어플리케이션 노트 우수한 투과율과 낮은 왜곡을 자랑하는 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈

  이번 포스팅은 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈에 대해 소개해드리겠습니다 !      VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈     SWIR(Short-Wave Infrared) 기술은 가시광선을 넘어 더 깊은 적외선 파장에서 이미지를 포착할 수 있어, 실리콘 검사, 레이저 빔 프로파일링, 태양 전지 검사, 자율주행, 농업 등 다양한 산업 분야에 활용됩니다.   특히 반도체 분야에서는 웨이퍼의 균열, 불순물, 굴곡 등을 효과적으로 감지하여 품질 관리에 중요한 역할을 하므로 널리 사용됩니다.   VS Technology Corporation의 SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 1000nm에서 1600nm 범위의 단파 적외선(SWIR) 영역에서 최적화된 성능을 제공합니다.     높은 투과율로 내부 결함도 비파괴적으로 감지할 수 있는 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는 반도체 검사와 같은 응용 분야에서 필수적인 도구입니다.   뿐만 아니라, 의료 및 제약 산업의 알약 검사, 전자 부품의 미세 결함 탐지, 식품 산업의 품질 검사 등 다양한 투과 이미지를 요구하는 분야에서도 고성능 SWIR 이미징 솔루션으로 사용되고 있습니다.     | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 특징     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 SWIR에 최적화된 동축 조명과 함께 1000nm에서 1600nm 범위의 높은 투과율을 자랑하며, 1.0x에서 4.0x까지 다양한 배율을 지원합니다.   또한, 조리개 조절을 통해 깊이를 조절할 수 있어 시스템의 택타임을 개선할 수 있으며, 1.1” 및 1” 센서를 지원하여 다양한 센서 크기에 대응할 수 있습니다.     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 SWIR 전용 동축 조명과 함께 빛을 균일하게 분산시켜 반도체 산업의 웨이퍼 표면 및 내부 결함을 왜곡 없이 더욱 선명하게 관찰할 수 있게 해줍니다.   또한, 전 기종에 가변 조리개가 기본 장착되어 있어 DOF(피사계 심도)를 조절할 수 있습니다. DOF를 조절함으로써 특정 영역에 초점을 맞출 수 있기 때문에 깊이 있는 이미지 캡처가 가능합니다. *동축 조명을 사용하면 그림자나 반사가 줄어들어 이미지 품질이 향상되며, 미세한 결함을 더욱 정확하게 감지할 수 있습니다.       | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 SPECIFICATION           | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 Transmittance 그래프   일반 가시광 텔레센트릭 렌즈와 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 투과율에서 확연한 차이를 보입니다. 아래 그래프를 통해 단파장 영역대에서 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈가 최적의 투과율을 보이는 것을 확인할 수 있습니다. *투과율 : 빛이나 다른 전자기파가 물체를 통과할 때 얼마나 많은 양이 통과하는지를 나타내는 비율, 투과율이 높을수록 더 많은 빛이 물체를 통과.   좌) 가시광 범위의 텔레센트릭 렌즈 우) SWIR 범위의 텔레센트릭 렌즈     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 1000nm에서 1600nm 범위의 SWIR 대역에서 높은 투과율을 제공하여, 빛의 흡수와 불필요한 분산을 최소화함으로써 이미지의 왜곡을 줄여줍니다. 그렇기 때문에 반도체 웨이퍼의 미세 결함을 정확하게 검출하는 데에 있어 매우 중요한 역할을 합니다.         | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 Transmittance 비교     VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는 1000nm에서 1600nm 대역에서 높은 투과율을 유지하여, 해당 대역의 빛을 효과적으로 통과시킴으로써 피사체의 세부 구조와 특성을 선명하게 드러냅니다.   동일한 피사체를 동일한 셔터 속도로 촬영한 결과, VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈를 사용한 이미지가 일반 렌즈로 촬영한 이미지보다 훨씬 선명하게 나타나는 것을 볼 수 있습니다.   VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 반도체 웨이퍼의 결함 검사, 전자 부품의 미세 결함 탐지, 제약 산업의 알약 코팅 검사, 식품 산업에서의 이물질 분리와 같은 정밀 검사가 필요한 분야에서 필수적인 역할을 수행합니다.         | VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈 반도체 적용 분야   SWIR(Short-Wave Infrared) 렌즈는 반도체 산업에서 웨이퍼 검사, 칩 결함 탐지, 이물질 검출 등 여러 중요한 검사 과정에 사용됩니다.   SWIR 렌즈는 1000nm에서 1600nm 범위의 단파 적외선(SWIR)을 감지하는 특성을 가지고 있어, 가시광선으로는 확인할 수 없는 반도체 내부 구조나 미세 결함을 감지하는 데 매우 유용합니다.   웨이퍼 내부 결함 검사 실리콘 웨이퍼는 SWIR 빛을 투과하는 특성을 가지고 있기 때문에 SWIR 빛을 활용하면 웨이퍼 내부의 균열을 확인할 수 있습니다. VS-THV-SWIR 렌즈는 1.0배에서 4.0배까지의 고배율 광학 배율을 갖추고 있어, 미크론 단위의 웨이퍼 정밀 검사에 적합합니다.       웨이퍼 정렬   반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 위치와 방향을 정확하게 조정하는 것은 필수적입니다. 정렬 검사를 통해 생산성을 크게 높일 수 있고, 웨이퍼 결함을 초기에 발견할 수 있어 품질을 높일 수 있습니다.       VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈는 웨이퍼의 내부 결함 및 정렬 검사, 칩 내부 결함 감지, 정밀한 레이어 분석에서 중요한 역할을 하며, 결합부와 패키징 검사에서는 미세한 균열과 내부 결함을 효과적으로 검출해 제품 안전성을 높입니다.   VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈는 반도체 제조 공정에서 품질과 생산성을 향상시키는 필수 장비입니다.         화인스텍 VS-THV-SWIR 텔레센트릭 렌즈 시리즈를 함께 경험해보세요 !    

2024-11-06

어플리케이션 노트 제약 산업에서의 머신비전 검사

  "제약 산업에서 가장 중요한 부분은 안정성입니다. 머신비전 솔루션은 미세한 결함도 신속하고 정확하게 검출하여 제품의 품질과 안전성을 보장하는 솔루션을 제공합니다."     최근 제약 시장은 만성 질환의 증가, 고령화 인구 확대, 그리고 다양한 치료법 개발로 인해 성장세를 이어갈 전망입니다.   글로벌 의약품 시장은 2028년까지 연평균 두 자릿수 성장을 기록하며 약 2조2380억 달러에 이를 것으로 예상되며,   이 중 비만 치료제 시장은 미국을 비롯한 고소득 국가의 시장 재평가로 인해 높은 성장률을 기록할 것으로 주목받고 있습니다.   이러한 환경에서 제약 제조업체들은 제품의 안전성과 일관된 품질을 보장하기 위해 머신 비전 기술을 적극 도입하고 있습니다.   머신 비전 시스템은 고해상도 카메라와 정교한 알고리즘을 통해 생산 공정에서 미세한 결함을 실시간으로 감지, 처리하여 오류를 최소화하며, 제품 표면의 결함, 크기, 모양을 정확히 검사하여 높은 품질 기준을 충족합니다.   코로나19 백신 및 치료비 지출 추정을 포함한 2014-2028년 세계 의약품 시장 규모 및 성장률 (출처: 한국바이오협회 최신동향브리프 Vol. 66 2024.02)     오늘 포스팅은 제약 산업에서의 머신비전의 중요성과 다양한 검사 어플리케이션을 소개해드리겠습니다.         | 제약 산업에서의 머신비전     머신 비전은 제약 제조 공정에서도 자동화된 품질 관리 검사를 수행하여, 미세한 결함이나 오염 물질을 신속하게 식별하고 제거함으로써 제품의 안전성과 정확성을 크게 향상시킵니다.     ??제약 산업에서 활용되는 머신비전 이점       | 제약 산업에서의 머신비전 검사 종류   제약 산업에서 머신비전 검사는 정제, 캡슐, 분말, 액체 등 다양한 제품뿐만 아니라 병, 바이알, 앰플, 블리스터 팩, 상자 등에 포장된 제품의 품질 검사도 제공합니다.       제약 산업에서의 머신비전 검사의 종류       제약 산업에서 비전 시스템은 앰플, 바이알, 블리스터 팩의 결함 검사부터 대량 생산을 위한 알약 검사까지 다양한 분야에 활용되고 있습니다.   대표적으로 앰플 및 바이알의 외관 검사에서는 미세한 결함, 표면 오염, 이물질 유입 등을 신속하게 감지해 안전성을 확보합니다.   블리스터 팩 결함 검사는 포장된 약의 손상 여부와 내용물의 위치 확인에 유용하며, 품질의 일관성을 유지하는 데 필수적입니다.   이렇게 머신 비전 시스템들은 표면 검사, 바코드 판독, 라벨 검사, 물체의 형태와 위치 파악, 고속 연속 스캔, 정밀 측정과 검사 등 다양한 기능을 수행합니다.         1. 마감 및 밀봉 검사     머신비전 기술은 고속 카메라와 적외선 기술을 이용해 의료 및 제약 제품의 포장 밀봉 상태를 실시간으로 검사하여 안전성과 품질을 보장합니다.   밀봉 불량, 오염, 누락 등을 감지하고, 포장의 균일성을 확인해 품질의 일관성을 유지합니다. 또한, 규격에 맞지 않는 불량품을 자동으로 제거하여 제조 효율성도 높입니다.   ?마감 및 밀봉 검사     * Emberion의 SWIR 카메라를 사용하여 불투명한 패키지를 투과하여 바이알의 액체 채움 수준을 확인할 수 있습니다.        2. 제품 일련번호 추적 및 관리     머신비전 기술은 고속 카메라와 OCR을 통해 제약 제품의 일련번호를 자동으로 인식하고 기록합니다.   이를 통해 제품의 제조부터 유통까지 모든 단계를 추적하며, 문제가 발생했을 때 신속하게 특정 제품을 찾아낼 수 있습니다. 또한, 위조 및 품질 불량 제품을 방지하고, 규제에 맞춘 일련번호 관리 시스템을 제공하여, 제품의 안전성과 품질을 보장합니다. * OCR(Optical Character Recognition) :광학 문자 인식           3. 대량 생산을 위한 대규모 알약 검사     제약 산업에서는 정제, 캡슐, 연질캡슐, 트로키, 펠렛 등 다양한 형태의 알약이 생산됩니다. 머신비전 검사는 각 형태의 알약이 품질 기준에 맞춰 정확히 생산되도록 표면 결함, 크기, 색상, 무게 등을 정밀하게 검사하여, 대량 생산 시 품질을 균일하게 유지합니다.           4. 앰플 및 바이알, 블리스터 팩 결함 검사   제약 제품은 매우 높은 품질 기준을 요구하며, 결함이 발생할 경우 소비자 안전에 큰 영향을 미치기 때문에 엄격한 검사가 필수적입니다.   머신비전 기술은 앰플, 바이알, 블리스터 팩의 표면 결함과 이물질을 감지하고, 각 제품의 형상과 크기를 세밀히 검사해 불량품을 선별합니다. 특히, 앰플과 바이알의 유리 깨짐, 블리스터 팩의 밀봉 불량 등을 즉각적으로 발견하여, 제품의 품질과 안전성을 높여 소비자에게 더욱 신뢰할 수 있는 제품을 제공합니다.     제약 산업에서 머신비전 기술은 앞으로 더욱 중요한 역할을 맡게 될 것입니다.   최근 머신비전 기술의 발전과 함께 고해상도 카메라와 AI 기반 이미지 분석이 정제, 캡슐, 바이알, 앰플, 블리스터 팩 등 다양한 제품의 품질 검사에 활용되고 있습니다.   고도화된 결함 탐지, 밀봉 상태 검사, 이물질 검사, 크기 및 형상 검사 등 다양한 자동화 검사 항목을 통해 안전하고 품질 높은 의약품을 공급하는 데 기여할 뿐만 아니라,   제조 공정의 효율성을 높이고 비용을 절감하는 효과도 기대할 수 있습니다.   제약 산업에서 머신비전 기술은 품질과 안전성을 높여 소비자 신뢰와 기업 경쟁력을 강화하는 핵심 역할을 하며, 앞으로도 지속적인 투자와 연구를 통해 안전하고 효율적인 의약품 생산의 중요한 기반이 될 것입니다.   제약 산업에서의 머신비전 검사에 대해 좀 더 알고 싶으시다면 화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.            

2024-11-04

어플리케이션 노트 반도체 산업에서의 머신비전 검사

반도체 산업은 고도의 기술과 정밀성을 요구합니다. 따라서 제품의 규정 준수, 비용 절감, 공정 개선, 그리고 공급망 관리와 같은 다양한 산업적 요구를 충족하기 위해서는 매우 엄격한 품질 관리가 필수적입니다. 이러한 요구를 효과적으로 해결하기 위해 도입된 것이 머신비전 시스템입니다. 카메라, 렌즈, 조명 및 소프트웨어 등을 활용하여 반도체 제조 과정에서 발생할 수 있는 결함을 실시간으로 감지해 제품의 품질을 관리합니다.   이번 포스팅은 머신비전이 반도체 산업에서 어떻게 활용되고 있는지, 그 이점과 다양한 어플리케이션에 대해 살펴보겠습니다.   | 반도체 산업에서의 머신비전 머신비전 시스템은 고속 정밀한 검사를 진행하여 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 미세한 결함까지 포착해 큰 문제로 이어지는 것을 방지합니다. 특히 PCB(Printed Circuit Board) 기판의 회로 검사나, 웨이퍼 표면의 미세 결함을 감지하는 데 중요한 역할을 합니다. 육안으로는 확인하기 어렵지만, 머신비전 시스템은 반사된 광원의 미세한 색상 변화를 분석하여 결함을 실시간으로 발견할 수 있습니다. 이렇게 반도체 산업에서 활용되는 머신비전 시스템의 이점은 아래와 같습니다.   *PCB(Printed Circuit Board): 전자 부품을 연결하기 위해 사용되는 인쇄 회로 기판으로, 절연 재료 위에 얇은 구리층이 라미네이트된 형태.   | 반도체 산업에서 활용되는 머신비전 이점   품질 관리 반도체 산업에서 머신비전 시스템은 고해상도 이미지를 통해 미세한 결함을 신속하게 검출함으로써 품질 관리를 향상시킵니다. 자동화된 검사 시스템은 일관된 결과를 제공하여 불량률을 감소시키고, 제조 공정 전반에 걸쳐 신뢰성을 높입니다. 이로 인해 최종 제품의 품질이 개선됩니다.   생산성 증가 머신비전 기술은 이미지 처리와 분석을 자동화하여 생산 라인의 속도를 크게 향상시킵니다. 반복적인 검사 작업을 기계가 수행함으로써 작업자의 부담을 줄이고 이로 인해 전체적인 생산성이 높아져 제조 비용 절감과 효율적인 자원 활용이 가능해집니다.   다양한 요구사항 지원 머신비전 기술은 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 각 카메라의 특성에 맞는 다양한 검사 기술을 적용합니다. 예를 들어, UV 카메라로 웨이퍼의 미세한 결함이나 구조적 변화를 감지하여, 나노미터 단위의 작은 특징까지도 정확히 검사하거나 대형 회로 기판과 같은 넓은 면적을 한 번에 검사할 때는 고해상도 흑백 카메라를 사용하는 등 생산 라인의 요구에 맞춰 다양한 검사를 진행합니다.   | 반도체 산업에서의 비전 검사 유형 1. 웨이퍼 노치 검사 웨이퍼 노치 검사는 웨이퍼의 위치와 방향을 정확히 파악하기 위해 웨이퍼 가장자리에 있는 홈(노치)을 검사하는 과정으로, 후속 공정에서 웨이퍼를 정확하게 정렬하고 처리하는 데 필수적인 검사입니다. 고해상도 카메라와 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 위치와 방향을 정확하게 감지하고 파악함으로써, 모든 웨이퍼에 대해 동일한 기준으로 일관된 검사를 수행합니다. 자동화된 장비와의 호환성을 높여주어, 전체 제조 공정의 효율성을 극대화하는 데 기여합니다.   *웨이퍼(Wafer): 반도체 제조에 사용되는 얇고 원형의 실리콘 판. 반도체의 핵심 재료로, 고순도의 실리콘을 녹여 만든 단결정 기둥(잉곳)을 얇게 절단하여 제작.   2. 웨이퍼 두께 측정 검사 웨이퍼 두께 측정 검사는 주로 잉곳 절단이나 웨이퍼 표면을 매끄럽게 연마하고, 웨이퍼 위에 새로운 층을 증착하는 단계에서 수행되는 머신비전 검사입니다. 웨이퍼 두께 측정은 반도체 칩의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 정확한 두께 측정은 후속 공정에서의 처리와 조립을 원활하게 하고 반도체 칩의 전기적 특성이 변하지 않게 돕습니다.   3. 반도체 다이(Die) 검사 반도체 다이 검사는 반도체 제조 공정의 후반부에서 수행되며, 반도체 칩의 개별 다이의 결함을 검사하는 중요한 단계입니다. 웨이퍼 상태에서 각 다이의 전기적 특성과 표면 결함을 확인하여 불량품을 선별합니다. 또한, 고해상도 카메라로 표면의 미세한 결함을 감지하고 분석하여 최종 제품의 품질을 보장합니다.   *다이(Die): 반도체 웨이퍼에서 개별적으로 잘라낸 작은 칩. 웨이퍼는 여러 개의 다이로 구성되며, 각 다이는 특정 기능을 수행하는 전자 회로를 포함함.   4. 광학문자인식-OCR 광학문자인식은 반도체 칩이나 웨이퍼에 인쇄된 문자나 코드를 자동으로 읽고 인식하는 검사입니다. 영숫자 코드, 일련번호, 제조 정보 등을 정확하게 읽어내는 것은 제품 이력 추적과 품질관리에 필수적입니다. 또한 인식된 문자를 미리 정의된 데이터베이스와 비교하여 정확성을 확인하고 잘못 인쇄된 코드나 오류를 신속하게 감지할 수 있어 제조 공정에서 제품의 추적성과 관리 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.   5. 웨이퍼 잉곳 검사 웨이퍼 잉곳 검사는 잉곳의 단결정 구조를 확인하여 불순물이나 다결정 영역이 있는지 검사합니다. 이 검사는 SWIR 카메라와 이미지 처리 소프트웨어를 사용하여 잉곳 표면의 균열, 흠집, 오염 등을 검사합니다. 또한 웨이퍼 절단 및 후속 공정의 정확성을 보장하기 위해 잉곳의 직경과 길이를 측정하여 규격에 맞는지 확인합니다.   *SWIR(단파 적외선) 카메라: 실리콘과 같은 반도체 재료를 투과할 수 있어 웨이퍼 잉곳 내부의 결함을 비파괴적으로 검사할 수 있고, 높은 해상도로 미세한 결함까지도 정확하게 탐지하여 품질검사에 유용함.   6. 웨이퍼 범프 측정 검사 웨이퍼 범프 측정 검사는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세한 범프(돌기)의 높이와 평면성을 측정하는 과정으로 연결되는 전기 신호의 품질을 보장하는 데 필수적입니다. 이 검사는 고해상도 카메라와 레이저 측정 장비를 사용하여 각 범프의 높이를 정밀하게 측정하여 전기적 연결이 올바르게 형성되도록 합니다.     이렇게 반도체 산업에서 머신비전 기술은 웨이퍼 노치 검사, 두께 측정, 다이 검사, 광학 문자 인식, 잉곳 검사, 범프 측정 등 다양한 검사 공정에서 중요한 역할을 합니다. 머신비전 시스템은 높은 정밀도와 빠른 검사 속도로 생산 효율성을 높이고, 품질 관리를 강화하여 불량품을 줄이는 데 기여합니다. 또한, 자동화된 데이터 분석을 통해 공정 개선에 필요한 정보를 제공하여, 반도체 제조 공정의 전반적인 성능을 향상시킵니다.     반도체산업에서의 머신비전 검사에 대해 좀 더 알고 싶으시다면 언제든 화인스텍을 찾아주세요!                

2024-11-04

어플리케이션 노트 AT SENSORS, IRSX SERIES IR 열화상카메라

안녕하세요 이번 포스팅은 AT SENSORS의 IRSX SERIES, IR 열화상카메라에 대해 소개해보려고 합니다!   열화상 카메라의 작동 원리 열화상 카메라는 가시광선 대신 적외선 에너지를 감지하여 이미지를 생성합니다. 모든 물체는 온도에 따라 적외선을 방출하며, 열화상 카메라는 이를 감지해 온도 분포를 시각적으로 표현합니다. 이 기술은 어두운 곳이나 연기가 많은 환경에서도 사물을 명확하게 식별할 수 있어 산업, 의료, 보안 등 다양한 분야에서 활용됩니다.   열화상 카메라로 찍은 변전소의 이미지   열화상 카메라의 적용가능한 사업 다양한 응용 분야   열화상 카메라는 산업 현장에서 기계 설비의 과열을 감지하여 화재를 예방하고, 건물의 단열 상태를 검사하여 에너지 효율을 높이는 데 사용됩니다. 의료 분야에서는 체온 감지 및 염증 진단에 활용되며, 보안 분야에서는 야간 감시 및 구조 활동에 유용합니다.   이러한 다양한 응용 분야 덕분에 열화상 카메라는 우리의 삶을 더욱 안전하고 효율적으로 만드는 데 기여하고 있습니다.   오늘날의 빠르게 변화하는 기술 환경에서, 정확하고 신뢰할 수 있는 열화상 솔루션은 필수적입니다. AT SENSORS의 IRSX IR 열화상카메라는 이러한 요구를 완벽하게 충족시키며, 다양한 산업 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다.   AT SENSORS의 IRSX 시리즈 IR 열화상카메라   IRSX 시리즈는 고해상도 열화상 이미지를 제공하여, 미세한 온도 변화까지도 감지할 수 있습니다. 또한, 견고한 디자인과 이용하기 쉬운 인터페이스로, 현장 작업자들에게 최적의 솔루션을 제공합니다.   AT SENSORS는 맞춤형 3D 특수 이미징 센서 기술을 전문으로 하며 지능형 적외선 카메라, 고정밀 3D 센서, 고유한 센서 솔루션을 개발하고 제조해 왔습니다.   IRSX 시리즈 IR 열화상카메라   IRSX 열화상카메라는 사용이 간편한 조작환경, 최신 IoT 통신 기능(측정 구성 간 빠른 전환), 지속적인 소프트웨어 지원, 다양한 작업 환경에 맞춘 맞춤형 액세서리 제공, 시스템과의 쉬운 통합성, 내구성이 뛰어난 견고한 산업용 디자인, 그리고 고해상도 열화상 이미지를 통한 정확한 온도 측정 등 다양한 특징을 갖추고 있습니다.   모든 어플리케이션을 위한 스마트 열화상 모니터링 솔루션   l 사용이 간편한 조작 환경 스마트 IRSX 열화상 카메라의 앱 컨셉은 스마트폰과 비슷하게 작동합니다. 앱을 통해 다양한 작업을 해결하면서도 최고의 유연성을 유지할 수 있는 플랫폼을 제공합니다.   l 다양한 IoT 커뮤니케이션 (다양한 채널 프로토콜 호환) Modbus, REST-API/Open API 또는 LUA 스크립팅과 같은 다양한 IoT 표준 프로토콜을 통해 데이터를 쉽게 전환합니다. 사물인터넷(IoT)* 인터넷을 통해 데이터를 다른 기기 및 시스템과 연결 및 교환할 목적으로 센서, 소프트웨어, 기타 기술을 내장한 물리적 객체(사물)의 네트워크를 의미   l 시스템과의 쉬운 통합성 IR 카메라는 컴퓨터 및 외부 인터페이스가 필요 없는 독립형 운영 체계로 시스템 시각화, 매개변수 조정 등에 필요한 소프트웨가 필요하지 않습니다. 또한, SmartProceesingApp의 다양한 도구를 활용한 측정 및 개별 디자인을 구현합니다.   l 내구성이 뛰어난 견고한 산업용 디자인 작고 가벼운 디자인으로 설치가 간편하며 최고 수준의 IP67 방수 등급으로 다양한 환경에서 완벽한 작동성을 보여줍니다.   l 다양한 렌즈 선택 3도에서 90도까지의 시야각으로 측정 대상을 최적으로 표시할 수 있는 유연한 옵션을 제공합니다.   이외에도 스마트 IR 열화상 카메라는 지속적인 소프트웨어 업데이트를 지원하여 모든 산업에서 정밀하고 안정적인 온도 측정을 제공합니다. 또한 AT가 개발한 IRS Calilux 스마트 온도 기준 프로젝터로 IRSX는 +/- 0.3°C의 측정 정확도를 달성합니다.   IRSX 시리즈 IR 열화상카메라 스펙   IRSX 열화상 카메라는 어떤 검사에서 활용되고 있을까요?   IRSX 열화상 카메라 검사 어플리케이션 화재 예방 목재 산업에서 화재 예방 검사는 화재의 치명적 피해를 막기 위해 필수적입니다. 열화상 카메라는 적외선 기술로 온도 변화를 실시간 감지해 초기 화재 위험을 조기에 발견하며, 비접촉 방식으로 24시간 실시간 모니터링이 가능합니다. 이를 통해 조기 화재의 피해를 최소화 하고 자원을 보호합니다.   래들 검사 열화상 카메라는 스틸 래들(steel ladle)의 내화재 벽면 상태를 모니터링합니다. 스틸 래들은 이 내부 벽면은 고온을 견딜 수 있는 내화재로 만들어져 있습니다. 시간이 지남에 따라 이 내화재가 마모되거나 손상되면, 액체 스틸이 유출될 위험이 생깁니다. 열화상 기술은 내부 벽면의 온도 변화를 감지하고, 벽면이 약해지거나 손상된 부분을 미리 파악하여 액체 스틸의 유출을 방지하며 또는 슬래그(slag, 용융 스틸의 불순물이 떠오르는 부분) 검출도 가능합니다. *스틸 래들: 액체 상태의 금속, 특히 용융 스틸을 운반하는 용기   플라스틱 용접 이음새 검사 플라스틱 부품에 결합된 이음새에 결함이 생기면 제품의 내구성, 밀봉 또는 기능이 저하될 수 있습니다. IRSX 열화상 카메라는 플라스틱 산업에서 플라스틱의 용접, 사출 성형, 열 성형 등 제품의 품질 보증의 위한 인라인 열 공정 모니터링에 사용됩니다. 비접촉 방식으로 용접된 플라스틱 이음새의 온도 분포를 실시간으로 감지하여 잠재적인 결함을 식별합니다. 이를 통해 제품의 품지를 보장하고 생산 과정의 효율성을 높입니다.  * 열성형: 플라스틱 재료 열로 가열하여 원하는 형태로 성형하는 제조 공정   대시보드 모니터링 검사 자동차 제조공정 산업에서의 대시보드 모니터링 검사는 자동차 제조 및 유지보수 과정에서 매우 중요합니다. 열화상 카메라는 온도 모니터링을 통해 대시보드의 전체 표면을 스캔하여 각 부분의 열 분포를 검사합니다. 만약 측정 대상 영역의 온도가 안전 범위를 벗어나면, 소프트웨어 분석을 통해 기계에 결함이 있다는 불량 신호를 전송합니다. 이를 통해 차량의 성능, 상태, 안정성을 높입니다. *대시보드: 대시보드(dashboard)는 운전석과 조수석 앞쪽에 엔진룸과 승객 공간을 구분하는 부분이다. 사전에는 '항공기, 기관차, 자동차 따위의 운전석 앞에 여러 계기의 상태를 표시하는 장치가 설치되어 있는 면'이라고 나온다.   탄소 섬유 검사 자동차 대시보드에 사용된 탄소 섬유의 검사는 차량의 안전성과 품질을 높이는 데 중요한 과정입니다. 탄소 섬유는 내열성이 뛰어나지만, 제조 과정이나 사용 중 과열로 인해 구조가 약화될 수 있습니다. 특히 대시보드는 엔진 및 전기 부품에 가까워 열에 민감하므로 검사하여 잠재적 문제를 조기에 발견하는 것이 중요합니다. 열화상 카메라는 비파괴 방식으로 열전도율 차이를 감지해 탄소 섬유 내부의 결함을 쉽게 파악할 수 있습니다. 이를 통해 제조 과정에서의 탄소 섬유가 적절히 배치되고 잘 결합되었는지 확인하고 불량품을 줄임으로써 생산성을 높입니다. *탄소섬유: 탄소 원자가 주성분인 매우 가는 섬유로, 높은 인장 강도와 낮은 무게, 그리고 낮은 열팽창율 등의 특성을 가지고 있어 항공우주, 자동차, 스포츠 장비 등 다양한 산업 분야에서 사용됨.   포장지 밀봉 이음새 검사 밀봉 이음새 검사는 제품의 밀폐 상태를 확인하기 위해 온도 변화를 감지하는 검사입니다. 이 검사는 제품 내부의 누출이나 결함을 조기에 발견하여 품질을 보장하기 위해 필요합니다. 이를 통해 제품의 신뢰성을 높이고, 유지보수 비용을 절감합니다. 또한, 열화상 카메라는 비접촉 방식으로 검사할 수 있어 생산 라인을 중단하지 않고도 검사가 가능하다는 이점이 있습니다.   전기 변전소 모니터링 검사 변전소는 전력 시스템에서 전압을 변환하고 전기를 분배하는 중요한 시설로, 발전소에서 생산된 고압 전기를 가정이나 산업용으로 적합한 저압으로 변환하는 역할을 합니다. 적외선 열화상 카메라를 통해 변전소 내의 전기 장비와 연결부의 온도 변화를 실시간으로 모니터링하고 과열이나 이상 징후를 조기에 발견하여 화재나 고장과 같은 심각한 사고를 예방합니다.   이처럼 IRSX IR 카메라는 다양한 산업 환경에서 외부의 추가적인 시스템이나 장치에 의존하지 않고, 독립적으로 작동하는 스마트 열화상 카메라입니다.   또한 지능형 웹 기반 플랫폼으로 인해 외부 소프트웨어나 하드웨어가 필요하지 않고 수많은 산업용 IoT 표준 인터페이스를 통해 모든 자동화 환경에 직접 통합하여 솔루션을 제공합니다.     다양한 응용 프로그램에 IRSX 열화상 카메라를 경험해보고 싶다면 화인스텍으로 문의바랍니다!                        

2024-10-21

어플리케이션 노트 식음료 산업에서의 머신비전 검사

  "식음료 산업에서 머신비전 솔루션은 안전성을 강화하고, 제품의 일관된 품질을 유지하는 솔루션을 제공합니다."   Designed by freepik   전 세계 식음료 제조업체들은 제품의 품질과 소비자 안전을 보장하기 위해 머신 비전 기술을 적극 도입하고 있습니다.   "머신비전 기술은 생산 과정에서 발생하는 결함을 실시간으로 감지하고 자동으로 해결함으로써, 불량품을 줄이고 생산 효율성을 높이는 데 큰 기여를 하고 있습니다. "   현재, 식품 안전에 대한 소비자의 요구가 증가하면서 머신비전의 중요성도 빠르게 부각되고 있습니다. 더욱 정교한 검사 기술과 고도화된 자동화 시스템의 도입으로 식음료 제조업체들은 엄격한 품질 관리 기준을 준수합니다.     오늘 포스팅은 식음료 산업에서의 머신비전의 중요성과 다양한 검사 어플리케이션을 소개해드리겠습니다.       | 식음료 산업에서의 머신비전     머신 비전은 식음료 제조 공정에서 자동화된 품질 관리 검사를 수행하여, 이물질이나 포장 결함을 신속하게 식별하고 제거함으로써 제품의 안전성과 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.   식음료 산업과 머신비전 기술     식음료 산업에서 활용되는 머신비전 이점           | 식음료 산업에서의 일반적인 머신비전 검사 종류     식음료 산업에서 머신비전 기술은 다양한 검사와 모니터링에 폭넓게 사용되고 있습니다. 과일 및 채소의 색상, 등급, 크기별 분류와 불순물 제거에 활용되며, 음료 산업에서는 병 결함, 채움 레벨, 라벨, 병뚜껑 검사 등 다양한 포장 공정을 자동화합니다. 또한, 추적성과 데이터 관리를 통해 제품의 품질과 안전성을 보장하면서 공정 개선도 지속적으로 이루어지고 있습니다.     식음료 산업에서의 일반적인 머신비전 검사 종류     선명한 컬러 및 멀티 스펙트럼 기능, 라인 스캔과 에어리어 스캔 기술을 활용한 최신 머신비전 솔루션들은 식음료 산업에서 품질을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.   이러한 기술은 여러 응용 분야에 적용되어 식품의 색상, 크기, 모양 등을 정밀하게 검사하고, 불량 제품을 신속하게 식별하여 품질 관리를 더욱 효율적으로 할 수 있도록 지원합니다.         1. 음료병 검사   음료병 검사에서 머신 비전 솔루션은 고해상도 카메라와 이미지 분석 알고리즘을 활용하여 병의 외관, 라벨 상태, 채움 레벨, 캡 또는 코르크 상태 등 다양한 요소들을 정밀하게 검사합니다.   병 채움 검사 병의 외관 검사     2. 식품 품질 검사   머신 비전 기술은 식품의 색상, 크기, 모양 등을 자동으로 검사하여 불량 제품이나 품질 편차를 신속하게 식별합니다. 이를 통해 일관된 품질을 유지할 수 있으며, 감자튀김이나 생선 필렛과 같은 식품은 포장 및 냉동 작업 전에 크기와 모양에 따라 등급이 매겨집니다. 과일 품질 검사     특히, 프리즘 카메라 기술은 색상 재현성이 뛰어나 익은 정도 측정 및 색상별 분류와 같은 색상이 중요한 작업에서 탁월한 성능을 제공합니다. *프리즘 기술 : 광학 프리즘을 이용해 이미지를 분리하고, 다양한 스펙트럼 대역에서 동시에 이미지를 캡처할 수 있는 기술   RGB 멀티 센서 프리즘 기반 카메라(좌) 싱글 센서 Bayer RGB 카메라(우)   JAI AP-3200T-USB 프리즘 카메라(좌)와 JAI GO-5100C-USB Bayer 카메라(우)로 캡처한 이미지로 프리즘 카메라의 이미지가 더 뛰어난 색상 구별 및 대비, 선명한 색조, 우수한 이미지 깊이 등 우수한 이미지 품질을 보여주는 것을 확실히 확인할 수 있습니다.       3. 포장 검사   머신 비전은 라벨의 위치, 텍스트, 바코드가 올바르게 인쇄되었는지 검사하고, 포장 밀봉 상태도 확인합니다. 포장 오류를 줄이고 제품 안전성을 높일 수 있습니다. 바코드 검사     4. 식음료 원료 분류   원료의 색상, 모양, 크기 등을 기반으로 고속 분류를 진행하며, 원료 중 불량 품목을 제거해 최적의 품질을 유지할 수 있습니다. 멀티 스펙트럼 카메라는 가공되지 않은 농산물의 색상, 크기 및 모양을 검사할 수 있습니다.   또한, 다중 스펙트럼 R-G-B/NIR 또는 R-G-B/SWIR 카메라를 사용하면 시스템이 표면과 내부 모두에서 결함(멍, 초기 부패 징후 및 썩음)을 확인할 수 있습니다.   식음료 원료 분류     JAI의 멀티 센서 라인 스캔 카메라인 SW-4010Q-MCL은 단일 카메라로 가시광선 및 SWIR 동시 검사가 가능합니다. 따라서 해당 제품 사용 시, 식품 용기의 외부 품질과 완성도를 검사하는 동시에 내부 내용물도 확인이 가능합니다.   Sweep-plus_SW-4010Q-MCL_R-G-B-SWIR-Camera     5. 이물질 감지   머신 비전 시스템은 초고속 카메라와 이미지 분석을 통해 생산 공정에서 이물질을 실시간으로 감지하고 제거합니다.   프리즘 기반 가시광선/NIR 또는 가시광선/SWIR 카메라로 금속, 유리, 플라스틱 등 다양한 이물질을 정확히 탐지하며, AI 기반 이미지 분석 기술로 검출 정확도를 높입니다. 감지된 이물질은 즉시 제거되거나 경고 신호를 보내 생산 라인을 중지시켜 리콜 위험을 줄입니다.   * SWIR 이미징은 과일 및 야채 검사와 같은 응용 분야에서 결함이 있는 제품을 더 쉽게 식별하고 포장하기 전에 컨베이어 벨트에서 제거할 수 있어 효과적입니다.     SW-4010Q-MCL-Image- SWIR를 통한 결함 확인(좌), 이물질 감지(우)     수분 흡수 피크로 젖은 커피콩의 분류도 가능한 SWIR 카메라에 대해 궁금하시다면 아래 유튜브를 통해 확인해보세요!       현재 식음료 산업에서의 머신비전 기술은 고속 카메라와 이미지 처리 시스템을 통해 실시간으로 데이터를 수집하고 분석하여 불량품을 신속하게 감지하고 제거합니다.   글로벌 머신 비전 시장은 2028년까지 연평균 7.3%씩 성장해 184억 달러 규모에 달할 것으로 전망되며, 식음료 산업뿐만 아니라 다양한 산업 분야에서 머신 비전 기술의 수요가 증가하고 있음을 나타냅니다.   또한, AI와 딥러닝 기술이 결합되면서 더욱 정교하고 정확한 검사 시스템이 개발되고 있습니다. 이는 식음료 산업의 품질 관리와 생산 효율성을 더욱 향상시킬 것입니다.       식음료 산업에서의 머신비전 검사에 대해 좀 더 알고 싶으시다면 화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.      

2024-10-17

어플리케이션 노트 신재생에너지 산업에서의 머신비전 검사

      "머신비전은 신재생에너지 산업에서의 더 높은 품질과 지속가능성을 지원합니다."         신재생에너지 산업은 2019년 유럽 국가들을 시작으로 전 세계적으로 추진되어 왔습니다. 현재 강화되고 있는 전 세계적인 저탄소 친환경 정책은 기후 변화에 대응하기 위한 것을 넘어서 에너지 전환 시대에서 에너지 시장의 주도성을 이끌어가려는 주요 국가들의 전략적 노력도 함께 포함되어 있습니다.     이제 신재생에너지 산업은 단순히 각국의 온실가스 배출량을 줄이는 것을 넘어서, 미래의 경제 성장을 이끌어 갈 핵심 과제가 되었습니다.   오늘 포스팅은 미래 경제 산업으로 성장 중인 신재생에너지 산업에서의 다양한 머신비전의 중요성과 다양한 검사 어플리케이션을 소개해 드리겠습니다.         [ 신재생에너지 산업에서의 머신비전 ]     머신비전은 다양한 제조 공정에서의 품질 관리 검사를 자동으로 수행하여, 제품의 결함을 신속하게 식별하고 제거함으로써 생산 효율성과 품질을 크게 향상시킵니다. 신재생에너지 산업과 머신비전 기술   신재생에너지 산업에서 활용되는 머신비전 이점         [ 신재생에너지 산업에서의 일반적인 머신비전 검사 종류 ]     신재생에너지 산업의 종류로 일반적으로 태양광 패널, 풍력 터빈, 연료전지, 송·변전 인프라, 배터리, 폐기물 및 재활용 처리 등이 있습니다.   신재생에너지 산업 종류     신재생에너지 산업에서 머신비전 기술은 다양한 검사와 모니터링에 활용되고 있습니다. 대표적인 예로는 태양광 패널 검사, 메탄가스 식별, 변전소 모니터링 등이 있습니다. 또한, 배터리 산업의 성장에 따라 배터리의 품질 검사의 중요성 역시 커지고 있습니다. 최근에는 기업 내 공정 과정에서 발생하는 폐기물 및 재활용 처리를 머신비전 기술을 통한 자동화 시스템으로 구축하여 유지보수 비용을 줄이는 사례도 증가하고 있습니다.       신재생에너지 산업에서의 일반적인 머신비전 검사 종류     1. 태양광 광전지(PV) 셀 및 모듈 검사 / 태양광 패널 크랙 검사     태양 전지는 비, 우박, 폭풍 등 혹독한 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되어야 합니다. 머신비전은 태양광 광전지(PV) 셀 생산 및 모듈 조립 공정까지, 각 단계에서 품질 관리를 진행하여 태양광 패널의 결함을 자동으로 감지합니다.     태양광 광전지(PV) 셀 검사   머신비전 시스템은 PV 셀의 정렬과 위치를 정확하게 확인하여 조립 과정에서의 오류를 최소화합니다. 이는 특히 모듈(패널) 조립 단계에서 중요한 역할을 합니다.     태양광 패널 크랙 검사   태양광 패널은 생산 중 쉽게 손상될 수 있습니다. 단파 적외선(SWIR) 카메라를 통하여 육안으로 확인하기 어려운 태양광 패널의 크랙 검사 유무를 확인합니다.       2. 풍력터빈 블레이드 검사     풍력 발전기는 복합 재료로 제조되어 가볍고 매우 견고합니다. 하지만 제조 및 테스트 과정에서의 지속적인 사용으로 인해 터빈과 블레이드에 균열이 발생할 수 있습니다.   비전 검사는 생산 공정 과정에서의 터빈과 블레이드에 대한 다양한 이상을 감지할 수 있습니다.   풍력터빈 블레이드 검사   열화상 카메라를 통해 육안 검사로는 찾을 수 없는 풍력 터빈 블레이드 복합재의 균열, 번개로 인한 결함을 검출할 수 있습니다.       3. 메탄가스 식별     대부분의 가스는 가시적인 환경에서는 확인이 불가능합니다. 신재생에너지 산업에서 메탄가스와 같은 특정 가스는 온실 기후 변화에 큰 영향을 끼칩니다. 따라서 지속적인 모니터링을 통하여 가스를 검출하고 관리 것이 중요합니다.   머신비전 기술은 자동화 시스템으로 가스 누출을 감지하여 작업 환경의 안정성을 높입니다.   메탄가스 식별   천연가스 발전소, 재생에너지 발전시설 등에서 발생할 수 있는 잠재적으로 위험한 가스나 인화성이 높은 메탄가스 누출을 열화상 카메라로 감지합니다.       4. 가공선 검사     가공선은 신재생에너지 산업에서 주로 태양광 및 풍력 발전소와 같은 재생 에너지 설비에 생성된 전력을 송전하는 데 사용됩니다. 가공선은 전력 공급의 핵심 요소로, 결함이 발생하면 전력공급이 중단되어 큰 차질을 빚을 수 있습니다.   가공선 - LS 전선   비전 시스템을 탑재한 드론을 통한 실시간 Overhead Line Inspection, 가공선 제조 공정에서의 3D 머신비전 이미지 처리 검사 등을 통해 실시간 전력 손실을 최소화하고 완벽한 공정 수율 개선으로 불량품에 의한 화재나 전기 사고를 예방할 수 있습니다.   이미지 출처: ScienceDirect     5. 이차전지 배터리 검사     이차전지는 에너지 저장 시스템(ESS)의 핵심 구성 요소이며 전력이 필요할 때 안정적으로 전력을 공급합니다. 이차전지 배터리의 머신비전 검사는 배터리의 품질과 안정성을 보장하기로 하는데 필수입니다. 고해상도 카메라를 통하여 배터리 셀의 결함을 정확하게 검출하여 불량 배터리를 조기에 발견하고 제거함으로써 배터리의 성능과 수명을 증가시킵니다.     이차전지 배터리 표면 검사   광학 검사는 전기차 제조에 사용되는 이차전지 배터리 품질 검사 및 재활용에 사용되는 폐배터리 전지를 검사합니다.       6. 변전소 모니터링     변전소는 전력 시스템에서 전압을 변환하고 전기를 분배하는 중요한 시설로, 발전소에서 생산된 고압 전기를 가정이나 산업용으로 적합한 저압으로 변환하는 역할을 합니다.   적외선 열화상 카메라를 통해 변전소 내의 전기 장비와 연결부의 온도 변화를 실시간으로 모니터링하고 과열이나 이상 징후를 조기에 발견하여 화재나 고장과 같은 심각한 사고를 예방합니다.   변전소 내 열화상 모니터링   적외선 카메라는 조기 화재 감지를 감지하여 변전소의 안전과 효율성을 보장합니다.       7. 폐기물 및 재활용 분류     머신비전 시스템은 재활용 물체를 추적하여 선별하고 물체를 집어내는 과정을 일련의 자동화 기술로 구축할 수 있습니다. 이 기술은 포장재 및 배터리, 플라스틱, 알루미늄, 전자스크랩*, 건설 및 폐기물 전반에 걸쳐 활용할 수 있습니다. 이를 통해 재활용 공정의 효율을 높이고 지속 가능한 자원 관리를 가능하게 합니다. 전자스크랩: 전자제품의 제조시에 발생하는 불량품, 플라스틱 또는 금속 케이스 등과 같은 사용 전자제품의 폐기시에 발생하는 폐기물. 머신비전 기술은 재활용 물체를 추적하고 선별함으로써 폐기물 관리 및 재활용 자동화 솔루션 인프라를 구축합니다.   머신비전 swir 기술을 활용한 페트병 종류 분류         신재생에너지 산업에서의 머신비전 검사에 대해 좀 더 알고 싶으시다면 언제든 화인스텍을 찾아주세요!              

2024-10-02

어플리케이션 노트 웨이퍼 투과 검사에 최적인 Xenics BOBCAT SWIR 카메라

SWIR(Short-wave infrared)이란?     SWIR은 Short-Wave-Infrared 파장을 뜻합니다.   SWIR 파장은 일반적으로 900nm에서 1700nm의 범위에 해당하며, 인프라레드(적외선) 스펙트럼 중 중간 파장대입니다.   SWIR은 긴 파장에 의해 특정 대기 입자를 투과하는 가시광 대역과는 차별화된 고유한 물리적 특성을 지니며, 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR 센서 기술, 스마트팩토리, 국방 및 방위 산업, 식품 검사 등의 다양한 산업 및 응용 분야에 활용되고 있습니다. SWIR 파장   반도체 산업에서의 SWIR 어플리케이션 반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 의료 기기 등 다양한 분야에서 필수적인 역할을 하며, PC 또는 모바일 장치용 프로세서 및 메모리 집적 회로부터 태양 전지에 이르기까지 폭넓은 응용 분야를 다룹니다.   반도체 산업에서 SWIR 카메라는 미세한 결함과 불량을 정확하게 탐지하여 제조 공정의 정밀도를 높이고, 불량률을 줄이며 제품 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 도구로서, 품질 보증과 결함 분석을 수행합니다.   1. 실리콘 잉곳 및 브릭 검사 (Silicon ingot and brick inspection) SWIR 카메라로 촬영한 잉곳 사진   반도체 산업에서는 결정질 실리콘 잉곳이나 브릭을 검사하기 위해 SWIR InGaAs 카메라가 널리 사용됩니다. 실리콘(Si) 물질은 1150nm 이상의 긴 파장을 흡수하지 않는 특성이 있습니다.   가시광선은 파장이 짧아서 에너지가 높아 실리콘에 쉽게 흡수되지만, SWIR 파장은 길어서 에너지가 낮고, 실리콘에 흡수되지 않기 때문에 잉곳 내부의 불순물과 결함을 감지하기에 적합합니다. 잉곳 내부의 불순물은 잉곳이 웨이퍼로 가공될 때 생산 장비에 손상을 줄 수 있기 때문에 SWIR 카메라는 이러한 손상을 예방하고 더 높은 효율성과 원활한 생산 프로세스를 보장하는 중요한 장비입니다. *결정질 실리콘 : 실리콘 원자들이 규칙적으로 배열된 형태의 실리콘   2. 웨이퍼 및 다이 검사 (Wafer and die inspection) SWIR 카메라로 촬영한 Si 내부의 다이싱 손상 확인   SWIR 카메라는 실리콘이 투명하게 보이는 단파 적외선 파장을 활용하여 반도체 웨이퍼와 다이의 내부 결함을 감지하는 데 매우 효과적입니다. 이 기술은 비파괴 검사로, 웨이퍼 내부의 파티클, 균열, 그리고 접합 불완전성을 정확하게 식별할 수 있습니다. 또한, 웨이퍼 다이싱 과정에서 발생하는 미세한 균열까지 감지하여 생산 장비의 손상을 방지하고, 전체 생산 공정의 품질을 크게 개선할 수 있습니다.   * 다이 : 집적 회로 칩   SWIR 카메라로 촬영한 밀봉 불량   MEMS 제조에서는 밀봉 검사, 결함 감지, 치수 측정 등 다양한 품질 검사를 수행하며, WLP 공정에서는 TSV와 금속 범프의 적층 집적 회로의 품질 평가에 활용됩니다. * MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) : 미세 전자 기계 시스템을 의미 * WLP(Wafer Level Packaging) : 실리콘 웨이퍼에 구멍을 내고 LED 칩을 넣어 패키징하는 방식   3. 광자 방출 (Photon emission) SWIR 카메라로 촬영한 칩 레이아웃 이미지에 중첩된 광자 방출 이미지 광자 방출(Photon Emission)은 전자가 높은 에너지 상태에서 낮은 에너지 상태로 전환될 때 발생하며, PEM(Photon Emission Microscopy)은 이를 감지하여 마이크로전자 소자의 결함을 찾아내는 기술입니다.   실리콘 CCD 카메라는 실리콘의 밴드갭을 넘는 에너지 전이에 대한 광자 방출을 관찰하는 데 효과적입니다. 그러나 SWIR 카메라는 실리콘 CCD 카메라가 감지하지 못하는 하위 밴드갭 방출까지 관찰할 수 있어, 결함 탐지에 더욱 효과적입니다. *밴드갭 : 반도체 물질에서 전자가 이동할 수 있는 두 에너지 레벨 사이의 에너지 차이   위에서 설명한 반도체 산업에 적용될 수 있는 Xenics의 SWIR 카메라 중, 다양한 분야에서 널리 사용되고 있는 BOBCAT 제품에 대해 소개해 드리겠습니다.   Xenics는 적외선 센서 및 카메라를 전문적으로 개발 제조하는 기업입니다.   SWIR InGaAs 이미지 센서 및 카메라 개발을 목표로 IMEC에서 독립하여 설립된 Xenics는 SWIR 및 LWIR 대역의 적외선 센서와 카메라를 직접 설계하고 제조하여 차별화된 기술력과 자체 생산 시설을 갖추고 있습니다.   또한 다양한 비전 컴포넌트 시스템과 쉽게 통합될 수 있도록 설계하여 장착 및 작동이 쉬운 작고 가벼운 디자인을 제공하며,   다양한 카메라 시리즈들은 다양한 산업에서 최고의 검사 솔루션을 목표로 활용되고 있습니다.     BOBCAT 640   Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 고성능의 소형 SWIR 카메라로, SWIR 범위에서 전문적인 품질 검사와 고온 공정 제어에 최적화되어 있습니다.   Camera Link와 GigE Vision 인터페이스를 제공하며, 경량 설계와 함께 낮은 노이즈 및 높은 전력 효율성의 특징을 가지고 있습니다.   BOBCAT 640은 자체 개발된 온도 안정화 InGaAs 탐지기를 기반으로 640x512 픽셀 해상도를 제공하며, 레이저 빔 분석 및 실리콘 반도체 재료 내부의 결함 조사에 적합합니다.   빛의 파장에 따른 BOBCAT InGaAs센서의 양자 효율 변화 BOBCAT에 탑재된 InGaAs 센서는 보편적인 SWIR 파장 영역대에서 높은 양자 효율을 보입니다. 이는 낮은 노이즈 달성을 가능하게 합니다   Xenics SWIR InGaAs Sensor   BOBCAT 640 주요 특징   Specifications   Application 실리콘 잉곳 및 브릭 검사, 웨이퍼 및 다이 검사, 태양광 웨이퍼 검사 등 반도체 분야 외에도 BOBCAT 640 는 에 적용될 수 있습니다.   Visible vs SWIR 비교 사진 가시광선 카메라는 인간의 눈으로 볼 수 있는 파장 범위(약 400~700nm)를 사용하지만, SWIR 카메라는 900~1700nm의 파장을 사용하기 때문에, 가시광선 카메라로는 볼 수 없는 물체나 특성을 감지할 수 있습니다.   * 제약 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 알약 내부의 불순물이나 결함을 감지하여 품질 관리를 강화합니다.   * 종이의 습기 감지 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 종이 내부의 습기 함량을 감지하여 종이 제조 과정에서 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다.   * 식품 품질 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 식품 내부의 성분 변화나 신선도를 감지하여 안전하고 신선한 제품 제공에 중요한 역할을 합니다.   Xenics는 BOBCAT 시리즈를 포함한 다양한 SWIR 카메라 라인업을 제공하여, 산업용 비전 시스템, 품질 검사, 과학 연구, 그리고 보안 분야에서 최적의 성능을 발휘할 수 있는 다양한 선택지를 제공합니다.       Xenics SWIR 카메라 비교     Xenics의 SWIR 카메라들에 대해 자세한 사양이나 제품 구매 및 상담을 원하신다면   화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.                  

2024-09-10

어플리케이션 노트 반도체 막분리 측정 검사를 위한 넥센서 간섭 변위 측정 센서 nXI-2

넥센서의 nXI-2는 빛의 간섭 현상을 이용하여 매우 미세한 거리나 위치 변화를 측정하는 기술인 간섭 측정법(Interferometry)으로 정밀한 변위 측정 데이터를 제공합니다.          백색광 간섭 변위 센서의 적용 가능한 산업(반도체,디스플레이,PCB)   간섭계 변위 측정 센서는 머신 비전 검사에서 고정밀의 3차원 형상 측정 검사를 위해 사용되어 왔습니다.   이 기술은 특히 실리콘 웨이퍼 및 사파이어 웨이퍼, 플렉시블 필름 등과 같이 반도체, 디스플레이 분야에서 표면 형상을 비접촉식으로 정밀하게 검사하는 데 활용됩니다.     *간섭계 변위 센서: 두 개 이상의 파동이 겹쳐 질 때 생기는 간섭 현상을 이용하여 물체의 형태나 크기 등을 측정하는 데 사용되는 센서 *백색광: 가시광선 스펙트럼의 여러 파장대가 혼합된 빛을 의미, 이는 모든 색이 함께 모여 나타나는 흰색의 빛을 의미. 백색광은 태양빛과 같은 자연광에서 볼 수 있으며, 프리즘을 통과시키면 다양한 색으로 분해됨. *변위: 물체의 위치 변화나 이동을 의미              nXI-2 백색광 간섭 변위 센서의 어플리케이션 이미지   백색광이 표면에 비추어질 때, 표면에서 반사된 빛과 기준면에서 반사된 빛이 서로 겹치며 간섭무늬를 만듭니다. 이에 따라 측정하려는 표면과 기준면 사이의 높이 차가 같은 지점에서 나타나는 강한 간섭 신호를 분석하여 표면의 높이를 정밀하게 계산합니다.       넥센서는 국내 기술을 바탕으로 고정밀 간섭계, 모아레, 곡면측정기, 두께 측정 변위 센서 제품을 통하여 스마트 팩토리의 제품 생산 및 품질 공정에 필요한 솔루션을 제공해 왔습니다.   *모아레: 두 겹의 규칙적인 패턴이 겹쳐져 물결무늬 혹은 불규칙한 형태가 나타나는 무늬를 의미. 모아레 검사는 3차원 형상 정보를 획득하는 검사법으로, 특정 패턴을 통해 물체의 형태를 측정합니다.       - 백색광 간섭 변위 측정 센서 nXI-2 - -정밀 측정이 가능한 백색광 간섭 방식 기반으로 측정 데이터를 제공     -막분리 측정 기능이 탑재되어 다층구조 제품의 정확한 표면 측정이 가능       -빠른 속도로 한 번에 대면적 측정이 가능(Max. 33mm x 22mm/nXI-2 한정)            -반도체의 구조 측정, 범프 측정, 디스플레이의 표면 구조 및 형상, 이물질로 인한 돌기 측정에 활용   *범프(Bump): 반도체 칩과 기판을 연결하는 구 형태의 돌기 *막분리(박막분리): 일반적으로 반도체 공정에서 여러 층으로 구성된 박막(Thin Film) 구조에서 각 층을 개별적으로 식별하여 측정하는 것을 의미.     nXI-2는 박막 분리 측정이 가능하도록 개발되어 다층 구조를 가진 제품에 높은 정밀도를 제공합니다.   예를 들어 반도체는 여러 층의 얇은 박막이 차례대로 쌓이는 과정을 통해 만들어집니다. 이 과정에서 막 분리 측정 검사를 통해 각 박막의 두께, 균일성 결함 여부 등을 측정하여 제조 공정이 제대로 이루어지고 있는지 확인할 수 있습니다.   "nXI-2는 빠른 속도로 공정의 효율을 향상시키고 생산 품질을 개선하는 데 도움을 줍니다. 또한 넓은 영역을 빠른 속도로 측정할 수 있어 최적의 조건으로 양산 라인 적용이 가능한 제품입니다."         Key Features   Specifications nXI-2는 최대 FOV 100㎜X 100㎜까지 측정할 수 있도록 개발되어 다양한 제품 측정에 활용되고 있습니다. *FOV(Field of View): 렌즈를 통해 이미지 센서에 들어온 시야 사이즈       - nXI-2 검사 어플리케이션 - nXI-2는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 매우 유용합니다. 또한 넓은 측정 범위를 통하여 품질 검사나 생산 라인에 활용됩니다.       nXI-2의 대표적인 4종류 검사 어플리케이션   아래의 자료는 nXI-2를 사용한 BGA(Ball Grid Array) 검사 데모입니다. BGA 검사는 반도체 패키징과 같이 초소형 전자부품 제조 과정에서 필수적으로 검사해야 하는 요소입니다. *BGA: 솔더 볼이 격자모양으로 반도체 소자에 부착되는 반도체 패키징 기술.       nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사     nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사 화면     위 이미지처럼 nXI-2를 통해 작은 솔더 볼의 높이 데이터를 확인할 수 있습니다. 자료에서 보이는 것처럼 백색광 간섭계 변위 측정 센서를 이용하여 BGA 볼 형상을 3차원으로 시각화할 수 있습니다.   이를 통해 높이 측정에 대한 검사를 진행하며 동시에 볼 그리드 배열이 올바른지 확인 가능합니다.   nXI-2에 대한 자세한 사양이나 반도체 머신비전 검사에 대해 알고 싶으시다면 화인스텍으로 문의주세요!                

2024-09-04

어플리케이션 노트 머신비전 조명 정의, 종류 및 어플리케이션별 적절한 선정 방법

      1. 머신비전 시스템에서 조명의 역할 및 중요성   비전 검사에서 조명의 역할은 큰 비중을 차지하고 있습니다. 정확한 이미지 분석을 위해서는 머신비전의 조명의 역할이 중요하게 작용합니다.   머신비전 검사에 있어 정확성이 높은 이미징(이미지 처리) 검사를 시행하기 위해서는 선명한 이미지를 취득하는 것이 필수입니다. 머신비전 조명은 검사하고자 하는 영역을 균일하게 조사(照射)하여 선명한 이미지를 제공합니다.  선명한 이미지는 검사하고자 하는 비전 시스템의 알고리즘을 더욱 견고하게 만들어 오차를 줄이고, 더욱 정확한 결과를 얻는 데 도움을 줍니다.     머신비전 조명의 중요성   [머신비전 조명의 중요성]   "산업에서 최적화된 머신비전 조명 선정은 여러가지 이점을 갖습니다"     이처럼 머신비전에서 조명이 주는 다양한 이점들이 있지만, 그중 선명한 이미지 취득에 있어 가장 중요한 포인트는 ‘대비’입니다. 선명한 대비를 가진 이미지는 긁힘, 형태 구조 인식, 식별 등 검사하고자 하는 영역을 뚜렷하게 부각하여 수월한 비전 검사 알고리즘을 만듭니다.   위의 이미지에서 알 수 있듯이 조명이 균일하게 조사되지 않아 선명한 대비도를 얻지 못한 이미지는 검사 알고리즘에 어려움을 줍니다. 즉, 균일한 조명을 통하여 대비도가 높은 이미지를 얻게 되면 검사 알고리즘을 수월하게 진행하여 이미지 검사를 더욱 빠르고 효율적으로 진행합니다.       2. 머신비전 조명 종류     | 머신비전 조명의 종류 |   다양한 산업에서 우리가 원하는 이미지를 취득하기 위해서는 어플리케이션에 최적화된 조명을 선정해야 합니다. 조명은 그 특성에 따라 다음과 같이 나눠집니다.     image source: LVS, REVOX     다음은 자주 사용되는 대표적인 9종류의 머신비전 조명의 특징입니다.     이처럼 다양한 조명 종류는 각각의 특성과 장점을 가지고 있어, 검사 대상 물체와 목에 따라 적절히 선택되어야 합니다. 일반적으로 조명은 조명 컨트롤러와 함께 사용됩니다. 조명 컨트롤러의 I/O를 사용하여 어플리케이션에 적합할 수 있도록 조명을 제어합니다.   I/O* 입출력(input/output)       3. 어플리케이션 별 적절한 조명 선택   머신비전이 일관되고 안정적이게 수행되기 위해서는 해당 어플리케이션에 적합한 조명 구성 요소를 선택하는 것이 중요합니다. 머신비전 조명의 타입은 조명이 물체 도달하는 방식으로 주로 직사광, 면발광, 백라이트, 돔형, 동축조명 등이 있으며 그외 다양한 타입이 있습니다.     [머신비전 조명의 타입]     이처럼 조명의 타입을 통해서 특정 형태나 기술을 기반으로 조명을 분류하고 있습니다. 다음 각 어플리케이션에 적합한 조명의 용도와 특징을 확인해보세요.   링조명 (직사광) 용도: 침부품 검사, 프린트 기판의 위치결정, 플라스틱 용기의 검사 라벨검사, IC 날인 검사 특징: 고휘도 led 표준 타입으로, 폭넓은 용도로 사용이 가능   링조명 로우 앵글 (직사광) 용도: BGA의 납땜 볼 위치 / 형상 / 면적검사, 레이져 각인 판독, 웨이퍼 유리 기판의 흠집, 오염 등의 검사 특징: Low-Angle 조사로 인한 엣지 및 흠집검사에 최적 – 깔대기형의 확산판 사용가능   바조명 (직사광) 용도: LED 결함검사, 복잡한 형강 인식, 완성품의 크랙검사, QFP/SOP 검사, 금속판 표면검사 특징: 초 고휘도 LED를 고밀도로 배치, 액정 문자의 검사나 라벨 등의 검사에 최적인 조명   돔형 다단조명 (직사광) 용도 : 굴곡이 있는 제품, 표면 스크래치, 알루미늄 용접, 알약 등의 라인스캔 돔 조명 특징 : 360도 방향에서 골고루 비추어 그림자 없는 균일하게 비추는데 최적 다단조명* 조명이 여러 층 또는 여러 파장대의 LED를 사용하여 피사체를 다양한 각도에서 비추도록 설계된 조명 링조명 (면발광) 용도: 캡측면, 내측면의 오염검사, 웨이퍼 외관 검사, 납땜 검사와 커넥터의 피치검사 특징: 헐레이션 현상으로부터 최적의 결과물을 얻을 수 있음 헐레이션 현상* 반사도가 높은 표면에 빛이 반사되어 발생하는 현상으로, 눈부심 현상이라고도 함.   링조명 로우앵글 (면발광) 용도: IC 날인검사, 기판 상의 상품 검사, 외형 및 표면 검사 특징: 광택 있는 검출체에 대해 균일하고 얼룩 없는 균일한 확산광 조사   동축 조명 (면발광) 용도: 웨이퍼, 금속표면, 필름, 액정, 유리 등 경면상의 정렬검사, 프린트 기판 패턴 특징: 시야 전체를 밝고 균일한 동축광으로 반사율이 높은 경면 물체의 손상이나 크랙 검사에 최적 플랫조명 (백라이트) 용도: 리드프레임검사, 투명필름의 오염검사, 투과조명으로 균일성이 필요한 경우 특징: 하부로부터 고휘도로 균일한 조사가 가능하므로, 형태 및 치수 검사에 최적 돔형 무영조명 용도: PCB 기판, 휴대폰 키패드, 캔바닥 검사 특징: 약간 굴절이 있고 표면 광택이 있는 물체의 문자 검사와 금속 표면을 균일하게 비추는데 최적 무영조명* 돔 형태의 조명으로 “무영”은 그림자가 없다라는 의미. 즉, 빛이 피사체에 균일하게 비추어 그림자가 생기지 않도록 하는 조명방식.   그 외 UV, SPOT 조명 등이 있습니다.     4. 선명한 이미지 취득을 위한 머신비전 조명 고려 요소     | 조명 선택 시 고려해야 할 요소 |   적절한 조명을 선택하기 위해서는 먼저, 물체의 재질을 확인한 후 검사 목적을 파악해야 합니다. 예를 들어, 표면 결함, 내부 결함, 크랙, 스크래치 등을 검출하기 위해서는 고대비 조명이나 특수 조명이 필요합니다. 반면, 치수나 형태를 측정하기 위해서는 물체의 표면을 균일하게 조사하는 조명이 필요합니다.   다음으로 검사 목적을 확정했다면 조명의 타입과 종류를 선택해야 합니다. 고해상도의 선명한 이미지를 취득하기 위해서는 조명의 균일성, 사이즈, 색상, 조사각 등을 고려해야 합니다. 조명의 조사각은 물체의 특정 부분을 강조하거나 그림자를 최소화하는 데 사용됩니다. 색상 검사가 필요한 경우에는 특정 파장의 조명이 필요한지 파악해야 합니다. 이처럼 각 조명의 특징과 목적을 이해함으로써 더 고화질의 이미지를 얻을 수 있습니다.   image source: LVS   위 이미지는 조명의 색상에 따른 어플리케이션 이미지입니다. 왼쪽의 동축조명에서 발견되지 않았던 왼쪽 하단의 긁힘을 가운데 직사광 로우 앵글 조명을 푸른 광원으로 사용했을 때 선명하게 부각되며 물체의 엣지 역시 확인할 수 있습니다.   image source: LVS   다음으로 조명의 파장의 종류에 따라 부각되는 부분이 상이하며 바코드 검사의 경우 맨 오른쪽의 IR 파장대에서 바코드를 선명하게 이미징 할 수 있습니다.       | 더 정확한 이미징을 위한 링조명, 동축조명 포인트 |     링조명 RING LIGHT: 링조명과 로우앵글 링조명   링조명 링조명은 대게 오브젝트에 약간 떨어져 있고 카메라에 가깝게 설치합니다. LED 소자가 피사체에 직접 조사되어 화각의 중심을 효율적으로 밝힙니다. 예를 들어 배경을 밝게 포착하고 고대비로 텍스트 및 검사하고자 하는 영역을 고대비로 돋보이게 합니다.   링조명 어플리케이션     로우앵글 링조명   반면 로우앵글 링조명은 직사광에 비해 반사율이 높은 물체와 호환성이 좋습니다. 로우앵글 링조명은 물체에 가까이 설치합니다. 물체에 가깝게 설치된 빛이 낮은 각도로 사방에서 반사되어 물체의 요철을 돋보이게 합니다. 따라서 고각의 링조명이 커버할 수 없는 투명한 물체의 긁힌 자국을, 조명에 반사되어 흠집을 시각화 하기 어려운 상황을, 낮은 각도의 링조명으로 이미지를 촬영하면 조명의 눈부심을 제거하고 흠집을 더 잘 보이게 만듭니다.     로우앵글 링조명 어플리케이션       동축조명 CO-AXIAL BOX LIGHT   동축조명 동축조명은 눈으로 확인하기 어려운 작은 마킹이나 스크래치 등을 자동으로 감지해야 하는 상황에서 표면의 작은 긁힘과 거칠기를 이미징 하는 데 유용합니다. 동축조명(Coaxial Light)은 렌즈와 동일한 축에 설치된 박스형 조명으로, 물체 표면을 조명합니다. 동축조명은 관찰 축과 수직인 내부의 발광면과 하프 미러를 사용하여 조명을 물체 바로 아래로 조사합니다. 이를 통해 물체에서 정 반사되는 빛을 포착할 수 있습니다.   동축조명을 사용하면 물체 표면의 미세한 요철을 이미지화 할 수 있습니다. 예를 들어 링조명에서 이미징할 때 각인이 눈에 띄지 않는 상황에서 동축조명을 사용하면 표면 각인을 부각시킬 수 있습니다.     동축조명 어플리케이션     "동축조명을 선택할 때에 아래 두가지 사항을 고려하면 더 선명한 이미지를 취득할 수 있습니다"       지금까지 어떻게 조명을 선택해야 하는지 살펴봤습니다. 그러나 이미지를 캡처하는 데 있어 고려해야 할 많은 다양한 요소들이 더 있습니다. 조명 크기, 조광, 조명 거리와 각도, 카메라와 렌즈 등 다양한 요소와 환경을 고려해야 합니다. 이를 통해 고해상도의 선명한 이미지를 취득하여 정확한 이미지 분석과 결함 검출, 생산 효율성 및 품질 보증을 구축할 수 있습니다.     화인스텍이 취급하는 머신비전 조명 브랜드는 LVS와 REVOX가 있습니다.       좀 더 자세한 내용이 궁금하시거나, 전문적인 조명 선정 컨설팅이 필요하시다면, 언제든 화인스텍 전문가와 함께하세요!   조명 더 알아보기      

2024-07-26

어플리케이션 노트 Bin Picking Studio - 다양한 용도로 활용할 수 있는 로봇 지능 소프트웨어

    Bin Picking Studio 가장 다양한 용도로 활용할 수 있는 로봇 지능 소프트웨어       ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ     작동방식   ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ   로봇 선택 포토네오는 다양한 회사의 프로젝트를 위해 지속적으로 로봇 데이터베이스를 개발했습니다. 이를 통해 포토네오는 다양한 브랜드에서 많은 수의 로봇 모델을 지원해왔으며 목록에 원하는 로봇이 없는 경우에도 소통을 통하여 문제를 해결해왔습니다. 이로인해 다양한 로봇이 Bin Picking Studio에 통합되어 활용되었습니다.     그리퍼 업로드 그리핑 도구의 CAD 모델을 업로드하며 그리퍼 모델이 가상 환경에서 도구 포인트 구성에 사용됩니다.     개체 업로드 Bin Picking 그리핑 포인트 계획을 시작할 때는 선택하려는 제품의 CAD 모델만 있으면 됩니다. Bin Picking Studio에 업로드하면 가상 환경에서 즉시 작업을 시작할 수 있습니다     Set up gripping & tool points Bin Picking 설정은 그리퍼가 물체를 잡는 위치와 방법을 선택하는 것으로 시작됩니다. 간단한 시각적 공정 덕분에 복잡한 수학이 필요하지 않으며 Bin Picking Studio는 이 작업을 원활하게 지원합니다.      환경 로드 환경로드 단계에서는 Bin Picking Studio에 피킹이 이루어지는 위치를 알려줍니다. 피킹 셀의 CAD 모델을 로드하여 가능한 가장 쉬운 방법으로 작업을 다시 수행합니다. 업로드 직후 Studio는 작업에 사용할 수 있는 3D 시각화 정보를 제공합니다.     품 위치 파악 설정 Bin Picking Studio는 부품 위치를 파악하는 알고리즘을 셋팅하기 위한 내장 엔진이 구현 되어있습니다. CAD 매칭 방식을 기반으로 한 이 알고리즘은 빠른 속도와 견고성에 중점을 둔 빈 피킹에 적합하도록 개발되었습니다.     카메라에 대한 로봇 보정 Photoneo의 Bin Picking Studio는 특별하게 준비해야 하는 보정 시트가 필요하지 않습니다. 구 모양의 원형 물체 하나로 가시적인 안내 프로그램에 따라 스캐너와 로봇을 보정하고 동기화합니다. 이로 인해 보정 전체에 걸쳐 검증하고 평가할 수 있는 시각적 피드백을 즉시 받습니다.     대화형 디버깅 마지막으로 가상 환경 내에서의 최첨단 디버깅 툴을 활용하세요. 이를 통해 솔루션이 얼마나 잘 준비되었는지 확인할 수 있습니다.         20분 만에 로봇 지능 설정     피킹 프로젝트를 위한 완벽한 솔루션   Bin Picking Studio는 PhoXi 스캐너라인으로 대표되는 강력한 3D 비전 하드웨어와 피킹의 셋팅을 위한 통합 소프트웨어의의 결합입니다. 4개의 공급업체에서 찾아야 할 것을 우리는 올인원 피킹 솔루션으로 하나의 패키지로 제공합니다.         Bin Picking Studio 이점          

2024-05-31