[화인스텍] 다양한 로봇 어플리케이션에 최적화된 3D 솔루션

픽 앤 플레이스, 빈피킹, 머신텐딩 등 다양한 스마트 팩토리 공정에 적용할 수 있는! Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro  Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro는 고유의 코딩 모드를 적용해 일반적으로 인식이 어려운 투명하거나 반사율이 높은 소재, 그리고 검정색 물체까지도 정확하게 감지할 수 있는 3D 비전 카메라입니다. 또한, 고정밀 인식, 넓은 시야, 유연한 설치 성능을 바탕으로 고속 작업과 정확한 물체 감지를 동시에 구현할 수 있습니다. 다양한 로봇 어플리케이션에 최적화된 3D 솔루션 ! Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 ! 정밀한 품질 검사가 요구되는 제조 현장에서는 제품의 미세한 결함까지도 놓치지 않는 고성능 비전 솔루션이 필수적입니다. 3D 비전 기술이 빠르게 도입되며, 복잡한 형상의 부품이나 제품을 정밀하게 스캔 및 분석할 수 있게 되었습니다. 이번 글에서는 일반적으로 검사가 까다로운 표면 특성을 가진 물체를 정확하게 인식?할 수 있는 Transfertech(트랜스퍼테크)의 Epic Eye Pixel Pro를 소개해드리려고 합니다.  Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro는 고유의 코딩 모드를 적용해일반적으로 인식이 어려운 투명하거나 반사율이 높은 소재,그리고 검정색 물체까지도 정확하게 감지할 수 있는 3D 비전 카메라입니다. 또한 450nm 파장의 블루 라이트 광원을 활용해 강한 조명 아래서도 안정적인 성능을 유지하며, 반야외 환경처럼 외부 광 간섭이 많은 조건에서도 신뢰도 높은 측정이 가능합니다. *블루라이트 광원 : 450nm 파장의 청색 광원으로, 높은 에너지를 가진 빛을 사용하여 더 정확한 측정과 빠른 반응이 가능함 | Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro 특징 작업 거리: 600~1500mm 지원 컴팩트한 디자인: ??219x75x54mm. 0.86kg의 가벼운 무게 넓은 작업 시야 (FOV): 1.5m 거리에서 1400mm x 857mm 크기 제공 업계 대비 우수한 시야: 동일 작업 범위 내 다른 제품들보다 넓은 시야 보유 높은 유연성: 다양한 환경과 조건에서도 효과적으로 활용 가능  | Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro 응용 분야 1. 팔렛타이징 및 디팔렛타이징 (Palletizing & Depalletizing)- 입고 및 출고 디팔렛타이징 - 자재 공급 - 스태킹 분리 및 로딩 - 패키징 박스 처리 2. 자동화 조립 솔루션 (Locating and Assembly)- 부품 위치 및 정렬 - 픽 앤 플레이스 - 체결, 스냅 핏(Snap-fit)조립 - 도포 작업 *스냅 핏(Snap-fit) : 플라스틱 부품을 조립할 때 사용되는 결합 방식 3. 빈 피킹 (Bin Picking)- 부품 분류 및 이송 - 반도체 웨이퍼 핸들링 - 포장품 분류 및 적재 - 워크피스 선별 4. 머신텐딩 (Machine Tending)- CNC 머신 및 사출 성형기 로딩 및 언로딩 - 프레스 기계 적재 및 배출 - 열처리 공정 워크피스 핸들링 ?AW2025에서 Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro를 왜 픽 앤 플레이스 검사에 적용하였나요?1. 정밀한 3D 인식 능력 자체 코딩 모드를 통해 반사, 투명, 검정색 등의 까다로운 소재도 정확하게 인식? 다양한 물체의 위치, 높이, 각도 정보를 정밀하게 파악할 수 있어 정확한 픽업 가능 ?2. 넓은 시야와 유연한 작업 거리 1.5m 거리에서 1400mm x 857mm의 넓은 FOV 제공 600~1500mm의 작업 거리로 다양한 배치와 환경에 대응, 로봇의 동선 최적화에 유리 ?3. 컴팩트한 사이즈로 로봇 통합 용이 219×75×54mm의 소형 디자인과 0.86kg의 경량 설계 협소한 공간이나 다관절 로봇 암에도 쉽게 장착 가능하여 생산 라인 설계에 제약이 적음 Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro는 픽 앤 플레이스 자동화 공정에 최적화된 3D 비전 솔루션입니다. 정밀한 3D 인식, 넓은 시야와 유연한 작업 거리, 그리고 컴팩트한 설계를 바탕으로 다양한 로봇 환경에서 안정적인 픽업과 효율적인 동선 구성이 가능합니다. Transfertech의 Epic Eye Pixel Pro?는 고정밀 인식, 넓은 시야, 유연한 설치 성능을 바탕으로 고속 작업과 정확한 물체 감지를 동시에 구현할 수 있어, 디팔렛타이징 작업은 물론 반사율이 높거나 어두운 색상과 같은 까다로운 물체도 정확하게 인식합니다. ?또한, 리프트, 팔레트 운송 설비 등 다양한 자동화 공정에서 품질 관리와 공정 효율성 향상에 크게 기여하며, Deep Learning 기반의 99.99% 인식 정확도와 현장 맞춤형 설계?를 통해 작업 효율 극대화를 실현합니다.픽 앤 플레이스, 빈피킹, 머신 텐딩 등 다양한 스마트 팩토리 공정에 적용할 수 있는! Transfertech(트랜스퍼테크)의 Epic Eye Pixel Pro에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!    

2025.04.16

[화인스텍] SWIR 기반 웨이퍼 투과 검사에 최적화된 고정밀 머신비전 솔루션

SWIR  파장대의 웨이퍼 투과 검사에 최적화된 고정밀 머신비전 솔루션 Xenics의 BOBCAT 640 SWIR 카메라와 REVOX의 SLG-150V-NIR 고출력 조명 을 결합한 머신비전 솔루션을 소개합니다. 미세한 내부 크랙까지 감지 가능한 고감도 센서, 투과에 최적화된 고출력 NIR 조명, 생산라인 통합도 손쉬운 유연한 설계로 품질 검사에 정확도와 실용성을 모두 갖춘 솔루션입니다 정밀한 웨이퍼 검사부터 다양한 산업 현장에까지 SWIR 기반 비전 솔루션!  Xenics의 Bobcat640와 Revox의 SLG-150V-NIR에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 ! Xenics의 BOBCAT 640 SWIR 카메라와 REVOX SLG-150V-NIR 고출력 조명을 결합해 실리콘 웨이퍼 내부 결함까지 정밀하게 확인할 수 있는 고해상도 투과 솔루션을 소개합니다. 이 솔루션은 뛰어난 감도와 해상도, 안정적인 조명 출력, 손쉬운 시스템 통합까지 가능해 정확도와 실용성을 모두 갖춘 머신비전 검사 기술로 반도체 품질 관리에 효과적으로 활용될 수 있습니다. | 초소형 고성능 카메라 Xenics BOBCAT 640 Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 고감도 InGaAs 센서를 기반으로 반도체·레이저·태양광 등 다양한 산업에서의 정밀 투과 검사에 최적화된 카메라입니다. | Xenics BOBCAT 640 특징 해상도 640x512 InGaAs 센서 온보드 이미지 처리 기능 내장 낮은 노이즈, 암전류 특성으로 미세 결함까지 감지 Camera Link / GigE Vision 인터페이스 지원 초소형·경량 디자인으로 설치 유연성 극대화 넓은 작동 온도 범위 (-40°C ~ +70°C) 최대 100 Hz 프레임 속도 Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 자체 개발한 비냉각 InGaAs 센서를 탑재하여 안정적인 성능과 우수한 내구성을 자랑합니다. 반도체, 디스플레이, 의료 분야 등에서의 투과 검사에 최적화되어 있으며 대형 픽셀 사이즈를 통해 저조도 환경에서도 높은 정밀도의 검사가 가능합니다. | 고출력 근적외선 LED 광원 REVOX의 SLG-150V-NIR REVOX의 SLG-150V-NIR은 실리콘 소재 투과에 최적화된 머신비전 조명으로 850nm부터 1100nm까지 다양한 파장의 근적외선을 제공하며 기존 할로겐 대비 훨씬 높은 광출력과 낮은 발열을 실현한 제품입니다.? 특히 Xenics의 BOBCAT 640과 결합 시최적화된 조도 환경을 제공하여 웨이퍼 내부 결함 감지 성능을 극대화합니다 | REVOX의 SLG-150V-NIR 특징 850nm / 940nm / 1060nm / 1100nm 파장에서 선택 가능 기존 150W 할로겐 광원 이상의? 고출력 발열이 낮아 열 손상 최소화 광량 피드백 기능(옵션)으로 안정적인 출력 유지 광학 균일도 조정 기능, 배광 거리? 제어 30,000시간의 긴 수명, 안정화 회로 탑재 다양한 FIBER 조명 시스템?에 최적화된 설계 REVOX SLG-150V-NIR은 850nm, 940nm, 1060nm, 1100nm 등 다양한 파장에서 선택이 가능하며 기존 150W 할로겐 광원을 능가하는 고출력 성능을 제공합니다. | Xenics BOBCAT 640 , REVOX의 SLG-150V-NIR 응용 사례? 고온 공정 제어, 적외선 열화상 식품 및 제약의 이물·결함 검사 폐기물 분류, 습기 감지 등 SWIR 기반 웨이퍼 투과 검사에 Xenics의 BOBCAT 640과 REVOX의 SLG-150V-NIR을 결합한 비전 솔루 실리콘 내부 결함까지 감지하는 고감도 SWIR 센서 Xenics BOBCAT 640은 자체 개발한 비냉각 InGaAs 센서를 탑재해 실리콘 웨이퍼 내부의 미세한 크랙이나 결함까지 정밀하게 감지할 수 있습니다. 어두운 환경에서도 선명한 이미지 품질 대형 픽셀과 높은 양자 효율로 저조도 환경에서도 우수한 신호대잡음비(SNR)를 유지하며 REVOX SLG 조명과 조합 시 더욱 선명한 투과 이미지를 구현합니다. 실리콘 투과에 최적화된 고출력 NIR 조명 REVOX SLG-150V-NIR은 850~1100nm 파장에서 고출력을 제공해 실리콘 투과에 최적화되어 있으며, 발열이 적어 웨이퍼 손상을 줄일 수 있습니다. 다양한 장비와 유연한 통합 가능 BOBCAT 640은 다양한 인터페이스를, SLG 조명은 FIBER 호환성과 균일도 제어 기능을 갖춰 생산 라인에 손쉽게 적용할 수 있습니다. 이번 포스팅은 Xenics BOBCAT 640 카메라의 정밀한 이미지 센서 기술과 REVOX SLG-150V-NIR의 고출력 광원 성능이 결합해 실리콘 내부 구조까지 선명하게 보여주는 머신비전 솔루션을 구현한 사례였습니다. 웨이퍼 검사뿐만 아니라, 다양한 정밀 검사 어플리케이션에서도 적용 가능한 이 조합을 더 많은 산업 현장에서 SWIR 기반의 비전 검사 솔루션으로 활용하고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!  

2025.04.11

[화인스텍]초소형 머신비전 시스템을 위한 최적의 조합

공간 제약을 극복하는 머신비전 솔루션 FLIR Dragonfly S & VST MTC Series Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라와 VS Technology의 MTC 렌즈를 결합하면 좁은 공간에서도 고성능 이미지 품질과 안정적인 연결성을 동시에 제공합니다. 또한, 모듈화된 설계와 유연한 렌즈 옵션 덕분에 다양한 산업 환경에 최적화된 솔루션 구축이 가능합니다. 협소한 공간을 가진 산업 환경에서 고해상도의 이미지를 구현하고 싶다면 !  FLIR Dragonfly S 와 VST MTC Series에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 ! 머신비전 기술은 다양한 산업 분야에서 활용되며, 생산 환경에서의 공간 활용은 매우 중요한 요소입니다. 특히 협소한 공간에서의 정밀한 검사가 요구되는 환경에서는 소형 비전 솔루션이 필수적입니다. 화인스텍과 함께 협소한 공간에서도 고해상도 이미지를 확보하기 위해 Teledyne FLIR의 Dragonfly S 시리즈 카메라와 VS Technology MTC 시리즈 렌즈를 결합하여 컴팩트 하면서도 강력한 머신 비전 솔루션을 구성할 수 있습니다. | 협소한 공간에서의 고해상도 머신비전 솔루션 – Teledyne FLIR, Dragonfly S 카메라 Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라는 컴팩트한 크기와 가벼운 무게를 갖춘 고성능 머신 비전 카메라로 제한된 공간에서도 효율적으로 활용할 수 있습니다. 특히, CS 마운트와 S 마운트를 교체할 수 있어 다양한 렌즈와 조합이 가능하며, 이를 통해 여러 어플리케이션에서 최적의 화질을 얻을 수 있습니다. 또한, Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라의 후면 및 측면에 위치한 USB 포트에는 잠금 장치가 적용되어 안정적인 연결이 보장되며, 다중 카메라 시스템에서도 신뢰성 있는 데이터 전송이 가능합니다. 내구성이 뛰어난 알루미늄 하우징과내장형 히트 싱크 설계 덕분에 장시간 사용 시에도 안정적인 성능을 제공합니다. | FLIR 초소형 카메라, Dragonfly S의 특징 컴팩트하고 가벼운 디자인 - 핸드헬드 및 임베디드 장치에 최적화된 크기와 무게 - 케이스형 모델은 Class B EMC 안전 기준 준수 모듈화된 렌즈 마운트 시스템 - CS 마운트 및 S 마운트 지원으로 다양한 렌즈 호환 - 후면 및 측면 커넥터 배치로 유연한 설치 옵션 제공 - 잠금 메커니즘이 적용된 보드 포트로 안정적인 연결 보장 - 유니버설 USB 브래킷을 통해 손쉬운 장착 신뢰성 있는 이미지 전송 - 온보드 이미지 버퍼링 기능으로 모든 이미지 프레임을 안정적으로 호스트 CPU로 전달 - 이동형 장비에서도 고품질 영상 처리가능 | FLIR 초소형 카메라, Dragonfly S의 다양한 활용 분야 의료 장비 고해상도 센서로 정밀한 안과 검사 가능 실시간 이미지 제공을 통한 신속하고 정확한 진단 지원 생체 인식 키오스 지문, 얼굴, 홍채 인식 등 보안성과 편의성 강화 이동형 장비 적용 시 높은 유연성과 신뢰성 제공 자동 광학 검사 PCB 및 반도체 부품의 결함 감지 및 품질 보증 핸드헬드 장비로 현장에서 빠르게 결함 검출 가능 이외에도 모바일 로봇, 3D 스캐닝 시스템, 비전 기반 모니터링 솔루션 등에 Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라가 활용되며, 협소한 공간에서도 신뢰성 높은 머신비전 솔루션을 제공합니다.| 컴팩트하지만 정밀한 VS Technology 텔레센트릭 렌즈, MTC series VS Technology의 텔레센트릭 렌즈, MTC 시리즈는 소형화된 디자인과 우수한 광학 성능으로 좁은 공간에서도 최적의 시야각과 선명한 이미지를 제공합니다. 특히 Dragonfly S 시리즈와 조합하면, 높은 해상도의 이미지를 확보하면서도 공간을 최소한으로 차지하는 머신 비전 솔루션을 구현할 수 있습니다.VS Technology의 텔레센트릭 렌즈, MTC 시리즈는 다양한 초점 거리와 마운트 옵션을 지원하여 특정 작업 환경에 맞춰 유연하게 적용할 수 있으며, 낮은 왜곡 및 높은 광투과율을 제공하여 정밀한 이미지 분석이 가능합니다. ? 이러한 특성 덕분에 공장 자동화, 의료 영상, 로봇 비전 등 다양한 산업분야에서 효율적으로 활용할 수 있습니다. | VS TECHNOLOGY – MTC 시리즈의 주요 특징 초소형 디자인 & 짧은 WD? - 협소한 공간에서도 손쉽게 설치 가능 S-Mount 기반 텔레센트릭 렌즈 -TELEDYNE FLIR Dragonfly S와 완벽한 조합 -컴팩트한 카메라 시스템을 구성하는 데 적 다양한 배율 옵션 제품-0.69x/1.0x/2.0x 배율 선택 가능 -다양한 검사 및 측정 어플리케이션에 유연하게 대응  | VST 텔레센트릭 렌즈, MTC series의 다양한 활용 분야 전자 부품 검사 협소한 검사 환경에서도 정확한 이미징 제공 소형 PCB 및 반도체 부품의 정밀한 검사 가능 정밀 계측 및 치수 검사 텔레센트릭 렌즈 특성상 왜곡 없는 이미지 제공 고정밀 측정이 필요한 산업에 적합 의료 및 생명과학 분야 컴팩트한 장비 내 통합이 용이하여, 의료 영상 분석 장비에서 활용 가능 로봇 및 자동화 검사 시스템 다중 카메라 기반 검사 시스템에서도 일관된 고품질 이미지 출력 공간 제약을 극복하는 머신비전 솔루션 FLIR Dragonfly S & VS Technology MTC VS TECHNOLOGY의 초소형 텔레센트릭 렌즈와 TELEDYNE FLIR의 컴팩트 머신비전 카메라를 결합하여 제한된 공간에서 공간 효율성을 극대화하면서도 고성능 이미지 처리 기능을 제공하는 머신비전 솔루션을 소개합니다. 초소형 협소한 공간에서 정밀한 검사가 요구되는 산업 환경에서는 기존의 일반 머신비전 카메라와 대형 렌즈 시스템을 설치하기 어렵습니다. 이러한 한계를 극복하기 위해 FLIR Dragonfly S 카메라와 VS Technology MTC 시리즈 텔레센트릭 렌즈를 조합하면 협소한 공간에서도 고품질 이미지 확보가 가능하며 정확한 계측 및 검사가 가능합니다. | FLIR Dragonfly S & VS Technology MTC 시리즈의 산업 활용 사례 1. 초소형 반도체 및 전자 부품 검사 적용 산업: 반도체, PCB 제조 고해상도 이미지 센서로 미세한 디테일까지 왜곡 없이 캡처 좁은 검사 장비 내부에도 손쉽게 설치 가 결과: 협소한 장비 내부에서도 정확한 치수 측정 및 결함 검사 가능 기존 시스템 대비 설치 공간 30% 이상 절감 2. 정밀 계측 및 치수 측정 장비 적용 산업: 정밀 가공, 자동화 검사 정밀한 치수 측정이 필요한 금속 부품 검사 일반 렌즈는 원근 왜곡 발생 → 텔레센트릭 렌즈를 통해 왜곡 없는 측정 가능 결과:  ±0.005mm 수준의 정밀 측정 구현 기존 렌즈 대비 측정 오차율 40% 감소 3. 의료 및 생명과학 분야 적용 산업: 의료 영상 분석, 실험 장비 소형 의료 장비 내부에 머신비전 시스템을 장착해야 하는 경우 소형 & 경량화된 디자인과 짧은 WD 특성을 활용하여 협소한 환경에서도 고해상도 영상 확보 결과: 기존 장비 대비 30% 더 작은 크기로 머신비전 시스템 구축 실시간 데이터 처리속도 20% 향상 4. 로봇 기반 자동화 검사 시스템 적용 산업: 스마트 팩토리, 자동 검사 로봇 로봇 암(Arm)이나 AGV(자율주행 로봇)에 머신비전 카메라를 장착해야 하는 경우 가벼운 무게 & 콤팩트한 사이즈로 로봇에 부담을 주지 않으며 정확한 부품 검사 가능 결과: 로봇에 장착 가능한 머신비전 시스템 구축  AGV 및 로봇의 검사 정확도 25% 증가 ?Teledyne FLIR의 Dragonfly S 카메라와 VS Technology MTC 렌즈?를 결합하면 협소한 공간에서도 탁월한 머신 비전 성능을 발휘할 수 있습니다. 모듈화된 설계와 유연한 렌즈 옵션 덕분에 다양한 산업과 응용 분야에서 최적의 이미징 솔루션을 구축할 수 있습니다. 컴팩트한 크기, 강력한 성능, 그리고 안정적인 연결성을 갖춘 이 조합은 공간 제약이 있는 환경에서도 뛰어난 머신 비전 솔루션을 제공합니다.?  

2025.04.08

[화인스텍] 빠르고 정확한 타이어 트레드 검사_AT Sensors의 ECS Series

우수한 성능의 Cost-Effective 3D 센서! AT Sensors의 ECS Series AT의 ECS Series는 광삼각법 원리를 이용해 3D 데이터를 측정하는 센서입니다. 레이저 라인을 물체에 투사한 뒤 반사된 빛을 감지해 표면의 높낮이를 계산하는 방식으로, 물체의 형상을 빠르고 정밀하게 스캔할 수 있습니다. 프로파일당 2048 또는 4096 포인트를 최대 25kHz 속도로 출력할 수 있어 빠른 속도와 높은 정밀도를 요구하는 식품 검사, 물류 자동화, 로봇 비전 등 다양한 산업 현장에서 활용됩니다. 다양한 환경에서 유연한 적용이 가능한 솔루션 !  AT Sensors의 ECS Series에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 ! 타이어는 차량의 안전성과 주행 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 제조 과정에서의 철저한 품질 검사가 필수적입니다. 이를 위해 산업용 3D 스캐닝 기술이 도입되면서, 타이어의 표면 결함을 정밀하게 측정하고, 제조 공정에서 발생할 수 있는 불량을 효과적으로 감지할 수 있게 되었습니다. 화인스텍은 2025년 03월 12일~14일 3일간 진행되었던 AW2025에서 고성능 고정밀 3D 스캐너 C6 시리즈의 한 라인이자, 가격대비 고효율 성능으로 3D센서의 솔루션을 제공하는 AT Sensors의 ECS Series를 이용하여 타이어 트레드 검사를 선보였습니다. 이번 글에서는 AT Sensors의 ECS Series를 소개해드리려고 합니다.  AT Sensors의 ECS Series는 Eco Compact Sensor의 약자로, 안정적인 성능을 유지하면서도 경제적인 비용으로 고급 3D 센서 기술을 제공하는 것이 가장 큰 강점입니다. 특히, GigE-Vision/GenICam 표준 인터페이스를 지원하여 소프트웨어와의 호환성이 뛰어나며, 머신비전 어플리케이션을 빠르게 구축할 수 있습니다. 즉, AT Sensors의 ECS Series는 품질에 제한을 두지 않는 동시에 비용과 효율성이 최우선인 프로젝트에 가장 이상적인 제품이라고 말할 수 있습니다. AT의 ECS Sereis는 광삼각법 원리를 이용해 3D 데이터를 측정하는 센서입니다. 레이저 라인을 물체에 투사한 후 반사된 빛을 감지하여 표면의 높낮이를 계산하는 방식으로 작동하기 때문에, 물체의 형상을 빠르고 정밀하게 스캔할 수 있습니다. | AT Sensors의 ECS Series 특징 - 프로파일당 2048 및 4096 포인트 출력 - 최대 25kHz 속도로 빠르고 정확한 측정 가능 - 식품, 물류, 로봇 비전 등 다양한 산업에 활용 - 다양한 시야와 컴팩트한 디자인 - 비용 효율적인 3D 센서 - 660nm 파장의 2M등급의 레이저를 지원 | AT Sensors의 ECS Series 적용 어플리케이션 1. 식음료 산업 - 표면 결함 검사 : 음료 용기의 뚜겅 검사, 쿠기나 스낵의 깨짐, 부풀기 불균형 감지 - 이물질 및 불량 검사 : 비접촉 방식으로 식품을 검사하여 오염 가능성을 줄이고 위생적인 품질 관리 2. 물류 및 포장 산업 - 박스 및 포장 높이 측정 : 컨베이어에서 움직이는 박스의 높이, 부피, 적재 상태 검사 - 바코드 및 라벨 위치 확인 : 라벨 부착 및 패키지 위 바코드 손상도 검사 - 팔레트 적재 검사 : 팔레트에 박스가 균일하게 적재되었는지 확인하여 포장 안정성 유지 3. 로봇 비전 산업 - 픽 앤 플레이스(Pick & Place) : 다양한 물체의 위치와 높이를 3D로 인식하여 정확한 작업 - 조립 검사 및 정렬 : 부품 조립 시 높이, 정렬 상태, 틈새 확인 AW2025에서 AT Sensors의 ECS Series를 왜 타이어 트레드 검사에 적용하였나요? 1. 정말한 트레드 깊이 및 마모 측정 AT Sensors의 ECS Series는 광삼각법 기반의 3D 스캐닝 기술을 활용하기 때문에, 타이어 트레드의 미세한 높이 차이까지 정확하게 측정할 수 있습니다. 이를 통해 마모 상태를 정밀하게 분석하고, 제품 불량을 초기에 감지할 수 있습니다. 2. 빠른 검사 속도 최대 25kHz의 스캔 속도와 2048~4096 포인트의 해상도를 제공하여 대량 생산 라인에서도 실시간으로 타이어를 검사할 수 있어 생산 속도를 유지하면서도 품질 관리가 가능합니다. 3. 다양한 타이어 크기에 적용 가능 컴팩트한 디자인과 다양한 FOV로 소형 타이어부터 대형 타이어까지 다양한 크기의 타이어 검사에 쉽게 적용할 수 있습니다. 4. 비접촉식 검사로 타이어 손상 방지 레이저 기반의 비접촉 3D 스캐닝 방식을 사용하므로 타이어 표면에 물리적 접촉 없이 검사할 수 있어 검사 과정에서 제품에 손상을 줄 위험이 없습니다. AT Sensors의 ECS Series는 정밀한 3D 측정, 고속 데이터 처리, 그리고 다양한 환경에서 유연한 적용이 가능한 솔루션으로 식음료, 물류 및 포장, 로봇 비전 산업에서 자동화 검사의 신뢰성과 효율성을 극대화하는데 최적화된 선택지입니다. 높은 해상도의 3D 데이터 수집과 표준화된 인터페이스 지원을 통해 생산 라인의 품질 관리를 한층 더 강화하며, 빠르고 정확한 검사를 실현하여 자동화 수준을 향상시킬 수 있습니다. 우수한 성능의 Cost-Effective 3D 센서! AT Sensors의 ECS Series에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!    

2025.04.08

[화인스텍] 고해상도와 고속 이미징을 동시에 !

고해상도와 고속 이미징을 동시에, JAI Sweep Series와 Vico DTCA24K Series 머신비전 솔루션에서 카메라와 렌즈의 조합은 시스템 성능을 결정하는 핵심적인 요소입니다. JAI의 16K Sweep Series는 5μm 크기의 대형 정사각형 픽셀과 CoaXPress 4 x CXP-12 인터페이스를 갖춰 빠르고 안정적인 데이터 전송이 가능합니다. 비코 이미징(VICO Imaging)의 DTCA24K Series는 바이텔레센트릭 렌즈로, 미세한 균열, 긁힘, 이물질은 물론 웨이퍼의 정렬 불량 및 치수 결함까지 정밀하게 감지합니다. 고해상도와 고속 이미징을 동시에 ! JAI Sweep Series & Vico DTCA24K Series에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!   머신비전 솔루션에서 카메라와 렌즈의 조합은 시스템 성능을 결정하는 핵심적인 요소입니다. 해상도(Resolution), 심도(DOF), 왜곡(Distortions), 시야각(FOV) 등 여러 요소들이 모두 중요하며, 이를 최적화하는 것이 정확한 검사와 측정을 가능하게 합니다. 따라서 각 어플리케이션에 맞는 카메라와 렌즈의 조합을 선택하는 것이 매우 중요합니다. 화인스텍은 2025년 03월 12일~14일 3일간 진행되었던 AW2025에서 16K의 해상도를 자랑하는 JAI Sweep Series와 바이 텔레센트릭 렌즈인 Vico DTCA24K Series를 결합하여 고해상도 PCB 검사를 선보였습니다. 이번 글에서는 JAI Sweep Series & Vico DTCA24K Series를 소개해드리려고합니다  SW-16000TL-CXP4A와 SW-16000M-CXP4A는 5μm 크기의 대형 정사각형 픽셀과 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 CoaXPress 4 x CXP-12 인터페이스?를 갖추고 있습니다. 16k 해상도를 지원하여 디스플레이 패널, 태양광 패널, 대형 인쇄물 등 대규모 생산라인에서 넓은 영역을 한 번의 스캔으로 커버할 수 있습니다. 또한, 기존 해상도로는 감지할 수 없었던 미세한 결함까지 정밀하게 분석할 수 있어, 대형 제품 검사와 품질 관리에 효율적입니다. | JAI Sweep Series 특징  - 16K 라인스캔 해상도 [16,384 x 1Pixel] - 최대 277kHz의 스캔속도 지원 [CXP-12 x 4] - 높은 감도를 제공하는 5μm 픽셀 사이즈 - 수평 2 x 1 비닝을 통한 감도 향상  비코 이미징(VICO Imaging)의 DTCA24K Series는 바이텔레센트릭 렌즈로, 미세한 균열, 긁힘, 이물질은 물론 웨이퍼의 정렬 불량 및 치수 결함까지 정밀하게 감지합니다. | Vico DTCA24K Series 특징 - 초고해상도 바이 텔레센트릭 렌즈 (Bi-Telecentric Lens) - 최대 150 메가픽셀급 카메라 지원 [φ88m / 3.5μm / 24K] - MTF 30 > 100lp/mm의 높은 해상도 - 플렌지백 조절 및 마운트 커스텀 가능 AW2025에서 JAI Sweep Series와 Vico DTCA24K를 왜 PCB 검사에 적용하였나요?? 1. 고해상도 이미지 제공 PCB는 수많은 작은 부품들이 밀집해 있어, 고해상도 이미지 없이는 결함을 정확하게 검출하기 어렵습니다. 그러나 JAI Sweep Series는 16K 해상도는 초고해상도의 세밀한 이미지를 제공하므로, 부품의 배선, 표면 결함, 납땜 상태 등을 명확히 검사할 수 있습니다. 2. 왜곡 최소화 PCB 검사는 일반적으로 아주 평평한 표면을 정확하게 스캔해야 하기 때문에, 왜곡 없는 이미지가 필수적입니다. Vico DTCA24K Series는 이미지를 왜곡 없이 정확히 캡처할 수 있어, 세밀한 결함을 놓치지 않고 검사할 수 있습니다. 3. 넓은 시야각과 빠른 스캔 속도 JAI Sweep 시리즈 카메라는 빠른 라인 스캔 속도를 제공하여, 고속으로 PCB를 검사할 수 있습니다. 또한, Vico DTCA 렌즈는 고해상도 이미지를 제공하면서도 넓은 시야각과 깊이를 지원하여 PCB의 전체적인 검사 및 정밀한 부분 검사를 동시에 할 수 있습니다. 이러한 특성 덕분에 JAI Sweep Series와 Vico DTCA24K Series가 PCB 검사에 최적화되어 있음을 AW2025 전시회에서 선보였으며, 고속 검사와 높은 정확도를 동시에 달성할 수 있어 아래와 같은 분야에서 품질 관리와 생산성을 크게 향상시킬 수 있습니다. | JAI Sweep Series & Vico DTCA24K Series 응용 분야 1. PCB 결함 검사 납땜 상태 검사: 납땜이 제대로 이루어졌는지, 또는 납땜 부위에 결함이 있는지 확인. 고해상도 이미지와 왜곡 없는 렌즈는 미세한 납땜 결함도 쉽게 검사 가능. 회로 패턴 검사: PCB에 삽입된 회로 패턴의 정확성을 검사하고, 불량 패턴이나 결함을 신속하게 검출 가능. 부품 배치 및 정렬 검사: 부품이 PCB에 정확하게 배치되었는지, 이상이 있는지 점검하는 데 유리. 2. 전자부품 검사 PCB 외에도 전자부품, 특히 반도체 칩, 커넥터 등의 미세 부품 검사에도 적합. JAI Sweep Series의16K 해상도와 Vico DTCA24K Series 바이텔레센트릭 렌즈(Bi-Telecentric lens)는 부품의 작은 결함이나 이물질을 정확하게 식별 가능. 3.자동화생산라인 JAI Sweep Series 와 Vico DTCA24K Series을 결합하여 실시간으로 결함을 탐지하고 분류할 수 있어, 불량품을 빠르게 제거하고 품질을 유지 가능. JAI Sweep Series와 Vico DTCA Series의 결합은 PCB 검사와 같은 고속, 고해상도 이미징이 중요한 분야에서 매우 중요한 도구가 될 수 있습니다.? 서로 보완적인 역할을 하는 두 제품의 결합된 성능은 정확하고 빠른 검사를 가능하게 하여, 다양한 산업 자동화 및 품질 관리 시스템에 활용될 수 있습니다.                         

2025.03.28

[화인스텍]아이텍의 픽셀시프트 카메라를 활용한 머신비전 솔루션

픽셀시프트(Pixel Shift)로 극대화된 해상도와 색 정확도 픽셀시프트 기술은 센서를 미세하게 이동시키며 여러 장의 이미지를 촬영한 후 합성하여 기존 센서의 한계를 뛰어넘는 초고해상도 이미지를 제공합니다. - 픽셀 단위의 고정밀 색 재현 - 다중 이미지 합성을 통한 노이즈 감소 - 고해상도를 요구하는 다양한 산업에 최적화 아이텍(I-TEK)의 머신비전 카메라는 픽셀시프트 기술을 활용해 더욱 정밀한 검사가 가능! 픽셀시프트 기술을 적용한 최적의 솔루션에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요! 이번 포스팅은 지난 포스팅 “빔시프팅(Beam Shifting)으로 구현하는 고해상도 이미징 솔루션”에 이어 픽셀 시프트(Pixel Shift) 기술이 적용된 아이텍(Hefei I-TEK)의 머신비전 솔루션을 소개해 드리겠습니다. | 픽셀시프트(Pixel Shift) 픽셀시프트(Pixel Shift)는 머신비전 카메라의 해상도를 향상시키는 기술로 센서를 미세하게 이동시키며 여러 장의 이미지를 촬영한 이를 합성하여 보다 높은 해상도의 이미지를 생성하는 방식입니다.  픽셀시프트(Pixel Shift)의 원리 이미지 센서를 일정한 간격으로 이동시키며 여러 장의 이미지를 촬영하고 이를 소프트웨어적으로 합성하여 해상도를 높이는 방식인 픽셀시프트(Pixel Shift)의 원리를 알아보겠습니다. 센서 이동: 서브픽셀 단위로 이미지 센서를 X, Y 방향으로 미세하게 이동 다중 이미지 촬영: 각 위치에서 이미지를 획득 이미지 합성: 촬영한 여러 장의 이미지를 소프트웨어적으로 결합하여 해상도를 증가 픽셀시프트(Pixel Shift)방식은 센서의 물리적인 해상도보다 몇 배 더 높은 해상도를 구현할 수 있는 장점이 있습니다.  *서브픽셀: 픽셀시프트 기술에서는 이미지 센서를 픽셀보다 더 미세하게 이동하며 촬영하는데 이 때 픽셀보다 더 작은 단위를 서브픽셀 단위로 표현 | 픽셀시프트(Pixel Shift)의 특징 해상도 증가: 기존 센서의 한계를 넘어서는 초고해상도 이미지 획득 가능 고정밀 색 재현: 픽셀 단위에서 다양한 색 정보를 얻을 수 있어 컬러 정확도가 높아짐 노이즈 감소: 다중 이미지 합성을 통해 신호 대 잡음비(SNR)가 개선됨 적용 용이성: 머신비전 환경에서 고해상도를 요구하는 다양한 분야에 적용 가능  픽셀시프트(Pixel Shift)는 기존 센서의 한계를 넘어선 초고해상도 이미지 획득, 픽셀 단위의 고정밀 색 재현, 다중 이미지 합성을 통한 노이즈 감소 그리고 고해상도를 요구하는 다양한 머신비전 분야에 쉽게 적용할 수 있는 장점이 있습니다. | 픽셀시프트(Pixel Shift)의 한계점 및 해결 방법 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술은 진동이나 환경 변화에 민감하여 고정밀 모션 컨트롤이 필요하며  촬영 속도가 저하될 수 있는 가능성이 있어 고속 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술이나 병렬 프로세싱을 활용해야 합니다. 또한, 이동체 촬영에는 적합하지 않아서 주로 정적인 검사 환경에서 사용됩니다. *병렬프로세싱: 여러 개의 프로세서를 동시에 활용하여 작업을 병렬로 처리하는 기술로 복잡한 계산이나 처리 속도를 향상시킬 수 있음(동시작업처리 및 대규모 데이터 처리)  | 픽셀시프트(Pixel Shift) 적용을 위한 기술적 요건  픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 적용하기 위해서는 몇 가지 기술적 요건을 충족해야 합니다. 먼저, 검사 대상이 고정된 물체여야 하며, 해상도 향상이 필수적인 어플리케이션인지 여부도 중요합니다. 또한, 픽셀시프트(Pixel Shift) 기능을 활용할 충분한 이미지 프로세싱 성능이 확보되어야 하며 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 고속 인터페이스가 필요합니다. 픽셀시프트(Pixel Shift)기술을 적용한 아이텍(Hefei I-TEK)의 고해상도 머신비전 카메라 아이텍(I-TEK)의 TTS604MCXP-6M은 픽셀시프트(Pixel Shift)기술을 적용한 고해상도 머신비전 카메라로 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있도록 설계되었습니다.  <사양> 센서: 6M 해상도의 CMOS 센서 픽셀 크기: 3.76μm 픽셀시프트 지원: X, Y 축 이동 가능 인터페이스: CoaXPress(CXP) 지원 프레임 속도: 6.02fps@8/10bit, 5.20fps@12bit 신호 대 잡음비(SNR) 향상 기능 포함 <특징> 고해상도 촬영: 픽셀시프트(Pixel Shift) 기능을 활용하여 해상도를 대폭 향상 정밀 검사 가능: 반도체, PCB, 디스플레이 검사에 적합 빠른 데이터 전송: CoaXPress 인터페이스 지원으로 고속 이미지 전송 가능 높은 색 정확도: 픽셀시프트를 통한 컬러 정확도 개선| 픽셀시프트(Pixel Shift)의 적용 사례 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술이 적용되는 대표적인 산업 및 응용 분야는 다음과 같습니다. 반도체 및 전자 부품 검사 마이크로 패턴 및 미세한 결함 탐지 고정밀 BGA, 칩, 와이어 본딩 검사 디스플레이 패널 검사 OLED, LCD 등 고해상도 패널의 화소 단위 검사 색 균일성과 결함 검출 정밀 광학 검사 렌즈 및 광학 부품의 미세 결함 탐지 의료 및 생명 과학 현미경 이미지 촬영 및 고해상도 의료 영상 처리 고품질 인쇄 및 컬러 매칭 인쇄물의 색상 정확도 및 해상도 평가 이렇게 반도체, 디스플레이, 정밀 광학 검사와 같이 미세한 디테일까지 정확한 분석이 필요한 산업에서 뛰어난 성능을 발휘하는 아이텍(Hefei I-TEK)의 고해상도 카메라는 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 활용하여 기존 센서보다 높은 해상도를 제공합니다. 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 통한 정밀한 검사로 향상된 색 정확도와 해상도는 다양한 머신비전 응용 분야에서 제조 공정의 신뢰성을 높이고, 더욱 정교한 품질 관리가 가능합니다. 픽셀시프트(Pixel Shift) 기술을 적용한 아이텍(I-TEK)의 머신비전 카메라를 산업에 적용해보고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!      

2025.03.27

[화인스텍] 빔 시프팅으로 구현하는 옵토튠의 효율적인 고해상도 이미징 솔루션

빠르게 변화하는 산업 환경에서 정밀하고 효율적인 성능을 제공하는 Optotune의 BSW-20 Optotune의 BSW-20은 광학 유리를 정밀하게 기울여 빛을 측면으로 이동시키는 기술을 적용한 제품으로, 빛의 이동을 정밀하게 조절할 수 있는 고급 광학 기술을 제공합니다. 또한, 고해상도 카메라와 결합하여 카메라 및 투사 시스템뿐만 아니라 광섬유 결합, 3D 프린팅, 계측 등 비이미징 응용 분야에서도 활용되고 있습니다. Beam Shifting 기술로 구현하는 효율적인 고해상도 이미징 솔루션! Optotune의 BSW-20에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요! 해상도를 높이는 기술은 다양한 분야에서 활용되며, 대표적으로 빔 시프트(Beam Shift)와 픽셀 시프트(Pixel Shift)가 있습니다. 화인스텍은 2025년 03월 12일~14일 3일간 진행되었던 AW2025에서 두 가지 기술을 적용한 제품들을 각각 선보였으며,| 이번 글에서는 빔 시프트(Beam Shift) 기술이 적용된 Optotune의 BSW-20 제품을 소개해 드리려고 합니다. "빔 시프트 기술이 고해상도 이미지를 취득할 수 있도록 하는 주요 원리는 무엇일까요?" 빔 시프트(Beam Shift)기술은 광학 시스템에서 빔의 위치를 미세하게 조정하여 고해상도 이미지를 효율적으로 구성하는 데 활용됩니다. * 기술적 특징 : 전기적 또는 기계적 제어를 통해 유리 창의 기울기를 동적으조정하며, 매우 미세한 각도 조절이 가능하여 정확한 빔 이동을 구현 빛이 한 매질(공기)에서 다른 매질(유리)로 진입하면, 두 매질의 굴절률 차이에 의해 빛의 경로가 변합니다. 이때, 입사각과 굴절각은 스넬의 법칙에 따라 결정됩니다. * 스넬의 법칙(Snell’s Law) : 빛이 한 매질에서 다른 매질로 진행할 때 굴절(경로가 휘어지는 현상)이 어떻게 발생하는지를 설명하는 법칙 일반적으로 평행한 유리판을 통과한 빛은 입사각과 동일한 각도로 출사되어 진행 방향이 유지됩니다. 그러나 유리판을 기울이면, 입사와 출사 시 모두 굴절이 발생하면서 빛의 전체 진행 방향이 측면으로 이동합니다. Optotune의 BSW-20은 이러한 원리를 활용해 유리의 기울기를 정밀하게 조절, 빛의 이동량을 미세하게 제어할 수 있도록 설계되었습니다. Optotune의 빔 시프터 BSW-20은 유리를 정밀하게 기울여 빛을 측면으로 이동시키는 기술을 적용한 제품으로 빛의 이동을 정밀하게 조절할 수 있는 고급 광학 기술을 제공합니다. 해상도를 향상시킬 뿐만 아니라 3D 프린팅, 프로젝터, 초고해상도 이미징 등 다양한 산업 분야에서도 활용할 수 있습니다.| Optotune의 BSW-20 특징 - 빠른 전환 속도 : 1ms의 빠른 응답 시간 - 연속적인 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하여 높은 신뢰성 - 최대 4.8μm의 빔 이동 - 카메라 호환성 Monochrome Camera : 9.6μm 픽셀 크기 지원 Color Camera : ?4.8μm 픽셀 크기 지원 | Optotune의 BSW-20을 적용한 해상도 비교 * 나이퀴스트 한계(Nyquist Limit) : 카메라 센서가 정확하게 구분할 수 있는 최대 해상도. 센서의 픽셀 크기가 작을수록 더 높은 해상도를 표현할 수 있지만, 한계가 존재한다는 개념. CMOS 센서가 탑재된 표준 카메라에 BSW-20을 35mm 렌즈와 이미지 센서 사이에 배치하여 촬영한 이미지 Monochrome Camera에서 측면 해상도가 40% 증가 - 해상도가 198 lp/mm(USAF 그룹 4, 요소 4)에서 280 lp/mm(USAF 그룹 5, 요소 1)로 향상- 해당 카메라(IMX183)의 나이퀴스트 한계(208 lp/mm)를 훨씬 초과하는 수준 Color Camera에서 측면 해상도 100% 증가 - 해상도가 65 lp/mm(USAF 그룹 3, 요소 4)에서 130 lp/mm(USAF 그룹 4, 요소 4)로 향상 - 해당 카메라(IMX265)의 나이퀴스트 한계(145 lp/mm)에 근접하며, 세 가지 색상 채널에서 모두 전체 해상도를 구현 가능디스플레이 검사 디스플레이 검사에 BSW-20 적용시, 모든 색상 채널에서 해상도가 높아질수록 컬러 디스플레이의 결함을 더욱 쉽게 감지할 수 있다는 것을 확인 가능| Optotune의 BSW-20 적용 어플리케이션 사례 1. 이미징 시스템에서의 해상도 향상 - Monochrome Camera : BSW-20을 사용하면 해상도가 198 lp/mm에서 280 lp/mm로 약 40% 향상되어, 센서의 나이퀴스트 한계를 초과하는 고해상도 이미지 취득 가능 - Color Camera : 각 컬러 채널의 전체 해상도를 캡처하여 해상도를 최대 4배 향상 가능 2. 비이미징 어플리케이션 - 광섬유 결합 : 빛의 경로를 정밀하게 조절하여 광섬유 간의 효율적인 결합을 지원 - 3D 프린팅 : DLP 기반 3D 프린터에서 BSW-20을 사용하여 인쇄 해상도를 향상시키고, 인쇄 속도와 해상도 간의 최적의 균형을 제공 - 계측(Metrology) : 정밀한 빔 조절을 통해 고해상도 검사가 가능하며, 특히 디스플레이 검사에서 픽셀 결함을 쉽게 감지 가능 3. 기타 어플리케이션 -프로젝터 : 해상도를 향상시켜 더 선명한 영상을 제공 - 서베일런스(감시 시스템) : 고해상도 이미지를 통해 감시 효율성 향상 Optotune의 BSW-20은 빠른 초점 조정과 뛰어난 정확도를 자랑하는 빔 시프터로, 높은 품질의 빔 전환을 통해 정밀한 이미징 시스템을 지원합니다. Optotune의 BSW-20은 고해상도 카메라와 결합하여 카메라 및 투사 시스템뿐만 아니라 광섬유 결합, 3D 프린팅, 계측 등 비이미징 응용 분야에서도 활용되고 있습니다. 빠르게 변화하는 산업 환경에서 정밀하고 효율적인 성능을 제공하는 Optotune의 BSW-20에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의

2025.03.21

[화인스텍] AW2025 Review: 화인스텍이 선보인 머신비전 솔루션 다시보기!

내년에도 만나요! AW2025에서 함께한 화인스텍 AW2025! 화인스텍과 함께 빛내 주셔서 진심으로 감사드립니다. 화인스텍은 3월 12일부터 14일까지 AW2025(스마트공장·자동화산업전)에서 다양한 머신비전 솔루션을 선보이며 많은 관심을 받았습니다. 각 산업에 맞춘 검사 솔루션을 직접 시연하며, 머신비전 기술시 현장에서 어떻게 적용되는지 공유할 수 있었는데요! 많은 분들과 소통할 수 있어 뜻깊은 시간이었습니다. 함께 해주신 모든 분들께 다시 한 번 감사드리며, 내년에도 더욱 발전된 솔루션으로 찾아뵙겠습니다 !  화인스텍 블로그를 통해 AW2025 전시회 다시보기  안녕하세요 :)화인스텍이 지난 3월 12일(수) - 14일(금)까지 서울 코엑스에서 개최된스마트공장·자동화산업전(Smart Factory·Automation World 2025)AW2025 전시회를 성공적으로 마무리했습니다!이번 AW2025는 스마트팩토리 및 자동화 산업을 선도하는다양한 기업들이 최신 기술을 선보이는 자리였습니다.화인스텍 역시 머신비전 기술의 미래를 제시하며더욱 발전된 솔루션으로 참가자들의 뜨거운 관심을 받았습니다.멋진 부스 구성과 주목받은 데모 컨셉으로 많은 관심을 받은 화인스텍!이번 블로그에서는 화인스텍이 AW2025 전시회에서 선보인 머신비전 솔루션을 다시 한번 살펴보겠습니다. Beam shift 기술을 활용한 정밀 검사Pixel shift 기술을 통한 리드프레임 검사 Trilinear 컬러 라인스캔을 이용한 고속 컬러 검사 원통형 배터리의 내·외부결함 검사 패턴 웨이퍼 표면 및 하부 얼라인 마크 투과 검사 포토매트릭 촬상 검사로 더욱 정밀한 품질 분석 PCB 및 BGA의 고해상도 검사 디스플레이 패널의 결함 및 품질 검사 타이어 트레드의 마모 상태 및 결함 검사 핀 커넥터의 정밀한 외관 및 결함 검사 로봇을 활용한 Pick & Place 솔루션이처럼 화인스텍은 AW2025에서 다양한 머신비전 솔루션을 전시하며 여러 산업의 요구사항을 만족하는 최적의 기술을 선보였습니다. 각 산업별로 최적화된 검사 솔루션을 직접 시연하여 방문객들에게 머신비전 기술의 가능성을 생생하게 전달할 수 있었습니다. 부스에서 진행된 시연을 통해 각 솔루션이 실제 산업 현장에서 어떻게 적용될 수 있는지 직접 확인할 수 있었으며 다양한 관계자들과 함께 논의도 이루어졌습니다. AW2025 전시회 기간 동안 많은 분들이 화인스텍 부스를 방문해주셨고 다양한 솔루션에 대해 깊은 관심을 보여주셨습니다. 이번 AW2025 전시회에서는 머신비전 기술이 적용된 다양한 산업 사례와 최신 트렌드에 대한 문의가 많았으며, 솔루션별 적용 가능성과 최적화된 시스템 구성에 대한 논의도 활발하게 이루어졌습니다. 현장에서 직접 솔루션을 체험한 고객들은 정밀한 검사 성능과 빠른 데이터 처리 속도에 대해 높은 만족도를 보였으며 향후 협업 가능성에 대한 긍정적인 피드백도 주셨습니다                                        

2025.03.20

[화인스텍] 빠르고 정확한 스테레오 비전 기반 3D 카메라 FLIR Bumblebee X

빠르고 정확한 로봇 자동화를 위한 스테레오 비전 기반 3D 카메라 FLIR Bumblebee X 시리 TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 실시간으로 동작하는 스테레오 비전 솔루션을 제공하여, 픽 앤 플레이스, 빈 피킹, 팔레타이징 등 다양한 로봇 어플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 또한, 와이드 베이스라인 솔루션?을 활용해 최대 20미터 범위에서 정밀한 깊이 감지 시스템을 구현할 수 있습니다. 정확한 3D 깊이 데이터와 빠른 응답 속도를 바탕으로, 다양한 산업의 자동화 시스템이 더욱 효율적인 3D 카메라!  TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요!   TELEDYNE FLIR는 스테레오 비전 기반 3D 카메라 Bumblebee X 시리즈를 출시하였습니다. TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 실시간으로 동작하는 스테레오 비전 솔루션을 제공하여, 자율주행 로봇(AMR), 자동 유도 차량(AGV), 픽 앤 플레이스, 빈 피킹, 팔레타이징 등 다양한 로봇 어플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다. IP67등급, 5GigE 인터페이스로 산업 환경에 안정적으로 통합될 수 있는 TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈에 대해 소개해드리겠습니다. | 스테레오 비전(Stereo Vision) 기술이란? 스테레오 비전은 두 개의 카메라를 사용해 사물을 입체적으로 인식하는 기술로, 마치 사람의 양쪽 눈이 서로 다른 각도에서 사물을 바라보는 것처럼, 두 개의 카메라가 동일한 장면을 촬영하여 거리 정보를 계산합니다. *스테레오 비전 기술의 원리 스테레오 비전 기술은 두 개의 카메라로 동일한 장면을 촬영한 후, 두 이미지 간의 위치 차이(시차, Disparity)를 비교하여 물체의 위치를 분석합니다. 이를 스테레오 매칭(stereo matching)이라 하며, 시차 정보를 활용해 물체까지의 거리(깊이, Depth)를 계산합니다. 시차가 클수록 가까운 물체, 작을수록 먼 물체로 인식되며, 이를 통해 정확한 3D 정보를 생성할 수 있습니다. * 스테레오 비전 기술의 장점 ? 3D 깊이 측정 가능 – 별도의 레이저나 LiDAR 없이 거리 정보 확보 ? 실시간 데이터 처리 가능 – 빠른 속도로 로봇 및 자동화 시스템에 적용 ? 비용 효율적 – 고가의 3D 센서보다 상대적으로 저렴한 솔루션 < Bumblebee X 시리즈 >  TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 창고 자동화, 로봇 안내, 물류 시스템을 위한 온보드 처리 기능을 갖춘 IP67 등급의 스테레오 비전 기반 3D 카메라입니다. 5GigE 인터페이스를 지원하여 고속 데이터 전송이 가능하며, 다양한 거리에서도 높은 정확도로 깊이 정보를 추출할 수 있도록 설계되었습니다. 또한, 와이드 베이스라인 솔루션을 활용해 최대 20미터 범위에서 정밀한 깊이 감지 시스템을 구현할 수 있습니다. | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 특징 TELEDYNE FLIR의 Bumblebee X 시리즈는 산업 환경에 적합한 견고한 설계를 갖춘 고성능 스테레오 비전 기반 3D 카메라입니다. 1. 고해상도&고정밀 3D 깊이 감지 - 3MP 센서 기반의 정밀한 스테레오 비전 시스템 - 24cm 와이드 베이스 라인 설계로 장거리 작업 가능 2. 강력한 온보드 처리 기능 - 포인트 클라우드 변환 및 색상화 지원 - 깊이 맵 및 색상 데이터 출력 가능 3. 넓은 시야각과 유연한 옵션 제공 - 60°, 80°, 105°의 다양한 시야각 옵션 - Color 및 단색 모델 선택 가능 - 1GigE PoE 또는 5GigE PoE 인터페이스 옵션 지원 4. 산업 환경에 적합한 IP67등급 5. 고속 데이터 전송 - 5GigE 인터페이스로 넓은 대역폭과 낮은 지연 시간 - 실시간 처리가 요구되는 자율주행 로봇, AGV, 픽 앤 플레이스 등의 어플리케이션에 최적화 5. GPIO 및 GigE 인터페이스 동시 지원으로 다양한 시스템과 유연한 연결 가능 | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 Specifications | TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈 Applications 자율 모바일 로봇(AMR) TELEDYNE FLIR Bumblebee X 시리즈는 자율 모바일 로봇(AMR)과 같은 어플리케이션에서 정확한 3D 깊이 정보를 제공하여 안전하고 효율적인 이동을 지원합니다.높은 정밀도의 스테레오 비전 기술을 통해 환경을 실시간으로 인식하고 장애물을 감지하여 최적의 경로를 탐색할 수 있습니다. 주요 적용 분야 ? 자율 모바일 로봇(AMR): SLAM 기술을 활용한 실시간 환경 매핑 및 장애물 회피 산업 자동화: 물류 및 생산 라인의 비전 가이드 로봇 적용 스마트 물류 시스템: 창고 내 자재 운반 자동화 및 최적 경로 설정 스마트 시티 및 교통 관리: 차량 및 보행자 감지를 통한 안전 시스템 구축 *SLAM(Simultaneous Localization and Mapping) 기술 : 로봇이나 자율 주행 시스템이 주변 환경을 실시간으로 매핑하면서 동시에 자신의 위치를 추정하는 기술 *매핑(Mapping) : 로봇이나 자율 주행 시스템이 센서를 활용해 공간의 구조를 파악하고, 이를 데이터화하여 지도로 변환하는 것 픽 앤 플레이스 (Pick & Place) 픽 앤 플레이스(Pick & Place) 로봇은 창고 및 제조 환경에서 부품이나 제품을 정확하게 집어 이동시키는 자동화 시스템입니다. 스테레오 비전 기반 3D 카메라를 활용한 비전 시스템이 로봇의 핵심 요소로, 주변 환경을 인식하고 물체의 위치와 방향을 분석하여 정확하고 일관된 작업 수행을 지원합니다. 이를 통해 반복적인 작업을 자동화하여 생산성과 효율성을 향상할 수 있습니다. 주요 적용 분야 조립(Asembly): 부품을 정밀하게 배치 및 조립 팔레타이징&디팔레타이징: 물류 창고에서 제품을 적재 및 하역 빈 피킹(Bin Picking): 무작위로 배치된 물체를 정확하게 집어 이동 자동 선별 및 정렬: 물체의 크기와 형태를 인식하여 정해진 위치로 배치 Bumblebee X 시리즈는 실시간 스테레오 비전 기반 3D 카메라로, 다양한 산업에서 정밀한 3D 깊이 감지와 빠른 데이터 처리 성능을 제공합니다. 특히 와이드 베이스라인 솔루션을 활용하면 최대 20미터 범위에서 안정적인 깊이 감지가 가능하여, 복잡한 환경에서도 정밀한 작업 수행이 가능합니다. 이러한 특성 덕분에 Bumblebee X 시리즈는 픽 앤 플레이스 로봇 뿐만 아니라 AMR(자율 모바일 로봇), AGV(자동 유도 차량), 빈 피킹, 팔레트화 등의 실시간 자동화 어플리케이션에도 최적화된 솔루션을 제공합니다. 정확한 3D 깊이 데이터와 빠른 응답 속도를 바탕으로, 다양한 산업의 자동화 시스템이 더욱 효율적인   

2025.03.05

[화인스텍] 비코이미징의 WH/WWH 시리즈,산업용 텔레센트릭 렌즈를 활용한 IC 패키징

비코이미징의 WH/WWH시리즈, 산업용 텔레센트릭 렌즈를 활용한 IC 패키징 검사 비코이미징의 WH/WWH 시리즈 렌즈는 고해상도와 넓은 시야각을 제공하여 복잡한 반도체 칩 구조를 정밀하게 검사할 수 있습니다.   비코이미징의 WH/WWH시리즈, 산업용 텔레센트릭 렌즈를 활용한 IC 패키징 검사에 대해 화인스텍 블로그를 통해 확인하세요 !  IC 패키징 공정에서는 미세한 결함을 정확히 검출하는 것이 가장 중요합니다. 비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈는 고해상도와 넓은 시야각을 제공하여 복잡한 반도체 칩 구조를 정밀하게 검사할 수 있는 필수 도구입니다. 이번 블로그에서는 비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈가 IC 패키징 검사에서 어떻게 활용되는지 자세히 알아보겠습니다! IC 패키징은 반도체 칩(다이)를 보호하고 전기적으로 연결하여 하나의 모듈로 완성하는 과정입니다. 특히 고성능 반도체에서는 여러 개의 칩을 적층하여 연결하는 방식이 활용되는데, 칩의 높이와 두께가 다르기 때문에 각 층의 미세한 결함을 정확히 찾아내는 것이 중요합니다. 또한 칩의 크기가 매우 작고 구조가 복잡하여 패키징이 완료된 후 진행되는 검사 단계에서 작은 결함도 놓치지 않고 검출해야 합니다.  이를 위해서는 여러 층에 걸쳐 발생하는 결함을 하나의 이미지로 명확하게 포착할 수 있어야 하며, 이를 가능하게 하는 핵심 요소가 바로 넓은 초점 심도(DOF, Depth of Field)와 고해상도 이미지입니다. 넓은 DOF는 칩의 높낮이가 달라도 모든 층의 결함을 선명하게 포착할 수 있도록 해줍니다. 고해상도 이미지는 미세한 손상, 정렬 불량 등의 문제를 확실하게 식별하는 데 필수적입니다. 두 가지 요소를 효과적으로 활용하면, 칩이 올바르게 배치되었는지 확인하면서 결함을 신속하고 정확하게 검출할 수 있습니다. | 비코이미징 WH, WWH 시리즈: C-Mount Long WD 텔레센트릭 렌즈 비코이미징의 WH, WWH 시리즈는 긴 작업 거리(Working Distance)를 제공하는 C-Mount 텔레센트릭 렌즈로 IC 패키징 검사에서 정확한 측정과 높은 검사 효율 최적의 성능을 발휘합니다. 긴 작업 거리(WD)를 통해 로봇 팔과 검사 장비의 원활한 이동이 가능하며 다층 구조 검사에도 최적화된 선명한 이미지를 제공합니다. <비코이미징 WH, WWH 시리즈 렌즈의 주요 특장점> · 최대 1405mm WD 및 0.04×~4× 배율 지원 : 다양한 거리에서도 정밀한 검사 가능 · 깊은 심도(DOF) 지원 : 다층 부품을 동시에 선명하게 검사 가능 · 내장 동축 조명 : 균일한 조명으로 미세한 결함까지 정확히 감지 | 비코이미징 WH, WWH 시리즈 – IC 패키징 검사 솔루션 비코이미징 WH, WWH 시리즈 렌즈와 타사 렌즈 비교 이미지(좌: 비코이미징 WH 렌즈 / 우: 타사 텔레센트릭 렌즈) 높은 정밀도와 신뢰성이 필요한 IC 패키징 검사에서 비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈는 넓은 시야, 긴 작업 거리, 낮은 왜곡 등의 장점을 통해 검사 효율을 극대화합니다. 1. 넓은DOF로 한 번에 정확한 검사 IC 패키징에서는 칩이 서로 다른 높이에 위치할 수 있습니다. 비코이미징 WH, WWH 시리즈는 넓은 DOF를 제공하여 다양한 높이에 있는 칩의 비뚤어짐, 손상, 미세 결함 등을 한 번에 선명하게 포착할 수 있습니다. 이를 통해 촬영 횟수를 줄이고 검사 시간을 단축할 수 있습니다. 2. 긴 WD로 유연한 검사 환경 제공 비코이미징 WH, WWH 시리즈 렌즈는 최대 320mm의 긴 WD를 지원하여, 생산 라인과 간섭 없이 검사 장비를 배치할 수 있습니다. 또한, 0.3배~0.7배 배율을 제공하여 다양한 검사 환경에 유연하게 대응할 수 있습니다. 3. 낮은 왜곡으로 정밀한 검사 가능 텔레센트릭 렌즈인 비코이미징 WH, WWH 시리즈는 빛이 렌즈 광축과 평행하게 입사하도록 설계되어 거리 변화에 따른 이미지 왜곡을 최소화합니다. 이를 통해 칩 배치나 크기 측정이 필요한 3D 패키징 검사에서도 높은 정밀도를 유지할 수 있습니다. 4. 다양한 사양 옵션으로 맞춤형 솔루션 제공 비코이미징 WH, WWH 시리즈는 다양한 배율과 초점 거리 옵션을 제공하여, 검사 환경에 맞춘 최적의 솔루션을 구현할 수 있습니다. <비코이미징 WH, WWH 시리즈를 통한 IC 패키징 품질 관리> IC 패키징에서는 높이 및 두께 검사를 통해 적층 구조의 정밀도를 확인하고, 간격 검사로 웨이퍼 간 균일성을 보장해야 합니다. 또한, 정렬 검사를 통해 칩 간 전기적 연결을 최적화하며, 결함 검사를 통해 긁힘, 균열, 이물질 등을 감지하여 성능과 수명을 보호합니다. 이러한 정밀한 검사를 통해 패키징 품질과 성능을 향상시킬 수 있습니다. IC 패키징의 정확성과 효율성을 보장하는 것은 반도체 제조의 성공적인 공정에 필수적입니다. 비코이미징의 WH, WWH 시리즈 렌즈는 어떤 환경에서도 고해상도 이미지와 정확한 결함 탐지를 가능하게 하여, 생산 라인의 품질을 높이고 검사 시간을 단축시킬 수 있는 탁월한 도구입니다.비코이미징의 WH, WWH 시리즈 솔루션을 통해 IC 패키징 검사 과정에서 더 발전된 성능과 효율을 경험하고 싶다면화인스텍으로 문의바랍니다.

2025.02.28