어플리케이션 노트 [화인스텍] 부텍2025 전시회와 함께한 차세대 머신비전 솔루션

 BUTECH 2025 전시회와 함께한 차세대 머신비전 솔루션  5월20일부터 23일까지 부산 BEXCO에서 열린 BUTECH 2025! 화인스텍을 찾아주신 여러분들의 뜨거운 관심에 진심으로 감사드립니다. 이번 BUTECH 2025에서는 실제 어플리케이션 기반의 5가지 데모를 중심으로, 다양한 산업에 적용 가능한 검사 솔루션을 직접 시연하며 현장 중심의 스마트 비전 기술을 선보였습니다.   국내 최대 기계산업 전시회 중 하나인 BUTECH 2025(부산국제기계대전) 전시회에 화인스텍이 차세대 머신비전 솔루션과 함께 참가한 후기를 전달드립니다! 화인스텍은 이번 BUTECH 2025(부산국제기계대전) 전시회에서 산업 공정에 적용 가능한 다양한 머신비전 솔루션을 선보이며 여러 산업 분야의 관계자 여러분들과 직접 소통하는 소중한 시간을 보냈습니다. BUTECH 2025(부산국제기계대전) 현장에서 선보인 화인스텍 머신비전 솔루션 SWIR 웨이퍼 투과 검사 (SENTECH) 5M급 SWIR 카메라를 활용한 웨이퍼 투과 검사 360도 배터리 검사 (VICO IMAGING) 원통형 배터리 내부·외관 검사 3D Pick & Place 시스템 (TRANSFERTECH) 포인트 클라우드 기반 고성능 3D Pick & Place 시스템 핀 커넥터 휘어짐/높이 검사 (AT SENSORS) 고정밀 핀 커넥터 휘어짐/높이 검사 3D 자동차부품 검사 (BENANO) 듀얼컬러카메라를 활용한 3D 자동차부품 검사 BUTECH 2025(부산국제기계대전) 기간 동안 화인스텍 부스는 다양한 산업군의 관계자분들로 연일 활기를 띠었습니다. 데모를 체험한 관람객들의 반응 또한 매우 긍정적이었으며, 특히 실제 어플리케이션을 기반으로 구성된 데모 솔루션들은 ‘현장 적용 가능성’이라는 점에서 많은 공감과 호응을 얻었습니다. 또한, 부스에는 기술 담당자가 상시 상주하여 방문객들과 실시간으로 소통하고 최적화된 맞춤형 컨설팅을 제공함으로써 한층 높은 만족도를 이끌어냈습니다. 바쁘신 와중에도 화인스텍을 찾아주신 여러분께 감사의 말씀을 드립니다. BUTECH 2025(부산국제기계대전) 전시회를 통해 고객의 니즈를 더욱 가까이에서 듣고 현장의 문제를 해결하는 실질적인 머신비전 솔루션이 무엇인지 다시 한번 고민하는 계기가 되었습니다. 앞으로도 화인스텍은 고객 중심의 기술, 맞춤형 스마트 팩토리 솔루션을 통해 산업 현장의 혁신을 이끄는 파트너가 되겠습니다. 이번 전시회에 함께 하지 못하신 분들도 언제든지 연락주시면, 빠른 데모 상담 및 기술 미팅이 가능합니다.     

2025-05-30

어플리케이션 노트 [화인스텍] Emberion VS20 Compact 카메라로 보는 SWIR 비전 솔루션

Emberion VS20 Compact 카메라로 보는 SWIR 비전 솔루션 Emberion의 VS20 Compact SWIR 카메라는 400nm~2000nm의 광대역 스펙트럼을 감지할 수 있는 고성능 SWIR 카메라입니다. 특히 CQD 기반 고감도 센서와 고속 이미지 처리 기술을 통해 가시광선으로는 확인할 수 없는 물질의 특성, 내부 구조, 결함까지 선명하게 시각화 할 수 있습니다. 검사 효율과 품질을 한번에 높이는 SWIR 비전 솔루션 ! Emberion의 VS20, 고성능 SWIR 카메라에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 !   SWIR(Short-Wave Infrared, 단파장 적외선) 기술은 900nm~1700nm의 파장 영역을 감지하여 가시광선으로는 확인하기 어려운 물질의 특성이나 내부 상태를 비접촉 방식으로 확인할 수 있는 기술입니다. 물질은 각각 고유의 파장 특성을 가지고 있어, 파장대별로 달라지는 반사, 투과, 흡수 특성을 통해 다양한 정보를 얻을 수 있습니다. 특히, SWIR 카메라는 이러한 파장 특성을 활용하여 일반적인 카메라로는 볼 수 없는 영역의 정보를 시각화하고 소재의 차이, 내부 이상 유무, 수분 함유량, 이물 등을 확인하는 데 활용됩니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 400nm(가시광)부터 2,000nm(SWIR)까지 감지 가능한 넓은 스펙트럼 범위와 고감도 CQD 센서를 갖춘 카메라로 정밀한 이미징 기술로 다양한 산업 분야에서 비가시광 영역의 특성 분석과 고속 검사를 가능하게 합니다.  CQD(Colloidal Quantum Dot)기술?: 머리카락 굵기의 수천 분의 1 크기인 아주 작은 반도체 입자(양자점, Quantum Dot)를 액체 상태로 만든 것 (빛을 받으면 전기를 만들거나, 빛을 방출하는 특성이 있어 센서에 활용하여 빛을 민감하게 감지하게 함) SWIR(Short-Wave Infrared, 단파장 적외선) 기술: 가시광선으로는 볼 수 없는 900nm에서 1,700nm 사이의 파장을 감지해 물질의 특성을 정확하게 식별할 수 있는 기술 Emberion VS20 Compact 카메라는 넓은 감지 범위, 고감도 센서, 고속 처리 성능뿐 아니라 장시간 사용해도 신호 대 잡음비(SNR)를 안정적으로 유지할 수 있어 복잡한 온도 제어 시스템 없이도 실온에서 안정적인 성능을 발휘합니다. 기존 SWIR 카메라 대비 더 넓고 민감하게 SWIR 이미지를 구현할 수 있습니다. 1. 400nm~2000nm의 넓은 스펙트럼 감지 범위 Emberion VS20 Compact 카메라는 가시광선(400700nm)부터SWIR(9002000nm)까지 하나의 카메라로 커버할 수 있습니다. 2. CQD 기반 고감도 센서 Emberion VS20 Compact 카메라는 CQD 기술을 기반으로 한 센서를 탑재해 기존 InGaAs 카메라 대비 우수한 감도와 저렴한 비용을 동시에 제공합니다. 3. 고속 이미지 처리 (400fps, GigE 인터페이스) Emberion VS20 Compact 카메라는 GigE 인터페이스를 통해 최대 400fps의 고속 촬영이 가능해 빠르게 이동하는 검사 대상에도 안정적인 검사 속도를 제공합니다. 4. 가볍고 컴팩트한 설계 Emberion VS20 Compact 카메라는 좁은 검사기 내부나 이동형 검사 장비에도 쉽게 설치할 수 있는 컴팩트한 크기와 경량 설계로 공간 제약이 많은 검사 환경에서도 최적화된 세팅이 가능합니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 가시광선으로는 식별하기 어려운 영역의 정보를 SWIR 이미지를 통해 시각화하여, 재료의 특성 분석, 결함 검출, 내부 구조 확인 등 정밀한 비파괴 검사가 가능합니다. 이로 인해 반도체, 태양광, 식품, 바이오, 재료 분류 등 정밀하고 빠른 검사가 필요한 어플리케이션에 최적화된 솔루션으로 활용되고 있습니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 특성상 가시광이나 NIR(근적외선) 카메라로 불가능했던 정밀 검사 및 분석에 주로 활용됩니다. 반도체 웨이퍼 검사 웨이퍼 내부의 마이크로 크랙, 이물, 구조적 결함을 SWIR 이미지를 통해 비파괴 방식으로 확인할 수 있어, 공정 중 수율을 높이는 데 필수적입니다. 태양광 패널 검사 태양광 셀 내부의 셀 크랙, 접합부 이상, 불량 등을 SWIR 카메라로 실시간 확인해 불량률을 최소화할 수 있습니다. 식품 검사? 과일, 농산물, 육류의 수분 함유량, 이물, 부패 상태를 비접촉 방식으로 감지할 수 있어 고품질 식품 출하에 활용됩니다. 재활용 및 자원 분류? 육안으로 구분이 어려운 플라스틱, 고무, 유리, 금속을 SWIR 파장 특성에 따라 재질별로 자동 분류하는 시스템에 사용되어, 정확한 소재 분리와 재활용 효율성을 높입니다. 의료/바이오 분석 조직, 혈관, 세포의 수분 분포, 조직 밀도 차이, 내부 구조를 비침습적으로 분석 가능해, 조직 검사, 피부 질환 진단, 약물 투과 실험 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 이처럼 Emberion VS20 Compact 카메라는 다양한 파장의 빛을 정밀하게 감지할 수 있어 정밀 분석과 고속 검사가 요구되는 산업 현장에 최적화된 솔루션입니다. 넓은 감지 범위, 고감도 CQD 센서, 안정적인 SNR, 고속 처리 성능, 그리고 컴팩트한 설계까지 다양한 환경에서도 안정적이고 신뢰성 높은 SWIR 이미지를 제공합니다. 특히, 가시광으로 확인할 수 없는 물질의 특성, 결함, 구조를 단일 카메라로 선명하게 확인할 수 있어 검사 효율은 물론 설비 비용과 작업 공정을 최적화하는 데 탁월한 효과를 발휘합니다. ?

2025-04-18

어플리케이션 노트 [화인스텍] SWIR 기반 웨이퍼 투과 검사에 최적화된 고정밀 머신비전 솔루션

SWIR  파장대의 웨이퍼 투과 검사에 최적화된 고정밀 머신비전 솔루션 Xenics의 BOBCAT 640 SWIR 카메라와 REVOX의 SLG-150V-NIR 고출력 조명 을 결합한 머신비전 솔루션을 소개합니다. 미세한 내부 크랙까지 감지 가능한 고감도 센서, 투과에 최적화된 고출력 NIR 조명, 생산라인 통합도 손쉬운 유연한 설계로 품질 검사에 정확도와 실용성을 모두 갖춘 솔루션입니다 정밀한 웨이퍼 검사부터 다양한 산업 현장에까지 SWIR 기반 비전 솔루션!  Xenics의 Bobcat640와 Revox의 SLG-150V-NIR에 대해 화인스텍 블로그를 통해 알아보세요 ! Xenics의 BOBCAT 640 SWIR 카메라와 REVOX SLG-150V-NIR 고출력 조명을 결합해 실리콘 웨이퍼 내부 결함까지 정밀하게 확인할 수 있는 고해상도 투과 솔루션을 소개합니다. 이 솔루션은 뛰어난 감도와 해상도, 안정적인 조명 출력, 손쉬운 시스템 통합까지 가능해 정확도와 실용성을 모두 갖춘 머신비전 검사 기술로 반도체 품질 관리에 효과적으로 활용될 수 있습니다. | 초소형 고성능 카메라 Xenics BOBCAT 640 Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 고감도 InGaAs 센서를 기반으로 반도체·레이저·태양광 등 다양한 산업에서의 정밀 투과 검사에 최적화된 카메라입니다. | Xenics BOBCAT 640 특징 해상도 640x512 InGaAs 센서 온보드 이미지 처리 기능 내장 낮은 노이즈, 암전류 특성으로 미세 결함까지 감지 Camera Link / GigE Vision 인터페이스 지원 초소형·경량 디자인으로 설치 유연성 극대화 넓은 작동 온도 범위 (-40°C ~ +70°C) 최대 100 Hz 프레임 속도 Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 자체 개발한 비냉각 InGaAs 센서를 탑재하여 안정적인 성능과 우수한 내구성을 자랑합니다. 반도체, 디스플레이, 의료 분야 등에서의 투과 검사에 최적화되어 있으며 대형 픽셀 사이즈를 통해 저조도 환경에서도 높은 정밀도의 검사가 가능합니다. | 고출력 근적외선 LED 광원 REVOX의 SLG-150V-NIR REVOX의 SLG-150V-NIR은 실리콘 소재 투과에 최적화된 머신비전 조명으로 850nm부터 1100nm까지 다양한 파장의 근적외선을 제공하며 기존 할로겐 대비 훨씬 높은 광출력과 낮은 발열을 실현한 제품입니다.? 특히 Xenics의 BOBCAT 640과 결합 시최적화된 조도 환경을 제공하여 웨이퍼 내부 결함 감지 성능을 극대화합니다 | REVOX의 SLG-150V-NIR 특징 850nm / 940nm / 1060nm / 1100nm 파장에서 선택 가능 기존 150W 할로겐 광원 이상의? 고출력 발열이 낮아 열 손상 최소화 광량 피드백 기능(옵션)으로 안정적인 출력 유지 광학 균일도 조정 기능, 배광 거리? 제어 30,000시간의 긴 수명, 안정화 회로 탑재 다양한 FIBER 조명 시스템?에 최적화된 설계 REVOX SLG-150V-NIR은 850nm, 940nm, 1060nm, 1100nm 등 다양한 파장에서 선택이 가능하며 기존 150W 할로겐 광원을 능가하는 고출력 성능을 제공합니다. | Xenics BOBCAT 640 , REVOX의 SLG-150V-NIR 응용 사례? 고온 공정 제어, 적외선 열화상 식품 및 제약의 이물·결함 검사 폐기물 분류, 습기 감지 등 SWIR 기반 웨이퍼 투과 검사에 Xenics의 BOBCAT 640과 REVOX의 SLG-150V-NIR을 결합한 비전 솔루 실리콘 내부 결함까지 감지하는 고감도 SWIR 센서 Xenics BOBCAT 640은 자체 개발한 비냉각 InGaAs 센서를 탑재해 실리콘 웨이퍼 내부의 미세한 크랙이나 결함까지 정밀하게 감지할 수 있습니다. 어두운 환경에서도 선명한 이미지 품질 대형 픽셀과 높은 양자 효율로 저조도 환경에서도 우수한 신호대잡음비(SNR)를 유지하며 REVOX SLG 조명과 조합 시 더욱 선명한 투과 이미지를 구현합니다. 실리콘 투과에 최적화된 고출력 NIR 조명 REVOX SLG-150V-NIR은 850~1100nm 파장에서 고출력을 제공해 실리콘 투과에 최적화되어 있으며, 발열이 적어 웨이퍼 손상을 줄일 수 있습니다. 다양한 장비와 유연한 통합 가능 BOBCAT 640은 다양한 인터페이스를, SLG 조명은 FIBER 호환성과 균일도 제어 기능을 갖춰 생산 라인에 손쉽게 적용할 수 있습니다. 이번 포스팅은 Xenics BOBCAT 640 카메라의 정밀한 이미지 센서 기술과 REVOX SLG-150V-NIR의 고출력 광원 성능이 결합해 실리콘 내부 구조까지 선명하게 보여주는 머신비전 솔루션을 구현한 사례였습니다. 웨이퍼 검사뿐만 아니라, 다양한 정밀 검사 어플리케이션에서도 적용 가능한 이 조합을 더 많은 산업 현장에서 SWIR 기반의 비전 검사 솔루션으로 활용하고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!  

2025-04-11

어플리케이션 노트 [화인스텍] CQD 센서로 선명한 SWIR 이미지를 제공하는 Emberion VS20

  SWIR(Short-Wave Infrared, 단파장 적외선) 기술은 900nm에서 1,700nm 사이의 파장을 감지하여 가시광으로는 확인할 수 없는 물질의 특성을 식별할 수 있습니다. 이러한 특성을 활용하면 위성 관측, 농업, 식품 검사, 재료 분류, 의료 분석 등 다양한 분야에서 기존 가시광 방식으로는 어려웠던 정밀한 물질 분석이 가능합니다. 특히, Emberion VS20-SWIR 시리즈는센서 판독부터 신호 변환, 이미지 전처리 및 전원 관리까지 통합된 완전한 카메라 시리즈 입니다. 400nm에서 2,000nm까지의 넓은 스펙트럼 범위를 지원하며, CQD(Colloidal Quantum Dot) 기술을 기반으로 한 고감도 SWIR 이미징을 제공합니다. 이 중에서도 컴팩트한 사이즈로 좁은 공간에서도 쉽게 설치치할 수 있는 Emberion VS20 Compact 카메라에 대해 소개해드리겠습니다.     < Emberion VS20 Compact >     Emberion의 VS20-SWIR Compact 카메라는 가벼운 설계와 함께가시광선(400nm)부터 단파 적외선(SWIR, 2000nm)까지 넓은 스펙트럼을 지원하는 고감도 SWIR 카메라입니다. CQD(Colloidal Quantum Dot) 센서를 적용해 낮은 노이즈와 높은 감도로 미세한 차이까지 정밀하게 감지할 수 있습니다. 또한, 열전 냉각(TEC) 소자를 통해 장시간 사용 시에도 안정적인 성능을 유지하며,  다양한 환경에서도 신뢰성 높은 이미징이 가능합니다.     CQD(Colloidal Quantum Dot) 센서란?   CQD 센서는 다양한 반도체 물질 기반의 퀀텀닷 소재를 활용한 기술을 기반으로 제작된 센서이며, 이는 나노입자의 층을 사용하여 적외선을 감지하는 방식입니다. CQD 센서는 특정 스펙트럼에서의 높은 양자 효율과 높은 온도 안정성을 제공하며, 더 넓은 파장 범위에서 사용될 수 있는 장점을 가지고 있습니다.         Emberion VS20 Compact 카메라 특징   우수한 감도로 다양한 파장 대응 카메라 외부 양자 효율(EQE)과 파장의 관계(센서 온도 0°C 기준) 센서 온도 0°C 기준으로 넓은 파장 범위에서 높은 외부 양자 효율(EQE)을 유지하며, 특정 파장에서 최적의 감도를 제공함을 보여줍니다.           우수한 신호 대 잡음비(SNR)로 안정적인 이미지 획득 카메라 신호 대 잡음비(SNR)와 조사량의 관계 (1850nm 파장, F#=1 기준) 1850nm 파장에서 높은 SNR을 유지하여, 저조도 환경에서도 선명한 이미지를 얻을 수 있음을 보여줍니다.           Emberion VS20 Compact 카메라 Specifications   Emberion VS20 Compact 카메라 Dimensions     Emberion VS20 Compact 카메라 Applications Emberion의 VS20 Compact 카메라는 다양한 파장의 빛을 한 센서로 측정할 수 있어 다양한 응용 분야에서 유용합니다.   SWIR 적용 가능한 산업 및 최신 동향    SWIR 기술은 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR센서 기술, 자동화된 산업 과정 통제, 국방 방위 등에 활용되어 왔습니다. 업계에서는 반도체 제조에서 금속 접점을 검사하거나 태양전지의 균열을 감지하며, 폐기물, 플라스틱, 작물 등에 SWIR 카메라 이미징을 활용하여 식별하는데 사용합니다. 이외에도 SWIR은 아래와 같이 식음료, 제조, 의류와 의료산업, 마지막으로 광산과 광통신 산업에서 SWIR 특징을 활용하여 다양한 비전 솔루션을 제공하고 있습니다.     SWIR 카메라의 기술력은 여러 산업의 요구 사항을 바탕으로 빠르게 발전하고 있으며, 특히 인공지능 및 딥러닝 기술과 결합하면서 데이터 분석 및 응용 범위가 더욱 확장되고 있습니다. Emberion VS20 Compact 카메라는 이러한 기술 발전을 반영한 제품으로, 컴팩트 사이즈와 조정 가능한 넓은 스펙트럼 범위를 제공합니다. 높은 감도와 낮은 노이즈를 자랑하는 CQD 센서가 탑재되어 더욱 정밀한 분석을 가능하게 하며, 실시간 검사, 품질관리, 고속 생산 라인 모니터링 등 다양한 분야에서 효과적으로 활용될 수 있습니다. 효율적인 센서 제조 공정으로 다양한 이미지 어플리케이션에 적합한 Emberion VS20 Compact 카메라에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요 !    

2025-02-24

어플리케이션 노트 투과검사에 최적화된 REVOX 고성능 머신비전 근적외선 LED 광원 SLG-150V-NIR

오늘 포스팅은 투과 검사에 최적화된 고성능 머신비전 근적외선(NIR) LED 광원, REVOX의 SLG-150V-NIR 시리즈에 대해 소개하려고 합니다!   | REVOX SLG-150V-NIR 주요 특징   | 각종 FIBER에 최적화된 광학 설계 레복스의 SLG NIR 시리즈의 특징 중 하나는 Fiber에 최적화된 광학 설계가 되었다는 점입니다. 위는 각 광섬유(Fiber)에 최적화된 광학 설계를 나타내는 그래프로 수가 증가함에 따라 성능 지표가 점진적으로 증가하는 모습을 볼 수 있습니다.   *적분구: 적분의 범위가 구의 표면이나 구 안쪽의 영역   | 배광거리 (Distance Disribution) 배광 거리와 빛의 세기 또는 광원에서의 분포에 대한 관계를 나타내는 그래프로 SLG NIR 시리즈의 라이트 가이드에서 나오는 빛이 일정한 거리만큼 퍼져 나갈 때, 그 강도가 어떻게 변화하는지를 알 수 있습니다.   | 균일도 조정 기능 (Linearity) REVOX SLG 시리즈는 빛을 보정할 수 있는 기능이 탑재되어 있어 선형적인 밝기 값을 유지할 수 있으며, 이 선형성은 여러 가지 장치로 프로그래밍하여 동일하게 재현 가능합니다.   | 안정화 기능 (Constant Illumination Function) 이 시리즈는 복잡한 사용환경에서도 안정적인 광 출력이 가능하고 안정화 기능을 통해 밝기의 변동을 3%이내로 억제합니다. (사용 온도: 5~40C, 조광지: 40~80% 범위에서의 사용 시)   | 파장 분포도 (Spectral Disribution) 할로겐 조명을 기준으로 분포되는 파장대를 볼 수 있습니다. 측정기: 분광기(가시광역) USB4000 + 적분구/분광기(NIR) FLAME NIR + ※ 가시광역과 NIR역은 별개의 측정기로 진행   | 집광 균일도 (Light Disribution) 기존, 보편적인 할로겐 램프대비 SLG NIR 제품은 집광이 균일하게 된다는 점을 나타내는 그래프입니다.   | 30,000 시간의 긴 수명 SLG-150V와 150W 근적외선 할로겐 광원의 수명 비교 (850nm/940nm) 근적외선 할로겐 광원의 수명의 약 60배의 긴 수명을 가지고 있는 SLG NIR 시리즈는 최대 30,000시간까지 사용할 수 있다는 장점이 있습니다.   | 광량 피드백 기능 시스템이 안정된 상태에 도달하는 시간을 조절할 수 있는 광량 피드백 시스템으로 긴 시간 안정적인 출력이 가능합니다.   | SPECIFICATION (SLG-150V-1100) 근적외선(NIR) 영역에서 안정적인 출력과 제어 기능을 지원하며, 다양한 제어 인터페이스와 냉각 시스템을 갖추어 최적화된 성능을 발휘합니다.   투과검사에 최적화된 REVOX의 고성능 머신비전 근적외선(NIR) LED 광원, SLG-150V-NIR에 대해 궁금하시면 화인스텍으로 문의주세요!                      

2025-01-21

어플리케이션 노트 [화인스텍] 식음료 산업 생산성을 높이는 TELEDYNE FLIR 머신비전 에어리어 스캔

  식음료 산업은 속도와 품질이 핵심적인 역할을 하는 까다로운 분야로, 제품의 생산에서 포장, 품질 검사에 이르기까지 모든 과정에서 효율성과 정확성을 유지하는 것이 매우 중요합니다.   TELEDYNE FLIR의 Area Scan 카메라는 정확하고 빠른 이미지 처리를 통해 품질을 보장하고, 비용 효율성을 강화하며, 식음료 산업에서 필수적인 도구로 자리 잡고 있습니다.     | '버스트 모드'와 향상된 이미지 획득 속도 '터보드라이브' *TurboDrive Mode(터보드라이브 모드) / Burst Mode(버스트 모드)   TELEDYNE FLIR의 Forge 5GigE는 빠른 이미지 수집 및 데이터 전송을 위한 버스트 모드와 터보드라이브 모드를 제공합니다.| 이러한 기능은 1GigE 및 5GigE 인터페이스의 제한된 대역폭에서 원래 대역폭 속도의 두 배로 증가합니다. * 이미지 획득 및 전송 속도가 크게 향상되면 시스템 업그레이드 비용이 줄어듭니다.     | 단일 카메라 어플리케이션을 위한 다용도 기능 *Cycling Mode(사이클링 모드)   TELEDYNE FLIR의 Forge, Blackfly S 카메라 시리즈의 Cycling Mode는 특정 관심 영역을 캡쳐하는 대표적인 모드로 Multiple ROI 기능을 제공하여 필요한 영역만 효율적으로 캡처할 수 있습니다. 특히 Forge 카메라는 Multiple ROI 기능을 활용해 이미지 캡처를 최적화하며, 데이터 전송 속도와 이미지 처리 효율성을 크게 향상시킵니다 *시퀀서 : 가변 카메라 설정으로 여러 이미지를 연속적으로 캡처 *ROI : 이미지 프레임 내에서 특정 관심 영역 하나만 캡처 *Multiple ROI : 이미지 프레임 내에서 여러 특정 관심 영역을 캡처 *Multiple ROI 기능을 통해 필요한 관심 영역만 선택적으로 캡처한 이미지       | 고정밀 트리거링 및 동기화 * Precise Time Protocol IEEE 1588   각 카메라가 네트워크 스위치에 연결되어 트리거 신호를 받을 준비가 된 다중 카메라 시스템에서 정확한 동기화는 매우 중요합니다. Forge 카메라는 IEEE1588 정밀 시간 프로토콜(PTP), 최적화된 동작 명령,그리고 정확한 트리거와 동기화를 위한 Trigger-to-Expose 기능을 통해 여러 카메라를 정밀하게 동기화합니다. 즉, 식품 용기 포장 검사, 팔레트화 시스템, 식품 증착 어플리케이션에서 뛰어난 정밀도와 효율성을 제공합니다. * Trigger-to-Expose : 카메라의 트리거 신호와 이미지 캡처 과정이 정밀하게 연결되도록 설계된 기능   | 카메라 내 전처리를 통한 최적화된 이미지 처리 효율성 식품 가공 및 포장에서 고품질 기준을 유지하려면 정확한 색상 표현이 중요합니다. TELEDYNE FLIR의 Blackfly S 카메라는 카메라 내에서 색상 보정 및 전처리를 수행하여 호스트 시스템의 계산 부하를 줄이고, 생산 과정에서 일관된 고색 정확도를 유지하는 데 도움을 줍니다   | 상세 분석을 위한 맞춤형 스펙트럼 이미징   식품 분석에는 NIR(근적외선) 또는 SWIR(단파 적외선) 이미징이 사용됩니다. TELEDYNE FLIR Blackfly S 카메라는 맞춤형 필터와 유리 제거 기능을 제공하여 표준 CMOS 센서를 사용해 NIR 스펙트럼을 캡처할 수 있습니다. * 유리 제거 기능 : 일반적으로 카메라 센서 앞에 장착된 보호 유리 또는 필터를 제거하여 센서가 더 넓은 스펙트럼의 빛, 특히 근적외선(NIR) 대역을 감지할 수 있도록 하는 것.   | 데이터 추적성 및 시스템 신뢰성 * Trigger to Image Reliability   산업 공정에서 머신 비전 시스템은 호스트와의 원활한 이미지 데이터 전송과 데이터 추적 가능성을 유지하는 것이 중요합니다. 이를 위해 TELEDYNE FLIR의 카메라는 개별 이미지를 캡처하는 데 필요한 메타데이터 지원 기능을 제공합니다. 특히, TELEDYNE FLIR의 Area Scan 카메라는 이미지 신뢰성 트리거(T2IR) 프레임워크를 통해 시스템 디버깅 및 오류 분석 과정을 간소화합니다. 이미지 신뢰성 트리거(T2IR)는 기능적 및 통계적 수단을 사용하여 시스템 이해도를 높이고, 데이터 손실을 방지하여, 포장, 밀봉, 라벨 표시, 병 채우기 검사와 같은 품질 관리 작업에서 매우 유용하게 활용됩니다. *이미지 신뢰성 트리거(T2IR) : 트리거 신호 입력부터 이미지 캡처까지의 데이터 전송 및 처리 과정에서 신뢰성과 정밀성을 보장하는 기술 또는 메커니즘       Forge, Blackfly S와 같은 TELEDYNE FLIR의 Area Scan 카메라와 Spinnaker 소프트웨어 솔루션의 통합은 식음료 업계에서 효율성과 품질 관리를 극대화하는 데 필수적입니다.   TELEDYNE FLIR의 첨단 이미징 기술은 식음료 산업에서 변화하는 요구를 지원하며, 효율성과 품질 관리를 위한 솔루션을 제공합니다.   TELEDYEN FLIR의 Area Scan 카메라에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의주세요!                    

2025-01-16

어플리케이션 노트 파장과 이미징 (Wavelength and Imaging)

| 파장   파장은 조명 및 이미지 캡처 과정에서 매우 중요한 요소로, 특정 파장이 빛과 물체의 상호작용에 따라 다르게 반응하는 특성을 활용하여 이미지를 처리하거나 분석하는 데 사용됩니다.   빛의 파장은 빛의 색깔, 에너지, 그리고 다른 물질과의 상호작용에 중요한 영향을 미칩니다. 파장이 긴 빛은 빨간색에 가까운 색을 나타내고, 파장이 짧은 빛은 파란색에 가까운 색을 나타냅니다.   image source : sciencelearn   | 이미징   이미징은 물체의 모양, 크기, 색상 등 정보를 이미지 형태로 재현하는 과정입니다. 광학 이미징에서는 물체에서 나온 빛이 광학 시스템에 의해 굴절(휘어짐)되거나 반사되어 이미지 평면에 물체의 이미지를 만듭니다.   이렇게 만들어진 이미지는 실제로 빛이 만나는 지점에 따라 실물 이미지(real image)나 가상 이미지(virtual image)가 될 수 있습니다. 실물 이미지는 빛이 실제로 만나는 곳에 나타나고, 가상 이미지는 빛의 연장선상에서 만나는 지점에 나타납니다.       *실물이미지: 빛이 실제로 모여서 만들어지는 이미지로 빛이 물체에서 나온 후 렌즈나 거울 등을 통해 실제로 한 지점에서 모여서 우리가 볼 수 있는 이미지가 형성됨. *가상이미지: 빛이 실제로 모이지 않고, 빛의 연장선이 만나는 곳에서 보이는 이미지로 빛이 물체에서 나온 후 그 연장선상에서 이미지가 보이는 것. 예)평면 거울에 비친 자신의 모습     | 파장과 이미징의 관계 - 색수차(Chromatic aberration)   image source : wikipedia   빛이 유리, 물, 공기 등 다양한 물질을 통과할 때, 빛의 파장에 따라 굴절의 정도가 다릅니다.   이는 빛이 프리즘을 통과할 때 특히 잘 보이는데, 프리즘을 통과한 빛이 무지개처럼 여러 색으로 나뉘는 현상을 일으킵니다.   이때, 파장이 짧은 파란색 빛은 파장이 긴 빨간색 빛보다 더 많이 휘어집니다. 빛이 굴절되면서 세부 사항을 정확하게 나타내기 어려워지고, 정보가 왜곡될 수 있기 때문에 굴절은 이미지 시스템에서 문제가 될 수 있습니다.       *프리즘: 빛을 굴절시키는 기하학적인 형상을 가진 투명한 물체. 일반적으로 투명한 유리나 플라스틱으로 만들어지며, 두 개의 평평한 표면과 그 사이의 기울어진 면이 있음.       "색수차는 빛의 다른 파장(색깔)이 렌즈를 통과할 때 서로 다른 각도로 굴절되는 현상입니다."     색수차는 단색 조명을 사용함으로써 개선할 수 있습니다. 단색 조명은 색수차 초점 이동과 측면 색수차를 없애 이미지의 선명도와 대비를 높여줍니다.   또한, 특정 파장의 빛만 사용하기 때문에 색상이 정확하게 초점을 맞추어 왜곡이 최소화되고, 결과적으로 더욱 선명하고 뚜렷한 이미지를 얻을 수 있습니다.     | 파장과 해상도의 관계   파장이 짧을수록 이미징 시스템의 해상도가 높아집니다   짧은 파장의 빛이 회절 현상(빛이 퍼지는 현상)을 줄여주는데 회절이 줄어들면 빛이 모이는 점이 더 작아지고, 이를 통해 이미지를 더 선명하게 볼 수 있게 됩니다.   예를 들어, 현미경에서 짧은 파장의 빛(자외선)을 사용하면 더 작은 세부 사항을 관찰할 수 있어서 해상도가 더 좋아집니다.   또한, 파장은 이미징 시스템의 초점 범위(Depth of Field)에도 영향을 미칩니다.   짧은 파장의 빛은 더 넓은 초점 범위를 제공하므로, 다양한 거리에서 이미지가 선명하게 유지됩니다.   짧은 파장의 빛은 해상도와 초점 범위를 동시에 개선할 수 있는 중요한 요소로, 고품질 이미징 시스템을 구현하는 데 큰 역할을 합니다.     | 파장이 렌즈 성능에 미치는 영향     파장은 렌즈의 해상도와 피사계 심도에 영향을 미칠 뿐만 아니라 렌즈의 빛 투과율과도 밀접한 관련이 있습니다.   렌즈 표면에 얇은 반사 방지 코팅을 사용하면 반사를 줄이고 빛 투과율을 높일 수 있습니다.   광대역 코팅은 여러 색을 다루는 데 유용하지만, 최적의 성능을 위해서는 단색 광원에 맞춰 설계된 코팅이 더 효과적입니다.   또한, 색수차 보정을 위한 렌즈를 설계할 때는 파장을 고려해야 합니다. 적절한 유리 소재 선택과 코팅 기술을 통해 색수차 보정 성능이 뛰어난 렌즈를 제작할 수 있습니다.     *피사계 심도: 카메라에서 초점이 맞는 영역의 깊이로 선명하게 보이는 부분의 범위. *광대역 코팅: 다양한 파장 범위의 빛을 효과적으로 투과시키거나 반사시키도록 설계된 광학 코팅. 즉, 넓은 범위의 빛에 대해 고른 성능을 제공하는 코팅.       이미징 과정에서 파장은 빛의 투과와 굴절에 직접적인 영향을 미치며, 이는 다시 이미지의 선명도에 영향을 줍니다.   단파장 빛은 더 높은 에너지를 가지며 이미징 평면에 정밀하게 초점을 맞출 수 있습니다.   파장을 제어하면 이미징 품질을 최적화하고 색수차를 줄이며 빛 투과율을 향상시킬 수 있습니다.     *이미징 평면: 카메라나 현미경에서 빛이 모여서 이미지가 형성되는 평평한 면. 초점이 맞춰진 곳으로 우리가 보는 선명한 이미지가 만들어지는 공간.     따라서, 파장은 이미징 시스템의 성능에 중요한 영향을 미치며, 적절한 파장의 선택은 해상도, 초점 범위, 색수차 등 다양한 요소를 최적화하는 데 중요한 역할을 합니다.   머신 비전 시스템에서는 파장의 특성에 맞는 렌즈 설계가 필수적이며, 이를 통해 정확하고 선명한 이미지를 얻을 수 있습니다.     " 각 용도에 적합한 파장을 선택하는 것은 고품질 이미징 시스템을 구현하는 핵심 요소입니다."     -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------       더욱 정밀하고 효과적인 이미징 솔루션을 받고 싶다면 화인스텍으로 문의주세요!            

2024-12-20

어플리케이션 노트 렌즈 비네팅 (Vignetting)과 보정법

| 비네팅의 정의   비네팅(vignetting)이란 이미지의 중심부는 밝고, 가장자리가 점차적으로 어두워지는 현상을 말합니다. 예술적 효과를 위해 의도적으로 비네팅을 표현할 수도 있지만 머신 비전에서는 비네팅 현상이 이미지 처리의 정확도를 저하시킬 수 있어 문제로 여겨집니다.   이미지의 품질을 저하시키는 비네팅은 광선이 렌즈의 가장자리 혹은 기계에 의해 차단되어 센서에 도달하지 못할 때 발생하고 이미지의 가장자리에 어두운 검은색 부분이 나타나게 됩니다.   특히 f/# 값이 낮은 렌즈, 초점 거리가 짧은 렌즈, 또는 저렴한 가격으로 높은 해상도를 구현하려는 렌즈에서   비네팅 현상이 자주 발생하는데 이 문제를 완전히 해결하려면 더 넓은 이미징 서클을 지원하는 렌즈로 교체하는 방법이 유일합니다.   하지만 센서에 맞는 렌즈를 사용하더라도, 이미지의 가장자리 부분이 어두워지는 현상을 볼 수 있습니다. 빛이 렌즈를 통과해 센서에 도달하는 과정에서 발생하는 특성 때문입니다.   빛이 센서의 중심에 도달할 때는 수직으로 입사하지만, 센서의 가장자리에 도달하려면 기울어진 각도로 들어갑니다.   이때 빛이 센서에 도달하는 각도가 커지면, 센서에 도달하는 경로가 길어지고, 그만큼 빛의 강도가 약해집니다. 즉, 빛이 센서 가장자리로 갈수록 강도가 감소하는 것입니다.   렌즈 비네팅 뿐만 아니라, 사용 중인 조명이 이미지에 추가적인 밝기 불균형을 일으킬 수도 있습니다.     | 비네팅 예시와 보정법 -플랫 셰이딩과 컬러 셰이딩 보정   비네팅의 예시와 이를 해결하는 방법을 간단히 살펴보도록 하겠습니다.   왼쪽 사진은 렌즈 비네팅과 고르지 않은 조명 상태가 결합된 모습을 보여줍니다. 이미지 가장자리가 중심보다 어두운 것을 볼 수 있습니다.   어두운 부분에서는 이미지가 흐릿하게 보이며, 이로 인해 검사 중에 부정확하거나 잘못 해석될 수 있습니다.   렌즈 비네팅을 위한 해결방법으로 셰이딩 보정 기능을 이용하는 것이 있습니다.   셰이딩 보정 기능은 이미지의 밝은 부분과 어두운 부분의 밝기를 균일하게 맞춰줍니다.   *셰이딩 보정 기능: 카메라에서 촬영한 이미지의 밝기 불균형을 해결하는 기술로, 밝기 불균형을 자동으로 감지하여 전체 이미지의 밝기를 맞춰주는 역할.   컬러 카메라에서는 렌즈 비네팅이 이미지 가장자리의 밝기뿐만 아니라 색상에도 영향을 줄 수 있습니다.   서로 다른 색상의 빛이 센서의 가장자리에 도달하면서 강도가 다르게 감소하기 때문입니다.   색상마다 파장이 다르기 때문에, 각 색이 센서의 가장자리로 갈수록 약간씩 다른 방식으로 강도가 줄어듭니다.     아래 이미지는 색상 왜곡의 예를 보여줍니다. 보정 전 색상 그래프는 각기 다른 색상 채널이 센서의 가장자리로 갈수록 어떻게 다르게 영향을 받는지를 보여줍니다.   컬러 셰이딩 보정을 적용하면, 빨간색과 파란색 채널을 조정하여 녹색 채널의 반응 곡선에 맞추게 됩니다.   이렇게 하면 이미지에서 색깔 왜곡이 사라집니다.   하지만 빨간색과 파란색 채널을 녹색 채널에 맞추는 것은 단지 세 가지 색상 채널이 이미지 전체에서 동일한 정도로 조절하는 것이고 비네팅을 완전히 없애는 것은 아닙니다.   이럴 경우에는 플랫 셰이딩과 컬러 셰이딩 보정 두 가지가 모두 필요합니다.   먼저 플랫 셰이딩을 적용해서, 이미지 가장자리로 갈수록 강도가 변하는 것을 고르게 만듭니다. 그런 다음 컬러 셰이딩 보정을 적용해 색상 왜곡을 없애고, 마지막으로 필요에 따라 화이트 밸런싱을 적용합니다.   *플랫셰이딩: 주로 이미지의 밝기 불균형을 고르게 만드는 데 초점을 둔 모노컬러(흑백) 이미지를 보정하는 데 사용하는 기능.   *컬러 이미지에서는 플랫 셰이딩 보정이 기본적으로 밝기 불균형을 처리하지만, 색상 왜곡을 해결하려면 별도로 컬러 셰이딩 보정을 적용해야 함.   *화이트 밸런싱은 색온도의 차이를 보정해주며, 이미지에서 흰색, 회색, 그리고 다른 중성 색이 자연스럽게 보이도록 함.     셰이딩 보정 기능 외에도 비네팅 현상을 해결하는 방안으로는 렌즈 교체, 센서와 렌즈의 거리 조정, 렌즈 각도 및 배치 조정, 후처리 소프트웨어 사용, 균일한 조명 설치, 광학 필터 사용 등 근본적인 빛의 강도를 해결할 수 있는 방법들이 있습니다.   결론적으로 렌즈 비네팅을 해결하는 방법은 물리적인 조정과 소프트웨어 보정 이렇게 두 가지 방법으로 나뉘며,   가장 일반적인 방법인 셰이딩 보정법 이외에도 다양한 접근을 통해 상황에 따라 효과적인 방법으로 문제를 해결할 수 있습니다.                                                                            

2024-12-13

어플리케이션 노트 [화인스텍] 가시광선부터 SWIR 단파장영역대까지, TELEDYNE FLIR Forge 1

  TELEDYNE FLIR에서 Sony SenSWIR 1.3MP IMX990 InGaAs 센서가 탑재된 Forge 1GigE SWIR 카메라가 2025년에 출시될 예정입니다.     기존 산업용 SWIR 카메라들과 달리, 가시광선부터 단파장영역(400nm에서 1700nm)까지 확장된 스펙트럼 범위를 제공하여, 폭 넓은 영역대의 산업용 이미지 획득을 가능하게 합니다.     TELEDYNE FLIR의 Forge 1GigE SWIR 카메라는 가시광 영역대를 위한 일반 머신비전 카메라로는 구현이 불가능한 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR 센서 기술, 스마트팩토리, 국방 및 방위 산업, 식품 검사 등의 다양한 산업 및 응용 분야에 적합한 카메라입니다.       < Forge 1 GigE SWIR 카메라 >     TELEDYNE FLIR의 Forge 1GigE SWIR 카메라는 40mm x 40mm x 43mm 크기의 컴팩트한 디자인으로, 뛰어난 화질과 작은 크기의 완벽한 균형을 제공합니다.   이 카메라는 무게가 116g으로 가벼워, 로봇, 자동화 시스템, 검사 장비 등 다양한 산업 장비에 쉽게 탑재할 수 있습니다.   또한, 픽셀 보정, 관심 영역(ROI) 시퀀서, 로직 블록, 카운터 등 고급 기능을 탑재해 다양하고 복잡한 어플리케이션을 안정적이고 정밀하게 제어할 수 있습니다.       | Forge 1GigE SWIR 카메라 특징         여기서 잠깐 ! SWIR란 무엇일까?   단파 적외선(SWIR) 이미징은 900nm에서 1700nm의 파장 범위로, 가시광선 바로 너머에서 작동합니다. 가시광선과 달리 SWIR은 실리콘, 플라스틱, 직물 등의 재료를 다양한 깊이로 투과하며, 평소에는 볼 수 없는 세부 사항을 확인할 수 있습니다. 이러한 특성으로 SWIR 기술은 재료 감지와 품질 검사가 중요한 다양한 산업 응용 분야에서 이상적인 솔루션으로 활용되고 있습니다.     Forge 1GigE SWIR 카메라에서 SWIR가 갖고 있는 이점은 무엇일까?   1. 더 정확하게 재료 감지 가능 재료 고유의 스펙트럼 특징을 통해 재료를 식별하고 구분하며, 수분·화학·조성·열 특성을 높은 정밀도로 감지할 수 있습니다. 2. 까다로운 환경에서의 가시성 향상 Forge 1GigE SWIR 카메라는 저조도, 안개, 불투명한 재료를 통과해 뛰어난 이미지 선명도와 대조를 제공합니다. 이는 뜨겁고 습한 환경, 뿌연 야외 조건, 의료 진단 등 다양한 산업 환경에서 적합합니다. 3. 비파괴 검사와 품질 관리 가능 Forge 1GigE SWIR 카메라는 비파괴 검사를 가능하게 하여 물체를 손상시키지 않고 내부 구조를 검사할 수 있습니다. 4. 특정 파장 필터를 활용하여 다양한 어플리케이션 적용 가능 특정 파장의 이미징을 위해 특정 파장 필터를 사용하여 재료 감지와 상태 모니터링을 강화할 수 있습니다. 농업, 식품 생산, 재활용, 과학 연구, 산업 검사 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 합니다.     | Forge 1GigE SWIR 카메라 내 기능     | Forge 1GigE SWIR 카메라 Specifications       | Forge 1GigE SWIR 카메라 Software 지원     | Forge 1GigE SWIR 카메라 적용 분야    반도체 검사    결함 및 변화를 감지하기 위한 고정밀하고 세밀한 이미징 가능            식품 분류    과일과 채소의 수분 함량, 멍 자국, 결함 감지 강화 가능            의료 검사    조직 분석, 혈류 모니터링, 안과 검사 등 다양한 의료 어플리케이션에서 뛰어난 이미지 기능 제공            재료 정렬    재활용 및 제조 분야에서 다양한 재료를 효과적으로 식별, 분류 가능               Forge 1GigE SWIR 카메라는 컴팩트한 디자인에 뛰어난 화질과 다양한 고급 기능을 갖추고 있어 산업 검사, 품질 관리, 환경 모니터링, 정밀 농업 등 여러 분야에서 안정적인 성능을 제공합니다.       넓은 스펙트럼과 높은 감도의 이미징 기능으로 작업을 더 효율적으로 처리할 수 있는 ! TELEDYNE FLIR의 Forge 1GigE SWIR 카메라에 대해 궁금하시다면, 화인스텍으로 문의 주세요!    

2024-12-13

어플리케이션 노트 정확성과 유연성을 겸비한 고성능 머신 비전 렌즈, TUH/TUL 시리즈

자동차와 IoT 기기 등의 확산으로 반도체 사용이 폭넓게 확대되는 가운데 고품격 반도체를 위한 품질검사는 더욱 엄격해지고 있습니다.   반도체 품질검사로는 웨이퍼 노치검사, 웨이퍼 두께 측정 검사, 반도체 다이 검사, 웨이퍼 잉곳 검사, 웨이퍼 범프 측정검사 등이 있습니다.   비코이미징에서 출시한 산업용 텔레센트릭 렌즈, TUH 시리즈는 특히 웨이퍼 표면 및 다이싱 커프 결함 검사에 최적화되어 미묘한 결함을 인식하는 데 탁월한 성능을 보여줍니다.   Telecentric Lens TUH는 95% 이상의 상대 조도를 통해 기존 현미경을 능가하여 반도체 웨이퍼 검사를 포함한 정밀 응용 분야에 이상적입니다.   “정밀한 웨이퍼 다이 검사를 위한 TUH 텔레센트릭 렌즈”   TUH 렌즈는 최대 50mm의 넓은 WD를 확보할 수 있기 때문에 비전 검사에서 보다 유연한 작업이 가능합니다.   또한 내장된 조명이 있어 추가적인 조명 공간을 확보할 수 있고, 25MP 1.1" 센서로 고해상도 이미지와 높은 배율(10x)을 제공해 미세한 칩과 버(burr)까지 식별할 수 있습니다.   *버(burr): 절단 후 남은 날카로운 금속의 돌출 부분     | TUH 텔레센트릭 렌즈 특징 - 최대 0.24NA - 최대 10배 확대 - 최대 50mm WD - 최대 25MP 1.1" 센서 지원 - 내장 동축 조명, 백색광     | TUH 텔레센트릭 렌즈 Specification * TUH100-50CT-111V2 제품 사양     | TUH 텔레센트릭 렌즈 적용 분야 Telecentric Lens TUH 렌즈를 통해 웨이퍼 다이 가장자리를 감지하여 블레이드 마모 상태를 평가할 수 있으며, 작은 문자가 있는 칩도 정확하게 감지하고 인식할 수 있습니다.   *블레이드: 웨이퍼를 절단하거나 표면을 다듬는 데 사용되는 날카로운 도구   “고분해능 광시야 마이크로 검사 시스템 TUL 시리즈”   TUL 시리즈는 35mmFull 센서를 지원하고 미생물학, 전자, 반도체 등과 같은 다양한 산업 분야의 솔루션을 위한 넓은 배율 범위를 제공하는 모듈식 현미경 튜브 렌즈입니다.   * 모듈식 현미경 튜브 렌즈는 현미경 시스템에서 이미징 성능을 조율하고 유연성을 높이는 핵심 부품입니다. 주로 개별 부품들을 조합해 현미경을 설계할 때 사용되며, 대물 렌즈에서 오는 빛을 센서나 눈으로 전달하는 역할을 합니다. 모듈식이라는 특징 덕분에 다양한 대물 렌즈, 센서, 카메라와 쉽게 호환되며, 연구나 산업 환경에서 맞춤형 현미경 설계에 최적화되어 있습니다. 이런 설계를 통해 고해상도 이미지와 세밀한 관찰이 가능합니다.     | TUL 렌즈 시리즈 특징 •배율: 0.36-1.8x • Full Frame까지 센서 지원 • M58, M42 및 C 마운트와 호환 가능 • 내장 동축 조명   TUL 시리즈는 0.36배에서 1.8배까지 다양한 배율을 제공하며, 풀프레임 센서까지 지원해 고품질 이미징이 가능합니다.   또한, M58, M42, C 마운트와 호환되어 다양한 장비와의 연결이 용이하며, 내장된 동축 조명으로 균일하고 선명한 조명 환경을 제공합니다.   | TUL 렌즈 시리즈 Specifications * TUL200-1.8CL-35F-M58-AL 제품 사양   | TUL 렌즈 시리즈 적용 분야 칩 검사 패턴 정렬 및 정확성 검사 치수 및 정밀도 검사 반사율 및 조명 균일성 검사   OLED 검사 표면 결함 탐지 픽셀 및 균일성 검사 패턴 및 구조 검사   전자부품검사 외관 결함 검사 정밀 치수 측정 연결부 및 핀 검사   미생물 검사 위생 및 안전 확인 환경 및 공정 모니터링 질병 진단 및 치료 지원   ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------   비코이미징의 TUH와 TUL 시리즈는 정확성과 유연성을 겸비한 고성능 머신 비전 렌즈로 다양한 산업의 요구를 충족합니다.   TUH 시리즈는 자동화 공정과 정밀 검사를 지원하며, 특히 로봇 기반 시스템에서 높은 효율성 보여줍니다. TUL 시리즈는 고해상도 이미지 처리와 폭넓은 호환성으로 생산 공정의 품질 관리 수준을 높여줍니다.     화인스텍에서 비코이미징의 텔레센트릭 렌즈 TUH와 TUL 시리즈를 함께 경험해보세요!      

2024-12-04