어플리케이션 노트 컨포멀코팅 검사(Conformal Coating Inspection)를 위한 비전 시스템

      빠른 산업 발전, 기술 혁신, 그리고 전자 제품의 증가하는 복잡성과 함께 연결됩니다. 산업의 진보로 인해 전자 제품은 더 작고 고밀도로 진화하면서, 환경적인 요인으로부터의 보호가 더욱 중요해졌습니다. 기술의 발전은 제품 내의 부품들이 더 가까이에 위치하고, 미세한 회로와 구성 요소들이 더 밀집하게 배치되도록 했습니다. 이로 인해 전자 제품은 더 높은 수준의 내구성과 신뢰성을 요구하게 되었습니다.   Conformal Coating(컨포멀 코팅)은 이러한 요구에 부응하기 위해 개발되었으며, 전자 제품을 습기, 먼지, 화학 물질, 열 및 충격으로부터 보호하여 그 수명을 연장하고 신뢰성을 향상시킵니다. 따라서 Conformal Coating은 산업 발전과 기술 혁신의 결과물로써, 전자 제품 제조 업체들에게 필수적인 솔루션으로 자리잡고 있는 현재입니다.   Conformal Coating, 컨포멀 코팅은 전자 기판 및 부품 위에 얇고 균일한 보호막을 형성하여 환경적인 요소로부터 보호하는 특수 코팅을 의미합니다.   By Encik Tekateki, Wikipedia     이 코팅은 PCB(Printed Circuit Board)와 전자 부품을 습기, 먼지, 화학 물질, 온도 변화 및 전기적 단락으로부터 보호하여 제품의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다. Conformal Coating은 코팅하려는 재료 및 목적에 따라 아크릴(Acrylic), 실리콘 (Silicone), 우레탄(Urethane), 에폭시(Epoxy), 파릴린(Parylene) 등의 다양한 재료가 사용됩니다.   컨포멀 코팅(Conformal Coating)은 ‘보호’가 목적입니다.   Conformal Coating 기능   1. 습기 및 부식 방지 : 습기와 물, 부식성 물질이 전자 기판과 부품에 직접 닿지 않도록 방지 2. 오염 물질 차단 : 먼지, 염분, 오염 물질이 전자 회로에 침투하는 것을 방지 3. 전기적 절연 : 전자 부품 간의 단락을 방지하고 절연 특성을 향상 4. 기계적 보호 : 물리적 충격과 진동으로부터 전자 부품을 보호 5. 열 보호 : 열 사이클링 스트레스를 완화하여 온도 변화에 대한 내성을 제공   Conformal Coating은 우리가 매일 사용하는 스마트폰, 노트북부터 우주항공 산업까지 광범위하게 제품 및 원하는 곳의 보호를 위해 적용되고 있습니다.       전자 제품의 생산 과정에서는 Conformal Coating이 적절히 적용되었는지 확인해야 합니다.  전자 제품의 복잡성이 증가하고, Conformal Coating의 중요성이 부각되면서, 이를 효율적으로 검사하는 것이 더욱 중요해졌습니다. Conformal Coating Inspection은 제품의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 필요한 과정으로, 제조 공정에서 결함을 식별하고 수정함으로써 제품의 성능을 최적화합니다. 이러한 배경 속에서 Conformal Coating Inspection은 전자 제품 산업에서 필수적인 요소로 자리매김하게 되었습니다.     Conformal Coating 방법   Conformal Coating Inspection (CCI) 목적 Conformal Coating이 적용된 전자기판 및 회로의 코팅 품질을 검사하고, 이를 통해 전자 제품의 신뢰성과 내구성을 보장하는 것   Conformal Coating Inspection (CCI)의 가장 중요한 목적은 코팅누락 / 코팅 두께 불량 / 기포 및 불순물 / 미세 균열 및 탈락과 같은 결함 검출 (Defect Detection)입니다. 그 외에도 CCI를 통해 품질을 보장하거나 공정 제어, 생산 효율성 향상 및 데이터 수집 및 분석 등 다양한 용도로 유용하게 사용되어 왔습니다.     Conformal Coating Inspection 기능 1. 품질 보증 : 양품 확인에 대한 신뢰성 확보 및 조기 코팅 문제 발견 및 수정 2. 공정 제어 : 코팅 프로세스가 설정된 기준과 일치하는지 확인 3. 생산 효율성 향상 : 빠르고 정확한 검사를 통해 생산 라인의 효율성 향상 4. 데이터 수집 및 분석 : 코팅 검사 데이터 수집을 통한 장기적인 품질 추세 분석, 공정 개선     그렇다면 컨포멀 코팅 검사(Conformal Coating Inspection)는 어떤 방법으로 진행될까요?   Conformal Coating Inspection 결함 검출 방법 및 기술은 크게 3가지로 나눌 수 있습니다. 2D / 3D 비전 시스템 검사, 두께 측정 검사, 적외선 및 UV 검사 등으로 나뉘며 각각 다양한 장비와 기술로 CCI 검사를 통해 불량 유형을 검출해 냅니다.     1. 2D / 3D 비전 시스템 (Vision System) - 고해상도 카메라와 이미지 처리 소프트웨어를 사용하여 불량 유형을 실시간으로 검출 - 머신 러닝과 AI 기술을 활용하여 불량 검출 정확도를 향상 2. 두께 측정 (Thickness Measurement) - 레이저 또는 초음파 측정 장비를 사용하여 코팅 두께를 정확히 측정 3. 적외선 및 UV 검사 - 적외선 및 자외선 조명을 사용하여 코팅의 균일성 및 결함을 검사 - 형광 물질을 포함한 코팅 재료를 사용하여 자외선 아래에서 결함을 검출     Conformal Coating Inspection는 아래와 같이 코팅 누락 및 두께 불량, 버블 및 기포 포함, 오염 및 이물질 포함 등 기타 오염 물질 및 불량을 검출 해내고 불균일한 코팅 영역을 확인함으로써 제품의 품질을 보장하고 신뢰성을 높이는데 기여 합니다.   Images Resources : Techspray.com     이처럼 생산성과 효율성 측면을 고려하면서 빠르고 정확하게 여러 Conformal Coating 불량 검출을 위해서는 고해상도, 고속 카메라를 기반으로 하는 비전 시스템이 필요합니다.   Sentech - High Speed CMOS CoaXpress   Sentech의 초고속 CMOS CoaXPress 시리즈는 많은 AOI 검사기에 사용되는 에어리어스캔 카메라로서, 콤팩트한 디자인, 긴 전송거리, PoCXP지원, 설치 편리성 등 확실한 장점으로 Conformal Coating Inspection 시스템에 최적화된 카메라라고 할 수 있습니다.   SENTECH STC-LBGP251BCXP124 1. 콤팩트한 디자인: 설치 공간이 제한된 곳에서도 쉬운 설치가 가능 2. 더 길어진 전송거리, PoCXP 지원: 기존 카메라링크 대비 더 긴 거리에서도 데이터를 전송할 수 있으며, PoCXP를 지원하여 배선을 간소화. 하나의 케이블만으로 데이터와 전력 모두 전송 가능     이러한 초고속, 고해상도 카메라에는 걸맞는 프레임그래버는 필수입니다. Sentech High Speed CMOS CoaXpress 25M 카메라와 가장 잘 어울리는 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value가 적합합니다.   Euresys - Coaxlink Quad CXP-12 Value 4채널 CoaXpress CXP-12 프레임 그래버는 빠른 비전 카메라를 통해 안정적인 이미지를 포착하는 산업용 프레임 그래버입니다. 정말한 카메라 제어 및 빠른 동기화 기능이 장점인 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value는 CCI(Conformal Coating Inspection), AOI(Automated Optical Insptection), 3D SPI(Solder Paste Inspection) 등에 널리 사용되고 있습니다.     Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value 1. 4CH CoaXpress CXP-12 연결 : 카메라 대역폭 5,000 MB/s 2. PCle 3.0(Gen 3) x8 버스: 연속 버스 대역폭 6,700 MB/s (피크 7,800 MB/s) 3. 다기능 디지털 I/O 라인 4. 폭넓은 카메라 제어 기능 및 Memento 이벤트 로그 툴   Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value 기능     위 제품에 관해 자세한 사양을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!                

2024-06-11

어플리케이션 노트 Bin Picking Studio - 다양한 용도로 활용할 수 있는 로봇 지능 소프트웨어

    Bin Picking Studio 가장 다양한 용도로 활용할 수 있는 로봇 지능 소프트웨어       ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ     작동방식   ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ   로봇 선택 포토네오는 다양한 회사의 프로젝트를 위해 지속적으로 로봇 데이터베이스를 개발했습니다. 이를 통해 포토네오는 다양한 브랜드에서 많은 수의 로봇 모델을 지원해왔으며 목록에 원하는 로봇이 없는 경우에도 소통을 통하여 문제를 해결해왔습니다. 이로인해 다양한 로봇이 Bin Picking Studio에 통합되어 활용되었습니다.     그리퍼 업로드 그리핑 도구의 CAD 모델을 업로드하며 그리퍼 모델이 가상 환경에서 도구 포인트 구성에 사용됩니다.     개체 업로드 Bin Picking 그리핑 포인트 계획을 시작할 때는 선택하려는 제품의 CAD 모델만 있으면 됩니다. Bin Picking Studio에 업로드하면 가상 환경에서 즉시 작업을 시작할 수 있습니다     Set up gripping & tool points Bin Picking 설정은 그리퍼가 물체를 잡는 위치와 방법을 선택하는 것으로 시작됩니다. 간단한 시각적 공정 덕분에 복잡한 수학이 필요하지 않으며 Bin Picking Studio는 이 작업을 원활하게 지원합니다.      환경 로드 환경로드 단계에서는 Bin Picking Studio에 피킹이 이루어지는 위치를 알려줍니다. 피킹 셀의 CAD 모델을 로드하여 가능한 가장 쉬운 방법으로 작업을 다시 수행합니다. 업로드 직후 Studio는 작업에 사용할 수 있는 3D 시각화 정보를 제공합니다.     품 위치 파악 설정 Bin Picking Studio는 부품 위치를 파악하는 알고리즘을 셋팅하기 위한 내장 엔진이 구현 되어있습니다. CAD 매칭 방식을 기반으로 한 이 알고리즘은 빠른 속도와 견고성에 중점을 둔 빈 피킹에 적합하도록 개발되었습니다.     카메라에 대한 로봇 보정 Photoneo의 Bin Picking Studio는 특별하게 준비해야 하는 보정 시트가 필요하지 않습니다. 구 모양의 원형 물체 하나로 가시적인 안내 프로그램에 따라 스캐너와 로봇을 보정하고 동기화합니다. 이로 인해 보정 전체에 걸쳐 검증하고 평가할 수 있는 시각적 피드백을 즉시 받습니다.     대화형 디버깅 마지막으로 가상 환경 내에서의 최첨단 디버깅 툴을 활용하세요. 이를 통해 솔루션이 얼마나 잘 준비되었는지 확인할 수 있습니다.         20분 만에 로봇 지능 설정     피킹 프로젝트를 위한 완벽한 솔루션   Bin Picking Studio는 PhoXi 스캐너라인으로 대표되는 강력한 3D 비전 하드웨어와 피킹의 셋팅을 위한 통합 소프트웨어의의 결합입니다. 4개의 공급업체에서 찾아야 할 것을 우리는 올인원 피킹 솔루션으로 하나의 패키지로 제공합니다.         Bin Picking Studio 이점          

2024-05-31

어플리케이션 노트 포토네오 산업용 고해상도 3D 스캐너 Photoneo PhoXi 3D

      Photoneo의 PhoXi 3D 스캐너는 고해상도에 정확도가 매우 높은 정지 장면 스캐닝이 필요할 때 사용하는 스캐너입니다.   PhoXi 3D   구조화된 광선 투사 접근 방식은 원하는 부분을 신속하고 정확하게 포인트 클라우드 형태의 출력으로 제공합니다.   견고한 스캐너는 고해상도 스캔 품질을 보장하므로 열악한 환경에서 최고의 스캐너 역할을 수행합니다.   PhoXi 3D 스캐너는 최고의 해상도/속도 비율 덕분에 Vision Systems Design Innovators Awards Program에서 상을 받았습니다.       The-Next-Generation-of-PhoXi-3D-Scanner-is-here ?   까다로운 머신 비전 작업에 적합한 산업용 3D 스캐너   Photoneo Phoxi     Photoneo PhoXi 3D 스캐너 적용 가능한 어플리케이션   PhoXi 제품군의 각 스캐너(XS-XL 모델)는 스캔된 물체의 크기, 스캔 볼륨 및 기타 측면에 따라 다양한 응용 분야에 적합합니다.     아래 어플레케이션 3D 모델링을 통해 PhoXi를 직접 체험해보세요!       가장 작은 부품 검사 PhoXi 3D 스캐너 XS는 161~205mm의 스캔 범위 내에서 작은 물체를 높은 정밀도로 스캔할 수 있도록 설계되었습니다. 높은 정확도와 세부 수준을 제공하는 XS 모델은 물체와 재질 검사에 가장 적합한 선택입니다.     큰 물체 검사 PhoXi 3D 스캐너 XL은 1680~3780mm의 스캔 범위 내에서 매우 큰 물체를 스캔하는 데 적합합니다. 광택, 반사 또는 검정색 표면이 겹쳐져 있는 다양한 상자 종류가 적재된 화물 운반대 하역과 같은 여러 응용 분야에서 사용할 수 있습니다.     정확한 유기물 인식 PhoXi 3D 스캐너는 식품 업계에서 과일, 야채 또는 생선과 같은 “살아있는” 물체를 스캔할 때 사용할 수 있습니다. Photoneo AI 기반 솔루션 AnyPick은 변형되는 표면, 다양한 모양 및 상이한 크기의 물체를 인식할 수 있습니다.     가장 복잡한 물체도 인식 노이즈 필터링에 대한 고급 알고리즘 덕분에 PhoXi 3D 스캐너는 반짝이거나 반사되는 재질에서도 (톱니바퀴와 같은 금속 물체) 스캔하고 검사할 수 있습니다.     의료 산업 PhoXi 3D 스캐너는 인체 스캔과 같은 의료 산업에도 적용가능한 어플리케이션입니다.     상이한 표면을 한번에 스캔 PhoXi 3D 스캐너는 표면이 서로 다른 다양한 종류의 물체가 있는 복잡한 장면도 스캔 한 번으로 모든 포인트 클라우드를 확보할 수 있습니다.     SPECIFICATIONS   Photoneo PhoXi technical parameters       Photoneo의 PhoXi 3D에 관한 기술 사양이 궁금하시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!            

2024-05-22

어플리케이션 노트 PCB AOI 검사에서 비전시스템이 중요한 이유

      PCB는 산업의 기본 중의 기본입니다. 전자 제품 산업, 의료 산업, 자동차 산업, 통신 산업, 항공 우주 산업, 자동화 제어 산업, 소비재 산업(전자제품, 가전제품, 운송수단, 의료기기, 스마트폰 등)까지 우리 눈에 보이는 대부분의 곳에는 항상 존재한다고 볼 수 있습니다.   Printed Circuit Board   그렇다면 PCB는 무엇일까요?   거의 모든 산업에서 누구나 알고 있는 PCB는 “Printed Circuit Board”의 약자로, 전자 제품에서 전기적 연결을 만드는 데 사용되는 회로기판입니다.   즉, 서로 다른 다양한 전자 부품들이 서로 연결되어 우리가 원하는 목적의 동작을 완성하는 필수적인 부품입니다.   - 다양한 PCB 종류 -   기술과 트렌드의 발전에 따라 PCB(Printed Circuit Board)의 종류도 다양해졌습니다. PCB는 전자제품의 기능, 역할, 디자인에 큰 영향을 미칩니다. 설계 방식에 따라 단면 PCB (Single-Sided PCB), 양면 PCB (Double-Sided PCB), 다층 PCB (Multilayer PCB)로 분류되며, 재료에 따라 유연한 특성을 가진 플랙시블 PCB (Flexible PCB)와 혼합된 특성을 가진 하이브리드 PCB (Rigid-Flexible PCB) 등으로 나눌 수 있습니다.   단면 PCB (Single-Sided PCB), 양면 PCB (Double-Sided PCB), 다층 PCB (Multilayer PCB)   FPCB (Flexible PCB)     PCB의 품질 보장은 전자제품의 성능과 신뢰성을 유지하는 데 필수적입니다.   현재 품질 보증, 고객 만족도 향상, 비용 절감, 규정 준수 등 여러 측면에서 PCB 생산 검사(전공정, 후공정 포함) 시장 또한 엄청난 성장세를 만들어가고 있습니다.   PCB 검사는 생산된 PCB의 품질을 보장하기 위해 전공정과 후공정으로 크게 나뉘며, 각 단계에서 시각검사, 전기적 검사, AOI 검사 등 다양한 방법을 사용합니다.   PCB 검사 과정   1. 전공정 검사 (Pre-Process Inspection) PCB 제조 과정 중 불량률을 초기에 최소화하기 위해 제작 단계해서 실시하는 검사 2. 후공정 검사(Post-Process Inspection) PCB 최종 제품의 품질을 확인하고 출하 전에 결함을 발견하고 수정하는 검사     PCB 검사 종류     - PCB 검사의 핵심은 바로 비전시스템, 자동 광학 검사 AOI -   초기 단계에서 발견하지 못한 오류는 높은 수리 비용, 제품 수명 주기, 시스템 고장 등으로 이어질 가능성이 큽니다.   따라서 PCB 제조 프로세스의 효율성을 높이는 핵심 요소 중 하나인 자동 광학 검사(AOI, Automated Optical Inspection) 시스템을 사용하여 제조 초기 단계 및 최종 출하 단계에서 단락, 부품 누락, 마운팅 오류, 솔더 조인트 품질 등과 같은 문제점을 빠르고 정확하게 식별합니다.   AOI 자동 광학 검사기는 말 그대로 광학기기(Vision System) 시스템입니다. 빠르고 정확한 PCB 검사를 위해서는 적합한 광학계 선정과 그에 맞는 알고리즘 셋팅이 진행되어야 합니다. AOI에 사용되는 비전 시스템 중 카메라에 대해 어떤 기준으로 선정하는 것이 좋을지 JAI사의 Spark 시리즈와 함께 알아보겠습니다.     [ AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 ]   고해상도, 빠른 속도, 고성능 인터페이스, 올바른 셔터방식     AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 고해상도   PCB를 구성하는 부품의 크기가 점점 작아지고 마우트되는 칩들 또한 초소형의 것들이 많기 때문에 AOI 검사기가 정확하게 결함 감지 및 오류를 최소화하기 위해서는 이러한 세부 사항들을 명확하게 볼 수 있어야 합니다. 일반적으로 500만 화소급 이상의 카메라 기본이었던 AOI 검사기는 최근에는 2,000만 화소 이상의 카메라가 요구되기도 합니다. 고해상도 카메라는 초미세한 부분까지도 확인할 수 있는 대안이 될 수 있습니다. 또한 고도화된 규칙 기반의 AOI 시스템은 물론 인공지능 기반 시스템을 사용하여 적절한 학습 데이터를 제공함으로써 더 정확하고, 지능적인 결론을 내릴 수 있도록 고해상도 카메라는 AOI 시스템에 중요한 고려 사항이 될 수 있습니다.     AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 빠른 속도   고해상도 이미지 구현으로 인해 시스템의 처리 속도가 느려지고, 생산량에 영향을 준다면 선정된 카메라가 우리에게 맞는 것인지 검토 해봐야 합니다. 더욱 정교하고 복잡해진 설계라고 해서 PCB 생산량을 줄일 필요는 없습니다. 이는 AOI 검사의 ‘속도’가 곧 생산량의 긍정적인 영향을 끼친다고 바로 해석할 수 있습니다. JAI 는 이러한 AOI 시스템 설계자들의 고민을 잘 해석했고, 해상도와 속도 사이에서 원하는 균형을 찾도록 하는 카메라를 생산했습니다. JAI의 Spark 시리즈의 SP-5000-CXP4가 바로 그 균형입니다. Spark시리즈 SP-5000M-CXP4 5 메가픽셀 에어리어 카메라   2,000만 화소 이상의 해상도가 여전히 요구되는 동시에 고속의 이미지 처리량을 유지하고 싶은 시스템 설계자분들의 목소리도 JAI는 겸손히 듣고 그에 맞는 균형적인 제품을 개발했습니다. 2,600만 화소 카메라, Spark 시리즈 SP-25000-CXP4A가 그 답입니다. SP-25000-CXP4A는 최대 150fps(8비트)로 실행할 수 있으며, 5120 x 5120 픽셀을 제공하여 고해상도와 높은 처리량을 동시에 충족할 수 있습니다. 또한, 프레임 속도를 사용하여 현재 처리량을 유지하면서 PCBA당 여러 이미지를 활용하여 더 나은 결함 평가를 제공할 수 있는 고급 알고리즘을 지원합니다.     park 시리즈 SP-25000C-CXP4A 26 메가픽셀 에어리어 스캔 카메라     AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 고성능 인터페이스   앞에서 설명한 바와 같이, 속도와 해상도 두 가지 목표를 동시에 만족하려면 카메라에 두 가지가 필요합니다. 즉, ‘빠른 센서’와 생성되는 모든 이미지 데이터를 처리할 수 있는 ‘고대역폭 인터페이스’가 필요합니다. 다시 말해, 고해상도의 이미지를 빠른 프레임 속도(fps)로 전송할 수 있는 고성능 인터페이스여야 합니다. 시스템의 해상도와 관계없이 처리량을 극대화하는 것이 경쟁력 있는 핵심 요건이라면 고성능 인터페이스를 갖춘 카메라를 찾고자 할 것입니다. 단일 인터페이스에서 4개의 병렬 레인으로 구성할 수 있는 CoaXPress 표준 인터페이스 최신 버전(v2.0) - JAI   예를 들어, CoaXPress 표준 인터페이스 최신 버전(v2.0)은 이제 케이블당 최대 12.5Gbps를 지원할 수 있으며, 단일 인터페이스에서 4개의 병렬 레인으로 구성할 수 있습니다.   결과적으로 50Gbps 대역폭은 2,600만 화소의 8비트 이미지를 카메라에서 프로세서로 최대 150fps로 전송할 수 있는 충분한 성능을 제공합니다.   물론 고대역폭 카메라는 그 성능을 100% 발휘할 수 있도록 하는 적절한 프레임그래버 선정도 매우 중요합니다.   Euresys는 이미지 및 비디오 캡처용 구성부품, 프레임 그래버, FPGA IP 코어, 이미지 처리 소프트웨어를 설계 및 공급하는 기업입니다.   그러나, 일부 AOI 시스템은 전문화된 유형의 결함 감지에 중점을 둘 수 있으며 고객을 유치하기 위해 처리량을 지나치게 강조할 필요가 없을 수도 있습니다. 이러한 시스템의 경우 최대 6.8Gbps로 작동하는 카메라 링크 인터페이스로도 충분한 대역폭이 될 수 있습니다.     AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 올바른 셔터방식   AOI 시스템에서의 “높은 처리량”은 영상 시스템의 시야를 통해 빠르게 움직이는 보드의 이미지를 캡처하는 것을 의미합니다. 이를 위해 고려해야 할 두 가지 유형의 카메라 셔터 방식이 있습니다.     첫째, 글로벌 셔터 카메라입니다. 이러한 카메라는 피사체의 전체 장면을 동시에 노출하는 방식으로 이미지를 캡처합니다. 즉, 충분히 빠른 프레임 속도와 노출 설정(셔터 속도)만 있다면, 움직이는 물체를 흐릿함이나 왜곡 없이 빠르게 포착할 수 있습니다. 이는 수평이나 수직으로 빠르게 장면을 주사하여 상을 포착하는 롤링 셔터 카메라와는 대조적입니다.   두 번째 옵션은, 일부 롤링 셔터 카메라의 “글로벌 리셋” 모드입니다. 노출 시작 시간 동안 플래시를 사용하여 동작을 정지한 다음 나머지 노출 시간 동안 빛을 차단하는 글로벌 리셋 모드를 사용할 수 있다면, 롤링 셔터 카메라도 고속 AOI 시스템을 위한 옵션이 될 수 있습니다. 그러나 이 경우, 롤링 셔터 카메라가 위에서 언급한 고해상도, 빠른 프레임 속도 및 고성능 인터페이스와 같은 나머지 모든 요구 사항을 충족해야 하며, AOI 시스템이 시야에서 주변 조명을 제어할 수 있어야 합니다. 이러한 요구 사항을 모두 충족하는 경우에만 롤링 셔터 카메라를 고려해 볼 수 있습니다.       PCB AOI 검사기에 대해 JAI사의 Spark 시리즈와 함께 알아봤습니다.   사실 PCB 검사를 위한 AOI 자동 광학 검사기는 시스템 구성을 위한 환경이 정말 너무 다양하기 때문에 오늘 언급한 해상도 및 속도가 최적의 조건이 아닐 수도 있습니다.     중요한 것은 설계의 환경을 잘 이해하고 최적의 비전 컴포넌트 구성을 하는 것입니다.     화인스텍은 AOI 시스템 설계에 필수적인 비전 시스템을 충분한 컨설팅을 통해 알맞은 컴포넌트 구성을 제안해 드릴 수 있습니다.   카메라, 렌즈, 프레임 그래버 선정 등 종합 머신비전 솔루션을 원하신다면 화인스텍으로 문의 바랍니다.                  

2024-05-17

어플리케이션 노트 적외선 이미지 및 SWIR 기술과 산업 최신동향

    short-wave infrared (SWIR)은 특정 물질 및 대기 입자에 있어 가시광 대역과는 차별화된 고유한 물리적 특성을 지니고 있습니다. 이에 따라 궤도 위성부터 고해상도 위성영상에 이르기까지 다양한 유형의 위성에 탑재되어 활용되어 왔습니다.     현재 SWIR 카메라 시장은 계속해서 성장하고 있습니다. 특히 인공 지능 및 딥러닝 기술과의 결합으로 인해 SWIR 이미징의 데이터 분석 및 응용 분야가 확장되고 있습니다.     이처럼 다양한 산업에 사용되어 온 SWIR이 어떤 특성을 가지고 있는지, 현재 머신비전 SWIR 카메라 어떻게 어플리케이션에 활용되고 있는지, 마지막으로 이러한 SWIR이 앞으로 어떻게 확장되어 사용되어질 것인지,   화인스텍과 함께 알아볼까요?   SWIR 이란?   화인스텍 SWIR 백서 Infrared spectrum   SWIR은 Short-Wave Infrared 파장을 뜻합니다.   SWIR 파장은 일반적으로 900nm에서 1,700nm의 범위에 걸치며 인프라레드(적외선) 스펙트럼 중 중간 파장대에 해당합니다.     인프라레드(적외선) 영역에는 각각 SWIR, MWIR, 그리고 LWIR 대역 모두 포함되어 있으며 각각 파장대에 따라 단파적외선, 중파적외선, 장파적외선으로 나누어집니다. 또한 각각의 파장 범위 따라 고유한 특성이 있기 때문에 각각 다른 용도로 활용하고 있습니다.           SWIR 대역은 긴 파장에 의해 특정 대기입자를 투과하는 특성을 가집니다. 따라서 연기, 악천후, 야간 장거리 등 가혹한 조건에서 표적 지정, 거리 측정 또는 이미지 획득에 유용하게 사용됩니다. 또한 SWIR 카메라를 사용하면 플라스틱, 유리, 세라믹 등의 불투명한 재료를 통과하여 내부 구조를 관찰하거나, 빛이 통과하는 재료의 화학적 성질을 분석하는 데 유용합니다.     Q. SWIR 카메라의 이미징 획득, MWIR와 LWIR 뭐가 다를까? MWIR(Mid-Wave Infrared)와 LWIR(Long-Wave Infrared)은 사물 자체에서 방출되는 빛을 감지하여 이미징 합니다. 반면 SWIR은 물체가 반사하는 가시광과 유사한 파장의 광선을 통해서 이미징을 획득합니다.   SWIR 카메라의 두 종류 센서: InGaAs / CQD sensor SWIR 카메라 센서는 InGaAs(Indium Gallium Arsenide) 센서와 CQD (Colloidal Quantum Dot) 센서 기술을 기반으로 합니다.     InGaAs 센서는 인디움(Indium), 갈륨(Gallium), 비소(Arsenic) 등의 반도체 물질로 만들어진 센서입니다.   CQD 센서는 Colloidal Quantum Dot 기술을 기반으로 하며, 이는 나노입자의 층을 사용하여 적외선을 감지하는 방식입니다.     화인스텍 SWIR 백서 swir 센서 특징   두 센서에 관한 구성 요소는 아래 포스팅에 자세히 나와 있습니다!     InGaAs(Indium Gallium Arsenide) 센서와 CQD (Colloidal Quantum Dot) 센서 유형은 각각의 고유한 특성에 따라 산업 및 어플리케이션에 선택되어 사용됩니다. InGaAs 센서는 고감도와 낮은 노이즈를 필요로 하는 응용 분야에 적합하고, CQD 센서는 넓은 파장 범위와 상대적으로 저렴한 가격이 요구되는 경우에 유용합니다.     아래는 SWIR 카메라 제조사들의 SWIR 이미징을 통한 어플리케이션 이미지입니다.     [ InGaAs Sensor 어플리케이션 이미지 ] 화인스텍 swir 백서 sentech swir camera application   [ CQD Sensor 어플리케이션 이미지 ] 화인스텍 swir 백서 emberion swir camera application     SWIR 카메라를 제조하는 대표적인 회사는 Sentech, Xenics, Emberion이 있습니다.     SWIR 카메라 제조사들의 각각의 독특한 특징과 다이나믹 레인지를 확인해보세요!   SENTECH 400-1,700 nm의 광범위한 대역폭과 높은 감도의 SWIR 카메라 InGaAs 광전자소자를 사용한 SenSWIR 센서 통합형 열전냉각 요소를 활용한 노이즈 감소 열 처리에 최적화된 설계 다양한 인터페이스 호환(GigE, Camera Link,USB)   XENICS 900-1,700 nm의 파장대의 SWIR 카메라 300Hz의 높은 프레임 지원 25µm의 큰 픽셀의 InGaAs 센서를 탑재하여 저조도 환경에서도 검사 가능 표준 인터페이스 호환(Camera Link Base, USB3)     EMBERION 400-2,000nm의 넓고 유연한 스펙트럼 범위 광범위한 다이내믹 범위 (HDR) 최대 400fps의 빠른 속도 노이즈에 최적화된 ROIC 다양한 인터페이스 호환(GigE, Camera Link)     SWIR 적용 가능한 산업 및 최신 동향   SWIR 기술은 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR센서 기술, 자동화된 산업 과정 통제, 국방 방위 등에 활용되어 왔습니다. 업계에서는 반도체 제조에서 금속 접점을 검사하거나 태양전지의 균열을 감지하며, 폐기물, 플라스틱, 작물 등에 SWIR 카메라 이미징을 활용하여 식별하는데 사용합니다. 이외에도 SWIR은 아래와 같이 식음료, 제조, 의류와 의료산업, 마지막으로 광산과 광통신 산업에서 SWIR 특징을 활용하여 다양한 비전 솔루션을 제공하고 있습니다.   SWIR 카메라의 적용가능한 산업   SWIR 적용 어플리케이션 1. 식품 품질 관리 2. 제조 산업 3. 섬유 수분 감지 4. 의료 영상 5. 메탄가스 식별 6. 태양광 패널 검사 7. 광산 광물 8. 광통신 9. 자동차 산업 10. 스마트폰 산업     SWIR 카메라의 기술력은 여러 산업의 요구 사항을 바탕으로 급속도로 발전하고 있습니다. 더 넓은 밴드갭 조절이 가능한 소자 개발, FHD급 이상의 SWIR 이미지 센서 개발, 퀀텀닷-OLED, CMOS 결합을 통한 새로운 센서 개발 연구 등 앞으로 SWIR 카메라의 시장 영향력은 더욱 확대될 전망입니다.     SWIR 카메라의 다양한 제품이 궁금하시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!          

2024-05-09

어플리케이션 노트 화인스텍 웨비나 - 2D 검사의 어려움을 해결하는 Photometric 솔루션

머신 비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며 고객 여러분의 어플리케이션에 적합한 카메라 사양을 선정하는 것은 굉장히 중요합니다. 화인스텍에서 진행하는 이번 웨비나는 2D 검사의 어려움을 해결하는 포토메트릭 스테레오 솔루션으로 주로 물체의 입체 구조를 파악하는 데 사용되며, 기하학적인 표면 세부 사항을 복구하는 데 유용하게 사용되는  포토메트릭 기술의 소개와 함께 실제 활용 사례를 중심으로 소개해드리고자 합니다.   웨비나를 보시고 궁금한 점이나 발표자료가 필요하신 분들은 화인스텍에 문의 바랍니다. http://www.fainstec.com/main/sub.asp?avan=1006000000      

2024-04-18

어플리케이션 노트 머신비전 렌즈 사양서 보는 방법: 렌즈 종류 및 기초 용어 이해하기

      이번 포스팅은 머신 비전 렌즈에 대한 간단한 용어 설명과 렌즈 라인업을 읽는 방법을 알아보고자 합니다!     머신비전 렌즈 가이드 북을 처음 접하시는 분들이나 사양을 어떻게 읽어야 하는지 어려움을 겪는 분들을 위해 이번 포스팅을 준비했습니다.   화인스텍과 함께 머신비전 렌즈의 기본 용어를 이해하고 요구사항에 적합한 렌즈를 선택해 보세요.     " 머신비전 렌즈, 어떤 기준을 가지고 분류될까? "   머신비전 렌즈는 일반적으로 렌즈의 종류에 따라 나눠지기 때문에 렌즈별 특징을 먼저 이해하여 적절한 머신비전 렌즈를 선택하는 것이 중요합니다.   대표적인 머신비전 렌즈 브랜드로는 VS Technology, VICO Imaging, Optotune, DZOPTICS가 있습니다.     머신비전 렌즈는 CCTV 렌즈, 매크로(Macro) 렌즈, 텔레센트릭(Telecentric) 렌즈, 줌(Zoom) 렌즈 및 Microscope 렌즈 등으로 나눠집니다.   처음 머신비전 렌즈 가이드북을 접하시는 분들은 많은 카테고리로 분류된 렌즈 라인업을 보시고 어려움을 느끼실 수도 있지만,   전혀 그렇지 않습니다! 일반적으로 머신비전 렌즈는 위에 언급드린 6개 분류에서 벗어나지 않는다는 사실만 기억해주세요!   이처럼 아래 화인스텍의 2D 가이북의 VS Technology 렌즈의 많은 라인업이 기재되어 있지만 크게 3가지 종류의 머신비전 렌즈로 분류 된다는 것을 알 수 있습니다.       화인스텍 2D 가이드북 - 머신비전 렌즈 VS Technology 제품 라인업   머신비전 렌즈 종류에 따라 분류한 VS Technology 제품     그럼 우선 간단하게 머신비전 렌즈의 특징에 대해서 알아볼까요?   머신비전 렌즈의 종류 및 특징   화인스텍 2D 가이드북 머신비전 렌즈 종류와 특징   일반적으로 머신비전 렌즈는 고배율용 매크로 렌즈와 무한대 영상용 CCTV 렌즈로 분류됩니다. 위 표에서 보시는 것처럼 CCTV 렌즈는 조리개의 조절과 배율 변경이 가능하며, DOF(Depth of field)가 무한 광학계인 것이 특징인 렌즈입니다. 이는 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리가 무한대로 설정될 수 있기 때문에 원거리 관찰에 적합하며 넓은 FOV와 저렴한 가격으로 감시용 애플리케이션에 많이 사용됩니다.   *DOF(Depth of field): 영상의 초점이 선명하게 맺혀지는 피사체 거리의 범위   반면 매크로 렌즈는 근접 피사체와 렌즈 간의 거리가 짧은 것이 특징이며 CCTV 대비 왜곡이 적습니다. 텔레센트릭 렌즈는 조리개가 변경되는 매크로 렌즈와 달리 배율과 WD(Working distance)가 고정되어야 한다는 특징이 있습니다. 매크로 렌즈는 대부분 초점 조절 없이 특정한 WD를 위해 제작되었으므로 사용하는 카메라의 위치가 정확히 설정되어야 합니다.     렌즈 사양서 읽는 법   머신비전에서 렌즈를 선별할 때 렌즈 유형, 조리개 조정 가능 유무, 배율 조정 가능 유무, 렌즈 사이즈 외 기타 등으로 나눠집니다. 이를 활용하여 매크로 렌즈와 CCTV 렌즈의 라인업을 자세히 알아보겠습니다.   아래 이미지는 VS Technology의 렌즈의 매크로 렌즈와 CCTV 렌즈의 라인업 일부분입니다. 화인스텍 2D 가이드북 VS Technology CCTV 렌즈와 MACRO 렌즈 라인업   위 사양서에서 크게 모델명, Mag., WD(mm), Image Circle, Mount, Focal Length 등으로 분류했음을 확인할 수 있습니다. 여기서 Mag.은 Magnification로 렌즈의 배율입니다. 그리고 WD(mm)는 Working Distance이며 렌즈 앞단에서 물체까지의 거리입니다.   머신비전 렌즈 선정 시 고려해야할 사항   위의 렌즈의 사양을 보면 주로 Image Circle로 나눠지는 것을 알 수 있습니다. Image Circle이란 렌즈가 만들어내는 최대 센서 영역을 뜻 하며 인치로 표기됩니다. 여기에서 꼭 알아야 하는 사실이 있습니다! 머신비전에서 1인치는 아래와 같이 22.6mm로 일반적으로 표기되는 인치 치수와 기준이 다릅니다.   이미지 서클에서 1인치는15.9mm이며 센서 형태에 따라 달라집니다.   화인스텍 2D 가이드북 이미지서클   카메라 센서의 크기와 이미지 서클의 크기는 렌즈 선택에 있어서 호환성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 적절한 이미지 서클 크기를 가진 렌즈를 선택하면 센서의 영역 내에서 최상의 이미지 품질을 얻을 수 있습니다.   하며 C, CS, M, S, F, Mxx 마운트로 나눠집니다.  일반적으로 C-Mount가 머신비전에서 가장 많이 쓰이는 마운트입니다. 마운트에 관한 자세한 내용은 아래 포스팅을 확인해 볼 수 있습니다.         다음으로 VS Technology의 CCTV 렌즈 사양서를 보면 Focal Length(초점거리)라는 항목이 있습니다. Focal Length는 렌즈의 중심에서 빛이 모여 초점이 맞춰지는 지점까지의 거리를 나타내며 FOV 및 WD의 사양을 선정하기 위한 기준 값입니다.   머신비전 렌즈 초점거리   다음으로는 텔렉센트릭(Telecentric) 렌즈를 살펴볼까요?   텔레센트릭 렌즈는 정확한 측정을 위해 작업 거리(WD)가 고정되어야 합니다. 또한, 이러한 렌즈는 고배율, 라인스캔, 마이크로스코프 등 다양한 종류로 분류되어 다양한 응용 분야에 활용됩니다.   화인스텍 2D 가이드북 VS Technology Telecenttric 렌즈 라인업   위의 항목 중 NA(Numerical Aperture)는 광학에서 빛을 받아들이거나 내보내는 각도의 특징을 나타내는 수입니다. NA값이 높을수록 시스템은 더 많은 빛을 받아들이고 내보낼 수 있어서 더 밝고 선명한 이미지를 만들어내기 때문에 분해능·밝기·초점심도 등을 결정하는 매우 중요한 수치입니다. Resolution(단위:µm)은 미세하게 서로 떨어져 있는 두 점을(흑,백) 구분할 수 있는 단위입니다. 일반적으로 Resolution 값이 더 작을수록 더 높은 해상도를 갖습니다. 이는 정밀한 측정 및 검사에 매우 중요하게 작용합니다.     *분해능(resolution): 이미지나 영상에서 미세한 디테일이나 세부사항을 구별하는 능력. 즉, 더 작은 물체나 선 등을 분리하고 구별할 수 있는 능력을 의미. *밝기: 이미지나 영상에서의 밝기는 해당 영역이나 물체의 광도를 나타내는 것으로, 각 픽셀이나 화소의 밝기 수준을 말합니다. *초점심도: 이미지나 영상에서 전체 영역이나 물체가 초점이 맞는 정도를 나타내는 지표. 일반적으로 초점심도가 넓을수록 전체 영역이나 물체가 선명하게 보이게 됩니다.     이번 포스팅을 통해 머신 비전 렌즈의 다양한 종류와 특징에 대해 간략히 살펴보았습니다. 렌즈의 종류별 특징을 이해하고, 렌즈 라인업을 이해함으로써 머신 비전 시스템을 구축하거나 업그레이드하는 과정에서 보다 적합한 렌즈를 선택할 수 있습니다.   지금까지 나왔던 용어 이외에 많이 사용하는 용어들을 표로 정리했으니 한번에 확인해 보세요!     - 렌즈 사양서 용어 정리 -   이외에도 머신비전 용어 및 카메라,렌즈,보드,3D에 관한 정보가 궁금하시다면 화인스텍 홈페이지에 방문하여 머신비전 가이드북을 요청 해보시길 바랍니다!     [ 화인스텍 2024 신규 가이드북 요청하기 ]      

2024-04-18

어플리케이션 노트 화인스텍 SFAW 2024 스마트공장·자동화산업전 후기 : 차세대 종합 머신비전 솔루션

    안녕하세요, 여러분!   화인스텍이 지난 3월 27(수) - 29(금)까지 서울 코엑스에서 개최됐던 ‘2024 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory·Automation World 2024) 전시회를 무사히 마무리했습니다!     국내유일무이한 스마트팩토리 자동화 전시회인 SFAW에서 화인스텍은 다양한 자동화 산업 기반 시설의 효율성을 높이는 방향성을 제공하기 위한 목표를 갖고 차세대 기술력을 갖춘 제품으로 전시회 부스를 구성했습니다.   화인스텍 부스 메인   SFAW 전시회 화인스텍 부스   특히, 이번 전시회는 화인스텍과의 공식 해외 머신비전 파트너사들와 함께 협력하여 Industry 4.0, 공장 자동화, 인공지능 등 미래 기술에 적용 가능한 종합 머신비전 솔루션을 소개했기 때문에 더욱 특별한 시간이었습니다.     전시회 동안 로봇, 물류 산업에 필수인 3D 피킹 어플리케이션, 자율주행에 최적화된 초고속 데이터 전송이 가능한 GVIF 카메라, ITS 및 우주항공 산업에 적용 가능한 SWIR 솔루션 등이 뜨거운 관심을 받았는데요, 그 생생했던 현장을 사진을 통해 만나보세요!   3D 피킹 어플리케이션을 위한 솔루션 Instant Meshing with MotionCam-3D-Color MotionCam-3D Color + Bin Picking Studio 3D modeling in motion   Euresys 보드 완전 동기화 멀티 보드간의 완벽한 동기화를 위한 C2C Link   SONY 센서가 적용된 SWIR 카메라 웨이퍼 두께 710µm 투과 및 비투과 시연   Emberion SWIR 카메라 Emberion VS20 VIS   초고속 데이터 전송이 가능한 LVDS 규격의 GVIF 카메라   - 2024 머신비전 기술 세미나 -   화인스텍은 SFAW 2024 전시회에서 진행하는 세미나에도 참여했습니다. 기술부 이동국 대리가 '2D 검사의 어려움을 해결하는 Photometric 솔루션’ 주제로 스크래치 검사를 가능하게 하는 혁신적인 포토메트릭 기술을 소개했는데요, 이 세미나를 통해 제조업체의 품질 관리를 더욱 강화하고 모색하는 의미 있는 시간이었습니다.   화인스텍 2024 머신비전 세미나   화인스텍은 내년 2025 스마트공장·자동화산업전에 다시 참가할 예정입니다. 내년에는 어떤 기술과 주제로 여러분께 찾아올지 많은 기대 부탁드립니다!            

2024-04-08

어플리케이션 노트 화인스텍 인터배터리2024 전시회에 참가합니다!

  여러분 안녕하세요! 2024년 3월, 화인스텍이 국내 최대 규모의 배터리 산업 전문 전시회인 인터배터리에 참가합니다!     인터배터리 2024 전시회는 배터리 소재에서부터 부품, 장비, 제조 솔루션, 전기 자동차에 이르기까지 다양한 배터리 제조 관련 주요기업들이 참가하여 배터리 트렌드를 선보이는 배터리 박람회입니다. 인터배터리 2024는 서울 코엑스에서 개최되며 2024년 3월 6일부터 8일까지 3일간 진행됩니다.   인터배터리 2024 개요   위 전시품목에 보시는 것처럼 인터배터리(Inter battery)는 자동차 배터리, 리튬이온 배터리, 에너지저장장치, 배터리소재 및 배터리 설비에 관련한 다양한 신제품 및 기술들을 한 자리에서 만나볼 수 있습니다!   이번 전시회는 배터리 산업 동향 및 전망을 파악하는 중요한 자리가 될 겁니다.   현재 배터리 기술은 앞으로 지속 가능한 에너지와 전기차 모빌리티 발전에 필수적입니다.     특히 전기차의 핵심 소재인 배터리 성능은 배터리 소재와 제조 과정의 품질 관리에 따라 달라진다는 것을 알.고.계.신.가.요?     화인스텍의 종합 머신비전 솔루션은 배터리 품질을 높일 수 있는 배터리 비전(vision) 검사 시스템을 제공합니다.   배터리 표면 테스트 검사를 통해 코팅 문제(코팅 누락,응집,소공)나 균일성 상태(표면 거칠기,결함)등 배터리 스크래치 부분을 확인할 수 있습니다.   이렇게 하여 생산과정의 품질을 보장하며 최고 성능의 배터리를 만들어내는데 기여합니다.   소스: 인터배터리 전시회   이번 인터배터리 전시회에서 종합 머신비전 솔루션 기업 화인스텍은 배터리 공정 자동화 등을 주제로 B홀에서 배터리 비전 검사 데모를 선보일 예정입니다. 부스 번호는 B127입니다!   화인스텍 부스 정보   특히 이번 전시회에 화인스텍은 배터리 열화상 검사에 사용되는 IRSX 열화상 카메라 소개와 포토메트릭 스테레오 알고리즘 기술이 어떻게 배터리 표면 검사에 활용되는지 보여 드리고자 합니다!     포토메트릭(Photometric)이 무엇인지 궁금하신가요?   포토메트릭은 조명에 따라 변하는 표면의 픽셀 값을 분석하여 입체 정보를 유추하는 컴퓨터 비전 기술입니다.   주로 물체의 입체 구조를 파악하는 데 사용되며, 기하학적인 표면 세부 사항을 복구하는 데 유용합니다.   화인스텍 포토메트릭 기술 설명   포토메트릭 기술은 이차전지 배터리와 같은 광택이 적은 표면에서 효과적이며 빛의 각도와 세기를 조절하는 비교적 간단한 과정으로 배터리 표면 결함이나, 손상, 불균일한 부분을 감지하고 식별할 수 있다는 장점이 있습니다.     또한 배터리 연료전지의 온도를 확인하는 AT(Automation Technology)사의 IRSX IR Smart Camera(열화상 카메라)를 이번 전시회에 함께 소개해 드릴 예정입니다.   열화상 검사를 이용하면 넓은 범위의 배터리 전지의 온도를 정확하게 측정합니다. 그로 인해 연료전지 내부의 결함이나 고장을 신속하게, 정확한 위치까지 검출할 수 있습니다.   화인스텍 - Automation Technology사의 IRSX카메라 소개   화인스텍 부스에 방문해서 Automation Technology 사의 IRSX 열화상 스마트 카메라의 성능과 기술력을 직접 확인해보세요!   앞으로 배터리 기술은 현재 전기 자동차 애플리케이션과 향후 스마트 그리드 기술* 및 다양한 산업에서 점점 강조될 것입니다.   배터리 성능의 품질을 향상하고 싶다면, 비전 검사의 역할에 주목해야 합니다.   배터리 품질 향상을 위해 비전 검사가 어떻게 활용되는지 궁금하시다면, 화인스텍 부스에서 직접 체험해 보시기를 바랍니다!       * 스마트 그리드는 전력 공급 시스템을 최적화하고 효율적으로 관리하기 위한 첨단 기술입니다.                  

2024-02-23

어플리케이션 노트 식품검사를 위한 비용 효율적인 산업용 3D 이미지 센서 AT ECS Series

  AT가 최근 출시한 ECS Series는 고성능 고정밀 3D 스캐너 C6 시리즈의 한 라인이며 가격대비 고효율 성능으로 3D센서의 솔루션을 제공하는 제품입니다.   AT사는 ECS를 출시함으로써, 기존에 고가의 3D 센서를 구매하기 어려웠던 고객들에게 합리적인 가격과 동시에 고급 3D 기술을 제공합니다.   AT(Automation Technology)는 맞춤형 3D 특수 이미징 센서 기술을 전문으로 하는 회사입니다.   Automation Technology는 지능형 적외선 카메라, 고정밀 3D센서 및 독특한 센서 솔루션을 제공해왔습니다. AT는 2022년 자체 센서 칩 설계와 새로운 WARP(Widely Advanced Rapid Profiling) 기술을 통해 빠른 3D 센서를 출시하여 고속 3D 스캐너 라인업을 갖추었으며, 세계 최초 스마트 IR 카메라인 열화상 카메라를 출시하여 자동화 및 모니터링을 위한 안정적인 솔루션을 제공해왔습니다.     | AT C6-2040-ECS Series 특징과 기술사양 |   ECS SERIES         AT C6-2040-ECS Series   1. 가격 대비 성능 비율 다양한 산업에서 요구되는비용 효율적인 3D 센서 2. 통합 간편화를 위한 인터페이스 표준 사용 GigE Vision, GenlCam* 및 3rd party 소프트웨어 지원 3. 다양한 업종에 적용 가능 식품 산업, 물류 및 로봇 비전에 이상적   ECS Series 시리즈는 Eco Compact Sensor의 약자로 안정적인 성능과 함께 경제적인 비용으로 하이테크 3D 센서 기술을 구현하기 때문에 비용 효율성이 최대 장점입니다. 또한, 표준화된 GigE-Vision/GenICam 인터페이스로 소프트웨어를 빠르게 연결할 수 있어 신속한 머신 비전 애플리케이션을 구축할 수 있습니다.   즉, ECS Series는 품질에 제한을 두지 않는 동시에 비용과 효율성이 최우선인 프로젝트에 가장 이상적인 제품이라고 말 할 수 있습니다.   *GenICam은 "Generic Interface for Cameras"의 약자로, 카메라 및 비전 시스템에서 사용되는 표준 인터페이스입니다.     - AT C6-2040-ECS Series 기술사양 -   Resource - AT   위의 기술 사양에서 보시는 것처럼 ECS 시리즈는 광삼각법 원리를 기반으로 작동하며 한번의 스캔으로 물체의 2,048개의 포인트를 출력하고 최대 43kHz의 높은 속도로 빠르고 정확한 데이터 수집을 제공합니다.   ECS는 660nm 파장의 2M등급의 레이저를 지원하기 때문에 안정적입니다.  660nm 파장의 레이저는 가시광선의 대역에 속하기 때문에 다양한 재료에서 좋은 성능을 발휘합니다. ECS는 최대 속도가 43 kHz이기 때문에 빠르게 데이터를 획득할 수 있습니다. 이는 고속 생산 라인에서도 효과적으로 사용될 수 있습니다 그리고 2048개의 포인트는 세밀한 데이터 표현을 가능하게 하여, 복잡한 형상이나 표면 특성을 정확하게 분석합니다.       추가로 ECS는 CS6에서 제공되는 Multipart, Multipeak, Region search and Region tracking 기능을 제공합니다. 사용자는 이 기능들을 사용하여 데이터 분석을 편리하게 조작할 수 있습니다.        MULTIPART  여러 데이터 세트의 동시 출력  이 기능은 픽셀 형식이나 알고리즘과 관계없이 최대 10개의 서로 다른 데이터 세트를 동시에 출력할 수 있습니다.  또한, 높이 데이터 외에도 반사율이나 산란과 같은 추가 데이터를 제공하여 테스트 대상을 사실적으로 표현하게 합니다.   MULTIPEAK  반사 물질을 방해 없이 스캔    이 기능은 레이저 삼각측량을 사용하여 왜곡 없는 3D 프로필 데이터 스캔을 얻을 수 있습니다.  만약 반사율이 높은 테스트 표면에서 레이저 반사가 발생하는 경우 이를 구별하고  피크 데이터가 포함된 최대 4개의 프로파일을 별도로 출력할 수 있습니다.   REGION SEARCH AND REGION TRACKING  레이저 라인의 안전한 감지 및 분류  이 기능은 레이저 라인을 안정적으로 찾아 결정하고 실시간으로 이를 감지하고 그에 따라 조정합니다.  이를 통해 전체 스캔 높이를 활용하여 스캔 속도를 높입니다.           ECS 시리즈는 콤팩트한 디자인 덕분에 다양한 산업에 제약 없이 활용이 가능합니다.   ECS 3D 스캐닝에 적합한 산업은 식품, 물류, 로봇 비전 산업입니다. 식품 산업에서는 포장의 총 높이, 부피를 측정하거나 품질을 위한 질감, 색상, 신성도 검사 등 외관검사를 진행할 수 있습니다. 또한, 포장물품의 불량 검사에도 적용할 수 있습니다. 물류 검사에서는 패키징의 크기 및 두께 측정, 위치 및 방향을 파악하거나 표면 검사에 사용할 수 있습니다. 마지막으로 로봇 비전에서는 부품의 방향 정보를 제공하여 로봇이 움직일 수 있도록 유도하거나 로봇이 부품을 정렬할 수 있도록 안내합니다. 이를 통해 입체적인 표면 검사를 진행할 수 있습니다.       AT C6-2040-ECS에 관한 자세한 정보를 확인하고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지에 있는 Data Sheet를 확인해보세요!          

2024-02-19