,700nm의 범위에 걸치며 인프라레드(적외선) 스펙트럼 중 중간 파장대에 해당합니다. 인프라레드(적외선) 영역에는 각각 SWIR, MWIR, 그리고 LWIR 대역 모두 포함되어 있으며 각각 파장대에 따라 단파적외선, 중파적외선, 장파적외선으로 나누어집니다. 또한 각각의 파장 범위 따라 고유한 특성이 있기 때문에 각각 다른 용도로 활용하고 있습니다. SWIR 대역은 긴 파장에 의해 특정 대기입자를 투과하는 특성을 가집니다. 따라서 연기, 악천후, 야간 장거리 등 가혹한 조건에서 표적 지정, 거리 측정 또는 이미지 획득에 유용하게 사용됩니다. 또한 SWIR 카메라를 사용하면 플라스틱, 유리, 세라믹 등의 불투명한 재료를 통과하여 내부 구조를 관찰하거나, 빛이 통과하는 재료의 화학적 성질을 분석하는 데 유용합니다. Q. SWIR 카메라의 이미징 획득, MWIR와 LWIR 뭐가 다를까? MWIR(Mid-Wave Infrared)와 LWIR(Long-Wave Infrared)은 사물 자체에서 방출되는 빛을 감지하여 이미징 합니다. 반면 SWIR은 물체가 반사하는 가시광과 유사한 파장의 광선을 통해서 이미징을 획득합니다. SWIR 카메라의 두 종류 센서: InGaAs / CQD sensor SWIR 카메라 센서는 InGaAs(Indium Gallium Arsenide) 센서와 CQD (Colloidal Quantum Dot) 센서 기술을 기반으로 합니다. InGaAs 센서는 인디움(Indium), 갈륨(Gallium), 비소(Arsenic) 등의 반도체 물질로 만들어진 센서입니다. CQD 센서는 Colloidal Quantum Dot 기술을 기반으로 하며, 이는 나노입자의 층을 사용하여 적외선을 감지하는 방식입니다. 화인스텍 SWIR 백서 swir 센서 특징 두 센서에 관한 구성 요소는 아래 포스팅에 자세히 나와 있습니다! InGaAs(Indium Gallium Arsenide) 센서와 CQD (Colloidal Quantum Dot) 센서 유형은 각각의 고유한 특성에 따라 산업 및 어플리케이션에 선택되어 사용됩니다. InGaAs 센서는 고감도와 낮은 노이즈를 필요로 하는 응용 분야에 적합하고, CQD 센서는 넓은 파장 범위와 상대적으로 저렴한 가격이 요구되는 경우에 유용합니다. 아래는 SWIR 카메라 제조사들의 SWIR 이미징을 통한 어플리케이션 이미지입니다. [ InGaAs Sensor 어플리케이션 이미지 ] 화인스텍 swir 백서 sentech swir camera application [ CQD Sensor 어플리케이션 이미지 ] 화인스텍 swir 백서 emberion swir camera application SWIR 카메라를 제조하는 대표적인 회사는 Sentech, Xenics, Emberion이 있습니다. SWIR 카메라 제조사들의 각각의 독특한 특징과 다이나믹 레인지를 확인해보세요! SENTECH 400-1,700 nm의 광범위한 대역폭과 높은 감도의 SWIR 카메라 InGaAs 광전자소자를 사용한 SenSWIR 센서 통합형 열전냉각 요소를 활용한 노이즈 감소 열 처리에 최적화된 설계 다양한 인터페이스 호환(GigE, Camera Link,USB) XENICS 900-1,700 nm의 파장대의 SWIR 카메라 300Hz의 높은 프레임 지원 25µm의 큰 픽셀의 InGaAs 센서를 탑재하여 저조도 환경에서도 검사 가능 표준 인터페이스 호환(Camera Link Base, USB3) EMBERION 400-2,000nm의 넓고 유연한 스펙트럼 범위 광범위한 다이내믹 범위 (HDR) 최대 400fps의 빠른 속도 노이즈에 최적화된 ROIC 다양한 인터페이스 호환(GigE, Camera Link) SWIR 적용 가능한 산업 및 최신 동향 SWIR 기술은 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR센서 기술, 자동화된 산업 과정 통제, 국방 방위 등에 활용되어 왔습니다. 업계에서는 반도체 제조에서 금속 접점을 검사하거나 태양전지의 균열을 감지하며, 폐기물, 플라스틱, 작물 등에 SWIR 카메라 이미징을 활용하여 식별하는데 사용합니다. 이외에도 SWIR은 아래와 같이 식음료, 제조, 의류와 의료산업, 마지막으로 광산과 광통신 산업에서 SWIR 특징을 활용하여 다양한 비전 솔루션을 제공하고 있습니다. SWIR 카메라의 적용가능한 산업 SWIR 적용 어플리케이션 1. 식품 품질 관리 2. 제조 산업 3. 섬유 수분 감지 4. 의료 영상 5. 메탄가스 식별 6. 태양광 패널 검사 7. 광산 광물 8. 광통신 9. 자동차 산업 10. 스마트폰 산업 SWIR 카메라의 기술력은 여러 산업의 요구 사항을 바탕으로 급속도로 발전하고 있습니다. 더 넓은 밴드갭 조절이 가능한 소자 개발, FHD급 이상의 SWIR 이미지 센서 개발, 퀀텀닷-OLED, CMOS 결합을 통한 새로운 센서 개발 연구 등 앞으로 SWIR 카메라의 시장 영향력은 더욱 확대될 전망입니다. SWIR 카메라의 다양한 제품이 궁금하시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024.05.09머신 비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며 고객 여러분의 어플리케이션에 적합한 카메라 사양을 선정하는 것은 굉장히 중요합니다. 화인스텍에서 진행하는 이번 웨비나는 2D 검사의 어려움을 해결하는 포토메트릭 스테레오 솔루션으로 주로 물체의 입체 구조를 파악하는 데 사용되며, 기하학적인 표면 세부 사항을 복구하는 데 유용하게 사용되는 포토메트릭 기술의 소개와 함께 실제 활용 사례를 중심으로 소개해드리고자 합니다. 웨비나를 보시고 궁금한 점이나 발표자료가 필요하신 분들은 화인스텍에 문의 바랍니다. http://www.fainstec.com/main/sub.asp?avan=1006000000
2024.04.18이번 포스팅은 머신 비전 렌즈에 대한 간단한 용어 설명과 렌즈 라인업을 읽는 방법을 알아보고자 합니다! 머신비전 렌즈 가이드 북을 처음 접하시는 분들이나 사양을 어떻게 읽어야 하는지 어려움을 겪는 분들을 위해 이번 포스팅을 준비했습니다. 화인스텍과 함께 머신비전 렌즈의 기본 용어를 이해하고 요구사항에 적합한 렌즈를 선택해 보세요. " 머신비전 렌즈, 어떤 기준을 가지고 분류될까? " 머신비전 렌즈는 일반적으로 렌즈의 종류에 따라 나눠지기 때문에 렌즈별 특징을 먼저 이해하여 적절한 머신비전 렌즈를 선택하는 것이 중요합니다. 대표적인 머신비전 렌즈 브랜드로는 VS Technology, VICO Imaging, Optotune, DZOPTICS가 있습니다. 머신비전 렌즈는 CCTV 렌즈, 매크로(Macro) 렌즈, 텔레센트릭(Telecentric) 렌즈, 줌(Zoom) 렌즈 및 Microscope 렌즈 등으로 나눠집니다. 처음 머신비전 렌즈 가이드북을 접하시는 분들은 많은 카테고리로 분류된 렌즈 라인업을 보시고 어려움을 느끼실 수도 있지만, 전혀 그렇지 않습니다! 일반적으로 머신비전 렌즈는 위에 언급드린 6개 분류에서 벗어나지 않는다는 사실만 기억해주세요! 이처럼 아래 화인스텍의 2D 가이북의 VS Technology 렌즈의 많은 라인업이 기재되어 있지만 크게 3가지 종류의 머신비전 렌즈로 분류 된다는 것을 알 수 있습니다. 화인스텍 2D 가이드북 - 머신비전 렌즈 VS Technology 제품 라인업 머신비전 렌즈 종류에 따라 분류한 VS Technology 제품 그럼 우선 간단하게 머신비전 렌즈의 특징에 대해서 알아볼까요? 머신비전 렌즈의 종류 및 특징 화인스텍 2D 가이드북 머신비전 렌즈 종류와 특징 일반적으로 머신비전 렌즈는 고배율용 매크로 렌즈와 무한대 영상용 CCTV 렌즈로 분류됩니다. 위 표에서 보시는 것처럼 CCTV 렌즈는 조리개의 조절과 배율 변경이 가능하며, DOF(Depth of field)가 무한 광학계인 것이 특징인 렌즈입니다. 이는 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리가 무한대로 설정될 수 있기 때문에 원거리 관찰에 적합하며 넓은 FOV와 저렴한 가격으로 감시용 애플리케이션에 많이 사용됩니다. *DOF(Depth of field): 영상의 초점이 선명하게 맺혀지는 피사체 거리의 범위 반면 매크로 렌즈는 근접 피사체와 렌즈 간의 거리가 짧은 것이 특징이며 CCTV 대비 왜곡이 적습니다. 텔레센트릭 렌즈는 조리개가 변경되는 매크로 렌즈와 달리 배율과 WD(Working distance)가 고정되어야 한다는 특징이 있습니다. 매크로 렌즈는 대부분 초점 조절 없이 특정한 WD를 위해 제작되었으므로 사용하는 카메라의 위치가 정확히 설정되어야 합니다. 렌즈 사양서 읽는 법 머신비전에서 렌즈를 선별할 때 렌즈 유형, 조리개 조정 가능 유무, 배율 조정 가능 유무, 렌즈 사이즈 외 기타 등으로 나눠집니다. 이를 활용하여 매크로 렌즈와 CCTV 렌즈의 라인업을 자세히 알아보겠습니다. 아래 이미지는 VS Technology의 렌즈의 매크로 렌즈와 CCTV 렌즈의 라인업 일부분입니다. 화인스텍 2D 가이드북 VS Technology CCTV 렌즈와 MACRO 렌즈 라인업 위 사양서에서 크게 모델명, Mag., WD(mm), Image Circle, Mount, Focal Length 등으로 분류했음을 확인할 수 있습니다. 여기서 Mag.은 Magnification로 렌즈의 배율입니다. 그리고 WD(mm)는 Working Distance이며 렌즈 앞단에서 물체까지의 거리입니다. 머신비전 렌즈 선정 시 고려해야할 사항 위의 렌즈의 사양을 보면 주로 Image Circle로 나눠지는 것을 알 수 있습니다. Image Circle이란 렌즈가 만들어내는 최대 센서 영역을 뜻 하며 인치로 표기됩니다. 여기에서 꼭 알아야 하는 사실이 있습니다! 머신비전에서 1인치는 아래와 같이 22.6mm로 일반적으로 표기되는 인치 치수와 기준이 다릅니다. 이미지 서클에서 1인치는15.9mm이며 센서 형태에 따라 달라집니다. 화인스텍 2D 가이드북 이미지서클 카메라 센서의 크기와 이미지 서클의 크기는 렌즈 선택에 있어서 호환성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 적절한 이미지 서클 크기를 가진 렌즈를 선택하면 센서의 영역 내에서 최상의 이미지 품질을 얻을 수 있습니다. 하며 C, CS, M, S, F, Mxx 마운트로 나눠집니다. 일반적으로 C-Mount가 머신비전에서 가장 많이 쓰이는 마운트입니다. 마운트에 관한 자세한 내용은 아래 포스팅을 확인해 볼 수 있습니다. 다음으로 VS Technology의 CCTV 렌즈 사양서를 보면 Focal Length(초점거리)라는 항목이 있습니다. Focal Length는 렌즈의 중심에서 빛이 모여 초점이 맞춰지는 지점까지의 거리를 나타내며 FOV 및 WD의 사양을 선정하기 위한 기준 값입니다. 머신비전 렌즈 초점거리 다음으로는 텔렉센트릭(Telecentric) 렌즈를 살펴볼까요? 텔레센트릭 렌즈는 정확한 측정을 위해 작업 거리(WD)가 고정되어야 합니다. 또한, 이러한 렌즈는 고배율, 라인스캔, 마이크로스코프 등 다양한 종류로 분류되어 다양한 응용 분야에 활용됩니다. 화인스텍 2D 가이드북 VS Technology Telecenttric 렌즈 라인업 위의 항목 중 NA(Numerical Aperture)는 광학에서 빛을 받아들이거나 내보내는 각도의 특징을 나타내는 수입니다. NA값이 높을수록 시스템은 더 많은 빛을 받아들이고 내보낼 수 있어서 더 밝고 선명한 이미지를 만들어내기 때문에 분해능·밝기·초점심도 등을 결정하는 매우 중요한 수치입니다. Resolution(단위:µm)은 미세하게 서로 떨어져 있는 두 점을(흑,백) 구분할 수 있는 단위입니다. 일반적으로 Resolution 값이 더 작을수록 더 높은 해상도를 갖습니다. 이는 정밀한 측정 및 검사에 매우 중요하게 작용합니다. *분해능(resolution): 이미지나 영상에서 미세한 디테일이나 세부사항을 구별하는 능력. 즉, 더 작은 물체나 선 등을 분리하고 구별할 수 있는 능력을 의미. *밝기: 이미지나 영상에서의 밝기는 해당 영역이나 물체의 광도를 나타내는 것으로, 각 픽셀이나 화소의 밝기 수준을 말합니다. *초점심도: 이미지나 영상에서 전체 영역이나 물체가 초점이 맞는 정도를 나타내는 지표. 일반적으로 초점심도가 넓을수록 전체 영역이나 물체가 선명하게 보이게 됩니다. 이번 포스팅을 통해 머신 비전 렌즈의 다양한 종류와 특징에 대해 간략히 살펴보았습니다. 렌즈의 종류별 특징을 이해하고, 렌즈 라인업을 이해함으로써 머신 비전 시스템을 구축하거나 업그레이드하는 과정에서 보다 적합한 렌즈를 선택할 수 있습니다. 지금까지 나왔던 용어 이외에 많이 사용하는 용어들을 표로 정리했으니 한번에 확인해 보세요! - 렌즈 사양서 용어 정리 - 이외에도 머신비전 용어 및 카메라,렌즈,보드,3D에 관한 정보가 궁금하시다면 화인스텍 홈페이지에 방문하여 머신비전 가이드북을 요청 해보시길 바랍니다! [ 화인스텍 2024 신규 가이드북 요청하기 ]
2024.04.18안녕하세요, 여러분! 화인스텍이 지난 3월 27(수) - 29(금)까지 서울 코엑스에서 개최됐던 ‘2024 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory·Automation World 2024) 전시회를 무사히 마무리했습니다! 국내유일무이한 스마트팩토리 자동화 전시회인 SFAW에서 화인스텍은 다양한 자동화 산업 기반 시설의 효율성을 높이는 방향성을 제공하기 위한 목표를 갖고 차세대 기술력을 갖춘 제품으로 전시회 부스를 구성했습니다. 화인스텍 부스 메인 SFAW 전시회 화인스텍 부스 특히, 이번 전시회는 화인스텍과의 공식 해외 머신비전 파트너사들와 함께 협력하여 Industry 4.0, 공장 자동화, 인공지능 등 미래 기술에 적용 가능한 종합 머신비전 솔루션을 소개했기 때문에 더욱 특별한 시간이었습니다. 전시회 동안 로봇, 물류 산업에 필수인 3D 피킹 어플리케이션, 자율주행에 최적화된 초고속 데이터 전송이 가능한 GVIF 카메라, ITS 및 우주항공 산업에 적용 가능한 SWIR 솔루션 등이 뜨거운 관심을 받았는데요, 그 생생했던 현장을 사진을 통해 만나보세요! 3D 피킹 어플리케이션을 위한 솔루션 Instant Meshing with MotionCam-3D-Color MotionCam-3D Color + Bin Picking Studio 3D modeling in motion Euresys 보드 완전 동기화 멀티 보드간의 완벽한 동기화를 위한 C2C Link SONY 센서가 적용된 SWIR 카메라 웨이퍼 두께 710µm 투과 및 비투과 시연 Emberion SWIR 카메라 Emberion VS20 VIS 초고속 데이터 전송이 가능한 LVDS 규격의 GVIF 카메라 - 2024 머신비전 기술 세미나 - 화인스텍은 SFAW 2024 전시회에서 진행하는 세미나에도 참여했습니다. 기술부 이동국 대리가 '2D 검사의 어려움을 해결하는 Photometric 솔루션’ 주제로 스크래치 검사를 가능하게 하는 혁신적인 포토메트릭 기술을 소개했는데요, 이 세미나를 통해 제조업체의 품질 관리를 더욱 강화하고 모색하는 의미 있는 시간이었습니다. 화인스텍 2024 머신비전 세미나 화인스텍은 내년 2025 스마트공장·자동화산업전에 다시 참가할 예정입니다. 내년에는 어떤 기술과 주제로 여러분께 찾아올지 많은 기대 부탁드립니다!
2024.04.08여러분 안녕하세요! 2024년 3월, 화인스텍이 국내 최대 규모의 배터리 산업 전문 전시회인 인터배터리에 참가합니다! 인터배터리 2024 전시회는 배터리 소재에서부터 부품, 장비, 제조 솔루션, 전기 자동차에 이르기까지 다양한 배터리 제조 관련 주요기업들이 참가하여 배터리 트렌드를 선보이는 배터리 박람회입니다. 인터배터리 2024는 서울 코엑스에서 개최되며 2024년 3월 6일부터 8일까지 3일간 진행됩니다. 인터배터리 2024 개요 위 전시품목에 보시는 것처럼 인터배터리(Inter battery)는 자동차 배터리, 리튬이온 배터리, 에너지저장장치, 배터리소재 및 배터리 설비에 관련한 다양한 신제품 및 기술들을 한 자리에서 만나볼 수 있습니다! 이번 전시회는 배터리 산업 동향 및 전망을 파악하는 중요한 자리가 될 겁니다. 현재 배터리 기술은 앞으로 지속 가능한 에너지와 전기차 모빌리티 발전에 필수적입니다. 특히 전기차의 핵심 소재인 배터리 성능은 배터리 소재와 제조 과정의 품질 관리에 따라 달라진다는 것을 알.고.계.신.가.요? 화인스텍의 종합 머신비전 솔루션은 배터리 품질을 높일 수 있는 배터리 비전(vision) 검사 시스템을 제공합니다. 배터리 표면 테스트 검사를 통해 코팅 문제(코팅 누락,응집,소공)나 균일성 상태(표면 거칠기,결함)등 배터리 스크래치 부분을 확인할 수 있습니다. 이렇게 하여 생산과정의 품질을 보장하며 최고 성능의 배터리를 만들어내는데 기여합니다. 소스: 인터배터리 전시회 이번 인터배터리 전시회에서 종합 머신비전 솔루션 기업 화인스텍은 배터리 공정 자동화 등을 주제로 B홀에서 배터리 비전 검사 데모를 선보일 예정입니다. 부스 번호는 B127입니다! 화인스텍 부스 정보 특히 이번 전시회에 화인스텍은 배터리 열화상 검사에 사용되는 IRSX 열화상 카메라 소개와 포토메트릭 스테레오 알고리즘 기술이 어떻게 배터리 표면 검사에 활용되는지 보여 드리고자 합니다! 포토메트릭(Photometric)이 무엇인지 궁금하신가요? 포토메트릭은 조명에 따라 변하는 표면의 픽셀 값을 분석하여 입체 정보를 유추하는 컴퓨터 비전 기술입니다. 주로 물체의 입체 구조를 파악하는 데 사용되며, 기하학적인 표면 세부 사항을 복구하는 데 유용합니다. 화인스텍 포토메트릭 기술 설명 포토메트릭 기술은 이차전지 배터리와 같은 광택이 적은 표면에서 효과적이며 빛의 각도와 세기를 조절하는 비교적 간단한 과정으로 배터리 표면 결함이나, 손상, 불균일한 부분을 감지하고 식별할 수 있다는 장점이 있습니다. 또한 배터리 연료전지의 온도를 확인하는 AT(Automation Technology)사의 IRSX IR Smart Camera(열화상 카메라)를 이번 전시회에 함께 소개해 드릴 예정입니다. 열화상 검사를 이용하면 넓은 범위의 배터리 전지의 온도를 정확하게 측정합니다. 그로 인해 연료전지 내부의 결함이나 고장을 신속하게, 정확한 위치까지 검출할 수 있습니다. 화인스텍 - Automation Technology사의 IRSX카메라 소개 화인스텍 부스에 방문해서 Automation Technology 사의 IRSX 열화상 스마트 카메라의 성능과 기술력을 직접 확인해보세요! 앞으로 배터리 기술은 현재 전기 자동차 애플리케이션과 향후 스마트 그리드 기술* 및 다양한 산업에서 점점 강조될 것입니다. 배터리 성능의 품질을 향상하고 싶다면, 비전 검사의 역할에 주목해야 합니다. 배터리 품질 향상을 위해 비전 검사가 어떻게 활용되는지 궁금하시다면, 화인스텍 부스에서 직접 체험해 보시기를 바랍니다! * 스마트 그리드는 전력 공급 시스템을 최적화하고 효율적으로 관리하기 위한 첨단 기술입니다.
2024.02.23AT가 최근 출시한 ECS Series는 고성능 고정밀 3D 스캐너 C6 시리즈의 한 라인이며 가격대비 고효율 성능으로 3D센서의 솔루션을 제공하는 제품입니다. AT사는 ECS를 출시함으로써, 기존에 고가의 3D 센서를 구매하기 어려웠던 고객들에게 합리적인 가격과 동시에 고급 3D 기술을 제공합니다. AT(Automation Technology)는 맞춤형 3D 특수 이미징 센서 기술을 전문으로 하는 회사입니다. Automation Technology는 지능형 적외선 카메라, 고정밀 3D센서 및 독특한 센서 솔루션을 제공해왔습니다. AT는 2022년 자체 센서 칩 설계와 새로운 WARP(Widely Advanced Rapid Profiling) 기술을 통해 빠른 3D 센서를 출시하여 고속 3D 스캐너 라인업을 갖추었으며, 세계 최초 스마트 IR 카메라인 열화상 카메라를 출시하여 자동화 및 모니터링을 위한 안정적인 솔루션을 제공해왔습니다. | AT C6-2040-ECS Series 특징과 기술사양 | ECS SERIES AT C6-2040-ECS Series 1. 가격 대비 성능 비율 다양한 산업에서 요구되는비용 효율적인 3D 센서 2. 통합 간편화를 위한 인터페이스 표준 사용 GigE Vision, GenlCam* 및 3rd party 소프트웨어 지원 3. 다양한 업종에 적용 가능 식품 산업, 물류 및 로봇 비전에 이상적 ECS Series 시리즈는 Eco Compact Sensor의 약자로 안정적인 성능과 함께 경제적인 비용으로 하이테크 3D 센서 기술을 구현하기 때문에 비용 효율성이 최대 장점입니다. 또한, 표준화된 GigE-Vision/GenICam 인터페이스로 소프트웨어를 빠르게 연결할 수 있어 신속한 머신 비전 애플리케이션을 구축할 수 있습니다. 즉, ECS Series는 품질에 제한을 두지 않는 동시에 비용과 효율성이 최우선인 프로젝트에 가장 이상적인 제품이라고 말 할 수 있습니다. *GenICam은 "Generic Interface for Cameras"의 약자로, 카메라 및 비전 시스템에서 사용되는 표준 인터페이스입니다. - AT C6-2040-ECS Series 기술사양 - Resource - AT 위의 기술 사양에서 보시는 것처럼 ECS 시리즈는 광삼각법 원리를 기반으로 작동하며 한번의 스캔으로 물체의 2,048개의 포인트를 출력하고 최대 43kHz의 높은 속도로 빠르고 정확한 데이터 수집을 제공합니다. ECS는 660nm 파장의 2M등급의 레이저를 지원하기 때문에 안정적입니다. 660nm 파장의 레이저는 가시광선의 대역에 속하기 때문에 다양한 재료에서 좋은 성능을 발휘합니다. ECS는 최대 속도가 43 kHz이기 때문에 빠르게 데이터를 획득할 수 있습니다. 이는 고속 생산 라인에서도 효과적으로 사용될 수 있습니다 그리고 2048개의 포인트는 세밀한 데이터 표현을 가능하게 하여, 복잡한 형상이나 표면 특성을 정확하게 분석합니다. 추가로 ECS는 CS6에서 제공되는 Multipart, Multipeak, Region search and Region tracking 기능을 제공합니다. 사용자는 이 기능들을 사용하여 데이터 분석을 편리하게 조작할 수 있습니다. MULTIPART 여러 데이터 세트의 동시 출력 이 기능은 픽셀 형식이나 알고리즘과 관계없이 최대 10개의 서로 다른 데이터 세트를 동시에 출력할 수 있습니다. 또한, 높이 데이터 외에도 반사율이나 산란과 같은 추가 데이터를 제공하여 테스트 대상을 사실적으로 표현하게 합니다. MULTIPEAK 반사 물질을 방해 없이 스캔 이 기능은 레이저 삼각측량을 사용하여 왜곡 없는 3D 프로필 데이터 스캔을 얻을 수 있습니다. 만약 반사율이 높은 테스트 표면에서 레이저 반사가 발생하는 경우 이를 구별하고 피크 데이터가 포함된 최대 4개의 프로파일을 별도로 출력할 수 있습니다. REGION SEARCH AND REGION TRACKING 레이저 라인의 안전한 감지 및 분류 이 기능은 레이저 라인을 안정적으로 찾아 결정하고 실시간으로 이를 감지하고 그에 따라 조정합니다. 이를 통해 전체 스캔 높이를 활용하여 스캔 속도를 높입니다. ECS 시리즈는 콤팩트한 디자인 덕분에 다양한 산업에 제약 없이 활용이 가능합니다. ECS 3D 스캐닝에 적합한 산업은 식품, 물류, 로봇 비전 산업입니다. 식품 산업에서는 포장의 총 높이, 부피를 측정하거나 품질을 위한 질감, 색상, 신성도 검사 등 외관검사를 진행할 수 있습니다. 또한, 포장물품의 불량 검사에도 적용할 수 있습니다. 물류 검사에서는 패키징의 크기 및 두께 측정, 위치 및 방향을 파악하거나 표면 검사에 사용할 수 있습니다. 마지막으로 로봇 비전에서는 부품의 방향 정보를 제공하여 로봇이 움직일 수 있도록 유도하거나 로봇이 부품을 정렬할 수 있도록 안내합니다. 이를 통해 입체적인 표면 검사를 진행할 수 있습니다. AT C6-2040-ECS에 관한 자세한 정보를 확인하고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지에 있는 Data Sheet를 확인해보세요!
2024.02.191. Area Scan Camera를 통한 식음료 산업의 생산성 향상 식품 및 음료(F&B)산업은 식품 가공, 포장, 품질 및 재고 관리와 같은 다양한 생산 단계에서 빠르고 정확한 검사를 필요로 합니다. Area Scan Camera는 움직이는 식품 및 음료의 영역을 컬러 또는 흑백으로 캡처하여 고품질의 시각 데이터를 제공합니다. 이런 카메라 시스템은 높은 해상도와 프레임 속도로 작동하여 생산 라인에서 발생하는 작은 결함이나 불량품을 빠르게 감지할 수 있습니다. 2. 고속, 고정밀 이미지를 획득하는 TELEDYNE FLIR의 Forge 5GigE Teledyne FLIR은 이미지 센서 및 라인/영역/스마트 카메라를 통하여 F&B 산업의 생산성을 향상해 왔습니다. Teledyne Flir의 FLIR Forge 5GigE Teledyne FLIR의 Forge는 빠르고 견고하게 시스템을 쉽게 구축할 수 있도록 설계된 Area scan camera 플랫폼입니다. Forge는 유연한 링크 속도와 5GigE* 성능으로 컴퓨터 및 장치에 효과적으로 데이터 전송을 제어하는 유연성을 제공합니다. 또한 제조사의 환경을 고려하여, Forge는 1GigE에서 5GigE까지 원활한 시스템 업그레이드 경로를 지원합니다. 이를 통해 Forge 카메라는 전체적으로 통합적 편의성을 제공합니다. - Forge 5GigE 기기 특징 - 5GigE 이상의 성능 통합의 편의성 신뢰적인 시스템 구축 - Forge는 최대 10Gb/s의 속도로 이미지를 메모리에 캡처하는 버스트 모드를 제공 - 500MB 이미지 버퍼와 결합하여 데이터 전송 제어 가능 - OEM 통합 간편화를 위한 PoE, 편리한 카메라 제어를 위한 Opto-isolated 트리거 기능을 제공 - Teledyne Spinnaker 및 Sapera SDK, GigE Vision 호환 소프트웨어 패키지를 지원 - 카메라 내 전처리 기능의 풍부한 조합을 제공하도록 설계 - Trigger-to-Image Reliability (T2IR) 프레임워크를 지원하여 견고한 시스템구축 GigE* "Gigabit Ethernet"의 줄임말로 이더넷 모듈을 활용한 범용 디지털 카메라 인터페이스. 이더넷은 컴퓨터 및 네트워크 장비 간에 데이터를 주고받기 위한 표준적인 방법으로 널리 사용되고 있으며, GigE는 이더넷 기술 중에서도 더욱 빠른 속도의 데이터 전송을 가능하게 함. OEM은 Original Equipment Manufacturer의 약자로, 다른 회사의 제품에 사용되는 부품이나 구성 요소를 제조하는 제조사를 일컬음. SDK는 "Software Development Kit"의 약어로, 소프트웨어 개발 도구 모음 | 이미지 속도 향상을 위한 5GigE를 지원하는 버스트 모드 식음료 산업에서의 이미징 어플리케이션(image application) 기술은 고속으로 식품을 분류, 부분 절단, 품질 모니터링과 같은 부분에서 생산 주기 시간을 단축하기 위해 노력해왔습니다. 제품을 만드는 시간을 줄이기 위해서는 스캔 카메라의 이미지 캡처 속도를 높여서 전반적인 생산 속도를 높여야 합니다. 그러나 높은 사양의 대역폭을 지원하는 네트워크 시스템은 전력을 많이 소모하기 때문에 시스템 총비용을 증가시키는 문제가 있습니다. Forge 5GigE 카메라는 빠른 이미지 취득과 데이터 전송을 위한 Burst Mode를 제공합니다. 버스트 모드는 고속 애플리케이션에 유용한 기능이며 최대 10Gb/s의 속도로 이미지를메모리에 빠르게 저장할 수 있습니다. 따라서 엔지니어가 호스트 시스템을 과도하게 사용하지 않으면서도 데이터 전송을 효과적으로 제어하여 빠르게 정보를 캡처할 수 있습니다. Burst Mode 이러한 기능은 5GigE 인터페이스의 낮은 대역폭에서도 원래 속도를 두 배로 늘려 이미지 취득 및 전송 속도를 향상시킵니다. 결과적으로 시스템 업그레이드 비용을 감소시키며 또한 제품 생산 속도를 높일 수 있습니다. | 고정밀 트리거링 및 초정밀 동기화 비전 검사에서 다중 카메라 시스템(각 카메라가 네트워크 스위치에 연결되어 있는 트리거 신호*를 수신하는 시스템)은 정밀도가 가장 중요합니다. 일반적으로 이미지 획득의 대기 시간과, 캡처된 이미지 프레임에 변화가 생기면 시스템 설계자나 프로세스 엔지니어가 수동 개입하여 문제를 해결해야 합니다. Precise Time Protocol Forge 5GigE 카메라는 이더넷 업계 표준 IEEE1588 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol)*과 장치에 최적화된 Action Command 소프트웨어 키트 기능을 제공합니다. 동일한 주파수에서 실행되는 클록은 시간이 지남에 따라 표류합니다. IEEE 1588 장치는 이를 보완하기 위해 주기적으로 동기화합니다. Precision Time Protocol은 이더넷 장치 내의 동기화를 위해 사용되는 프로토콜이며 Action Command 프로그램은 하나 이상의 대상 장치에서 다양한 작업을 트리거하거나 예약하는 데 사용할 수 있는 액션 명령 시스템입니다. 게다가 Forge 5GigE 카메라는 정확한 트리거링 및 동기화를 위한 Trigger-to-Expose 고급 시작 기능을 갖추고 있습니다. 정밀한 트리거링 기능은 흔들리거나 불안정함 없이 이미지를 캡처하여 여러 카메라에서 정확하게 동기화됩니다. 이러한 기능들은 제품이나 상품을 적절한 순서로 팔레트에 적재 및 운반하는 팔레타이징 시스템이나 식품 포장 검사 및 식품 보관 검사에서의 정밀도를 향상시킵니다. 트리거 신호: 특정한 조건이나 사건이 발생했을 때 다른 동작이나 프로세스를 시작하기 위한 신호를 말함. IEEE 1588: 정밀한 시간 동기화를 제공하는 네트워크 프로토콜로 네트워크 내의 디바이스 간에 정밀한 시간 정보를 동기화하고 유지하는 데 사용된다. Trigger-to-Expose은 카메라의 작동 방식 중 하나 트리거 신호를 받아들이고 이미지를 캡처하는 과정 간의 시간. | T2IR 프레임워크를 통한 시스템 디버깅과 오류 단순화 Forge 5GigE의 Trigger to Image Reliablity Forge 5GigE 카메라는 Trigger-to-Image-Reliability (T2IR) 프레임워크 기능을 통하여 시스템 디버깅 및 오류 분석을 간소화합니다. T2IR 기능은 전체 시스템의 모니터링, 제어, 진단 기능을 제공하며, 데이터의 흐름을 이미지 캡처에서 호스트 전송까지 추적합니다. 이 기능은 포장, 밀봉, 라벨 표시, 병 채움 검사와 같은 품질 검사 작업에서 특히 유용하게 사용됩니다. 예측할 수 있는 오류를 미리 방지하기 때문에 포장 및 밀봉 검사에서 정밀도를 높이며, 라벨링 변이 검사에서는 시스템이 문제를 처리하고 추적하면서 품질을 유지합니다. 병 채움 검사에서 이미지 손실이나 트리거와 관련된 문제가 발견됐을 경우 T2IR기능을 통해 문제를 식별하고 해결합니다. 마지막으로 품질 검사 작업에서는 품목이 많을 경우 과부하 조건이 발생할 수 있습니다. T2IR기능은 일부 검사를 건너뛰고 건넌 뛴 부분을 추적할 수 있습니다. 이는 고수요 상황에서도 시스템의 효율성과 신뢰성을 유지할 수 있게 해줍니다. 3. 고해상도 이미지로 빠른 동기화, 생산 주기 단축의 새로운 전환 Forge 5GigE 카메라는 소프트웨어 솔루션과 함께 품질 통제를 정제하여 음식 및 음료 산업의 장비 제조업체 요구를 충족시키는 우수한 제품을 제공합니다. 현재 제조업계에서는 고해상도 및 고속 카메라에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 이에 따라 Forge 5GigE는 식품 제조업에서의 이미지 캡처를 위한 빠른 동기화와 높은 대역폭 속도를 통하여 생산 주기를 단축하며, 정밀하고 유연한 프로세스를 통해 생산성을 향상시키고 비용을 절감할 수 있는 솔루션으로 떠오를 것입니다. Forge 5GigE 카메라는 앞으로의 머신 비전 시장에서의 잠재적인 성장 가능성이 높은 제품으로 기대됩니다. Forge 5GigE 카메라에 대한 자세한 사양을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 확인해보세요!
2024.02.061. 표면 검사에서 Bright field와 Dark field의 사용 Bright field와 Dark field는 머신비전 전문가가 비전 검사에서 조명을 검토할 때 사용하는 용어입니다. 브라이트 필드와 다크 필드를 활용하여 조명 각도를 조절하면 표면 검사를 진행할 때 검사하고자 하는 영역을 균일하고 선명하게 부각시킬 수 있습니다. 선명한 이미지를 취득한다는 것은 비전 검사에서 수월한 알고리즘을 만드는데 도움이 됩니다. 이를 통해 반도체 검사, 포장 검사 및 표면 검사에 있어 더욱 정밀하고 세밀한 검사를 진행하게 됩니다. 또한 특정 조명 각도에 의한 편광 또는 확산은 표면의 불규칙성, 질감 및 결함을 강조할 수 있어서 긁힘, 찌그러짐 또는 기타 결함을 감지하는 등 표면을 정확하게 검사할 수 있습니다. 브라이트 필드와 다크 필드를 처음 접하시는 분들에게 이 용어들이 생소 할 수 있습니다. 따라서 브라이트 필드와 다크 필드 개념이 익숙하지 않은 분들을 위해 조금 더 쉽고 자세한 내용을 준비해 봤습니다. 2. 표면 검사에서 Bright field와 Dark field의 사용 브라이트 필드(Bright Field), 다크 필드(Dark Field)의 이해도 브라이트 필드(Bright field)와 다크 필드(Dark field)의 개념을 살펴보기 전에 많은 분들이 브라이트 필드가 화각이라고 오해하실 때가 간혹 있습니다. 그러나 브라이트 필드와 화각(FOV)은 광학 및 이미징* 분야에서 서로 다른 개념입니다. 브라이트 필드는 렌즈나 광학 장치에서 빛이 모이는 영역을 가리키는 용어로, 빛을 모으거나 집중시키는 영역을 나타냅니다. 반면 화각은 카메라나 눈이나 기타 광학 장치로 볼 수 있는 시야의 넓이를 가리킵니다. 즉, 화각이 넓을수록 한 장면에서 볼 수 있는 영역이 넓어지는 것을 의미합니다. 따라서, 브라이트 필드는 광을 모으는 영역에 관한 것이고, 화각은 시야의 넓이에 관한 것입니다. *이미징은 주로 광학 장비, 카메라, 렌즈, 센서 등을 사용하여 물체나 장면을 캡처하고, 이를 영상이나 사진으로 만들어내는 기술적인 분야를 포함합니다. | Bright field에서의 조명 사용 브라이트 필드(Bright Field) 조명 사용 예시 Macro Lens 사용 시 브라이트 필드(Bright Field) 조명 사용 예시 브라이트 필드는 아래 면이 거울이라고 가정했을 경우 빛이 그대로 반사되어 렌즈로 들어가는 영역입니다. 즉, 이 빛은 반사되어 렌즈를 통해 들어가기 때문에 샘플이 밝게 표현되는 밝은 이미지를 획득하게 됩니다. 브라이트 필드는 가장 일반적으로 사용되는 조명 기술 중 하나로 시료가 밝은 배경에 대조되어 관찰되는 것이 특징입니다. CCTV를 사용한 브라이트 필드에서의 금속 표면 스크래치 샘플 데이터 위 이미지에서 보시는 것처럼 금속 표면의 움푹 파인 부분에는 빛이 렌즈로 들어가지 못하고 다른 곳으로 반사되기 때문에 파여진 부분은 이미지가 어둡게 나오게 되고, 평평한 부분은 렌즈로 빛이 올바르게 들어가게 됩니다. 따라서 브라이트 필드는 각인, 긁힘 등 움푹 들어간 부분 등 표면 결함을 감지하는데 용이합니다. 브라이트 필드를 조명에 적절하게 이용하려면 광원이 시료 또는 이미징 표면에 대해 90도에서 45도 각도 사이에 있어야 하며 일반적으로 광원을 피사체나 표면에 가깝게 위치시키는 것이 유리합니다. | Dark field에서의 조명 사용 다크 필드(Dark Field) 조명 사용 예시 Macro Lens 사용 시 다크 필드(Dark Field) 조명 사용 예시 브라이트 필드가 빛이 렌즈의 화각 안으로 들어오는 영역이라면 다크 필드는 화각에 들어오지 않는 영역입니다. 다크 필드는 빛이 시료를 직접 비추지 않고 옆에서 오는 빛을 활용합니다. 반사광을 그대로 받아들이는 브라이트 필드에서의 조명과 달리 다크 필드 내에 위치한 조명은 산란된 빛만 렌즈가 캡처합니다. 다시 말해 시료는 조명되지 않은 상태에서 어두운 배경에서 밝게 나타나므로 이미지의 가장자리와 표면 결함이 더욱 두드러지게 나타납니다. CCTV를 사용한 다크 필드에서의 금속 표면 스크래치 샘플 데이터 위의 이미지에서 보시는 것처럼 다크 필드는 어두운 배경을 만들기 위해 측면에서 조명을 사용합니다. 이렇게 되면 금속 표면의 배경이 어두워집니다. 반면 움푹 패어진 부분만 빛이 산란되어 렌즈로 들어가기 때문에 금속 표면의 스크래치 부분이 밝게 빛나 윤곽이 뚜렷하게 나타나게 됩니다.다크 필드는 일반적으로 10~15도 정도의 낮은 빛 각도로 조명을 설치하는 것이 이상적입니다. 이 낮은 각도는 가장자리, 결함, 능선 등 빛을 적절히 산란 시키면서 대상 표면이 카메라에 너무 많은 빛을 반사하지 않게 합니다. | Bright field와 Dark field를 활용한 조명 검사의 응용 분야 좌) 브라이트 필드에 유리한 반도체 표면 검사 우) 다크 필드에 유리한 금속 표면 검사 브라이트 필드와 다크 필드를 활용하여 각각의 특징에 유리한 응용 검사를 실시할 수 있습니다. 브라이트 필드를 활용한 조명 검사는 반도체 다이의 표면 검사, 자동차 부품 검사(부품 크기, 모양, 위치 검사), PCB 회로 검사, 식품 품질 검사, 물류 바코드 판독 검사, 이차전지 케이스 찍힘 결함 검사, 현미경 세포 검사 등 다양한 산업에서 높은 명암 대비를 활용하여 사용되고 있습니다. 반면 다크 필드는 브라이트 필드에서의 조명으로는 검사할 수 없는 반사율이 높은 시료(거울 표면 검사, 바코드 검사, 광택이나 반사가 강한 금속표면, 투명 물체나 유리, 광택이 강한 플라스틱 부품이나 보호 필름이 부착된 제품) 표면을 효과적으로 검사하는데 사용됩니다. 브라이트 필드가 조명의 검사 대부분에 사용된다면 다크 필드는 좀 더 구체적이고 제한된 요구 사항을 가진다는 점을 참고해서 적절한 환경을 선택하면 됩니다. 3. 텔레센트릭 렌즈에 따른 브라이트와 다크 필드 렌즈의 화각(FOV)이 커지면 브라이트 필드의 영역도 점점 커집니다. 그렇기 때문에 매크로 렌즈나, CCTV 렌즈에서 화각이 커질수록 조명 역시 화각을 커버하기 위해 커다란 조명을 사용해야 합니다. 반면 텔레센트릭 렌즈(Telecentric Lens)는 빛이 평행하게 들어오도록 만들어졌기 때문에 아래 이미지에서 보시는 것처럼 CCTV, Macro Lens보다 화각이 좁습니다. 이 의미는 브라이트 필드 영역도 좁기 때문에 커다란 조명을 사용하지 않아도 되어 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있습니다. 매크로 렌즈와 텔레센트릭 렌즈 화각 차이 | 브라이트 필드(Bright Field)에서 조명 사용 예시 Telecentric Lens 사용 시 브라이트 필드(Bright Field)에서 조명 사용 예시 텔레센트릭 렌즈에서는 일반적으로 동축 조명(Coaxial Illumination)이 많이 사용됩니다. 동축 조명은 텔레센트릭 렌즈에서 브라이트 필드를 더 효과적으로 활용하여 특정 조건에서의 높은 정밀도측정이나 검사를 가능하게 합니다. 동축 조명은 빛의 방향이 렌즈의 방향과 동일한 경로를 가지도록 설계되었기 때문에 물체의 표면에서 반사된 빛은 렌즈로 집중되어 집니다. 텔레센트릭 렌즈를 사용한 브라이트 필드 금속 표면 스크래치 샘플 데이터 위 샘플 데이터에서도 텔레센트릭 렌즈에 동축 조명을 사용하면 브라이트 필드의 좁은 범위에서도 금속 표면에서의 결함 이미지를 더 정확하게 확인할 수 있습니다. 따라서 텔레센트릭 렌즈와 동축 조명은 정밀한 검사 및 측정 작업에서 높은 품질의 결과를 얻기 위해 함께 사용되어집니다. 텔레센트릭 렌즈는 일반적으로 동축 조명과 함께 많이 쓰이지만, 렌즈 아래에 링 조명을 설치하여 사용하기도 합니다. 낮은 배율만 아니라면 링 조명의 경우에도 효율적인 크기로 제작하여 사용할 수 있습니다. *동축조명: 동축 조명은 카메라와 동일한 방향으로 조명을 비추는 방식으로 하프미러를 사용하기 때문에 빛이 고르게 퍼져나가 높은 명암 대비를 제공합니다. | 다크 필드(Dark Field)에서 조명 사용 예시 Telecentric Lens 사용 시 다크 필드(Dark Field)에서 조명 사용 예시 텔레센트릭 렌즈(Telecentric Lens)에서 다크 필드(Dark Field)는 브라이트 필드보다 넓은 영역을 차지합니다. 그로 인해 더 작은 조명으로 넓은 영역의 다크 필드에서 효율적으로 사용할 수 있습니다. 이는 더 넓은 영역과 원할한 조건에서의 다크 필드를 활용할 수 있어 일관된 물체 크기를 유지하는 텔레센트릭 렌즈의 명암 대비를 더욱 밝고 명확하게 부각시켜 시각적 분석에 높은 해상도와 정확성을 제공합니다. 텔레센트릭 렌즈를 사용한 다크 필드 금속 표면 스크래치 샘플 데이터 위 샘플 데이터 이미지에서 보시는 것과 같이 금속표면에서 반사되어 렌즈로 들어가지 못하는 영역은 대체로 어둡게 나타납니다. 반면 결함 부분에 빛이 집중되어 밝고 더욱 뚜렷하게 드러나기 때문에 일관되고 정확한 검사 및 측정이 가능합니다. 4. 현장의 어려움을 극복하는 조명 기술의 이해 브라이트 필드와 다크필드는 조명의 원리를 활용하여 뚜렷한 명암 대비를 가진 이미지를 취득하는데 도움이 됩니다. 이론적으로는 브라이트 필드에서의 조명이 최적일 수 있지만, 설정을 테스트한 후에는 반사로 인해 검사가 어려워지는 경우가 발생할 수 있습니다. 이런 경우 다크 필드 조명에 대한 기술을 이용하여 적용할 수 있습니다. 다양한 조건이 요구되는 검사 환경에서 머신비전 전문가의 전문 지식과 솔루션이 필요합니다. 화인스텍은 다양한 환경과 조건에 맞는 솔루션을 제공해온 머신 비전 전문가들과 함께합니다. 조명에 관한 상세한 종류와 사양을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 확인 바랍니다.
2024.01.291. Euresys의 어플리케이션 머신비전 솔루션 적용 사례 소개 식품 산업에 있어서 품종과 곡물 검사는 식품 안전성을 보장 및 품질 향상과 생산성 향상에 있어 중요한 역할을 합니다. 농산물 검사는 비전(시각적 정보 처리) 업계에서 특별한 어려움을 겪는 과제입니다. 천연 제품은 본질적으로 표준화되어 있지 않으며, 그 형태, 색상, 숙성도, 수분 등이 제품마다 서로 다르기 때문입니다. 이렇게 표준화하기 어려운 농산물을 비전 시스템을 통해 성공적으로 검사 및 분류를 진행하기 위해 머신 비전 업계는 오래전 부터 여러가지 시도를 통해 식품 생산 업계의 생산성 향상에 기여하고 있습니다. 특히 프레임그래버는 빠르게 이동하는 곡물을 카메라로 이미지를 취득하고, 그 데이터를 PC로 안정적이고 빠르게 전송하는 기능을 제공하기 때문에 상황에 맞는 적절한 사양의 프레임 그래버를 선정해야 하는 머신비전 시스템 중 하나입니다. 특히 고속을 지원하는 프레임그래버를 사용함으로써, 제조업체들은 농산물의 품질을 신속하게 분류하고, 이를 통해 생산 과정에서의 오류를 줄이며, 전반적인 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 이번 포스팅에서는 커피, 과일 열매, 견과류 등의 식품 색상 분류기를 전문적으로 생산하는 장비업체가 유레시스 프레임그래버를 장비에 적용하여 성공적으로 커피 열매 분류기를 개발한 사례를 소개해 드리겠습니다. 사례를 설명드리기 전에 프레임그래버에 대한 특징을 먼저 이해해 보겠습니다. 2. 프레임그래버란? 프레임그래버는 “프레임을(Frame)을 잡는다(Grab)”라는 뜻으로 이미지를 획득하기 위해 만들어진 장치입니다. 프레임그래버(Frame Grabber)는 디지털 이미지 처리 및 컴퓨터 비전 시스템에서 사용되는 장치로, 아날로그 또는 디지털카메라로부터 받은 비디오 신호를 컴퓨터가 이해할 수 있는 디지털 형식으로 변환하는 역할을 합니다. 이 장치는 이미지 캡처, 저장 및 처리를 가능케 하여 다양한 응용 분야에서 활용됩니다. 프레임그래버 구조와 역할 프레임그래버의 주요 역할과 특징은 다음과 같습니다: 1. 이미지 캡처 2. 디지털화 3. 저장 및 전송 4. 실시간 이미지 처리 프레임그래버는 아날로그 또는 디지털카메라로부터 입력된 비디오 신호를 디지털 이미지로 캡처합니다. 이는 정지된 이미지 또는 연속적인비디오 흐름일 수 있습니다. 프레임그래버는 아날로그 신호를 디지털 형식으로 변환하여 컴퓨터에서 처리할 수 있도록 합니다. 디지털화된 이미지는 컴퓨터 메모리에 저장됩니다. 디지털 이미지를 저장하거나 다른 시스템으로 전송하는 데 사용됩니다. 이를 통해 이미지 데이터를 장치 간에 공유하거나 나중에 분석 및 처리를 위해 저장할 수 있습니다. 프레임그래버는 이미지를 실시간으로 처리하는 데 사용될 수 있습니다. 이는 실시간 비전 시스템에서 물체 감지, 추적, 측정 등의 작업을 수행하는 데 적용될 수 있습니다. 프레임그래버는 제조, 의료, 자동차, 로봇, 보안 등 다양한 산업 분야에서 컴퓨터 비전 및 이미지 처리 응용에 활용합니다. 또한 프레임그래버는 인터페이스와 깊은 연관성을 가지고 있습니다. 인터페이스란 두 시스템, 장치 또는 프로그램 간에 상호 작용하거나 정보를 교환할 수 있도록 만든 경계 또는 연결점을 의미합니다. 인터페이스는 USB, Camera Link, Coaxpress, GigE 등 데이터 전송량과 케이블 길이에 따라 다양한 구성으로 나눠집니다. Camera Link 인터페이스는 고속 디지털카메라와 컴퓨터 또는 다른 이미지 처리 장치 간에 높은 대역폭의 데이터를 전송하기 위한 표준화된 디지털 인터페이스입니다. 높은 대역폭을 제공하여 이미지를 빠르게 전송하고, 데이터의 안정성을 보장합니다. 이번 챕터에서 솔루션으로 적용된 Camera Link 인터페이스는 고속 디지털 비디오 전송을 위한 표준 인터페이스로 주로 사용됩니다. 프레임그래버와 인터페이스 3. Euresys의 프레임 그래버를 통한 커피 열매의 고속 분류 | Euresys 프레임그래버 솔루션 과정 Xeltron 사의 건식 제품 분류기는 높은 정확도로 품질 기준이 까다로운 고객에게 높은 평가를 받아왔지만, 시간 당 처리량이 충분하지 않고 고객의 요구 사항을 충족시키기에는 무리가 있다는 문제에 직면하고 있었습니다. 식품 산업의 농산물 검사에서 농산물을 더 효율성 있게 분류하기 위해서는 빠르게 움직이는 농산물을 스캔할 수 있는 고해상도 카메라와, 고해상도 컬러 이미지를 빠르게 전달할 수 있는 인터페이스, 마지막으로 고속으로 실시간 이미지 처리할 수 있는 프레임그래이버의 역할이 중요하게 작용합니다. 이 회사는 더 많은 처리량과 효율성을 달성하기 위해 Euresys의 Grablink Duo 보드를 선택했습니다. 이 보드를 통해 커피 열매가 이동하는 통로의 양쪽에 설치된 두 대의 라인스캔 카메라가 콩이 일렬로 연속적으로 나아가는 방향에서 캡처한 이미지를 신속하게 전송하여, 곡물 분류 작업을 빠르고 정확하게 수행할 수 있었습니다. 유레시스 Grablink Duo는 하나의 전체 구성 또는 두 개의 기본 구성 Camera Link 카메라를 지원하며, 두 개의 Camera Link 포트를 내장하고 있습니다. 뿐만 아니라, PCIe Gen 2 x 4 버스를 통해 이 회사가 독자적으로 개발한 중앙 처리 장치를 활용하여 뛰어난 이미지 데이터 처리 성능을 제공하며, 높은 이미지 데이터 처리량을 확보했습니다. "최적화된 머신비전 시스템 설정 덕분에 이 회사는 해당 분류기의 성능을 시간당 4미터톤, 최대 16톤의 처리량에서 95~98%의 커피 열매 분류 정확도를 달성했습니다." 이 회사가 Euresys의 프레임그래버를 활용하여 불량 베리나 콩 및 이물질을 흐름에서 제거하는 모습을 아래서 확인할 수 있습니다. ACEPTADO - 통과 / RECHAZO- 미통과 | Euresys Grablink Duo 주요 기능과 사양 Euresys의 Grablink Duo 프레임그래버의 성능과 사양에 대해 살펴보겠습니다. Grablink Duo - Euresys Grablink Duo 프레임그래버의 주요 사양 - Euresys Grablink Duo의 주요 사양 | 두 개의 독립적인 Camera Link Base 구성 카메라 또는 한 개의 Camera Link Base, Medium, Full, 72비트 또는 80비트 카메라 · 현재 시판되는 수백 가지 Camera Link 카메라와 호환 · PoCL*, Power over Camera Link 지원 · ECCO*: Camera Link 케이블 길이 연장 · PCIe Gen 2 x4 버스* · 다기능 디지털 IO(Input/Output) 라인 20개 · eGrabber 드라이버 및 Memento 이벤트 로깅 도구와 호환 * ECCO: Camera Link 케이블 길이를 연장하는 데 사용되는 장비로, Camera Link 표준에서 사용되는 디지털 영상 인터페이스의 신호를 증폭하고 전송 거리를 연장하는 역할 * PoCL: 이는 카메라와 카메라를 제어하기 위한 인터페이스인 Camera Link 케이블을 통해 전원을 제공하는 기술 *PCIe Gen 2 x 4 버스는 컴퓨터와 이미지 취득 보드 간의 데이터 통신을 담당하는 인터페이스입니다. 여기서 "Gen 2"는 PCI Express의 두 번째 세대를 나타내며, "x 4"는 4개의 데이터 전송 레인을 의미합니다. * Memento 이벤트 로그 툴: Euresys에서 제공하는 소프트웨어로 사용자 애플리케이션과 관련된 사건(순간,활동)들을 기록하는 이벤트(사건) 기록 도구 - Euresys Grablink Duo 기술 특징 - 1. Grablink Duo는 두 개의 Camera Link 포트를 탑재한 이미지 취득 보드 Grablink Duo는 두 개의 Camera Link 포트를 탑재한 이미지 취득 보드입니다. 이 두 포트는 각각 한 개에서 두 개까지의 기본 구성 Camera Link 카메라를 지원합니다. 즉, 한 장치에서 하나에서 두개의 Camera Link 카메라를 사용하는 경우를 의미합니다. 두 대의 카메라를 사용하면 이미지를 취득하고 처리하는 것에 여러 가지 장점을 줍니다. 두 대의 카메라가 서로 다른 영역을 촬영하므로, 전체적으로 더 넓은 영역의 이미지를 취득할 수 있습니다. 또한 각 카메라가 독립적으로 작동하므로, 각 카메라가 고해상도 이미지를 촬영할하여 두 이미지를 합치면 전체적으로 고해상도의 이미지를 얻을 수 있습니다. 마지막으로 두 대의 카메라를 사용하면 두 시각에서의 관찰이 가능하기 때문에 이는 3D 이미지 생성 또는 물체의 위치 및 궤적 분석과 같은 응용에서 중요할 수 있습니다. 2. eGrabber 드라이버 및 Memento 이벤트 로깅 도구와 호환 eGrabber (좌)Driver (우)Memento eGrabber는 이미지 취득 소프트웨어로 eGrabber Driver와 eGrabber Memento는 eGrabber 소프트웨어의 라이브러리입니다. eGrabber Memento가 사용자의 애플리케이션 적용에 대한 사건들을 기록하는 도구라면 eGrabber Driver는 eGrabber 드라이버는 Coaxlink 및 Grablink Duo 프레임그래버에서 이미지 취득하기 위해 사용하기 쉬운 프로그래밍 인터페이스를 제공하는 클래스 라이브러리입니다. 이 기능을 통해 사용자들은 Coaxlink 및 Grablink Duo 프레임그래버에서 이미지를 보다 효과적으로 취득하고, eGrabber 드라이버를 활용하여 간편한 프로그래밍 인터페이스를 통해 손쉽게 이미지 처리 애플리케이션을 개발합니다. Grablink Duo 프레임그래버는 이 회사가 마주한 조건, 즉 콩이 일렬로 연속적으로 나아가는 방향에 양쪽에 라인 스캔 카메라를 두 개 설치하여 이미지를 더 빠르게 획득하고 처리하여 높은 정확도를 달성하는 데 적합한 솔루션이었습니다. 4. Conclusion | Collaboration key to success 회사 관계자는 Euresys의 프레임그래버를 도입하여 개발한 모델을 통해 대량 구매자의 품질 및 비용 요구 사항을 충족하고, 이를 통해 고객이 수확량을 극대화하는 데 기여할 수 있게 되었습니다. 그들은 Euresys의 프레임그래버를 도입한 뿐만 아니라 제품의 설치, 설정, 문제 해결 등에 대한 기술적인 도움을 포함하여 제품을 도입하고 사용하는 과정에서 Euresys로부터 제공되는 기술적인 지원 및 도움에 대해 만족하고 있다고 전했습니다. " 고객의 요구 사항을 충족하기 위한 프로젝트 성공의 키는 긴밀한 협업입니다. " Mordor Intelligence의 앞으로의 보고서에 따르면, 커피 시장은 2028년에 예상치로 158.89억 달러에 도달할 것으로 전망되며, 예상 연평균 성장률(CAGR)은 4.72%로 나타납니다. 이러한 성장은 주로 인증된 커피 제품에 대한 수요 증가에 기인하며, 주요 플레이어들인 유명한 커피 브랜드, 제조업체, 유통업체 등에 의해 주도될 것으로 예상됩니다. 이러한 변화 과정에서 Euresys의 제품을 선택한 이 회사의 더 빠르고 더 정확한 제품 분류기 개발은 더 많은 파트너와 연결할 수 있는 기회를 제공할 것입니다. 마찬가지로 Euresys의 Grablink 프레임그래버 역시 빠른 디지털카메라를 통해 안정적이고 신뢰할 수 있는 이미지를 포착하는 신뢰도 높은 산업용 솔루션으로 다양한 산업에서 협력의 손을 제공할 것입니다. Grablink 프레임그래버 적용가능한 어플리케이션 Grablink 프레임그래버 적용가능한 어플리케이션 1. 전자제품 제조 산업용 머신비전 AOI(자동 광학 검사) 기계, 3D SPI(솔더 페이스트 검사) 기계, 3D 리드/볼 검사/ 플랫 패널 디스플레이 검사 / 태양 전지 검사용 2. 일반 제조 산업용 머신비전 유리 검사 및 직물 검사용 라인 스캔 이미지 캡처 3. 인쇄 산업용 머신비전 패키지 또는 레이블 인쇄 성장하는 산업에서 시장을 주도하기 위한 핵심 전략 중 하나는 지속적인 혁신을 제시하는 것입니다. 목표 달성을 위한 다양한 방법 중 협력의 파트너십을 찾는 것은 특히 중요한 전략입니다. 화인스텍은 제조업체 및 다양한 산업에서 파트너로서 적용 가능한 솔루션을 언제든지 제공할 준비가 되어있습니다. Euresys의 Grablink 프레임그래버에 대한 자세한 사양은 화인스텍 홈페이지를 통해서 확인 바랍니다. 출처: Seleccionadora Para Café Cereza/Uva en Costa Rica
2024.01.151. 2024 머신비전과 딥러닝 규모와 시장 방향 최근 AI 기술이 발전함에 따라 제조업계에서의 머신비전도 새로운 솔루션의 전환이 시작되어 가고 있습니다. Bizwit Research & Consulting LLP의 보고서에 따르면 세계의 딥러닝 시장은 2022~2029년에는 33.5% 이상의 성장률을 보일 것이라고 전했습니다. 딥러닝은 인간의 두뇌를 이루는 생물학적 신경망을 모방해 만든 컴퓨팅 시스템으로 대량의 정보를 수집, 분석 및 해석하여 데이터를 처리하여 다양한 산업과 업무에서 정확성, 신뢰성, 비용 절감, 생산성 등의 향상에 기여합니다. 정교한 작업이 가능한 AI 딥러닝은 소매업, 의료, 자동차, 농업, 보안, 로봇, 항공우주, 제조산업에서 다양한 솔루션을 제공합니다. 제조 산업에서 AI 기술은 2022년에서 2023년까지의 연 평균 47.8%의 성장성을 지속하고 있습니다. (자료 제공=VMR) 위 이미지에서 시장조사기관 VMR(Verified Market Research)이 최근 발표한 ‘글로벌 빅 데이터 시장’ 연구 보고서에서 제공한 자료에서 보이는 것처럼 제조업계에서 딥러닝 도입으로 인한 자동화는 이제는 선택이 아니라 필수입니다. 따라서, 머신비전 업계에서도 검사 자동화에 있어서는 룰(rule) 기반에서 딥러닝 기반을 통한 솔루션으로 부각되면서 딥러닝 기반 시스템으로 빠르게 전환되어 가고 있습니다. 2. 룰 기반에서 딥 러닝(Deep Learning) 시스템의 새로운 전환 | 룰 기반(Rule Based Learning) 시스템 VS 딥 러닝(Deep Learning) 기반 시스템 딥 러닝(Deep Learning) 이전의 머신비전은 주로 ‘룰 베이스(Rule base)’ 기반으로, 양품과 불량품 데이터를 각각 대량으로 확보한 뒤 머신비전 카메라로 촬영한 제품 사진과 비교해 양품과 불량품을 검사했습니다. 그러나 룰 기반은 기존 DB 기준을 넘어서는 불량에 대해 제대로 인식하지 못하는 미검 상황이 다수 발생합니다. 룰 베이스는 DB 안에서 이뤄지는 시스템이라면 딥 러닝(Deep Learning) 기반의 시스템은 양품과 불량품의 특징에 관한 데이터를 다층적으로 학습하여 DB에 등록되지 않은 데이터라도 미리 추출한 특징으로 기반으로 하여 합리적으로 불량 여부를 판단할 수 있는 기능을 제공합니다. 동시에 추가로 수집된 데이터를 스스로 학습하여 정확성과 생산성을 스스로 향상시킵니다. 현재 머신비전 분야는 ML·DL 등을 포함한 기술과 빅데이터 및 5G 같은 다양한 ICT 기술이 접목되면서 검사 정확도를 높이고 있으며, 공정 효율 개선에도 실질적인 도움을 주고 있습니다. Business Research insight의 머신비전 시장의 딥 러닝 보고서에 따르면 2022부터 2028년까지의 머신 비전 딥 러닝 시장 규모는 연평균 54.4%의 성장률(CAGR)을 나타낼 것이라고 예상했습니다. 이러한 추세에 따라 제조업계에서는 딥 러닝(Deep Learning)을 활용하여 높은 해상도, 실시간 처리, 효율적인 학습 알고리즘을 통해 새로운 유형의 불량 탐지의 정확성을 높여 산업 내에서 경쟁력을 유지하고 신기술에 대한 요구를 해결할 수 있는 기대감이 점점 더 커지고 있습니다. 3. 딥러닝과 머신비전의 융합 활용 사례 딥러닝은 인간의 두뇌를 이루는 생물학적 신경망을 모방해 만든 컴퓨팅 시스템입니다. 머신비전업계에서 딥러닝은 CNN*(컨볼루션 신경망)과 딥 피드 포워드*(deep, feed-forward) 방식의 인공 신경망으로, 이미지를 분석하는 데 가장 널리 적용되고 있습니다. 컨볼루션 신경망(CNN)은 부품 분류, 검출, 결함 감지 등을 효과적으로 수행하기 때문에 제조업에서는 이 기술을 활용하여 자동적이고 정확한 제품 검사, 결함 감지, 및 품질 향상을 위한 머신 비전 시스템을 구축할 수 있습니다. *CNN(컨볼루션 신경망)은 주로 이미지 인식 및 패턴 인식에 사용되는 딥러닝의 한 유형으로 이미지 처리 작업에 특화되어 있다. *딥 피드 포워드(deep feedforward)는 깊이(depth)가 깊다는 딥과 정보가 한 방향으로만 흐르는(feed-forward)라는 뜻의 구조로 이 신경망이 여러 층으로 구성되어 있고 정보가 깊다는 의미. 그리고 더 나아가 딥 러닝 기술을 활용하여 이미지 분석 및 검사 분야에서 혁신적인 솔루션을 제공하는 기업들이 존재합니다. 그 예로 Eurerys가 딥 러닝 기술로 실시간으로 부품을 분류하고 결함을 탐지하는 기술을 제조 업계에 제공함으로써 생산 효율성을 향상하고 품질 표준을 유지하는 데 기여해왔습니다. | 딥 러닝과 머신 비전의 융합 적용사례: Euresys – Open eVision 라이브러리 “머신비전 산업에서 대표적인 이미지 분석 라이브러리” Euresys는 이미지 및 비디오 수집 구성 요소, 프레임 그래버, FPGA IP 코어 및 이미지 처리 소프트웨어를 설계하고 제공하는 선도적이고 혁신적인 하이테크 기업입니다 Euresys는 Open eVision은 머신 비전 검사 애플리케이션을 독립적인 이미지로 처리하고 분석하는 라이브러리입니다. - 프레임 그래버, GigE 비전 및 USB3 비전 카메라를 포함한 모든 이미지 소스 호환 - Deep Learning 및 3D 같은 최신 기술 지원 - 정확한 서브 픽셀 측정 및 보정 - 64-bit libraries for C++ and .NET (C#, VB.NET, C++/CLI) under Windows (x86-64) - Linux(x86-64 또는 ARMv8-A)용 64비트 라이브러리 Open eVision 기술은 딥 러닝 기술을 활용하여 안정적이면서도 변화하는 환경에 대응하여 다양한 조건이나 요구에 유연하게 대처하는 머신 비전 검사를 제공합니다. 특히 딥 러닝 기술을 활용한 라이브러리인 Deep Learning Bundle은 새로운 보조 세분화 도구를 통하여 픽셀 단위의 완벽한 주석을 얻는 빠르고 효율적인 방법을 제시합니다. 이는 보조 세분화 도구를 통해 이미지를 작은 부분으로 분할하여 각 부분의 특성을 분석한 후에 이미지의 각 픽셀에 주석을 달아 물체나 특징을 픽셀 수준에서 정확하게 식별하고 기록하여 작업을 신속하고 효율적으로 동작하는 방법을 제공한다는 의미입니다. Euresys의 Deep Learning Bundle은 특히 머신 비전 애플리케이션의 이미지 분석을 위해 맞춤화, 매개변수에 최적화된 기술입니다. 또한, Deep Learning Bundle은 데이터 증강(Data Augmentation) 기능을 활용하여 딥 러닝 신경망을 학시키는 방식으로 작동합니다. 다시 말해, 프로그램 가능한 한계 내에서 기존의 기준 이미지를 수정(예: 이동, 회전, 확대)하여 추가로 기준 이미지를 생성하는 '데이터 증강'을 구현합니다. 이로써 Deep Learning Bundle은 클래스 당 겨우 100개의 학습 이미지로도 효과적으로 작동할 수 있습니다. 데이터 증강(Data Augmentation) 따라서, Deep Learning Bundle은 Open eVision 라이브러리의 핵심 부분으로 데이터 증강과 보조 세분화 도구를 통해 이미지 주석을 신속하고 정확하게 수행하여 기술적 효율성과 성능을 향상시켜 머신 비전 검사 분야에서 안정적이고 유연한 솔루션을 제공합니다. 특히, Deep Learning Bundle은 분류(EasyClassify), 분할(EasySegment), 로컬라이제이션(EasyLocate)과 같은 다양한 딥 러닝 솔루션을 통해 Open eVision 라이브러리의 핵심 부분으로서 기술적인 효율성과 성능을 높이고 있습니다. | Deep Learning Bundle이 제공하는 세가지 특징 및 적용사례 Deep Learning Bundle은 Open eVision 라이브러리의 일부이며 딥 러닝 라이브러리는 딥 러닝이 솔루션을 제공하는 세 가지 특정 기능, 즉 분류(EasyClassify), 분할(EasySegment), 로컬라이제이션(EasyLocate)에 대응하는 소프트웨어 도구로 구성되어 있습니다. 1) Euresys Deep Learning Bundle의 분류 라이브러리: EasyClassify EasyClassify는 이미지 분류를 위한 Deep Learning의 분류 도구로, 불량 감지 및 제품 인식과 같은 작업에 사용됩니다. 이 도구는 소프트웨어 사용자가 초기에 머신비전 시스템을 통해 취득한 이미지에 라벨링 작업을 하면 그 후 EasyClassify가 딥 러닝 기술을 활용하여 주어진 이미지가 특정 클래스에 속할 확률을 계산하고, 이를 클래스로 할당합니다. 즉, 이미지가 학된 각 클래스에 속할 가능성을 확률로 제시해 줍니다. 사용자는 어떤 부품이 양호하고 어떤 부품이 불량하며 어떤 부품이 어떤 클래스에 속하는지만 알려주면 됩니다. 이 학습 프로세스 후에 EasyClassify 라이브러리가 이미지를 분류합니다. EasyClassify는 결함을 명확하게 규정하기 어려울 때 기존 머신 비전보다 더 성능이 뛰어납니다. 예를 들면, 다양한 스케일 및 위치에서 복잡한 모양과 텍스처에 따라 분류가 달라지는 경우가 여기에 해당합니다. 2) Euresys Deep Learning Bundle의 분할 라이브러리: EasySegment EasySegment은 개체 및 결함을 쉽게 분할할 수 있도록 설계된 Deep Learning Bundle의 분할 도구입니다. 이를 활용하여 결함이 포함된 부품을 식별하고 그 결함이 이미지의 어떤 위치에 있는지 정확하게 구분합니다. Euresys-EasySegment EasySegment는 이미지의 정상 및 비정상 결함을 감지하고, 결함이 없는 “우수한” 이미지만을 학습하는 무감독(비지도 학습) 모드와 결함 이미지를 분할하고 더 나은 분할과 "결함 감지"를 위해 결함 모델도 학습하는 감독(지도 학습) 모드가 존재합니다. EasySegment의 무감독(비지도 학습)과 감독(지도 학습) 적용 사례: 무감독 모드를 활용한 샘플 데이터 세트: 패브릭 결함 감지 무감독(비지도 학습) 모드: “패브릭” 샘플 데이터 세트는 어떻게 EasySegment의 무감독 모드를 사용하여 소수의 양호한 샘플만 학습하고 어떤 종류의 결함이 예상되는지 알려주지 않은 상태로 패브릭에서 결함을 감지 및 분할할 수 있는지를 보여줍니다. 감독 모드를 활용한 샘플 데이터 세트: 커피 이물질 감지 및 분할 감독(지도 학습) 모드: “커피” 샘플 데이터 세트는 어떻게 EasySegment의 감독 모드를 사용하여 이물질의 색상과 질감이 커피와 매우 유사한 경우에도생산 라인에서 이물질을 효율적으로 감지 및 분할할 수 있는지를 보여줍니다. 정리하자면, EasySegment의 무감독 모드는 양호한 샘플의 이미지만 학습하기 때문에, 결함의 유형을 알고 있지 않은 경우나, 결함 샘플이 준비되지 않는 경우에도 검사를 수행할 수 있습니다. 반면, EasySegment 감독 모드는 무감독 모드보다 더 나은 정확도를 달성하고 더 복잡한 결함을 분할할 수 있습니다. 또한 EasySegment를 무감독 모드로 돌려서 얻은 결과를 확인하고, 그 결과를 실제 데이터와 비교해서 필요한 부분을 가져와서 감독 모드를 위해 필요한 주석을 더 쉽게 달거나 편리하게 활용할 수 있습니다. 3) Euresys Deep Learning Bundle의 현지화 및 분류 라이브러리: EasyLocate EasyLocate는 딥 러닝 번들의 일부로, 사물의 위치를 찾아내고 식별하는 도구입니다. 주로 이미지에서 물체, 제품 또는 결함을 찾아내고 그것들을 구분하는 데 사용됩니다. 특히 EasyLocate는 이미지에 겹쳐 있는 물체를 식별할 수 있는 능력을 갖추고 있어, 해당 물체들의 개별적인 개수를 계산하는 데에도 활용될 수 있습니다. EasyLocate는 축 정렬 바운딩 박스와, 관심점 총 두 가지 방법을 사용하여 사물의 위치를 찾아낼 수 있습니다. 축 정렬 바운딩 박스를 이용한 샘플 데이터 첫 번째로는 “축 정렬 바운딩 박스” 방법으로 다양한 개체 및 크기에 정확한 주석 및 위치를 지정합니다. 이미지 속에서 찾은 각 개체(또는 결함)를 둘러싼 축 정렬 바운딩 박스를 만든 후 각각의 틀에 어떤 종류의 물체나 결함인지에 관한 클래스 레이블을 각 바운딩 박스에 할당합니다 위의 샘플 데이터처럼 "전자 부품" 데이터 세트는 EasyLocate 바운딩 박스가 열악한 조명 조건에서도 비닐봉지 안에 대량으로 보관된 다양한 종류의 전자 부품을 안정적으로 감지하고 계산할 수 있는 방법을 보여줍니다. 관심점을 이용한 샘플 데이터 두 번째는 관심점 방법으로 크기가 유사한 개체에 대한 빠른 단일 포인트로 주석 및 위치를 지정합니다. 즉, 이미지 속에서 크기가 비슷한 물체들을 예측하고 각 위치에 클래스 레이블을 할당하여 신속하게 하나의 지점으로 표시합니다. 단, 이 방법은 이미지의 모든 개체(또는 결함)의 크기가 비슷해야 합니다. 왼쪽의 샘플 데이터에서 보여지는 것처럼 “세라믹 커패시터 데이터 시트”는 EasyLocate 관심점이 서로 겹치거나 접촉하는 많은 세라믹 커패시터를 안정적으로 감지하고 정확하게 계산할 수 있는 방법을 보여줍니다. EasyLocate 관심점을 사용하면 한 번의 클릭으로 개체에 주석을 추가할 수 있으므로 주석 처리가 더 빨라집니다. 현재 Euresys의 Deep Learning Bundle의 EasyClassify / EasySegment / EasyLocate 툴은 표식 검사나 LED 검사가 필요한 전자제품 제조 산업에서 활용하고 있으며 일반 제조 산업용에서도 존재 여부 검사, 표면 분석, 어셈블리 검사, 레이블 인쇄 기계의 코드 품질 검증 등에 머신 비전 솔루션을 제공하고 있습니다. 앞으로 자동화 산업에서 성공적인 어플리케이션 구현에 있어 이미지 데이터 관리의 중요성은 더욱 강조될 것 입니다. 4. 딥 러닝 머신비전 솔루션, 제조산업의 자동화를 혁신하다 | Conclusion 머신 비전은 많은 이점을 제공하지만 이미지 품질에 영향을 미치는 일관되지 않은 조명 조건 및 실시간 처리에 대한 강력한 계산 능력과 같은 도전에 직면하고 있습니다. 또한 다양한 장치와의 상호 운용성 및 통합을 보장하기 위한 계속된 개발이 필요합니다. 따라서 인공 지능과 머신 비전의 융합은 머신 비전 업계에서 운영 효율성에서 중요한 전환을 의미합니다. 이차전지 제조과정에서는 2.5D 알고리즘과 LED 광학계 조명을 적용하여 영상처리 및 전처리 알고리즘이 강조되고 있습니다. 제조 산업이 계속해서 디지털 혁신을 수용함에 따라 비전 검사에서 딥 러닝의 역할이 진화하고 있습니다. 이러한 발전으로 제품 품질, 운영 효율성, 그리고 전반적인 경쟁력이 향상될 것으로 예상됩니다. 머신 비전을 적용한 다양한 솔루션은 산업 자동화와 스마트 제조 분야에서 주요 요소로 인식되어 제품 품질 향상과 생산 공정 효율화에 기여하고 있습니다. 뿐만 아니라 이차전지, 제약, 의료, 바이오 분야에서도 딥 러닝을 활용한 머신 비전 솔루션이 도입되고 있습니다. 마지막으로 식품 검사 및 분류를 위한 머신 비전은 특히 두드러지게 늘어나고 있습니다. 특히 패키징 공정에서는 딥 러닝을 기반으로 한 솔루션을 활용하여 제품 결합 여부를 확인하고 제품 누출을 방지하며 배송 지연을 예방할 수 있습니다. 물류 자동화의 핵심 기술인 AGV(무인운송로봇) 및 AMR(자율이동로봇)과 같은 로봇에도 머신 비전 솔루션이 도입되어, 로봇이 물건을 감지하고 이동하는 데 도움이 됩니다. 그러므로 머신 비전 자동화에 대한 딥 러닝 기술의 활용은 로봇 공학, 자율 주행 차량, 그리고 스마트 제조 분야에서 계속해서 증가할 것으로 전망됩니다. Euresys의 Deep Learning Bundle에 관한 자세한 내용을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지에서 확인해보시기를 바랍니다! 참고 자료: 유레시스 홈페이지 지티티코리아(https://www.gttkorea.com) 인더스트리뉴(https://www.industrynews.co.kr/news/articleView.html?idxno=49846)
2024.01.08