아이텍(I-TEK)의 3D Confocal Sensor를 고정밀 검사에 활용해보세요!

동축 색차 공초점(Coaxial Chromatic Confocal) 기술을 기반으로 한
라인 스캔 방식의 센서로, 비접촉 방식의 정밀 측정이 가능합니다.

반도체, 디스플레이, 2차전지, 전자부품 산업 등 신뢰도 높은 고속 측정이 요구되는 현장에 알맞은 솔루션입니다.

아이텍(I-TEK)의 3D Confocal Sensor에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요! 

정밀도는 높이고, 접촉은 최소화하고, 검사 속도까지 놓치지 않는 측정 방식이 필요합니다. 반도체 웨이퍼, 디스플레이 패널, 2차전지 셀처럼 민감하고 복잡한 형상의 부품을 검사할 때, 비접촉 고해상도 3D 센서는 제조 품질의 핵심 도구로 자리잡고 있습니다. 특히 반도체, 디스플레이, 2차전지 산업처럼 첨단화된 분야에서는 더욱 높은 수준의 비접촉 3D 측정 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 수요에 맞춰 이번 포스팅에서는 "아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈"를 소개하려고 합니다. 고속, 고해상도, 다기능을 두루 갖춘 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서는 ?스마트 제조 환경에서의 고정밀 검사에 최적화된 비접촉 3D 측정 솔루션입니다. 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 – 스마트 제조를 위한 초정밀 비접촉 측정 솔루션 동축 색차 공초점 기반의 차세대 라인 센서 솔루션  아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서는 동축 색차 공초점(Coaxial Chromatic Confocal)센서 기술을 기반으로 개발된 라인 타입 비접촉 3D 측정 센서입니다. 제품에 물리적으로 접촉하지 않기 때문에 표면 손상이나 오차 발생 가능성을 최소화하면서도 높은 정밀도의 형상·높이 정보를 빠르게 확보할 수 있습니다. 특히 민감하거나 고가의 소재를 다루는 공정에서는 비접촉 방식의 장점이 더욱 두드러집니다. 비접촉 방식의 3D 측정이란, 센서와 검사 대상 간에 직접적인 물리 접촉 없이 광학 기술을 이용해 거리와 형상을 측정하는 방식입니다. 비접촉 방식은 제품을 마모시키거나 변형시킬 가능성이 없고, 측정 속도가 빠르며 반복 정밀도가 높아 자동화 라인에 적합합니다. 특히 반도체 웨이퍼, 정밀 렌즈, 배터리 셀과 같이 미세한 형상과 민감한 표면을 가진 부품에서 안정적이고 일관된 검사가 가능합니다. 아이텍(I-TEK) 센서에 적용된 동축 색차 공초점 센서 기술은 다양한 파장의 광선을 사용해 표면에 초점을 맞추고 반사된 파장의 위치를 분석하여 3차원 형상을 정밀하게 계산합니다. 따라서 다층 재질이나 투명체, 반사체에도 영향을 덜 받으며, 복잡한 형상과 곡면, 미세한 구조까지도 높은 해상도로 측정할 수 있습니다. 특히 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서는 최대 40kHz의 고속 스캔, 최대 10.2mm의 넓은 FOV, Z축 반복 정밀도 50nm라는 뛰어난 성능을 통해 빠른 검사 속도와 정밀한 측정을 동시에 구현합니다. 또한, 좁은 공간이나 다양한 재질의 측정 대상에도 유연하게 대응할 수 있는 구조 덕분에, 스마트팩토리 환경에 최적화된 비접촉 3D 측정 솔루션으로 주목받고 있습니다.동축 색차 공초점(Coaxial Chromatic Confocal)센서 동축 색차 공초점 기술은 광학계에서 색수차(Chromatic Aberration)를 이용해 물체 표면의 깊이를 측정하는 비접촉 방식의 정밀 측정 원리입니다. 이 기술은 파장이 다른 광이 서로 다른 초점거리를 갖는 성질을 활용하여 특정 파장이 가장 선명하게 반사되는 지점을 기준으로 Z축(높이)을 정밀하게 측정합니다.*색수차: 광학에 색 왜곡과 구형 변색, 빛의 파장에 따라 굴절률이 달라지는 현상 동축 색차 공초점 센서의 핵심 원리 다양한 파장의 백색광을 센서에서 발사 렌즈 시스템을 통해 각 파장이 서로 다른 초점 위치를 갖도록 설계 반사된 광 중 가장 선명한 초점의 파장을 감지해 높이를 계산 동축 색차 공초점 센서의 방식은 수직 방향의 측정 정밀도가 매우 높고, 비접촉 방식이므로 민감한 재료나 미세한 부품의 측정에도 적합합니다. 특히 동축 구조를 사용하여 그림자가 생기지 않고, 복잡한 형상의 표면도 안정적으로 스캔할 수 있습니다. 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 특징 *동축구조: 광원이 나가는 경로와 반사광이 들어오는 경로가 같은 축 위에 있는 구조  초고정밀 비접촉 3D 측정 Z축 정밀도 50nm, 선형성 ±0.25μm로 미세 구조까지 감지 제품에 닿지 않아도 손상 없이 정밀 검사 가능 고속·고해상도 스캔 최대 40kHz의 스캔 속도로 생산성과 효율성 확보 데이터 포인트/라인: 4096, 광학 해상도 1.875μm 넓은 측정 범위 & 유연한 설치 최대 FOV 10.2mm, 측정 범위 2.5mm ±50°의 검출 각도로 다양한 시스템에 쉽게 통합 가능 동축 광학 구조 그림자 없는 스캔 구현 복잡한 형상이나 협소한 공간에서도 정확한 측정 가능 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈 응용 어플리케이션 아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈는 단순한 측정을 넘어, 미세한 결함 감지, 공정 품질 향상, 고가 부품의 무결성 확보 등 스마트 제조 산업 전반의 신뢰도와 생산성을 높이는 데 기여합니다. 반도체 웨이퍼 검사: 표면 지형, 범프 높이 측정?? 반도체 산업에서는 웨이퍼 표면의 높낮이와 범프 형상 등을 정밀하게 분석해 후공정 불량을 최소화합니다. 디스플레이 모바일 디바이스 패널 곡면 모서리 부품 정밀 검사 디스플레이 및 모바일 기기 제조에서는 곡면 모서리나 패널 조립 부위와 같이 정밀도 확보가 어려운 영역까지 안정적으로 측정합니다. 2차전지(리튬이온 배터리): 접착 불량, 스크래치, 버(Burr) 등 결함 감지 2차전지 공정에서는 스크래치, 접착 불량, 미세한 버 등의 결함을 빠르게 감지해 수율 저하를 방지합니다.PCB 및 전자부품 마이크로비아 솔더 브리지 검사 PCB 및 정밀 전자부품 분야에서는 마이크로비아, 핀 높이, 솔더 브리지 상태 등 마이크로 단위 정합도가 중요한 공정에 적합합니다. 광학 부품 및 자유곡면 형상 분석 렌즈 비정형 부품의 정밀 스캔 광학·비정형 자유곡면 부품 검사에도 강점을 보여, 렌즈나 커브형 부품의 형상 분석에 유용합니다. 반도체 본딩 공정 골드 와이어 검사 등 정밀 작업의 품질 관리 반도체 본딩 공정에서는 금선(Gold Wire)의 높이 및 위치 측정 등 고정밀 정렬 공정의 품질을 높여줍니다. 복잡한 형상, 다양한 소재, 빠른 검사 속도와 고해상도가 요구되는 현대 제조 환경에서 아이텍 3D 컨포컬 센서 시리즈는 정밀 검사와 생산성 향상의 균형을 이루는 도구가 될 수 있습니다.  아이텍(I-TEK) 3D 컨포컬 센서 시리즈는 스마트 제조 환경에서 필요한 고해상도 3D 측정, 빠른 검사 속도, 비접촉 안정성, 다양한 재질과 형상에 대한 유연성을 모두 제공합니다. 반도체, 디스플레이, 2차전지 등 정밀도와 신뢰성이 요구되는 산업에서 ?수준 높은 품질 검사를 고민하신다면, 화인스텍을 통해 솔루션을 만나보세요!